PCB业务表现 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求 [1] - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] 封装基板业务进展 - 封装基板业务产能利用率环比明显提升 因存储市场需求回暖 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 产品线能力持续提升 [1] - 产能爬坡稳步推进 已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [1] - 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄 总体尚处于产能爬坡阶段 [1] 海外投资布局 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 目前已连线试生产 [1]

股价表现与交易数据 - 9月5日盘中股价上涨2.04%至60.59元/股 成交金额26.87亿元 换手率2.34% 总市值1165.58亿元 [1] - 主力资金净流入5260.19万元 特大单买入占比19.85%卖出占比18.89% 大单买入占比31.82%卖出占比30.82% [1] - 年内股价累计上涨54.76% 近5日下跌11.92% 近20日上涨18.62% 近60日上涨56.89% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近9月4日净卖出4.58亿元 买入总额10.87亿元占比20.40% 卖出总额15.45亿元占比28.99% [1] 财务业绩与股东结构 - 2025年上半年营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50% [2] - 股东户数12.82万户 较上期减少40.16% 人均流通股14997股 较上期增加67.18% [2] - A股上市后累计派现41.12亿元 近三年累计派现22.04亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算持股1.23亿股 较上期增加4719.71万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2404.05万股 较上期增加211.67万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股1711.12万股 较上期增加171.29万股 [3] - 易方达上证50增强A新进持股1458.78万股 华夏沪深300ETF持股1254.33万股增加214.73万股 [3] - 嘉实沪深300ETF新进持股1081.14万股 东吴移动互联混合退出十大股东 [3] 公司基本信息 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 PCB业务收入占比95.98% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括电池管理 PCB概念 新基建 英伟达概念 5G等 [2] - 成立日期1992年4月14日 上市日期2010年8月18日 注册地址江苏省昆山市玉山镇东龙路1号 [1]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][10] 核心观点 - AI带动下游需求增长 推动公司业绩高速增长 2025年上半年营收104.53亿元(同比增长25.63%) 净利润13.60亿元(同比增长37.75%) [5][6] - PCB业务成为核心增长动力 营收62.74亿元(同比增长29.21%) 毛利率34.42%(同比提升3.05个百分点) 受益于AI服务器及配套产品需求释放 [6] - IC载板业务聚焦国产替代 存储类产品订单显著增长 FC-CSP工艺竞争力增强 ABF类封装基板具备20层以下批量生产能力 [10] - 成本控制效果显著 期间费用率总体稳定 研发费用率6.43%(同比下降1.25个百分点) [6] - 产能建设持续推进 泰国工厂和南通四期项目基础工程建设为后续业务拓展提供支撑 [6] 财务表现 - 2025年上半年整体毛利率26.28%(同比提升0.08个百分点) 净利率13.02%(同比提升1.16个百分点) [6] - 盈利预测上调 预计2025-2027年净利润分别为28.56/38.15/47.62亿元(原预测26.09/34.47/42.62亿元) [10] - 成长性指标亮眼 预计2025-2027年营收增速26.0%/26.0%/25.0% 净利润增速52.1%/33.6%/24.8% [8] - 盈利能力持续改善 预计2025-2027年毛利率26.5%/27.0%/27.0% 净利率12.7%/13.4%/13.4% ROE提升至17.3%/20.1%/21.6% [8][13] - 估值具有吸引力 对应2025-2027年PE为39.6/29.6/23.7倍 PB为6.9/6.0/5.1倍 [8][13] 业务结构 - PCB业务占比60.02% 营收62.74亿元(同比增长29.21%) 毛利率34.42% [6] - IC载板业务占比16.64% 营收17.40亿元(同比增长9.03%) 毛利率15.15%(同比下降10.31个百分点) [6] - 电子装联业务占比14.14% 营收14.78亿元(同比增长22.06%) 毛利率14.98%(同比提升0.34个百分点) [6] 资本结构 - 总股本667百万股 总市值1,130亿元 每股净资产22.82元 [1] - 资产负债率42.5% 流动比率1.6 速动比率1.2(2025E) [1][13] - 现金流状况良好 预计2025年经营现金流55.43亿元 投资现金流-400万元 [14]

业绩预告情况 - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为3,600万元到4,200万元，实现扭亏为盈 [1][2] - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,300万元到2,900万元 [1][2] 上年同期经营业绩 - 上年同期利润总额为-2,761.73万元，归属于上市公司股东的净利润为-1,634.27万元 [1] - 上年同期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,863.06万元 [1] - 上年同期每股收益为-0.05元 [1] 本期业绩预盈原因 - PCB业务较上年同期增加，营业收入与毛利率同比上升 [1] - 公司持续改进成本管理，期间费用同比下降 [1] 其他说明 - 以上预告数据为初步核算数据，具体财务数据以公司正式披露的为准 [2]

业务运营情况 - 公司彩电代工业务在安徽滁州和广东东莞拥有多个生产基地 配备先进生产设备和成熟产线管理经验 并积极开拓代工业务且拥有稳定合作伙伴 [2] - PCB业务由深圳市康佳电路有限责任公司统一管理运营 下辖4家专业化工厂 产品涵盖金属基板 双面板 多层板 5G高频高速板及HDI [3] - PCB业务实施专业化发展战略 通过聚焦专业定位 优化产品结构和改善客户资源三大措施提升竞争力 [3] 财务数据表现 - 2025年第一季度公司主营收入25.44亿元 同比增长3.32% 归母净利润9481.07万元 同比大幅增长118.59% [6] - 2024年消费电子业务收入占比达91.20% 半导体业务收入占比仅为1.53% [5] - 公司毛利率为5.62% 负债率处于92.49%的高位水平 财务费用达1.51亿元 [6] 技术研发进展 - 通过"I+"战略提升智能制造水平 运用人工智能技术显著提高现有业务制造效率 [4] - 通过"+I"战略实现产品创新迭代 加强AI技术在产品设计与研发环节的应用 推动智能产品研发和新产品形态创造 [4] 资本市场动态 - 2025年5月13日公司接受多家投资机构调研 包括青朴资本 泽源私募 识局控股等机构 [1] - 近3个月融资净流入1.43亿元 融资余额增加 融券净流入10.55万元 融券余额同步增加 [6] 战略合作规划 - 公司确认控股股东正在筹划重大事项 涉及华润集团入股 但未披露具体资源整合计划和战略布局细节 [2]

文章核心观点 深康佳A控股股东将由华侨城集团变更为磐石润创，实际控制人变更为中国华润，最终实控人仍为国务院国资委，此次“易主”是央企专业化整合新案例，且公司2025年一季度业绩同比扭亏 [1][2] 股权划转情况 - 4月29日晚深康佳A公告华侨城集团及其一致行动人与磐石润创及合贸公司签署股份无偿划转协议，划转后华侨城集团及其一致行动人不再持股，磐石润创及合贸公司合计持有29.999997%公司股份 [1] - 深康佳A控股股东将由华侨城集团变更为磐石润创，实际控制人变更为中国华润，最终实际控制人仍为国务院国资委，股份无偿划转尚需履行国务院国资委批准等程序 [1] - 4月8日晚深康佳A曾公告为推进央企专业化整合拟由其他央企集团对公司实施专业化整合，或致控股股东变更但实控人不变仍为国务院国资委 [1] 国资央企资产整合动态 - 2025年以来国资央企在资产整合方面动作频频，如今年1月盐湖股份控股股东股份协议转让过户完成，中国盐湖集团成控股股东，中国五矿集团成实控人 [2] 深康佳A公司概况 - 公司全称为康佳集团股份有限公司，成立于1980年，前身是“广东光明华侨电子工业公司”，1992年于深交所成功上市，现有注册资本24.8亿元 [2] - 主营业务是多媒体业务和白电业务等产品的生产及销售，主要产品有彩电业务、白电业务、半导体及存储芯片业务、PCB业务、其他业务 [2] 深康佳A业绩与股价情况 - 4月29日晚深康佳A发布2025年一季报，一季度实现营业收入25.44亿元，同比增长3.32%；归属于上市公司股东的净利润9481万元，同比扭亏，增长118.59%，去年同期亏损5.10亿元 [2] - 截至4月29日收盘，深康佳A上涨1.64%，股价报4.95元/股，总市值达86.8亿元 [2] - 截至3月31日，公司股东人数为16.85万户 [2]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1][3] 报告的核心观点 - 2024年多因素致亏损，2025Q1归母净利润扭亏，基于BT板市场需求恢复节奏，小幅下调2025年利润预期，基于对ABF板的订单放量及客户拓展信心，上调2026年利润预期，新增2027年利润预期，预计2025 - 2027年归母净利润为2.03/4.39/5.83亿元（原值为2.51/3.50亿元），EPS为0.12/0.26/0.35元，当前股价对应PE为94.7/43.7/32.9倍，维持“买入”评级[3] 根据相关目录分别进行总结 公司整体财务情况 - 2024年公司实现营收58.17亿元，yoy + 8.53%，实现归母净利润 - 1.98亿元，yoy - 193.88%；2025Q1，实现营收15.80亿元，yoy + 13.77%，qoq + 7.76%，实现归母净利润0.09亿元，yoy - 62.24%，qoq + 105.62%，一季度营收创上市以来单季度历史新高，归母净利润环比扭亏[3] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为66.64/78.07/91.32亿元，YOY分别为14.6%/17.2%/17.0%；归母净利润分别为2.03/4.39/5.83亿元，YOY分别为202.3%/116.6%/32.7%；毛利率分别为21.3%/25.7%/28.2%；净利率分别为3.0%/5.6%/6.4%；ROE分别为1.2%/6.2%/9.5% [6] PCB业务情况 - 2024年公司PCB业务实现营收43.00亿元，yoy + 5.11%，毛利率为26.96%，yoy - 1.76pct [4] - 子公司宜兴硅谷2024年亏损1.32亿元，北京兴斐净利率高达15.82%；2025年宜兴硅谷减亏是重要目标，公司已对其进行调整，优化生产工艺、提升良率和交付能力，调整客户和产品结构，拓展海外市场[4] 封装基板业务情况 - 2024年公司封装基板业务实现营收11.16亿元，yoy + 35.87%，毛利率 - 43.86%，yoy - 32.03pct [5] - FCBGA封装基板项目已做好量产准备，但受行业需求、认证周期和订单导入影响，费用投入达7.34亿元，拖累整体净利润[5] - 2025年BT板订单向好，广州兴科项目将扩产至3万平方米/月；ABF板拓展国内客户同时攻坚海外大客户，争取2025年完成海外客户产品认证[5]

文章核心观点 - 公司24年报显示盈利改善源于业务结构优化，虽Q4业绩下滑但业务发展向好，今明年高端产能有望放量增长 [2][4][5] 业务结构 - PCB业务收入104.9亿同比+30%占比58.6%，毛利率31.6%同比+5.1pcts，通信、数据中心、汽车电子业务订单均有增长 [3] - 载板业务收入31.7亿同比+37.5%占比17.7%，毛利率18.2%同比-5.7pcts，盈利下滑受项目爬坡、原材料涨价等因素影响 [3] - PCBA业务收入28.2亿同比+33.2%占比15.8%，毛利率14.4%同比-0.3pct，增长源于数据中心及汽车电子领域订单增长 [3] Q4业绩情况 - Q4单季度营收48.6亿同比+19.5%环比+2.7%，归母净利3.9亿同比-20.5%环比-22.2%，扣非归母净利3.6亿同比+39.5%环比-22.9% [4] - Q4归母利润下滑系ABF载板产能转固亏损扩大、业务结构调整、政府补助减少，扣非归母净利更能反映经营情况，现金流净额向好 [4] 未来展望 - 今明年受益国产算力需求提升及先进封装载板突破，公司高端产能有望放量增长，持续深耕国内外市场受益AI算力需求 [5] 团队介绍 - 鄢凡有17年证券从业经验，现任研发中心董事总经理等职 [8] - 团队成员包括王恬、程鑫等，获多项行业最佳分析师荣誉 [9]