公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在这些追赶者中，英特尔的转型动作最为激进，也最具系统性。作为曾经的半导体霸主，英特尔在制 程技术上的落后一度让外界质疑其代工业务的前景。但从2024年底到2025年，英特尔展现出的战略 调整清晰而坚决：不是放弃先进制程竞争，而是通过技术突破、客户争取和生态整合，试图在特定领 域重新建立竞争力。 先进制程：14A与High-NA EUV的技术豪赌 英特尔晶圆代工的核心筹码是其14A制程节点。这一节点被定位为对外部客户极具竞争力的选择，预 计在功耗效率和芯片密度方面实现显著提升。更关键的是，14A将成为全球首个在关键层采用高数值 孔径（High-NA）EUV光刻技术的制造节点。 英 特 尔 已 安 装 ASML 的 Twinscan EXE:5200B ， 这 是 业 界 首 款 采 用 0.55 数 值 孔 径 投 影 光 学 系 统 的 High-NA光刻设备。该设备能够以8nm的分辨率打印芯片，在50 mJ/cm²的剂量下每小时可处理175 片晶圆，并实现0.7纳米的套刻精度。相比之下，台积电和三星虽然也在测试High-NA设备的研发版 本，但尚未将其用于商业 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 根据招股书，粤芯半导体成立于2017年，是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工 服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外 专利）681项，其中发明专利312项。 目前公司已实现多品类布局，构建了完整的"感知-传输-计算-存储-控制-显示"全链路技术矩阵，并在 多个领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。 例如，在指纹识别芯片领域，粵芯半导体已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之 一；在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第 三名。 关于上市目的，记者从粵芯半导体获悉，公司拟进一步强化技术优势，助力公司加速从消费级晶圆代 工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局应用于人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺， 以实现从"纯模拟代工"向"以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色"的复合型技术平台 转型。 关于所募资金用途，粤芯半导体表示，本次IPO，公司拟募集资金75亿元，除了扩充产能，主要资金 将投向特色工艺技术平台研发 ...

【导读】粤芯半导体申报创业板IPO获受理，最近一次融资投后估值253亿元 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，保荐机构为广发证券。 粤芯半导体被称为"广州第一芯"，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，最近一次外部股权融资对应的投后估 值为253亿元。 | | | ■ 粤芯半导体技术股份有限公司 | | | --- | --- | --- | --- | | 已受理 2025-12-19 | 已问询 | 上市委会议 | 提交注册 注册结果 | | 项目基本信息 | | | | | 公司全称 | 粤芯半导体技术股份有限公司 | 公司简称 | 奧芯半导体 | | 受理日期 | 2025-12-19 | 更新日期 | 2025-12-19 | | 审核状态 | 已受理 | 预计融资金额(亿元) | 75 | | 保荐机构 | 广发证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 蒋迪,杨华川 | | 会计师事务所 | 致同会计师事务所 (特殊普通合伙) | 签字会计师 | 余文佑,林梓韧 | | 律师事务所 | 北京市康达律师事务所 | ...

来源：中国基金报 记者 邱德坤 【导读】粤芯半导体申报创业板IPO获受理，最近一次融资投后估值253亿元 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，保荐 机构为广发证券。 粤芯半导体被称为"广州第一芯"，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模 拟芯片制造，最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。 | | | ■ 粤芯半导体技术股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 已受到 2025-12-19 | 已同向 | 上市委会议 | 提交注册 | 注册结果 | | | | | | | | 项目基本信息 | | | | | | 公司全称 | ■芯半导体技术股份有限公司 | 公司简称 | 电芯半导体 | | | 受理日期 | 2025-12-19 | 更新日期 | 2025-12-19 | | | 事核状态 | 已受理 | 预计融资金额(亿元) | 75 | | | 保存机构 | 广发证券股份有限公司 | 保存代表人 | 离油,杨华川 | | | 会计师事务所 | 数周会计师事务所(特殊 ...

【导读】粤芯半导体申报创业板 IPO 获受理，最近一次融资投后估值 253 亿元 中国基金报记者 邱德坤 12 月 19 日， 粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体） 申报创业板 IPO 获深交所受理，保荐机构为广发证券。 粤芯半导体被称为 " 广州第一芯 " ，是广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，最近一次外部股 权融资对应的投后估值为 253 亿元。 提示内生增长动力强劲 实现盈亏平衡时间相对较长 随着粤芯半导体正式冲击创业板 IPO ，其近年来的财务数据得以公开。 2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，粤芯半导体的归母净利润分别为 -10.43 亿元、 -19.17 亿元、 -22.53 亿元及 -12.01 亿元。 招股书（申报稿）显示， 2022 年、 2023 年、 2024 年及 2025 年上半年，粤芯半导体的营业收入分别为 15.45 亿元、 10.44 亿元、 16.81 亿元及 10.53 亿元。 粤芯半导体在招股书（申报稿）中表示，公司的内生增长动力强劲，持续经营能力稳步增强，其中 2024 年的营业收入同比增长 61.0 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 《电子工程时报》 3月份报道称，英特尔晶圆代工封装与测试副总裁马克·加德纳表示，公司正在"努 力"缓解先进封装芯片短缺的局面。加德纳指出，造成这种短缺的主要原因是客户依赖竞争对手（台 积电）的技术，并补充说，英特尔的优势在于其不受产能限制。值得注意的是，该报道暗示，AWS 和台湾的联发科等芯片设计公司正在选择英特尔晶圆代工作为供应商。 TrendForce指出，人工智能和高性能计算数据中心的蓬勃发展正推动着前所未有的需求，导致一家主 要先进封装供应商的供应出现瓶颈。这种供应紧张的局面正蔓延至竞争对手，迫使主要的芯片封装服 务提供商（CSP）寻求除CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）之外的其他解决方案，而EMIB正逐渐成 为强有力的竞争者。 据报道，NVIDIA 和 AMD 正在评估英特尔晶圆代工的 14A 制程节点，而苹果和博通则在考虑采用 英特尔的 EMIB 封装技术来开发定制服务器加速器。香港广发证券指出，这些进展反映出顶级设计 公司越来越愿意重新考虑其前端工艺技术和后端封装的供应商。台积电等其他供应商的产能限制可能 是促使这些探索性举措的关键因素，封装的可用 ...

港股市场南向资金流向 - 12月17日，南向资金（北水）全天成交净买入79.09亿港元，其中港股通(沪)净买入22.18亿港元，港股通(深)净买入56.91亿港元 [1] - 南向资金净买入最多的个股是小米集团-W(净买入10.62亿港元)、美团-W、南方恒生科技ETF [1] - 南向资金净卖出最多的个股是中国移动(净卖出5.14亿港元)、中海油(净卖出1.32亿港元) [1][3] 科技与互联网板块获资金抢筹 - 美团-W、阿里巴巴-W、腾讯、快手-W分别获南向资金净买入7.5亿、5.43亿、4.57亿、1.84亿港元 [2] - 追踪科技板块的南方恒生科技ETF也获净买入7.45亿港元 [2] - 有观点认为港股AI科技龙头估值处在合理区间，一旦有新的政策或产业催化，恒生科技指数可能会有明显反弹 [2] 重点公司动态与资金流向 - **小米集团-W**：获净买入10.62亿港元，公司宣布未来五年研发投入将达2000亿元，目标是成为全球硬核科技引领者，同时被预期在云端和边缘人工智能方面将取得进展 [1] - **长飞光纤光缆**：获净买入4.13亿港元，公司完成配售7000万股新H股，募资净额约22.29亿港元，其中约80%将用于发展海外业务，其光互联组件业务受益于北美AI数据中心建设 [2] - **中芯国际**：获净买入2.17亿港元，2025年第三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%至约451亿美元，中芯国际市场份额与排名第二的三星差距缩小至1.7个百分点 [3] - **中国人寿**：获净买入3.13亿港元，近期10年期国债收益率企稳回升至1.8%以上，有望缓解市场对险企长期投资收益的悲观预期并带动估值修复 [3] - **紫金矿业与工商银行**：分别获南向资金净买入3.57亿港元和2392万港元 [3]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电第三季度全球市占率飙升至71%，创下新高，稳居行业霸主地位 [2] - 三星电子同期市占率下降0.5个百分点至6.8%，排名第二，与台积电的差距持续扩大 [2] - 三星晶圆代工部门自2022年以来持续亏损，每季度亏损估计在1万亿至2万亿韩元，被戏称为“无底洞” [6] 三星电子的业务进展与客户拓展 - 三星正与AMD洽谈2纳米（SF2）制程的代工合作，并合作开发下一代CPU（可能是EPYC Venice CPU），计划在明年1月左右最终敲定合同 [2][3] - 继获得特斯拉和苹果的订单后，若成功拿下AMD，将有助于三星加速追赶台积电，并使其代工业务重回盈利轨道 [2][3] - 公司今年已从特斯拉、苹果等北美科技巨头获得代工合同，人工智能和高性能计算芯片订单也在增长，主要集中在良率稳定的4纳米、5纳米和8纳米工艺 [6] - 第三季度财报显示，三星获得了创纪录的订单，包括来自大型客户的2纳米工艺订单，且亏损已大幅降至1万亿韩元以下 [6] - 其美国奥斯汀晶圆厂（采用14-65纳米成熟工艺）产能利用率提高，并获得了包括高通在内的新客户，有助于提升盈利能力 [6] 三星电子的战略目标与未来规划 - 公司已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利，并设定了到2027年达到20%市场份额（基于销售额）的目标 [5][6] - 实现盈利目标的核心在于确保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其美国泰勒晶圆厂的订单 [5] - 三星电子预计将于明年开始在泰勒工厂投产，设备建设预计最迟第二季度完成，全面投产预计在第三季度实现 [7] - 公司还在筹备泰勒工厂规模远超一期工程的第二条生产线（二期工程），并正与合作伙伴商讨相关投资及零部件需求 [7] - 代工业务的复苏被认为将取决于能否获得下一代工艺技术并稳定良率 [7]

全球晶圆代工产业2025年第三季度回顾与展望 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到接近451亿美元 [1][2] - 受国际形势、存储器逐季涨价及供应链对2026年需求转趋保守影响，预计第四季度前十大厂合计产值季增幅将明显收窄 [1][7] - 机构预估2026年晶圆代工产业营收将年增长19%，其中AI相关的先进工艺市场年增28% [2] 先进制程与AI需求驱动 - 第三季度产业增长主要受AI高效能运算和消费电子新品需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著 [2] - 台积电第三季营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机、HPC及苹果、英伟达备货支撑 [2] - 台积电已导入2nm工艺生产，并向更先进节点推进，先进封装明年产能年增率预计达27% [3] - 2026年将成为ASIC芯片起飞的元年，国内外多家厂商推出自研AI芯片，均依赖最先进工艺 [3] 主要厂商第三季度表现 - 三星第三季营收约31.8亿美元，大致持平上季，市占率6.8%，排名第二 [2] - 中芯国际第三季营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，其产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [2] - 联电第三季营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，受益于智能手机、PC新品及欧美客户提前拉货 [5] - GlobalFoundries第三季营收约16.9亿美元，持平前季，市占率微幅滑落至3.6%，排名第五 [5] - 华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，位居第六，旗下华虹宏力十二英寸新产能释放及涨价晶圆出货带动增长 [5] 消费电子需求拉动与排名变化 - 消费电子成为第三季度拉动晶圆厂业绩的重要因素，影响了前十大厂商排名 [4] - Nexchip（合肥晶合）第三季营收环比增长12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower上升至第八，受益于消费性DDIC、CIS及PMIC新品备货周期 [4] - Tower第三季营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九 [5] 第四季度展望与供应链挑战 - 供应链因担忧2026年需求及存储器涨价，对主流终端应用需求转趋保守，预计第四季晶圆代工产能利用率增长将受限 [7] - 因担心存储器涨价推高整机成本并冲击消费市场，机构下修2026年全球智能手机及笔记本电脑生产出货预测，分别调降至年减2%及2.4% [7] - 中芯国际对第四季度营业收入指引为环比增长2%，公司表示客户在制定来年计划时普遍比较保守 [7] - 华虹公司预计第四季度销售收入约在6.5亿至6.6亿美元之间，环比增长有限，并对2026年行业周期持谨慎乐观态度 [8]

宏观经济与货币金融 - 11月末广义货币(M2)余额336.99万亿元，同比增长8%，狭义货币(M1)余额112.89万亿元，同比增长4.9%，流通中货币(M0)余额13.74万亿元，同比增长10.6%，前十一个月净投放现金9175亿元 [1] - 银行理财市场规模创历史新高，已站稳33万亿元大关，截至发稿时规模约33.8万亿元，接近34万亿元，其中14家管理规模超万亿元的理财公司前11个月规模累计增长约3.43万亿元 [2] - 中国证券投资基金业协会起草《公开募集证券投资基金销售行为规范（征求意见稿）》，对基金宣传推介、直播行为、费用揭示及绩效考核等提出明确要求，强调不得以任何方式承诺未来收益 [2] 资本市场监管与公司治理 - 中国证监会对赵叶青、王震、刘峰三人操纵金城医药股票行为作出行政处罚，分别处以150万元、120万元、30万元罚款，并实施4年、3年市场禁入措施 [3] - 新规落地后A股市场涌现补亏潮，已有超30家上市公司披露公积金补亏方案，补亏总额超300亿元，其中泰豪科技拟使用13.67亿元公积金弥补母公司累计亏损 [4] - 岱美股份因子公司火灾造成经济损失2.42亿元（占最近一期审计净利润的30.17%）未及时披露，公司及相关责任人收到上海证监局警示函 [14] 半导体与信息技术产业 - 2025年第三季全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元，主要受AI HPC及消费电子新品需求带动，但预计第四季产能利用率成长动能将受限 [4] - *ST智胜中标1.04亿元智慧城市治理项目，金额占公司2024年度经审计营业收入的62.82% [16][17] - 国睿科技子公司预中标“GXLF项目片放泵浦源”项目，投标报价为7600万元 [19] 光伏与新能源产业 - 光伏硅料行业出现“反内卷”新动向，由通威、协鑫等龙头企业联合投资设立的光和谦成公司已成立，知情人士称未来相关企业规划保留的硅料年产能不会超过150万吨 [5] - *ST长药子公司羿珩科技因光伏行业竞争激烈、自身资金紧张及持续亏损已于近日停产 [12] - 江苏国信控股子公司一台1000MW燃煤发电机组正式投产运营 [13] - 国电电力控股公司拟投资建设国能谏壁八期2×100万千瓦扩建项目，动态总投资72.18亿元 [15] 医药与医疗器械行业 - 业内人士预计，随着诺和诺德的司美格鲁肽在华核心专利即将到期及礼来替尔泊肽将纳入医保，2026年国内GLP-1药物市场将打响价格战，目前已有8款国产司美格鲁肽获上市受理 [6] - 针对水银体温计血压计明年起禁产规定，鱼跃医疗、可孚医疗、九安医疗等多家上市公司回应称业务影响不大，因主要发展电子类产品 [5] 公司资本运作与重大事项 - 有研复材科创板IPO获上市委会议通过 [9] - 首药控股正在筹划发行H股并在香港联交所上市 [10] - 迈得医疗计划以2000万至4000万元资金回购股份，回购价格不超过24元/股，用于注销并减少注册资本 [20] - 华谊兄弟及其法定代表人王忠军新增一则限制消费令，涉及广告合同纠纷，此前公司已被执行1140万余元 [8] - 金陵饭店董事长毕金标因工作变动原因辞职 [11] 其他行业与市场动态 - 深圳金雅福集团部分理财产品兑付延期，已引发多宗诉讼，公司管理层正积极筹措资金解决 [6] - 大禹节水子公司预中标两个高标准农田建设项目，金额分别为1.37亿元和1.35亿元 [18] - 市场传闻“北交所市值打新已进入网上测试阶段”，多家券商表示暂未开展相关系统测试 [7] - 市场传闻交易所要求券商清退量化客户专属交易设备，多位量化私募人士表示未收到相关通知 [7] - 12月11日A股市场探底回升，创业板指涨近1%，沪深两市成交额2.09万亿元，商业航天、可控核聚变、电网设备等概念板块涨幅居前 [21]