如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 工商时报 。 晶圆代工龙头台积电再缔新猷，22日收1,295元、改写天价纪录，市场目光锁定外资目标价何时调 升之际，野村证券指出，台湾二线晶圆代工厂基本面表现优于市场预期，尤其观察到联电出现比往 常更早到来的急单潮，维持「买进」投资评等、合理股价预期50元，二哥拼翻扬，不让大哥专美 于前。 反映客户端库存水位偏低，部分客户也在关税不确定性逐渐消退后，开始重新检视产能配置策略。 事实上，过去二年非AI半导体L型复苏期间，联电几乎每一季都会出现急单，急单并非新鲜事，但 这次「提前出现」值得留意。虽然目前下定论可能言之过早，但不排除自2026年上半年起，随关 税阴霾散去，无晶圆厂客户可能启动新一波拉货周期，晶圆代工厂最快第四季起就会有所感受。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的1 ...

核心观点 A股市场维持"慢牛"基调，当前交易与估值指标均未达到历史牛市高点水平，行情有望向更多板块扩散[4][8][9] 建议沿"政策+盈利"主线布局，重点关注政策红利、金融周期、科技与高端制造领域[4][10] 预制菜行业受益于技术突破、B端标准化需求及C端简化烹饪需求三重共振[4][22][28] 稀土产业链呈现供需两端共振格局，中国掌握全球稀土全产业链主导权[4][35][39] AI需求持续推动晶圆代工及存储板块高景气，传统消费电子表现相对平淡[4][44][45] 市场观点 - 万得全A指数本轮最大涨幅约58%，远低于历史牛市涨幅区间（228%~613%），平均股价涨幅84%亦低于历史区间（196%~385%）[8][11] - 成交额较市场低点增长153%，低于历史牛市增长区间（202%~639%），换手率增长92%低于历史区间（120%~170%），成交拥挤度达70%显示资金集中于主线板块[8][11] - PE-TTM本轮最高22.43倍（历史区间31.79~58.22倍），增长52%远低于历史增长区间（169%~223%），PS-TTM本轮最高1.66倍（历史区间2.71~5.11倍），增长53%低于历史增长区间（176%~470%）[9][12] - 本周（9/15-9/19）上证指数下跌1.30%，深证成指涨1.14%，沪深300下跌0.44%，科创50上涨1.84%，日均成交额2.52万亿（上周2.33万亿）[13][14] - 成长风格领涨，煤炭（+3.51%）、电力设备、电子、汽车、机械设备涨幅居前，银行（-4.21%）、有色金属、非银金融领跌[14][19] 大消费观点 - 预制菜行业崛起依赖三重因素：速冻/包装/物流技术突破、餐饮连锁化推动B端标准化需求、家庭结构变化（女性就业/老龄化）催生C端简化烹饪需求[4][22][28] - 美国预制菜发展核心驱动力为1920年代冷冻技术突破、1950-1970年公路基建完善及女性就业率提升，代表企业Sysco（1970年上市）[23][24] - 日本预制菜1950年代起步，受冷链设备普及、女性就业率攀升及商业用地成本上升推动，1996年后老龄化与家庭小型化带动C端需求扩张[25][27] - 中国预制菜1990年代由海外快餐品牌引入，2014年后外卖发展及2020年疫情加速B/C端双轮驱动，覆盖领域从西餐扩展至火锅、烧烤等[26][32] 高端制造看点 - 北方稀土2025年上半年营收188.66亿元（同比+45.24%），归母净利润9.31亿元（同比+1951.52%），中国稀土营收18.75亿元（同比+62.38%），归母净利润1.62亿元（同比扭亏）[29][30] - 全球稀土已探明储量9000万吨，中国占比48.9%（4400万吨），巴西（2100万吨）、美国（1900万吨）分列二三位，但中国产量占全球70%以上[33][35] - 中国为全球唯一具备稀土全产业链能力国家，2025年4月对中重稀土实施出口管制，2024年轻稀土开采配额超25万吨（同比+6.36%），冶炼分离配额25.4万吨（同比+10.43%）[35][39] - 镨、钕需求预计从2020年5万吨增至10万吨，永磁材料占国内稀土消费42%，风电/新能源汽车/节能电机等"双碳"领域消费占比超40%[41][42] 硬科技看点 - 台股8月晶圆代工板块营收同比增30%（AI相关度最高），电子代工同比增14%，存储板块同比增32%[44][46] - 台积电8月营收3357.7亿新台币（同比+33.8%），预计2024年起AI加速器营收五年复合增长率44%~46%，联电8月营收191.6亿新台币（同比-7.2%）[46][47] - 联发科8月营收445亿新台币（同比+7.3%），预计Q3营收同比增10%~18%，瑞昱8月营收97亿新台币（同比-4.8%）[48][49] - 南亚科8月营收68亿新台币（同比+141.3%），DDR4产能满载，威刚8月营收50亿新台币（同比+64.5%），DRAM/Nand Flash景气向上[56][58] - 鸿海8月营收6065亿新台币（同比+10.6%），AI服务器出货强劲，和硕8月营收658亿新台币（同比-25.5%）[64][68]

公司概况 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 市场份额排名全球第五 是中国大陆集成电路制造业领导者 拥有领先的工艺制造能力 产能优势和服务配套 向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务 [1] - 公司于2000年由张汝京先生创立 2015年实现28nm量产 工艺平台进一步突破 [1] - 公司专注于集成电路工艺技术研发 成功开发8英寸和12英寸多种技术节点 具备逻辑电路 电源/模拟 高压驱动 嵌入式非挥发性存储 非易失性存储 混合信号/射频 图像传感器等多个技术平台的量产能力 [2] 市场地位与竞争优势 - 公司长期与境内外知名客户合作 获得良好的行业认知度 广泛的客户群体和良好的品牌效应有望继续支撑产能和收入扩张 [2] - 2025年9月公司公告拟购买中芯北方49%股权 可期进一步提高资产质量 增强业务协同性 促进长远发展 [2] 行业前景 - 晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎 中国半导体市场稳健成长带动晶圆代工市场规模向上 [1] - 2024年中国半导体市场规模达1851.14亿美元 同比增长20% 2014-2024年复合增长率达7.29% [1] - 晶圆代工产业作为半导体上游核心环节 充分受益行业规模增长趋势 同时受益客户本地化生产需求 加速海外企业布局国内产能 拉动本土晶圆代工产业增长 [1] 财务表现与预测 - 预计公司2025年收入92.58亿美元 2026年108.23亿美元 2027年126.28亿美元 [2] - 预计2025年归母净利润6.79亿美元 2026年8.95亿美元 2027年12.17亿美元 [2] - 对应PB倍数分别为3.38倍 3.24倍和3.06倍 [2]

A股科技板块表现 - 通信指数年内大涨超64% 电子 传媒 计算机等指数均涨超20% [1] - 机械设备与汽车板块受益机器人概念涨超20% 医药生物板块因创新药概念涨超20% [1] - 光模块指数年内大涨超125% 电路板 PEEK材料 CRO 人形机器人等10余个概念指数涨逾50% [1] 科技龙头公司股价表现 - 工业富联年内大涨超230% 市值突破万亿元 成为TMT板块首只万亿市值公司 [1] - 12只千亿市值公司股价翻倍 包括新易盛 中际旭创 天孚通信等CPO概念股 [1] - 胜宏科技 深南电路 东山精密等PCB板块企业及寒武纪-U ST华通等均实现显著涨幅 [1] - 宁德时代 阳光电源 中芯国际 海光信息 汇川技术 百济神州-U 三花智控 拓普集团等创历史新高 [1] 港股科技股表现 - 腾讯控股站上600港元大关 年内涨幅超50% 阿里巴巴一度突破160港元 年内大涨近100% [2] - 网易 携程集团 地平线机器人 腾讯音乐等科网股纷纷创历史新高 [2] 人工智能领域驱动因素 - 大模型快速迭代与多模态融合技术推动应用场景质变 [2] - GPU硬件升级与边缘计算进步支撑算力规模化应用 [2] - 技术突破-场景应用-商业变现形成良性循环 新易盛上半年营收同比增长283% 净利润增356% [2] - 寒武纪-U上半年营收增速超43倍 净利润增速达296% [2] 创新药领域发展基础 - 靶向药物与细胞治疗研发管线丰富 国产PD-1抑制剂实现技术突破与价格优势 [3] - License-in与License-out交易成为重要商业化路径 上半年中国BD交易总额达608亿美元 [3] - BD交易金额较2024年全年高出37亿美元 同比增长129% [3] 人形机器人产业增长动力 - 优必选获2.5亿元具身智能机器人采购合同 验证商业价值与万亿级市场潜力 [4] - 特斯拉将Optimus提升至核心战略 马斯克预测其未来贡献特斯拉80%价值 [4]

投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 [2][8] 核心观点 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，全球市场份额排名第五，中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套 [8][12] - 受益于中国半导体市场稳健成长（2024年市场规模1851.14亿美元，同比+20%）和晶圆制造本土化需求，公司有望持续扩张产能和收入 [8][33] - 公司拟收购中芯北方49%股权，预计进一步提高资产质量和业务协同性 [8][50] - 预计2025/2026/2027年收入为92.58/108.23/126.28亿美元，归母净利润为6.79/8.95/12.17亿美元，对应PB倍数分别为3.38/3.24/3.06倍 [8][51][55] 公司概况 - 成立于2000年，由半导体行业资深专家张汝京创立，2015年实现28nm量产，工艺平台持续突破 [8][12] - 无实际控制人，最大股东为中国信息通信科技集团有限公司（持股14.995%），管理层具备丰富产业经验（如联合首席执行官赵海军、梁孟松） [21][24][25] - 全球布局产能（上海、北京、深圳、天津）和市场推广网络（美国、欧洲、亚洲等地） [12][20] 财务表现 - 收入多年稳健增长：2024年收入80.30亿美元（2018-2024年CAGR=15.53%），1H2025收入44.56亿美元（同比+22.04%） [26][27] - 利润重回增长通道：2024年归母净利润4.93亿美元（同比-45.40%），1H2025归母净利润3.21亿美元（同比+35.61%） [26][27] - 毛利率改善：2024年毛利率18.03%，1H2025毛利率21.45% [26][29] - 研发投入持续：2024年研发费用7.65亿美元（2021-2024年CAGR=6.20%），1H2025研发费用3.31亿美元 [28][31] 行业分析 - 中国半导体市场快速增长：2014-2024年CAGR=7.29%，晶圆代工为核心上游环节，充分受益行业增长和本土化需求 [8][33] - 本土代工企业具备成本优势：中国大陆晶圆代工成本较美国低30-40% [34][35] - 行业格局集中：全球晶圆代工市场头部效应显著（2024年台积电份额64%，公司份额约5%），高资本投入和制程演进是主要壁垒 [38][39][40] 业务优势 - 工艺平台全面：覆盖逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式存储、射频、图像传感器等多个技术平台，满足多样化下游需求（智能手机、物联网、汽车等） [8][41][42] - 客户覆盖广泛：与境内外头部设计厂商稳定合作，品牌效应和行业认知度高 [8][43] - 产能持续扩张：1H2025月产能达99.13万片等效8英寸/月，产能利用率业界领先 [46][47][49] 盈利预测 - 分业务收入预测：晶圆业务2025/2026/2027年收入预计87.55/103.21/121.26亿美元（同比+16.97%/+17.88%/+17.49%），其他业务收入保持稳定（约5.02亿美元） [51][52] - 毛利率提升：预计2025/2026/2027年毛利率分别为21.17%/23.31%/26.14% [51][52] - 费用率假设：营销费用率0.50%，管理费用率7.00-7.20%，研发费用率9.00%，所得税率15.00% [55]

每经记者｜吴永久 张宛 每经编辑｜吴永久 行情可以狂热，但好公司永远稀缺。当上证指数在3900点拉锯，AI算力、机器人、商业航天、半导体 芯片等热点轮番上阵，市场每天都在追问：谁才是"智创"时代真正的价值锚点？乱花渐欲迷人眼，此刻 比任何时点都需要一张"去伪存真"的清单。 为此，2025第十五届上市公司口碑榜评选如约而至——用"智创"眼光发现成长，用"价值"标尺丈量长 期。第一轮公众提名通道开启仅一周，热度已突破纪录。 提名通道链接： https://www.nbd.com.cn/activity/visitor_timing2025 也可通过以下二维码提名： "才一周时间，参与提名的公司就高达6000多家，比去年整整多了一千多家！"2025第十五届口碑榜评选 活动负责人告诉《每日经济新闻》记者。 根据2025口碑榜组委会最新统计数据，截至9月21日20：00，公众提名通道开启仅一周，参评公司数量 较往年再创新高，A股沪深京三大交易所，还有港股市场的知名优秀企业，悉数在列。 据上述负责人介绍："目前热度指数排名靠前的公司，如京东集团-SW、中兴通讯、工业富联、立讯精 密等多家公司的热度值已经上万，且分值差距很 ...

公司市值表现 - 中芯国际A股股价在2025年1月1日至9月19日期间上涨30.47% 收盘价达121.34元 总市值9706.33亿元 [1] - 9月18日盘中股价冲高至127.49元/股 总市值历史性突破1万亿元 [1] - A股市盈率达200多倍 显著高于台积电不到20倍的估值 [1] 技术突破与产业地位 - 公司成为中国大陆唯一具备较高制程能力量产验证的晶圆代工企业 [1] - 基于"增强版"工艺节点实现先进芯片生产 工艺爬坡取得重要进展 [7] - 纯国产高端手机搭载的国产芯片性能震撼市场 标志中国芯片制造能力重大跃升 [1] 关键发展时间线 - 2020年7月科创板上市 发行价27.46元 募资532.3亿元 首日收盘涨202% 市值达6137亿元 [3] - 2020年12月遭美国实体清单制裁 10nm及以下技术原则上拒绝出口许可 [4] - 2021年3月披露2020年报营收274.7亿元(同比增长39%) 净利43.3亿元(同比增长142%) [6] - 2022年10月美国升级出口管制 国内出台加速折旧减税等支持政策 [8] - 2023年8-9月高端国产手机发布带动情绪升温 [9] - 2025年初DeepSeek事件成为股价暴涨重要催化剂 [10] - 2025年9月市值突破万亿 受收购中芯北方少数股权等多因素推动 [11] 财务与运营数据 - 2025年二季度实现收入22.09亿美元(约158.78亿元人民币) 同比增长16.2% 毛利率20.4% [18] - 上半年营收323.5亿元 同比增长23.1% 毛利率21.9% 扣非净利润19亿元 同比增长47.8% [20] - 二季度产能利用率提升至92.5% 上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [21] - 收入结构:消费电子占比40.8% 智能手机24.6% 工业与汽车领域10.1% [21] 市场竞争格局 - 2025年二季度全球市占率5.1% 排名全球第三大晶圆厂 [18] - 台积电市占率70.2% 三星市占率7.3% [18] - 成熟制程价格战告一段落 八英寸与十二英寸晶圆产能利用率急速上升 [19] 资本运作与投资 - 公司公布收购中芯北方49%股权预案 中芯北方主要经营65纳米至24纳米成熟工艺 月产能超7万片 [22] - 2024年80亿美元收入对应73亿美元资本支出 资本投入强度超90% [20] - 近6年通过股权融资84亿美元 借款94亿美元 非控股股东注资94亿美元 [20] 机构观点与市场预期 - 高盛上调H股目标价15%至73.1港元 A股目标价微调至160.1元 维持买入评级 [15] - 本土无晶圆厂客户需求持续增长将推动长期增长 短期利润率将逐步回升 [16] - AI应用需求快速增长及中国本土芯片设计公司对先进制程需求提升 [16] - 市场估值从市盈率转向按未来地位的"市梦率"定价 [14]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1] - 行业复苏同时分化加剧 台积电市占率环比提升2.6个百分点至70.2% 其余九大厂商份额均下降 [1] 技术竞争格局演变 - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装 CoWoS及SoIC三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [2] - 台积电在先进制程与先进封装领域占据主导地位 [2] - 中国晶圆代工厂专注于成熟制程规模化 通过价格与折旧策略突破 [2] 中国厂商业绩表现 - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%＞华虹公司19.09%＞晶合集成18.21% [2] - 毛利率表现晶合集成25%＞中芯国际＞华虹公司 [2] - 行业需求复苏推动厂商积极扩产 产能利用率同步提高 资本开支持续加码 [2] 中芯国际运营细节 - 2025年上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [3] - 2025年第二季度产能利用率达92.5% 环比增加2.9个百分点 [3] - 第二季度资本开支18.85亿美元 [3] - 当前拥有3条8英寸和7条12英寸产线 每年保持新增5万片12英寸产能扩张节奏 [3] 中芯国际收入结构 - 2025年上半年业绩提振主要来自电脑与平板 消费电子 工业与汽车三大领域 [3] - 消费电子领域收入123.84亿元同比增加53.80% [3] - 汽车工业领域收入占比达9.48%创历史新高 [3]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业整体进入复苏区间但业内分化加剧台积电市占率持续提升而其他厂商份额普遍下降 [1] 台积电市场地位强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2%环比提升2.6个百分点 [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对领先优势其综合服务能力加深客户绑定并挖深企业护城河 [1] 中国晶圆代工厂商表现 - 中国晶圆代工厂商专注成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成价格压力缓解营收与盈利能力出现恢复 [4] - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%华虹公司19.09%晶合集成18.21% [4] - 毛利率表现晶合集成25.76%中芯国际21.91%华虹公司17.57%中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 主要厂商发展战略 - 中芯国际2025年上半年资本开支33亿美元保持每年新增5万片12英寸产能扩张节奏 [5] - 华虹公司聚焦功率半导体等特色工艺二季度模拟与电源管理收入同比增长59.3%占比提升7.4个百分点至28.5% [5] - 晶合集成凭借显示驱动芯片优势拓展CIS和MCU市场40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产28nm产品预计2025年底风险量产 [5] 晶合集成业务结构 - 按制程节点分类55nm占比10.38%90nm占比43.14%110nm占比26.74%150nm占比19.67%40nm开始贡献营收 [6] - 按应用产品分类DDIC占比60.61%CIS占比20.51%PMIC占比12.07%MCU占比2.14%Logic占比4.09%CIS和PMIC占比不断提升 [6] - OLED DDIC发展前景广阔2024年出货量8.35亿颗2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗预计2030年达10.84亿颗年复合增长率4.5% [6]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业复苏伴随分化加剧台积电市占率环比提升2.6个百分点至70.2%其余九大厂商份额均下降 [1][3] 台积电领先优势强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2% [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货关键 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具绝对领先优势综合服务能力加深客户绑定强化护城河 [1] 中国厂商成熟制程复苏与扩产 - 中国晶圆代工厂聚焦成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成产能利用率大幅恢复 [4] - 华虹公司2025年第二季度产能利用率达108.3%创2023年以来新高第一季度和第二季度折合8寸产能新增22K/M和34K/M [4] - 华虹公司2025年上半年资本开支9.186亿美元其中8.546亿美元用于Fab 9建设 [5] 华虹公司业绩与整合进展 - 华虹公司2025年上半年营收80.18亿元同比增长19.09%毛利率同比优化1.23个百分点至17.57% [5] - 华虹公司拟通过发行股份及支付现金购买华力微97.4988%股权并募集配套资金实现工艺互补 [5][6] - 华力微拥有中国大陆第一条12英寸生产线工艺覆盖65/55和40nm节点月产能3.8万片 [6] - 交易后华虹公司与华力微在65/55nm制程实现业务分工逻辑与射频平台由华力微承接 [6]