以信澳优势产业混合基金为例，截至今年二季度末，该基金重仓了胜宏科技、新易盛、生益电子等光模 块、PCB龙头。但在9月15日，生益电子下跌超3%，新易盛、胜宏科技均下跌超2%，在此情况下， Wind估算信澳优势产业混合基金的当天涨跌幅约-1.42%，而实际情况却是该基金的净值在9月15日上涨 了1.91%。 再比如，永赢科技智选混合基金凭借重仓新易盛、中际旭创、天孚通信、胜宏科技、沪电股份等海外算 力龙头，以189.58%的收益率暂列今年业绩第一，却也在近期频频走出和重仓股不一样的走势。9月15 日，海外算力概念股集体大跌，Wind估算永赢科技智选混合基金的当天跌幅约2.45%的情况下，该基金 净值在9月15日实际仅下跌了0.94%；相反，9月11日，海外算力股集体大涨，新易盛、中际旭创、天孚 通信、胜宏科技等重仓股涨幅均超过13%，Wind估算该基金的当天涨幅约11.5%，但该基金当日净值上 涨6.15%，再次与估算净值涨幅产生较大偏差。 9月以来，A股市场风云变幻，此前由AI算力一枝独秀的格局被打破，固态电池、机器人、有色金属、 游戏等板块轮番登场，市场轮动明显加速。 在热点频繁切换的背景下，部分公募基金出 ...

本周各家券商策略普遍聊到了持股/持币过节，以及10月的日历效应等话题。 建投策略夏凡捷团队称，国庆假期前往往出现流动性收缩特征，但这种冷清多为 "情绪性缩量"。同时国庆一般呈现"节后开门红"的特征，牛市中节后涨 幅通常维持更持久，并且往往呈现出长假与利多事件催化同时发生的典型市场特点，持股过节性价比较高。 华西策略李立峰团队称，下周临近长假，"日历效应"下场外资金入市或有放缓，短期A股、港股有望阶段性震荡休整，部分资金倾向于节后布局十月行 情。中期来看，本轮牛市演绎仍在延续。 广发策略刘晨明团队梳理发现，05年至今，顺周期行业在四季度的上涨概率超过65%，且有超过60%的概率跑赢沪深300。此外，在宏观基本面亮点不 多，但产业赛道活跃年份，四季度股价对来年指引作用更强。当前光模块、PCB、创新药、科创芯片、有色金属主线趋势多数保持健康。还有滞涨的汽 零/机器人、电网设备、消费电子等，这些整体滞涨，向下调整幅度相对可控，向上对利好反馈敏感。 | | | 四季度上涨概率 | | | | | 图季度跑赢拍送300感率 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | ...

赴港上市动态 - 9月已有20家A股公司公告筹划赴港上市 包括博瑞医药、五芳斋等企业 [1] - 东山精密于9月23日公告拟发行H股赴港上市 旨在推动国际化战略 [1] - 沪电股份于9月19日公告拟发行H股赴港上市 以优化海外布局并拓展融资渠道 [1] - 博瑞医药、五芳斋等5家公司在周五集中发布赴港上市公告 [1] 公司股价表现 - 东山精密股价于9月17日创86.33元/股历史新高 较4月低点最大涨幅达300% [1] - 沪电股份股价于9月23日创84.45元/股新高 较4月低点最大涨幅达264% [1] 业务进展与战略布局 - 东山精密受益AI发展 推进新产能扩产与收购 新业务推动长期发展 [1] - 沪电股份与多家头部公司合作开发产品 泰国基地获客户认可 [1] - 博瑞医药BGM0504等注射液多项临床研究取得进展 [1] - 五芳斋授权管理层启动H股上市筹备工作 [1] - 海澜之家加码研发投入 丰富产品阵营 [1] - 海亮股份与多家散热企业合作 铜箔业务预计2026年实现盈亏平衡 [1] - 科大智能曾向特斯拉提供机械手产品 但涉及金额占比较小 [1] 行业特征 - 东山精密与沪电股份均为PCB行业龙头 市值超千亿 [1]

9月26日，私募排排网最新数据显示，截至9月19日，股票私募仓位指数达78.41%，反映出股票私募近 期加仓动作显著。 自8月份以来，股票私募仓位指数整体呈增长态势，从8月1日的73.93%到9月19日的78.41%，期间累计 增长4.48个百分点。进入9月份以来，股票私募仓位指数增长加速，从9月5日的75.08%升至9月12日的 78.04%，单周大幅增长2.96个百分点，此后一周又继续上涨至78.41%。 值得关注的是，不同规模股票私募的仓位配置呈现出"两端"高、"中间"低的特点，即小规模(管理规模 在5亿元以下)和大规模(管理规模在50亿元以上)股票私募仓位指数更高、进攻性更强，中等规模(管理规 模在5亿元至50亿元之间)股票私募仓位指数相对较低。 具体来看，管理规模在100亿元以上和管理规模在50亿元至100亿元之间的股票私募仓位指数分别为 79.95%、85.56%，管理规模在20亿元至50亿元之间、10亿元至20亿元之间、5亿元至10亿元之间的股票 私募仓位指数分别为75.19%、76.28%、76.74%，管理规模在5亿元以下的股票私募仓位指数为79.02%。 相较于上周，除了管理规模在50亿元 ...

公司业务结构 - 2025年1至6月份公司营业收入中PCB业务占比95.98% [1] - 其他业务收入占比3.99% [1] - 房屋销售收入占比0.03% [1] 投资者关系 - 2025年9月26日公司接受志诚资本等投资者调研 [1] - 公司钱元君参与接待并回答投资者问题 [1] 市值表现 - 公司当前市值达1386亿元 [1] - 收盘价为72.02元 [1]

格隆汇9月26日｜华鑫证券研报指出，2025年上半年实现归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%；Q2实 现归母净利润2.51亿元，同比增长44.13%，环比增长4.51%。随着全球服务器云厂商资本开支持续高增 长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的 快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可 靠性PCB产品的需求将持续增长。根据Prismark，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到791.28 亿美元，同比增加7.60%。认为公司深耕服务器用PCB，具备高多层和HDI的量产能力，随着配套海外 客户的黄石工程产能逐步市场，公司业绩有望持续提升，首次覆盖，给予"买入"投资评级。 ...

公司概况与业务布局 - 兴森科技成立于2010年并在深交所上市 主要业务包括PCB和半导体相关业务 坚持客户为先的核心价值观 通过持续研发投入和数字化改造提升技术能力和工厂经营效率[3] - 公司产品涵盖PCB 软硬结合板 HDI板 SLP ATE测试版及封装基板 包括BT载板和ABF载板 形成从PCB到测试板再到基板的全流程布局[3] - 根据2023年中国电子电路行业排行榜 兴森科技在PCB百强企业中排名第14 在内资企业中排名第7 普瑞思马克全球排名约第30名[3] - 公司通过收购易飞电电子（现北京兴飞）进一步提升综合实力 弥补在产品和技术层面的一些短板[3] 业务优势 - 在PCB业务方面 公司采用CAD设计销售制造样板 小批量板 并提供SMT贴装一站式服务 以多品种 快速交付为特点 是样板和小批量板领域的龙头企业[2][5] - 通过宜兴硅谷工厂及收购宜宾工厂逐步向大批量生产方向发展[2][5] - 在半导体业务方面 公司提供封装基板及半导体测试版服务 封装基板具备打样 量产及技术服务支持 有资深技术团队提供全面配套服务[5] - 半导体测试版涵盖从研发设计制造到表面贴装再到销售的一站式服务 产品应用于军用测试到封装前后的各个流程 包括负载板 弹针卡及老化版 为客户提供综合解决方案[5] 财务业绩表现 - 近五年公司营收持续增长 从2020年的约40亿元增长至2024年的58亿元 即使在2022年和2023年市场需求疲软情况下仍保持高增速[6] - 2025年上半年营收约34亿元 同比增长18.9%[6] - 由于FCBGA载板项目投资建设以及行业景气度下行影响 利润有所下滑 2024年由于FPC等项目投入7.34亿元并表一半 对盈利影响约3.7亿元 同时子公司宜兴硅谷亏损1.32亿元 新CSP产能广州新科亏损0.7亿元 因此利润呈现亏损状态[6] - 受益于需求恢复 2025年上半年归母净利润已转正 但全年仍受FCBG载板费用端拖累[6] IC载板业务的重要性与特点 - IC载板是公司最具特色且前景广阔的重要业务 其核心功能是电器连接与芯片承载 用于保护固定支撑芯片并增强其导热散热性能 同时确保信号连接完整性[7] - IC载板具有高密度 高精度 高性能 小型化与薄型化特点 可满足IC尺寸不断缩小与集成程度不断提高的要求 从HDI基础上发展而来 为芯片提供支撑散热保护作用 并实现芯片与PCB模板间电子连接 是承上启下的重要组件[7] - 根据封装类型可分为BGA与CSP等类型 其中BGA适用于引脚数量超过300的IC封装 而CSP适用于存储等小型电子产品领域[7] - 在基材方面 可分为BT与ABF两类 BT适用于手机MEMS存储射频LED芯片领域 而ABF则适用于CPU GPU等细线路高层数多引脚高信息传输IC封装领域[7] IC载板的技术壁垒 - IC载板具有较高进入门槛 其生产涉及高度复杂工艺 例如 其相关间距要求达到10~30微米 而普通PCB仅为100微米左右 HDI也仅做到40~60微米[8] - 由于新版较薄易变形 使得其制造难度更大 对微孔形状上下孔径比侧石波线突出等特征有更高要求 以及层间对准 更细致线路成像铜镀等技术均需显著提升[8] - 无论从技术还是生产角度来看 都存在较高壁垒 使得IC载板成为进入难度较大的领域之一[8] IT载板行业壁垒 - IT载板行业的主要壁垒包括技术 资金和客户壁垒 技术要求高 涉及防焊膜和表面处理等方面 提高了研发难度和生产复杂性[9] - 资金壁垒体现在产线建设和运营需要巨大的资金投入 企业必须不断更新生产设备和工艺[9] - 客户壁垒很高 因为IT载板关系到芯片与PCB的连接 对电子产品性能至关重要 供应商必须通过严格的合格供应商制度 包括管理能力 体系能力 生产能力 服务能力 企业规模 信用及产品认证等方面的考核 一旦形成合作关系 一般不会轻易更换[9] 市场格局与国产化率 - 2024年IT载板行业前十名企业集中度约为80% 中高端市场主要由日本 韩国及中国台湾企业主导[10] - 刚性封装基板的基材 如BT机或ABS膜 也主要由日系和韩系厂商供应 上下游产业链集中度较高且国产化率低 日本在设备和材料方面几乎处于垄断地位 例如三菱提供主要BT基材 而ABF基材则来自日本未知素[10] 市场发展趋势与规模预测 - 预计到2025年IT载板市场规模将达到135亿美元 从2024年至2029年的复合增长率为7.4% 到2029年市场规模接近180亿美元[4][11] - ABF载板应用于高性能芯片领域 如CPU GPU FPGA及ASIC等 由于AI快速增长 这些领域需求将大幅增加[11][12] - 从历史走势看 ABF载板呈现周期性波动 例如2004-2008年受NB与NPC出货量增长影响处于上升周期 而2009-2010年因全球经济危机需求下滑 但2011年后因供应链补货需求再次上升 目前随着AI 5G 云服务及物联网兴起 再次拉动ABF需求[12] ABF与BT载板发展前景 - ABF载板未来增长动力来自AI芯片需求 其60%应用于CPU 15%-20%用于GPU 15%用于FPGA 剩余5%-10%用于ASIC 随着半导体芯片设计升级 需要更多ABF材料 同时芯片尺寸与层数增加对良率产生较大影响 高层数 大面积ABF对产能消耗是低层数 小面积数倍 因此未来呈现强劲增长趋势[13] - BT载板主要应用于存储与射频领域 其中存储是最大下游市场 随着数据中心及人工智能快速发展 服务器与存储芯片需求大增 目前存储仍以韩系 美系厂商为主 但国内存储厂崛起将带动BT需求增加 因此预计BT随国内智能手机厂商崛起而进一步提升规模[13] PCB行业发展预期 - AI是推动PCB增长的重要因素之一 预计全球PCB产值从2024年的735亿美元增至2029年的950亿美元左右 复合增速达5.2%[14] - 服务器与数据存储领域增速最快 从2024年至2029年的复合增速达11.6%[14] - 算力需求爆发带动数通领域PCB高速成长 如ChatGPT问世 各大AI模型持续出现 加速了AI迭代并推动数据运算需求增加[14] - 数据中心资本开支持续增加 例如预计2025年云基础设施支出达到2700亿美元 同比2024年增加33%[15] - 高速通信设备如交换机 高速路由器等也将保持高景气状态 而PCB作为基础硬件 将随相关产品规格提升而进一步提升价值 例如英特尔平台升级导致PCB层数从12-18层提升至14-20层 大幅提高其价值量 AI服务器由于更高算力要求 对PCB及CCL要求也在快速提升[15] 英伟达H100产品PCB设计特点 - 英伟达的H100产品在PCB板设计上具有显著特点 其UBB板子的层数高达26层 OEM板则采用5阶HMI 并使用超低损耗的CCL结构[16] - 如果进一步升级到GB系列 例如GB200 其由18个计算树和9个思维树构成 芯片算力进一步提升 这将对PCB材料和成分需求产生更高要求 并显著提升PCB的价值量 预计价值量将翻倍[16] 新技术推动PCB行业发展 - 新技术主要包括COF 中胶背板和埋嵌技术 这些技术正在持续打开PCB行业的成长空间 COF技术通过将芯片直接封装在PCB上 实现芯片 硅中介层与PCB的一体化设计 从而省去传统封装基板 这需要利用大尺寸PCB产线的高产能和成熟工艺 NV Ruby Ultra可能会考虑采用此方案 但由于工艺难度较大 可能会在后续工艺中应用[17] - 正胶背板方案替代铜缆 不仅在层数上有所提升 还能显著提高价值量 从而扩大市场空间[18] - 埋嵌技术通过埋叠层工艺 将电容器 电感等元器件嵌入PCB或HDI板内部 以节省空间并降低能耗 目前主要应用于电动车逆变器和AI服务器等高功率场景 通过更高集成度和功率密度显著提升设备性能 并降低系统杂感和开关损耗 从而提高汽车续航里程[18] 星宸科技ABF载板发展情况 - 星宸科技在ABF载板领域投入超过38亿元 其FCBGA封装基板项目已做好充分量产准备 包括技术能力 产能规模及产品良率方面均有显著改善[4][19] - 2025年上半年样品订单数量已超过去年全年 高层数及中大尺寸产品占比持续提升 为后续量产奠定基础 同时 公司积极开拓国内外客户 争取审厂 打样及量产机会[19] 星宸科技BT载板进展 - 在BT载板领域 星宸科技已通过三星存储IC载板认证 是三星存储IC载板最早的本土供应商[4][20] - 目前其广州与珠海两地总计3.5万平方米产能已实现满产 新扩建珠海芯科1.5万平方米产能也于2025年7月投产并开始释放 因此 公司将在未来一段时间内具备较强的产能弹性及收入增长潜力[20] 收购北京兴飞的影响 - 星宸科技收购北京兴飞后 将进一步拓宽其PCB能力 北京兴飞原为biden子公司 专注于高密度PCB 如HBI版 内载版 FC CSP基板及BT材料FC BGA基板等 产品广泛应用于高端手机 光模块及模组基板等领域[21] - 自2024年年中启动升级改造以来 公司更换了关键设备 提高处理能力与效率 以面向AI服务器 高端光模块等产品 把握AI时代机遇[21] 未来盈利预测与评级 - 预计星宸科技2025年至2027年的营收分别为71.7亿 87.2亿和110.08亿元 归母净利润分别为1.13亿 3亿和7亿元[22] - 考虑到公司FCBGA封装基板稀缺性及领先地位 以及更多客户导入带来的业绩弹性 加之公司在AI领域布局 维持对星宸科技买入评级 对其未来发展持续看好[22]

海外算力持续高景气，PCB 板块深度受益 20250925 PCB 背板技术在近年来取得了显著进展，尤其是在层数方面。当前的基准层数 为 26 层，而试验中的产品已经达到 78 层，甚至有 100 层以上的设计。各大 资金额预计高达 1,000 亿美金。 综上所述，只要 CAPEX 能够维持较好的增速， 海外算力市场基本盘就没有问题。 最近服务器架构有哪些变化，对 PCB 板块有什么影响？ 最近服务器架构发生了一些重要变化，其中 CPX 架构尤为引人注目。CPX 是英 伟达推出的新型专用 GPU，为长上下文推理和视频生成应用设计。这款 GPU 配备 128GB DDR7 内存和 Cx9 网卡，算力可达到 30 FLOPS，并且能够持续 为 AI 推理服务，其性能远超现有系统。 CPX 芯片通过 Compute Train 和 Rubin GPU 在 Computrain 中，通过 mid plane 板子连接。这种 mid plane 板子采用 44 层 M9 级别材料设计，相当于背板设计，每张 mid plane PCB 价 值量预计超过 600 美元，这显著提升了单卡 PCB 价值量。此外，还包括高级 H ...

《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析 产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考，将信息的价值 用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。 PCB+英伟达，产品已获得英伟达、华为、浪潮等企业认证，细分产品销售常年保持全球第二，已切入高 端PCB上游产品，并在国内率先实现产业化，这家公司积极扩充海外高端产能。 前言 ...

在机器人奔跑、AI觉醒的时代，创新的节奏正以"秒"为单位刷新。当人形机器人从蹒跚学步到进厂打 工、从赛场跌倒到流水线上精准操作，背后不仅是一场技术革命，更是一场供应链与创新模式的深刻 变革。 在这一进程中，嘉立创——这家专注PCB打样与小批量制造的企业，悄然成为推动机器人快速迭代 的"隐形引擎"。 它选择了一条人迹罕至的路径：在巨头林立的PCB行业中躬身耕"瘦田"，通过自研工业软件与智能生 产系统，将打样成本从数千元拉低至几十元、出货周期从数周压缩到12小时。 正是这种极致敏捷的响应能力，与机器人产业快速迭代的研发需求契合。越来越多新兴产业企业从嘉 立创获得"创新加速度"，在激烈的全球竞赛中轻装上阵、全速奔跑。 而从更宏大的叙事来看，嘉立创不仅是一家制造企业，更是一个以数字化重塑产业协同的创新范式。 通过"左右楼即上下游"的园区布局与"打样-批量"无缝衔接的闭环体系，它陪伴一些新兴的科技产品穿 越从实验室到工厂的"死亡谷"；通过免费EDA软件与每月两次的免费打样，它把"工程师红利"转化为 实实在在的创新红利，在高校与产业之间搭建起一座无声的桥梁。 2024年，嘉立创实现营业收入近80亿元、净利润9.98亿元， ...