25Q3财务业绩表现 - 25Q3收入达6.35亿美元，同比+20.7%，环比+12.2%，超过指引中值（6.2-6.4亿美元）[2] - 25Q3毛利率为13.5%，同比+1.3个百分点，环比+2.6个百分点，超过指引上限（10-12%）[2] - 归母净利润2672万美元，同比-42.6%，但环比大幅增长223.5%[2] - 产能利用率达109.5%，环比提升1.2个百分点；折合8英寸月产能为46.8万片，环比提升2.1万片；平均售价（ASP）为453.7美元/片，同比+3.5%，环比+4.6%[2] 25Q3分业务平台表现 - 嵌入式非易失存储平台收入1.60亿美元，同比+20.4%，环比+13.1%，主要由MCU及存储需求增长驱动[2][3] - 功率分立器件收入1.69亿美元，同比+3.5%，环比+1.4%，由超级结等产品驱动[2][3] - 逻辑与射频收入8110万美元，同比+5.3%，环比+18.2%[2][3] - 模拟与电源管理IC收入1.648亿美元，同比+32.8%，环比+2.3%[2][3] - 独立式非易失存储器收入6060万美元，同比大幅增长106.6%，主要由闪存产品需求推动[24] 25Q3分区域与技术节点表现 - 中国市场收入5.226亿美元，占总营收82.3%，同比增长20.3%[14][24] - 北美市场收入6380万美元，同比增长36.7%，主要受电源管理IC及MCU需求推动[14][24] - 65nm及以下制程收入1.722亿美元，占总营收27.1%，同比大幅增长47.7%[17] - 90nm及95nm制程收入1.444亿美元，占总营收22.7%，同比增长45.9%[17] - 消费电子领域收入4.075亿美元，占总营收64.1%，同比增长23.2%[20] 产能扩张与资本支出 - Fab 9A当前月产能约3–4万片，目标至明年中期提升至约6.5万片/月[3][32] - Fab 9总投资67亿美元，截至去年底投资30亿美元，今年计划投资20亿美元，明年将投入剩余13-15亿美元[3][37] - 2025年三座8英寸晶圆厂资本支出总计约1.2亿美元[37] 未来业绩指引与市场展望 - 25Q4收入指引为6.5-6.6亿美元，中值同比+21.5%，环比+3.1%；毛利率指引为12-14%[3][28] - 2026年市场情况有望优于2025年，同时价格有望提升[3][39] - AI服务器相关业务（主要为电源管理芯片）占总营收约10%-12%，未来将保持强劲增长[40] - 工业与汽车相关业务占总营收约22%，其中工业占16%，汽车占6%，预计第四季度环比增速将达到较高水平[42] 战略举措与业务进展 - 收购项目预计于明年8月完成，标的公司已盈利且大部分折旧已摊销，预计将带动6-7亿美元营收[3][44] - 与意法半导体的40nm MCU合作项目进展顺利，已启动试生产，将于下一季度开始贡献营收[35] - 公司正通过技术节点下探（如55nm NOR量产、40nm NOR/MCU即将上线）和扩大高毛利平台（如BCD电源管理平台）来优化产品结构，提升附加值及ASP[30][31][32]