2025年第三季度业绩表现 - 营收591.27亿新台币，同比-2.25%，环比+0.63%，环比增长主要得益于晶圆出货量增加 [3] - 毛利率29.8%，同比-4.0个百分点，环比+1.1个百分点，环比提升系产能利用率改善 [3] - 归母净利润149.8亿新台币，同比+3.52%，环比+68.28% [3] - 产能利用率78%，环比提升2个百分点，超出指引预期，主要增长来自厦门12英寸晶圆厂 [3] - 晶圆出货量达1000千片（折合12英寸），环比+1.16% [3] - 平均销售价格为862美元（折合8英寸），同比-9.0%，环比-6.7% [3] 收入结构分析 - 按下游应用划分：通讯/消费类/电脑/其他占比分别为42%/29%/12%/17%，环比变化为+1个百分点/-4个百分点/+1个百分点/+2个百分点 [4] - 按技术节点划分：40nm及以下收入占比52%，环比-3个百分点，其中22/28nm收入占比为35%，环比-5个百分点，22nm收入占比持续提升至超过10% [4] - 按地区划分：亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为63%/25%/8%/4%，环比变化为-4个百分点/+5个百分点/持平/-1个百分点 [4] 未来业绩指引 - 2025年第四季度指引：晶圆出货量环比持平，以美元计价的平均销售价格保持稳定，毛利率预计为27%-29%，产能利用率预计为75% [5] - 2025年全年指引：晶圆出货量增长率预计达低十位数百分比，其中8英寸晶圆实现高个位数增长 [5] - 2026年全年指引：晶圆出货量预计同比增长，公司22/28nm收入预计实现双位数增长 [5] - 2025年资本支出维持18亿美元指引不变，其中90%用于12英寸晶圆厂，10%用于8英寸晶圆厂 [5] 技术发展与产能规划 - 22nm技术平台营收占比已超过10%，2025年全年预计完成超过50款产品的流片，2026年其营收贡献将进一步提升 [16] - 55纳米BCD平台已具备商用条件，符合最严格的汽车行业标准，可拓展至汽车和工业领域 [16] - 新加坡12i P3工厂计划于2026年1月开启量产爬坡，并在2026年下半年转入更高产量的爬坡阶段 [5] - 厦门12英寸晶圆厂月产能已接近3.2万片晶圆，未来几个季度总可用产能将保持稳定 [15] 先进封装与战略合作 - 公司正面向AI需求推进先进封装布局，开发2.5D硅中介层方案及3D封装/堆叠技术，晶圆对晶圆堆叠技术已用于5G/6G射频集成电路的小型化量产 [24] - 与英特尔合作的12纳米项目进展顺利，预计2026年1月向首批客户提供早期工艺设计工具包，客户产品预计2027年初完成流片 [33] - 先进封装相关需求预计在未来约两年逐步加速，实质放量有望落在2026年末至2027年 [25] - 当前2.5D封装产能维持在6000片/月，暂无扩产计划，技术路线正向深沟电容迁移 [32]

纪要涉及的公司 晶合集成 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 92.5 亿元，同比增长 28%，净利润 4.7 亿元，扣非净利润 3.4 亿元，毛利率 25.5%，经营性现金流接近 27 亿元，同比提升 4 个百分点[3] - 2025 年一季度营收 25.7 亿元，同比增长约 15%，扣非净利润约 1.35 亿元，净现金流入接近 6 亿元，毛利率提升至 27%[2][3] 2. **制程节点** - 2024 年 55 纳米占 19%，90 纳米占 48%，110 纳米占 27%，150 纳米占 15%；2025 年一季度 55 纳米降至 11.5%，90 纳米降至 42%，110 纳米降至 26%，150 纳米维持在 12%左右[4][5] 3. **技术应用领域营收** - 2024 年 DDIC 占 67%，CIS 占 18%，PMIC 约 9%，逻辑和 MCU 等约 6%；2025 年一季度 DDIC 降至 61%，CIS 升至 20%，PMIC 升至 11.5%，逻辑和 MCU 合计约 7%[6] 4. **产能扩充** - 2025 年计划从 13.8 万片扩至 16.5 - 17 万片，上半年完成近 1 万片，下半年完成 2 万片，大部分用于 CIS 扩充及 40nm 和 28nm 节点产品[2][7][9] - 未来 3 - 5 年总产能预计达 26 - 28 万片，扩充约 12 - 14 万片[19] - 2026 年计划扩产约 3 - 4 万片，40 纳米和 28 纳米的 OLED 及逻辑产品与 CIS 各占 1 - 2 万片[33] 5. **产品研发进度** - 40 纳米已量产，下半年产量将提升；28 纳米逻辑制程和 OLED 工艺在客户验证阶段，下半年可能小批量生产，高压工艺部分预计年底放量[2][8] 6. **市场价格与需求** - 消费电子市场回暖但调涨价格困难，电子元器件价格无太大波动，市场需求不明朗[10][11] - 公司在北美市场份额有限，以内需市场为主，整体需求变化不大[12] 7. **毛利率与净利率** - 2025 年全年毛利率预计在 25% - 27%之间，DDIC 毛利率略高，CIS 随着放量逐步改善，电源管理也有所好转[2][13] - 全年净利率可根据毛利率和稳定财务费用推算，但具体数据不便透露[24] 8. **合作与市场布局** - 与台厂合作紧密，未来加强合作以满足客户需求和优化工艺流程[4][15] - 与国际终端和 IDM 公司洽谈合作，布局亚洲、欧洲等市场，应对“local for local”机遇，2026 年或有成果[4][16] 9. **费用情况** - 2025 年预计研发费用超 13 亿元，同比增长约 10%，折旧摊销接近 40 亿元，源于三期扩建[4][17] 10. **未来产品占比规划** - 未来 3 - 5 年 DDIC 营收占比降至 40% - 45%，CIS 扩充至 25%左右，新密者电源维持在 15%左右，AR/VR 领域 2026 年达几千片甚至 1 万片，未来 3 - 4 年拉伸至 2 - 3 万片，占营收比例 8% - 10%[19] 11. **特定产品情况** - Airbi 产品与国内战略客户合作，2026 年开始放量，2027 年更显著，2026 - 2028 年市场份额达 8% - 10%甚至更多[20] - CIS 领域与斯特威等合作，零售份额近 20%，2026 年产量将扩充，价格保持稳态，毛利率可提升[21][23] - 55 纳米 Stack 中高阶部分已量产，今年扩产 1.5 万片五休纳米产品[22] 12. **资本支出规划** - 未来两年 CAPEX 维持在 100 亿上下浮动约 20 亿范围内[25] 13. **市场竞争与趋势** - 国内成熟制程晶圆厂扩产带来竞争压力，公司通过技术推进和海外市场拓展应对[4][18] - 国内 OLED 驱动芯片国产替代趋势明显，芯片设计、制造和面板厂达欧美水平[35] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 6 万片 28 纳米订单几年前招股书披露收约 80 亿保证金，今年研发进度放缓，下半年小批量生产，年底可能放量[14] 2. 小尺寸面板手机增长不显著，LCD 和 OLED 互相消长；NB 部分近期急单多；大尺寸面板需求看房市情况[28] 3. 贸易战及关税对设备交付、原物料供应和业务端影响可控且有限，原物料可国产替代[29][30] 4. 急单主要因库存低和季节性抢标案产生，非整体市场供不应求[31] 5. 每推进一个世代产品价格通常提升 1.2 - 1.4 倍，推广初期定价有弹性[34] 6. 公司重点在现有逻辑平台及工艺扩充，暂不考虑拓展存储相关产品领域[36]