公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自siliconangle 。 芯片初创公司 Empower Semiconductor Inc. 今天宣布已完成一轮价值超过 1.4 亿美元的融资。 富达领投了此次 D 轮融资。Alphabet Inc. 旗下 CapitalG 初创基金、Walden Catalyst Ventures、 Maverick Silicon、Atreides Management、Socratic Partners、Knollwood 以及阿布扎比投资局的 一家全资子公司也参与了此次融资。此轮融资使 Empower 的外部融资总额超过 2 亿美元。 总部位于加州圣何塞的Empower公司开发电源管理芯片。这些芯片是服务器用来向其组件分配电力的 集成电路。这类芯片还用于其他任务，最显著的是保护处理器免受电压浪涌的影响。 Empower 出售 IVR 的同时，也销售电容器。电容器是微型电池，处理器可以用来储存电能。芯片设 计师利用它们来移除处理器中多余的能量，加速计算并执行一系列其他任务。 该公司开发了一种名为 ECAP 的硅基电容器。该公司表示，ECAP 是市 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 报导指出，台积电2纳米产量将显著高于3纳米，主要归功其定价策略更具吸引力，同时吸引到高速运 算客户加入。 报导分析，这意味台积电2纳米不仅需求强劲，AI产业也将占其中极大比重。虽然希金斯没有透露具 体客户名单，业界预期，包括苹果、联发科、超微、英伟达、高通、Google、博通、亚马逊、迈威 尔、Meta、微软、OpenAI等，「只要你想得到和AI应用有关的科技大厂」，都是台积电2纳米的客 户。 台积电对2纳米制程深具信心，董事长魏哲家先前已公开表态：「2纳米需求将会超越其前一代制程， 预计将为公司提供稳定的业务基础和五年内可持续成长。」 台积电初期2纳米产线将横跨台湾四个主要晶圆厂区，地点位于新竹宝山及高雄。为满足客户需求， 台积电积极扩产，预计到2026年，2纳米月产能将达10万片。 来源 ： 内容来自经济日报 。 台积电（2330）2纳米订单超旺，晶圆检测设备大厂科磊（KLA）高层爆料，台积电已有15家2纳米 客户，当中十家来自高速运算（HPC）领域。这意味AI相关应用大举推升台积电2纳米需求，台积电 大咬AI红利之际，2纳米也成为新世代制程的核心动能。 这 ...

从左至右：20nm 间距线结构，11nm 和 13nm 尖到尖 CD，以及 18nm 间距和 16nm 尖到尖。 它一直与光刻设备公司 AMSL 合作。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 比利时研究实验室 Imec 在加利福尼亚州蒙特雷举行的"SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻"会议上展示了 单次印刷高数值孔径 EUV 光刻技术的进展： " 我 们 实 现 了 20 纳 米 和 18 纳 米 间 距 的 钌 线 ， 包 括 15 纳 米 的 尖 端 结 构 和 低 电 阻 功 能 互 连 ， "Imec 表 示。"对于20纳米间距的金属化线结构，获得了100%的电气测试良率。" 该成果部分由欧盟的"NanoIC"试验线实现，并将在会议论文 13686-4"干光刻胶在High NAEUV 光 刻中向下一代线空间图案化的进展"中发表。 Imec 规模化副总裁 Steven Scheer 表示："ASML-imec 高数值孔径 EUV 联合实验室在费尔德霍芬 正式启用后，imec 及其合作伙伴生态系统在推动光刻技术发展和推动行业迈入埃时代方面取得了长 足进步。此次展示的成果标志着一个新的里程碑，彰 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 印度希望成为全球芯片大国，但坦白说成功的可能性很小：竞争非常激烈，而且印度在制造最 先进芯片的竞赛中起步较晚。 2022年，美国限制向中国出口先进的人工智能芯片，以遏制北京获取尖端技术，全球半导体自力更生 的竞赛由此拉开帷幕。对于印度来说，这提供了一个机会：该国希望减少对进口的依赖，确保战略行 业的芯片供应，并在从中国转移的全球电子产品市场中占据更大的份额。 印度是世界上最大的电子产品消费国之一，但却没有本土芯片产业，在全球供应链中扮演的角色微乎 其微。新德里的"半导体使命"旨在改变这一现状。他们的雄心壮志十分大胆，希望在印度本土打造一 条完整的供应链——从设计到制造、测试和封装。 截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资额达1.6万亿卢比（182亿美元），其中包括两家半导 体制造厂以及多家测试和封装厂。印度还拥有一批工程人才，他们已经被全球芯片设计公司聘用。 然而专家表示，迄今为止的进展并不均衡，无论是投资还是人才储备都不足以让印度的芯片雄心成为 现实。 "印度需要的不仅仅是几座晶圆厂或 ATP 设施（即不仅仅是几件'闪亮的物体'）。它需要一个充满活 力、 ...

自2019年发布"天玑"品牌以来，联发科在手机芯片尤其是高端市场攻城掠地。相关统计数据 显示联发科已经连续五年占全球智能手机SoC市场份额第一。具体到旗舰芯片方面，联发科 更是表现优越。 据Counterpoint统计显示，继续2024 年全球出货量同比增长 60%以后，天玑 9000 系列在 2025 年全球出货量有望进一步再翻一番。能获得这样的成就，除了得益于公司在手机SoC如 CPU等传统部件上发力以外，与公司提前下注NPU，押注AI等布局有着莫大关系。 现在，随着天玑9500的发布，联发科也将在深耕多年的手机游戏领域铸就旗舰"芯标杆"。 300亿+晶体管，天玑9500惊艳亮相 如上所述，联发科过去数十年里一直坚持不懈地全方位地提升手机芯片新体验，在新发布的天玑 9500上也不例外。 据介绍，这款新的旗舰芯片基于台积电第三代3nm工艺N3P打造，与上一代N3E相比，N3P在相同 功耗下性能可提升约5%，在相同性能下功耗可降低5-10%。此外，晶体管密度提升了4%，尤其是 SRAM缩放能力得到了显著优化。 正是在这个工艺支持下，台积电能够在有限的芯片面积上集成了300亿+晶体管。天玑9500搭载基 于 A ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 CNBC 。 OpenAI 和 Nvidia 在周一签署了一份意向书，其中 OpenAI 同意为其数据中心购买至少 10 千兆瓦 的 Nvidia 系统（涉及四百万到五百万个GPU，是今年出货数量的一倍），而这家人工智能军火商则 以高达 1000 亿美元的投资回报 Altman 建造的数据中心。 英伟达和OpenAI于周一联合宣布了该协议的第一阶段， OpenAI 将从 2026 年下半年开始在其数据 中心部署 Team Green 的Vera Rubin平台。新闻稿解释说，为了分担成本并在 AI 领域占据更大份 额，英伟达将"随着每部署一千兆瓦电力，逐步"收购 OpenAI 的股权。作为协议的一部分，英伟达将 成为 OpenAI 的"首选战略计算和网络合作伙伴"，无论这意味着什么。据我们了解，这笔交易对 OpenAI 而言是非排他性的，这意味着如果 OpenAI 愿意，它可以使用 AMD 或其他公司的竞争芯 片。 这份声明有足够的回旋余地来推动一款人工智能驱动的自动驾驶半挂车的上市——这是一份战略合作 意向书，类似一份不具约束力的合同， ...

相较于功能单一的GPGPU，全功能GPU架构全面，功能覆盖更全，适用性更广，门槛更高，也是 国际GPU巨头的看家本领。"风华3号"的推出，大幅提升了国产全功能GPU的性能水平，在大模 型、大计算和大渲染领域，取得多个从0到1的突破，展现了芯动科技的卓越架构创新能力与深厚 的技术底蕴。该产品不仅在行业内率先实现国产开源 RISC-V CPU 与 CUDA 兼容 GPU 的深度融 合，可一站式覆盖大模型训推、垂类多模态应用、科学计算与重度图形渲染，更是全球首个实现了 DICOM 高精度灰阶医疗显示功能的GPU产品；软件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL 等主流AI和计算生态、和DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生态，同时适配国内外各类操作系 统，真正实现对千行百业智能化应用的一站式赋能。 多场景突破： 筑牢大模型、大计算、大渲染算力底座 2025年9月22日，珠海香山会议中心热闹非凡，国产GPU标志性产品，芯动科技"风华3号"全功能 GPU新品发布会在此举行。珠海市相关领导、人工智能领域的科技领军人物，以及数据中心、互 联网、医疗、教育、石油、电力、运营商、整机OEM/OD ...

台积电一贯不评论单一客户讯息。根据台积电年报，2024年最大客户贡献全年6,243亿元营收，创新 高，年增14.2%，营收占比为22%，法人推估该最大客户为苹果。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自经济日报 。 全球半导体应用AI竞赛白热化，法人预估，台积电2026年大客户排名将洗牌，苹果在长期计划提前 预定产能下，仍稳居最大客户，贡献台积电营收金额也将快速提升，最快2026年挹注逾兆元业绩；博 通更将快速崛起，明年成为台积电前三大客户。 而在苹果自研芯片计划中，台积电是促成计划成功的基础，因台积电先进制程让苹果芯片效能更佳， 苹果明年营收贡献度绝对值可望持续拉升，主要在产品硅含量提升与台积电美国厂更多产能开出。 | 2025年 客戶(營收占比%) | 排名 | 2026年 客戶(營收占比%) | | --- | --- | --- | | 蘋果(25-27) | 1 | 蘋果(22-25) | | 輝達(11) | 2 | 博通(11-15) | | 酷發材(9) | 3 | 輝蓬(11) | | 高通(8) | 4 | 聯發科 (9-10) | | 超微(7) | 5 | ...

来源 ： 内容来自 自由时报 。 英伟达砸50亿美元入股英特尔，震撼业界，哪些公司可能因这项合作受到冲击，备受关注。半导体分 析师王韦杰（Ray Wang）认为，AMD将会承压，Arm 和联发科亦将遭到不同程度的波及；至于台积 电因掌握制程和先进封装技术领先的优势，可望免受这笔交易的影响。他特别点出，有一点很少有人 提到，那就是英特尔与英伟达合作对高通来说可能是个坏消息。 咨询机构Futurum Group的半导体分析师王韦杰（Ray Wang）21日在创作者平台Substack，深度解 读英特尔与英伟达的合作，对英伟达、英特尔、AMD、Arm、联发科、Astera Labs 和台积电等半导 体公司的影响。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 用英特尔x86 CPU 至少应该有助于英特尔捍卫（甚至可能扩大）其在x86 市场的整体份额，从而对 抗AMD。 从产品角度来看，结合英特尔CPU和英伟达GPU的人工智能PC，应该能够与AMD现有产品相媲美。 这意味着AMD未来在客户端市场将面临更大的竞争压力。不过，短期内对AMD的威胁并非迫在眉 睫，影响程度仍有待观察，这取决于英特尔和英伟达的执行情况。文章 ...

然而，随着HBM技术的持续迭代，TCB技术逐渐暴露出瓶颈。特别是当芯片堆叠层数超过16层时， 传统的凸点结构会显著影响良率。此外，凸点本身还限制了互联密度，可能导致信号完整性下降，这 与HBM对更高带宽和更低功耗的需求相违背。 这就是混合键合登场的时候了。混合键合技术是一种革命性的解决方案。它无需凸点，直接在DRAM 芯片之间进行铜-铜直接键合，从而实现更紧密的芯片互联。 在半导体行业， "一代技术，催生一代设备"。随着HBM封装即将迈入混合键合时代，设备厂商 的"卖铲"之争也进入白热化。 在混合键合设备的研发竞赛中，和HBM一样，陷入了同样的韩国内 战。 从TC键合到混合键合 HBM封装的必由之路 由于摩尔定律的放缓导致传统单芯片设计的成本增加和物理限制，行业正在转向采用小芯片和3D集 成芯片（3DIC）技术来继续提升设备性能并降低成本。在这一转型中，封装已不再仅仅是保护芯片 的"外壳"，而是成为驱动AI芯片性能提升的关键因素。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当前，HBM芯片已成为AI计算的标配，其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段， 主流的芯片堆叠技术为热压键合（TCB）。该 ...