近日，高通发布了年度旗舰芯片，在高通负责人的演讲中，频频提到一个关键词——端侧AI。 记者注意到，为了支撑端侧AI，高通也提到了计算架构的变化。安蒙称，需要构建一个全新的计算架 构体系，包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。他认为，在由智能体主导的未 来，智能体拥有丰富的情境理解能力，能记住用户的习惯，还能理解用户看到的内容，而高通正面向这 样的需求打造全新的处理器。 值得一提的是，除了消费级的终端，未来工业级的终端也将具备AI能力。在业内人士看来，各行各业 中采用的大量传感器会产生海量数据，这些数据往往尚未被充分利用，摄像头就是典型的例子，它们遍 布各个角落，为什么不让每一个摄像头都具备AI能力，使其能够基于输入的数据流进行分析并做出决 策？ 因此，端侧AI的故事才刚刚开始，不仅仅是如今的智能手机、智能手表以及智能汽车，甚至未来每一 台工业级边缘终端、各行各业的传感器——无论是制造工厂、配送中心，还是零售场景，这些领域中的 传感器都将具备AI能力。 当然，强调端侧AI的能力并不意味着云侧AI不重要。未来，最好的局面是，无论在终端还是云端进行 AI处理，二者都将无缝协同，实现边缘侧"云+端" ...

记者从业内了解到，一些端侧AI应用已经崭露头角。例如，当你想要利用AI为你制作一份旅游计划表 时，传统的AI会为你提供一份大众化攻略，但通过端侧AI，它可以自动识别你的日历表中哪些日期、 哪些时段已经安排了其他行程，在制作攻略时会主动避开这些时段，从而提供更合理的出行建议。 无独有偶，联发科在本周发布旗舰芯片时也对端侧AI功能着墨不少。该公司声称，其最新发布的旗舰 芯片率先支持Bitnet 1.58 Bit推理框架，端侧AI能力获得了史诗级的提升，大幅减少AI计算、图像识别 及自然语言处理能力运算对于云的需求，让以往需要依赖云端才能做到的4K超高分辨率文生图、128K 长文本处理、AI写真等功能得以在端侧实现。 近日，高通发布了年度旗舰芯片，在高通负责人的演讲中，频频提到一个关键词——端侧AI。 端侧AI是将AI模型部署在终端设备上，让终端设备具备本地的智能处理能力，无需依赖云端服务器就 能完成一些AI任务。与之相对应的是云侧AI，云侧AI是指将人工智能的模型训练和推理任务放在云端 服务器进行处理。 从名称上就可以感受到端侧与云侧两种AI处理模式的差异，在端侧处理，省去了信息在终端与云端的 交互时间，处理速度 ...

核心观点 - 虹软科技与高通深度合作 基于第五代骁龙8至尊版平台推出视频超域融合技术ArcSoft Video Dragon Fusion 突破移动端视频电影级质感瓶颈 [1][2] - 公司端侧AI技术从画质优化升级为智能创作助手 推出自然语言视频剪辑与3D照片生成功能 实现数据本地处理与隐私保护 [4] - 技术性能显著提升 整体性能提高40% 功耗降低20% 通过多硬件协同优化实现复杂光照环境下专业级视频拍摄 [3] - AI影像技术应用场景从智能手机扩展至智能汽车 AI眼镜 机器人等多领域 推动技术普及与日常场景融合 [4] 技术突破 - Video Dragon Fusion为全链路解决方案 非简单算法迁移 通过深度协同高通ISP架构与AI引擎实现CPU/GPU/NPU/ISP多硬件高效协同 [2] - 技术显著提升视频动态范围与层次表现 现场演示在动态范围 影调过渡及色彩还原方面超越主流厂商方案 [2] - 实现从静态到动态影像跨越 Turbo Fusion功能扩展至视频领域 用户无需复杂操作即可获得专业级视频质感 [2][3] 产品创新 - AgenticAI视频创作功能通过自然语言指令自动筛选手机相册镜头 结合用户审美偏好进行风格化剪辑 [4] - 3D照片生成技术实现二维人像向三维肖像转化 支持精细化美化与本地模型训练 所有数据处理在终端完成 [4] 行业合作 - 虹软科技与高通合作超二十年 针对骁龙8至尊版专属ISP与新一代AI引擎进行深度适配优化 [1][3] - 公司将继续与高通及全球产业链伙伴探索AI在多场景影像应用 包括智能汽车 AI眼镜 机器人等新兴领域 [4]

AI修图已经成为大家日常生活中必不可少的功能了，但是你有没有想过手机端的AI功能是怎么来的？ 它跟网站上提供的AI又有什么区别？未来又能干点啥？今天我们就来讲一讲端侧AI。 ...

中国智能算力市场增长 - 2024年中国智能算力规模达640.7EFLOPS AI服务器市场规模190亿美元同比增长87% [1] - 预计2026年智能算力规模增至1271.4EFLOPS 2019-2026年复合增长率58% [1] - 智能算力市场扩大推动AI算力芯片需求增长 [1] SoC芯片技术特性 - SoC为系统级芯片 集成处理器核心/存储器/数字信号处理器/通信模块/电源管理单元等组件 [2] - 性能评价涵盖CPU算力/GPU算力/AI算力/能耗效率/热管理等10个维度 [2] - 突破传统多芯片架构限制 可独立运行操作系统并执行复杂任务 [2] SoC芯片应用领域 - 应用于通信/医疗/交通/工业控制/网络及消费电子等领域 [2] - 具体覆盖智能手机/智能电视/智能家居/汽车电子系统等产品 [2] - 端侧AI渗透推动AI SoC在AI PC/智能家电/AI眼镜等场景应用爆发 [1] SoC芯片产业链 - 上游为芯片IP核/EDA软件/半导体材料与设备（光刻机/刻蚀机等） [5] - 中游包括芯片设计/晶圆制造（台积电/三星代工）/封装测试 [5] - 下游通过Tier1供应商（博世/大陆）集成至系统 部分车企自研参与车载应用 [5] 市场规模预测 - 2030年全球SoC芯片市场规模预计达2741亿美元 [8] - 2033年全球AI SoC市场规模占比15% 消费电子占40%/汽车电子25%/智能家居20% [8] - 安全性应用占比10% 工业应用等其他部门占比5% [8] 上市公司业务布局 - 全志科技主营智能应用处理器SoC 产品覆盖工业/车载/消费领域 2025H1营收13.37亿元同比增长25.82% 净利润1.61亿元同比增长35.36% [9] - 恒玄科技主营智能音视频SoC芯片 包括无线音频/智能可穿戴/智能家居芯片 2025H1营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% [11][12] - 安凯微专注物联网智能硬件SoC芯片 主产品为物联网摄像机芯片 2025H1营收2.34亿元同比下降3.02% 净利润-4925万元同比下降740.87% [15]

2025年是高通公司成立40周年，也是其进入中国市场的30周年。一路走来，高通不仅经历见证了中国通 信业"3G跟随、4G并跑、5G领跑"的蜕变历程，更成为助力培育中国终端产业繁荣生态的重要参与者。 面对全球科技业的新一轮AI变革浪潮，与中国市场共生共荣的高通将如何抉择迎接下一个10年，成为 产业各方关注的焦点。 答案随着9月24日在北京举办的2025骁龙峰会·中国而正式揭晓。会上，高通中国区董事长孟樸在接受 《中国经营报》等媒体记者专访时表示，植根中国30年，高通的成功离不开不懈的技术创新，以及与中 国本土产业链的紧密合作。面对AI带来的产业变局，高通也将秉守初心，以"端侧AI + 连接"作为新的 切入点，通过产品延展、生态合作与行业场景示范，加速AI在中国更多终端与行业的规模化落地。 在孟樸看来，终端侧AI之所以关键，核心在于其能够带来个性化、安全且高效的全新用户体验。他强 调，与依赖云计算的AI不同，终端侧AI直接在设备上处理数据，无须上传至云端，从而最大限度地保 障了用户隐私和数据安全。 回首中国30年：长期主义与产业共生 "高通的成功并非源于某一个'爆发性'的事件，而是对'长期主义'理念坚持的成果。" ...

南都湾财社记者从荣耀方面获悉，荣耀产品线总裁方飞在现场发表了主题演讲，并公布了一系列最新成 果：即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro，将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。 此次发布，被行业视为荣耀迈向全球市场的关键一步。更深层次的变革在于，荣耀与高通正联手重塑 AI在终端上的生产力，试图向世界输出一种更普惠、更安全、也更具经济性的"中国模式"。 这也预示着，中国科技企业在全球AI的牌桌上，正从一个聪明的"跟牌者"，悄然转变为一个敢于制定新 规则的"发牌人"。 当AI在"螺蛳壳"里起舞 长期以来，芯片厂商与终端厂商的关系，更多被理解为上游供应商与下游采购方的合作。但在AI时 代，这种简单的"供需"关系正在被彻底颠覆。 核心的变革，始于对端侧AI根本性难题的解答——要将动辄千亿参数的大模型，塞进功耗和空间都极 其有限的手机里，无异于"螺蛳壳里做道场"。长期以来，这都是阻碍AI体验真正走向每个人的核心难 题。 "真正的智能，不应完全依赖云端。"方飞在演讲中如是说。方飞介绍，荣耀此次联合高通带来了一 套"高效能端侧AI模型方案"，对端侧AI模型进行了巧妙的"结构改造"。 该方案包含两大技术 ...

AI革命的奇点已至，但一个新的问题摆在了所有科技巨头的面前：AI，如何更好地栖身于终端？ 9月24日-25日，在高通一年一度的骁龙峰会上，荣耀给出了一个新答案——从AI模型与底层架构两方面 同时入手，系统性解决大模型在终端运行的功耗、性能与隐私难题。 南都湾财社记者从荣耀方面获悉，荣耀产品线总裁方飞在现场发表了主题演讲，并公布了一系列最新成 果：即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro，将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台。 此次发布，被行业视为荣耀迈向全球市场的关键一步。更深层次的变革在于，荣耀与高通正联手重塑 AI在终端上的生产力，试图向世界输出一种更普惠、更安全、也更具经济性的"中国模式"。 这也预示着，中国科技企业在全球AI的牌桌上，正从一个聪明的"跟牌者"，悄然转变为一个敢于制定新 规则的"发牌人"。 当AI在"螺蛳壳"里起舞 长期以来，芯片厂商与终端厂商的关系，更多被理解为上游供应商与下游采购方的合作。但在AI时 代，这种简单的"供需"关系正在被彻底颠覆。 核心的变革，始于对端侧AI根本性难题的解答——要将动辄千亿参数的大模型，塞进功耗和空间都极 其有限的手机里，无异于"螺蛳 ...

9月25日，在2025高通骁龙峰会上，高通第五代骁龙8至尊版移动平台（骁龙8 Elite Gen5处理器）正式 亮相。后续，该平台预计将陆续登陆荣耀、小米、iQOO、一加等主流手机品牌的高端旗舰机型，成为 2025年下半年安卓手机产品的核心动力。 随着智能手机市场进入存量竞争阶段，旗舰处理器性能日益同质化。一场围绕处理器芯片的"深度融 合"之战悄然打响。而近年来，各家手机厂商也在加码与高通的合作，不再满足于处理芯片的"拿来主 义"，而是通过联合定制、深度融合、底层算法优化等策略，力图在影像、AI、性能调度上打造差异化 体验。对此，荣耀也给出了自己的解题思路。 《中国经营报》记者了解到，荣耀产品线总裁方飞在高通骁龙峰会上表示，荣耀与高通在端侧AI领域 的合作取得重大突破。双方通过底层芯片级联调，成功突破了端侧AI的算力与能效瓶颈，为大规模AI 模型在终端设备上的高效、稳定运行开辟了新路径。 "构建端侧多模态感知能力，不仅大幅降低了AI调用对硬件存储和算力的依赖，也让终端设备能够高效 构建个人知识库，支持多模态数据的实时理解与结构化处理。"方飞表示。 端侧AI突破：低比特量化与向量检索技术 Canalys分析师钟 ...

合作内容 - 腾讯应用宝与高通(中国)围绕移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新展开联合研发 [1] - 推出针对搭载骁龙X系列计算平台设备的定制化应用解决方案及基于端侧AI能力的智能启动台 [1] - 专属定制化升级移动跨端引擎 从性能优化 安全防护 应用覆盖三大维度助力完善应用生态 [1] 技术实现 - 依托骁龙X系列平台硬件优势及腾讯在应用生态运营与AI技术研发的积累 [1] - 运用本地端侧AI能力重构用户与设备交互方式 降低AI服务调用成本并保护用户本地数据隐私 [1] - 智能启动台依托骁龙X2Elite计算平台集成80TOPS NPU及腾讯混元大模型端侧运行能力 [2] 产品进展 - 移动跨端引擎已对搭载骁龙X系列设备全量发布 [1] - 上架覆盖社交娱乐 学习办公 AI工具等领域的1000余款热门APP [1] - 智能启动台旨在革新传统文件与应用管理模式 通过"伴随式"AI设计衔接用户需求与场景服务 [2]