文章核心观点 - 高带宽内存是AI算力发展的关键基础设施，其性能直接决定了AI模型训练和推理的速度与效率 [1] - 韩国KAIST大学发布的HBM技术路线图详细规划了从HBM4到HBM8的未来发展蓝图，揭示了HBM技术将持续突破带宽、容量和能效极限，以支撑未来AGI等高级AI应用的需求 [1][15] - HBM通过3D堆叠等核心技术解决了传统内存的带宽瓶颈、高延迟和高功耗问题，已成为AI服务器不可或缺的组件 [4][7][14] HBM技术定义与核心优势 - **技术定义**：HBM是一种采用“三明治式”3D堆叠技术的“超级内存”，通过硅通孔实现数据在堆叠芯片层间的垂直高速传输，解决了传统平面内存的带宽和延迟瓶颈 [7][8][59] - **带宽碾压**：HBM带宽远超传统内存，HBM3带宽为819GB/s，HBM4将达2TB/s，HBM8更将飙升至64TB/s，相当于每秒传输16万部高清电影，这是AI训练速度的关键 [12] - **功耗减半**：HBM的垂直传输设计更省电，传输1TB数据，HBM3功耗是DDR5的60%，HBM4将进一步降至50%，有助于数据中心大幅降低电费 [13] - **体积迷你**：HBM模块体积小，可直接集成在GPU封装旁，使AI服务器能容纳更多GPU，算力密度提升3倍，是高密度AI服务器的必然选择 [10][14] HBM技术发展路线图（2026-2038） - **HBM4**：预计2026年推出，核心创新在于定制化Base Die，可直连低成本LPDDR内存以扩展容量，带宽提升至2TB/s，单模块容量达36-48GB，采用直触液冷散热应对75W功耗 [17][18][22][24] - **HBM5**：预计2029年推出，引入近内存计算技术，在内存堆叠中集成计算单元，可减少GPU 40%的工作量，带宽达4TB/s，容量80GB，采用浸没式冷却应对100W功耗 [27][28][29] - **HBM6**：预计2032年推出，采用“多塔架构”提升吞吐量，使LLM推理吞吐量较HBM5提升126%，带宽达8TB/s，容量96-120GB，并集成L3缓存专门存储KV缓存以降低延迟 [32][35][36][38][40] - **HBM7**：预计2035年推出，实现内存与高带宽闪存的融合，集成容量达2TB的HBF作为低成本大容量存储，系统总内存容量可达17.6TB，带宽24TB/s，采用嵌入式冷却 [41][42][44][46][47] - **HBM8**：预计2038年推出，采用全3D集成技术，将GPU裸片垂直堆叠在HBM之上，实现“算力无瓶颈、数据零等待”，带宽达64TB/s，容量200-240GB，采用双面嵌入式冷却 [49][52][54][56][57] 支撑HBM性能的关键技术 - **硅通孔**：在芯片上制造微米级垂直孔道，使数据能在堆叠芯片层间直接传输，路径缩短90%以上，是3D堆叠的基础，其布局从对称演进到同轴以降低干扰 [59][63][66][67] - **混合键合**：采用铜-铜直接键合工艺连接芯片，相比早期的微凸点技术，电阻降至1/10，连接更牢固密集，使堆叠层数增至24层、I/O数量达16384个成为可能 [68][70][71] - **AI辅助设计**：利用AI模型大幅缩短HBM复杂结构的设计周期，如PDNFormer模型可在1毫秒内完成电源阻抗分析，将设计周期从数月缩短至数周 [72][74][76][77][79] HBM产业格局与挑战 - **市场格局**：2025年全球HBM市场规模达300亿美元，2030年预计突破980亿美元，SK海力士、三星、美光三巨头垄断90%以上产能，订单已排至2026年 [80][81] - SK海力士为行业龙头，占全球HBM3E出货量的55%，其M15X新工厂投产后月产能将提升至17.8万片 [81] -三星的HBM3E产能已被谷歌、博通等头部客户包圆，并与OpenAI签署了713亿美元的四年供应大单 [84] -美光增速快，其HBM3E已通过英伟达认证，目标是在2026年将市场份额从7%提升至24% [85] - **主要挑战**： - **成本**：HBM3每GB成本约为DDR5的5倍，HBM4因工艺复杂成本预计再增30%，需通过提升良率、扩大产能和技术创新来降本 [87] - **散热**：未来HBM8功率可能突破200W，需研发新型散热材料、芯片级冷却方案和智能温控系统来应对 [88] - **生态协同**：需要GPU/CPU硬件接口、AI软件框架及行业标准进行深度适配与优化，以充分发挥HBM性能并降低应用门槛 [88][89]

文章核心观点 - 三星公司否认了其计划逐步停止生产消费级SATA固态硬盘的传闻，但人工智能基础设施的扩张正导致NAND闪存供应紧张、价格飙升，并深刻重塑存储行业的供应链与生产优先级[1][2][3] 市场传闻与公司回应 - YouTube频道“摩尔定律已死”报道称，由于NAND闪存供应趋紧，三星计划永久停止SATA III固态硬盘的生产，并将其部分NAND工厂改造为生产DRAM[1] - 三星公司明确否认了上述关于其计划逐步停止生产消费级SATA固态硬盘的报道[1] - 尽管三星否认，但存储市场面临的整体供应压力依然十分严峻[2] NAND闪存市场供需与价格动态 - NAND闪存持续短缺导致价格大幅上涨，例如1Tb TLC NAND芯片价格从2025年7月的4.80美元飙升至11月的10.70美元，在不到六个月的时间里翻了一番还多[2] - MLC和QLC NAND的价格也呈现类似的上涨趋势[2] - 短缺已扰乱多个品牌的供应链，例如创见自去年10月以来就未收到任何NAND闪存供货，预计供应紧张局面可能还需三到五个月才能缓解[2] - 人工智能应用的需求巨大，正从个人电脑存储和通用DRAM等消费领域抽取资源，导致全球库存持续减少[2] 行业结构性转变与未来展望 - 人工智能基础设施发展推动半导体存储器需求激增，大量原本用于消费级硬件的NAND闪存正被重新分配给超大规模数据中心和人工智能实验室[1] - 这种转变造成了近年来存储资源最为紧张的局面，主要组件供应商不得不重新分配生产和库存[1] - 行业分析师预测，这种供需不平衡局面可能会持续数年，超大规模数据中心将继续吸收大部分NAND和DRAM产量[3] - 一些预测表明，生产要到下一个硬件周期（可能在2027年左右）才会完全重新平衡以适应消费者需求，届时本地AI工作负载和新一代游戏主机将重新激发对高速闪存存储的需求[3] SATA固态硬盘市场现状与影响 - 尽管发烧友兴趣下降，SATA接口在主流市场仍占据固态硬盘销售的相当大份额，数据显示亚马逊畅销固态硬盘中约有五分之一仍为SATA接口型号[2] - 如果SATA固态硬盘停止供应，可能会推高整个SSD市场的价格，包括依赖相同NAND组件的NVMe产品[2] - 三星目前仍是消费级固态硬盘市场的基石，其否认态度暂时安抚了系统组装商和PC升级用户[3] - 即便SATA硬盘继续生产，人工智能驱动的组件需求压力也仍在不断重塑全球最大内存供应商的优先事项[3]

全球半导体设备市场展望 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计年增13.7%至1,330亿美元，创历史新高[1] - 预计2026年销售额将增长至1,450亿美元，2027年进一步增长至1,560亿美元，持续改写历史纪录[1] - 市场增长的主要驱动力来自AI相关投资，包括先进逻辑、记忆体及先进封装技术[1] - 全球芯片设备销售稳健，前段与后段制程领域将连续3年成长，2027年将史上首度突破1,500亿美元大关[1] - 因AI需求投资较预期更活络，SEMI在2025年7月后上修了芯片设备销售预估[1] 前段制程设备市场分析 - 2025年全球前段制程制造设备销售额预计年增11.0%至1,157亿美元，高于年中预估的1,108亿美元，续创历史新高[2] - 上修预估主要反映AI运算推动DRAM及HBM投资超预期，以及中国持续扩大产能带来的重大贡献[2] - 因先进逻辑及记忆体需求增加，预计2026年全球WFE销售额年增9.0%，2027年进一步年增7.3%至1,352亿美元[2] - 截至2027年，中国、台湾、南韩预计为芯片设备采购额前三大区域[2] - 预测期间内，中国因持续投资成熟制程与特定先进节点，将维持龙头位置，但2026年后成长将放缓、销售额预估逐步下滑[2] - 台湾藉由大规模扩增最先进产能，2025年设备投资预估将持续稳健[2] - 南韩因对包含HBM在内的先进记忆体技术进行巨额投资，将支撑设备销售[2] 其他区域与半导体销售预测 - 藉由政府奖励、在地化布局及扩大特殊用途产品产能，预估其他区域2026年和2027年的投资将会增加[3] - 根据WSTS预测，因AI数据中心投资成为主要推动力，带动记忆体、GPU等逻辑芯片需求维持高成长，预估2026年全球半导体销售额将年增26.3%至9,754.60亿美元，逼近1兆美元大关，连续第3年创历史新高[3] 日本半导体设备市场表现 - 2025年10月日本制芯片设备销售额为4,138.76亿日圆，较去年同期增加7.3%，连续第22个月增长，创下历年同月历史新高[5] - 月销售额连续第24个月突破3,000亿日圆，且连续第12个月高于4,000亿日圆[5] - 累计2025年1-10月，日本芯片设备销售额达4兆2,143.51亿日圆，较去年同期大增17.5%，创历史同期新高[6] - 日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达3成，仅次于美国位居全球第2大[6] - 东京威力科创因业绩优于预期，将2025财年合并营收目标自2.35兆日圆上修至2.38兆日圆，合并营益目标自5,700亿日圆上修至5,860亿日圆，合并纯益目标自4,440亿日圆上修至4,880亿日圆[6] - SEAJ预估2025财年日本制芯片设备销售额自4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆，将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创历史新高[7] - 上修预估因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台积电开始量产2纳米带动投资增加，以及南韩对DRAM/HBM的投资增加[7]

公司上市与市场表现 - 沐曦股份于A股科创板上市，开盘股价大涨超500%，公司市值直逼3000亿元 [1] - 公司发行价格为104.66元/股，对应市值约418.74亿元，市销率为56.35倍 [13] - 本次发行共产生19331个中签号码，网上发行最终中签率仅为0.03348913% [13] 公司概况与核心技术 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司于2020年9月在上海成立，并在多地设有全资子公司暨研发中心 [3] - 公司核心团队平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产 [3] - 公司致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，产品采用完全自主研发的核心GPU IP、指令集和架构，并配有兼容主流生态的软件栈 [4] 产品线与发展战略 - 公司打造全栈GPU芯片产品，包括用于智算推理的曦思N系列、用于通用计算的曦云C系列以及用于图形渲染的曦彩G系列 [4] - 公司坚持“1+6+X”发展战略，与智算中心、服务器整机厂、操作系统厂商、大模型厂商、AI应用方等建立了合作生态 [5] - 截至报告期末，公司GPU产品累计销量超过25,000颗，应用部署于10余个智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心 [5] 财务业绩与增长 - 报告期各期，公司营业收入分别为42.64万元、5,302.12万元、74,307.16万元和32,041.53万元，2022-2024年三年复合增长率为4,074.52% [5] - 公司预计2025年全年实现营业收入15.0亿元至19.8亿元，相较2024年增幅为101.86%至166.46% [7] - 2025年1-9月，公司实现利润总额-3.41亿元、净利润-3.46亿元，较上年同期分别减亏56.31%和55.79% [8] - 2025年4-6月，公司营业收入5.95亿元，同比增长237.87%，归母净利润4661.89万元，实现单季度盈利；2025年7-9月，公司营业收入3.21亿元，同比增长665.32%，归母净利润-1.60亿元，同比减亏40.64% [8] 募投项目与产品规划 - 公司拟将募集资金用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目、面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [10] - 新型高性能通用GPU研发及产业化项目投资总额为340,992.38万元，拟使用募集资金245,919.76万元，包括第二代（C600）和第三代（C700）高性能通用GPU研发子项目 [11] - 主力产品曦云C500系列预计未来1-2年内仍是重要收入来源；基于国产供应链的曦云C600系列已回片，预计2025年底进行风险量产；曦云C700研发项目已于2025年4月立项 [11][12] 行业挑战与竞争格局 - 国产GPU面临国际巨头（如英伟达）的竞争压力，在技术积累、人才、规模及资金实力上存在差距，产品性价比短期内难以突破 [15] - 商业客户（如互联网企业）对GPU产品性能及稳定性要求极高，采购决策周期长，国产GPU目前占比较低且多集中于推理场景 [16] - 国产GPU软件生态相对薄弱，虽然具备兼容CUDA的理论基础，但生态适配、迭代和培育是一项长期工程 [17] - 全球半导体产业链受到地缘政治影响，部分客户对国产GPU的供应链稳定性存在担忧 [18] 公司竞争优势 - 公司完全自主掌握GPU IP、指令集和架构等底层核心技术，能够根据客户需求快速迭代、优化产品软硬件技术组合方案 [19] - 公司可提供高性价比、多形态（PCIe板卡、OAM模组）的产品选择，帮助商业化智算中心实现更优的PUE运营水平 [19] - 公司较早启动了国产供应链布局，首款国产供应链产品曦云C600已完成回片点亮，性能测试结果及市场反响良好 [19] - 公司产品在通用性、单卡性能、集群性能和CUDA兼容等方面均具有国内领先优势 [18]

核心观点 - 博通股价近期大幅下跌约18%，市值蒸发超过3000亿美元或20000亿人民币，主要诱因是管理层在财报中表示，随着人工智能收入占比提升，公司整体毛利率将面临稀释，而非销售疲软 [1] - 尽管人工智能业务增长迅猛并有望提升运营利润率，但市场对公司因毛利率压力而维持的高估值（预期市盈率约36倍）感到担忧，可能反应过度 [1][3] 第四财季业绩表现 - 公司第四财季营收同比增长28%，略高于180亿美元 [1] - 半导体解决方案营收增长35%，基础设施软件营收增长19% [1] - 人工智能半导体收入同比增长74%，管理层预计下一财季（2026财年第一季度）该收入将同比翻倍，达到82亿美元 [1] 盈利能力与财务指引 - 管理层预计，由于人工智能收入占比增大，第一财季毛利率将比上一财季下降约一个百分点 [2] - 调整后EBITDA利润率预计为收入的约67%，低于第四财季的68% [2] - 非人工智能半导体收入预计与去年同期基本持平，近期增长主要依赖人工智能芯片和软件 [2] 现金流与股东回报 - 2025财年，公司产生269亿美元自由现金流，并向股东返还175亿美元，其中包括111亿美元股息和64亿美元股票回购 [2] - 公司最近将季度股息提高10%，至每股0.65美元 [2] 估值分析 - 公司股价约为每股340美元，预期市盈率约为36倍 [3] - 在当前管理层已提示毛利率面临压力的情况下，该估值可能过高 [3]

文章核心观点 - 台积电因AI需求强劲而业绩向好，但面临日本熊本厂持续亏损及成熟制程产能利用率下滑的挑战，董事长魏哲家正主导全球产能大调整，核心策略包括将熊本二厂制程计划从6纳米直接升级至2纳米，并出售旧厂设备以“腾笼换鸟”，将资源集中投向先进制程以应对AI芯片的旺盛需求 [1][3][10][12] 台积电全球产能调整与战略转向 - 公司正进行全球产能大调整，以“以有余补不足”为原则，重新配置资源，首要调整对象是2023年10月底刚动工的日本熊本二厂 [3][6] - 调整背景是AI需求独强，但成熟制程（如28纳米、6纳米）产能利用率低迷，其中台湾6纳米产能利用率已不满7成，熊本一厂28纳米制程也因车用芯片需求疲弱而大量产能闲置 [2][6] - 公司计划“淡出成熟制程”，全面将旧厂升级至先进制程，以打造最佳战力应对市场变化 [1] 日本熊本厂（JASM）的困境与制程升级计划 - 熊本一厂持续亏损，主要因日系车用客户订单减少导致28纳米产能利用率拉不起来 [2][13] - 熊本二厂原计划建设6纳米厂，但因担心加剧亏损，内部已决定放弃该计划，考虑跳过4纳米或3纳米，直攻2纳米制程 [3][6][7] - 升级至2纳米的原因是为了转向服务英伟达、超微等AI芯片大客户，而非以日系车用客户为主 [3][6] - 若熊本二厂改为2纳米，投资金额将从原本的100多亿美元飙升至250亿美元以上，且需符合制程外移落后台湾一个世代（N-1）的规定，并涉及日本政府补贴问题 [7][8] - 日本当地媒体报导熊本二厂已暂停搬入设备作业，日本经产省官员表示公司正在考虑重新审视设计以优化布局 [3][5][6] 先进制程需求旺盛与产能扩张 - AI需求非常强劲，台积电2纳米厂刚进入量产就出现订单大爆满，3纳米、2纳米需求强劲导致厂房不够用 [9][10][11] - 公司积极扩增先进制程产能，已在新竹、高雄兴建2纳米厂，并计划在台南科学园区附近加码兴建一座2纳米厂 [11] - 美国亚利桑那州第一座3纳米厂产能已被客户预订一空，第二座3纳米厂正加快装机，第三座2纳米厂已提前建置，预计2026年可导入量产 [11] - 公司证实将在亚利桑那州现有厂区附近取得第二块大面积土地，计划兴建2纳米甚至更先进制程的厂房，以打造独立的超大晶圆厂聚落 [12] “腾笼换鸟”策略处理成熟制程资产 - 为解决厂房空间不足问题，公司开始出售老厂闲置的机器设备，将省出的空间调整用于生产2纳米等先进制程的高获利AI芯片 [10] - 2024年以来，公司已在5月与11月两度出售旧机器设备给子公司世界先进，处分金额约新台币29亿元 [10][11] - 此策略一方面协助世界先进接手成熟制程客户订单，另一方面为公司先进制程腾出厂房空间 [11] 市场影响与未来展望 - 业界乐观预估台积电全年营收上看新台币3.7兆元 [1][3] - 美国总统特朗普于2024年8日宣布，允许英伟达在符合国家安全条件下向中国出口H200芯片，其中25%的金额将支付给美国，此消息激励了英伟达及台积电ADR股价 [1] - 通过全球产能调整，预计未来先进制程占台积电营收比重将提高到80%以上，以降低中国成熟制程低价竞争的冲击 [12] - 提升日本、美国的2纳米制程比重，有助于缓解先进制程过度集中于台湾的地缘政治担忧 [12] - 公司表示海外晶圆厂量产将从2025年开始的未来五年导致毛利率稀释，初期影响约为每年2-3%，后期将扩大至3-4% [14]

并购事件概述 - 大湾区基金联合华大九天战略并购国内数字EDA头部企业思尔芯公司 [1] - 此次并购标志着产业龙头与战略基金合力加强国产EDA产业链整合，旨在破解关键科创领域“卡脖子”环节，共筑国产芯片验证完整产业生态 [1] 参与方背景与实力 - 华大九天是中国电子信息产业集团旗下EDA上市公司，我国EDA龙头企业，稳居国产EDA市场份额首位，目前市值约600亿元 [1] - 华大九天在数字电路设计EDA领域已推出12款商业化工具，服务了全球200余家CPU、GPU、AI芯片设计企业 [1] - 思尔芯是全球最早推出原型验证工具的三家企业之一，是首款国产企业级硬件仿真系统开发者，国家级专精特新“小巨人”企业 [1] - 思尔芯深度参与了国家数字EDA重大专项，是突破国外三大家EDA企业“卡脖子”技术的关键企业之一 [1] 并购后的协同效应与发展规划 - 并购完成后，大湾区基金将与华大九天、上海国资、国微集团等其他股东共同支持企业发展 [2] - 华大九天作为国内EDA全流程工具领军者，将强化其在数字芯片设计与验证环节的综合服务能力 [2] - 思尔芯凭借在原型验证领域的专业优势，可进一步完善国产EDA工具生态 [2] - 大湾区基金立足中国电子集团产业优势，积极推动EDA产业链上下游的联动与整合 [2] - 这种“龙头牵引+专业协同+资本赋能”的模式，旨在加速关键技术创新与应用，提升我国在高端芯片设计工具领域的自主可控水平与产业链整体竞争实力 [2] - 大湾区基金已联合华大九天完成对EDA产业优质企业图谱的梳理，下一步将以思尔芯并购为起点，开展一系列并购整合工作 [3] - 后续整合目标是打造国内新型数字EDA全流程系统，助力我国EDA龙头企业进一步发展壮大，筑牢EDA自主供应链条 [3] 并购的战略意义与政策背景 - 此次并购是助力科技强国建设、打造全新国家网信事业战略科技力量的具体行动 [3] - 此次并购积极响应了《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》等国家政策，发挥“产业龙头+战略基金”协同优势，围绕EDA全链条进行“补链、强链”的投资实践 [3]

收购事件概述 - NVIDIA宣布收购开源工作负载管理系统Slurm的领先开发商SchedMD [2] - 收购旨在加强开源软件生态系统并推动面向研究人员、开发人员及企业的AI创新 [2] - 交易条款未披露，NVIDIA除官方博客外拒绝发表更多评论 [6] 收购标的：Slurm/SchedMD - Slurm是一款用于高性能计算和人工智能的开源工作负载管理与作业调度系统 [2] - Slurm最初于2002年推出，SchedMD由其主要开发者于2010年创立 [6] - Slurm被TOP500超级计算机排行榜前10名以及前100名中超过一半的系统所使用 [2] - Slurm支持最新的NVIDIA硬件，是生成式AI所需的关键基础设施，用于管理模型训练和推理 [2] - SchedMD拥有数百家客户，涵盖云服务提供商、制造商、AI公司及研究实验室，涉及自动驾驶、医疗保健、能源、金融、制造和政府等行业 [3][4] NVIDIA的承诺与计划 - NVIDIA将继续开发和分发Slurm，使其保持为开源、厂商中立的软件 [2] - 公司计划继续投资Slurm的开发，确保其保持HPC和AI领域领先开源调度器的地位 [3] - NVIDIA将加速SchedMD对新系统的访问，帮助用户优化其整个NVIDIA加速计算平台上的工作负载，并支持多样化的软硬件生态系统以运行异构集群 [3] - NVIDIA将继续为SchedMD的现有客户提供开源软件支持、培训和开发服务 [3] 战略背景与公司其他动态 - 此次收购是NVIDIA与SchedMD超过十年合作的延续 [3][6] - 收购反映了NVIDIA从收购和发布新模型两方面扩大其在开源AI领域的影响力 [6] - 在同一天，NVIDIA还发布了一系列名为Nemotron 3的新开源AI模型，声称其是构建精准AI代理最高效的开源模型系列，包括Nano、Super和Ultra三种型号 [6][7] - 近期，NVIDIA持续加强其开源和开放AI产品，例如上周发布了专注于自动驾驶研究的开放式推理视觉语言模型Alpamayo-R1，并为其Cosmos世界模型添加了更多工作流程和指南 [7] - 这些举措反映了NVIDIA对物理AI将成为其GPU下一个前沿领域的押注，旨在成为机器人或自动驾驶汽车公司在开发核心技术时的首选供应商 [7]

文章核心观点 - 通过分析IDC历史与预测数据，揭示了人工智能浪潮推动服务器支出达到前所未有的规模，季度支出已比1999年互联网泡沫时期峰值高出一个数量级，但市场对如此高额且快速的支出增长是否可持续存在疑问 [4][7][10] 服务器市场历史演变与周期分析 - 1999年互联网泡沫时期服务器销售额达到每季度120亿或130亿美元，此后市场经历漫长下跌，多年未能恢复峰值 [4] - 2008年经济衰退后，超大规模数据中心和云服务商支出成为市场复苏主要动力 [5] - 市场曾因等待关键硬件发布（如英特尔“Sandy Bridge”至强E5）等因素出现周期性低谷 [6] - 2018年，在超大规模数据中心和云服务商推动下，服务器收入最终超越互联网泡沫峰值，但随后受贸易战、过度扩张及疫情影响出现波动 [6] 当前人工智能驱动的服务器市场现状 - 当前服务器季度支出比1999年高出一个数量级，得益于数量庞大的GPU/XPU加速系统 [7] - 2025年第三季度全球服务器总收入达1124.45亿美元，同比增长61.1% [12] - ODM厂商直接销售占据全球服务器收入的59.4%，高于去年同期的45.1% [12][14] - 嵌入式GPU服务器销售额同比增长49.4%，占服务器总收入一半以上，规模估计接近700亿美元 [13] - 非X86服务器市场本季度增长192.7%，达到362亿美元，显示Arm服务器及英伟达“Grace”CPU等获得成功 [13] 主要服务器厂商市场表现（2025年第三季度 vs 2024年第三季度） - 戴尔科技营收93.02亿美元，市场份额8.3%，同比增长37.2% [12] - 超微营收44.98亿美元，市场份额4.0%，同比下降13.2% [12] - 联想营收40.04亿美元，市场份额3.6%，同比增长26.1% [12] - 新华三营收41.40亿美元，市场份额3.7%，同比下降10.5% [12] - 慧与营收33.98亿美元，市场份额3.0%，同比下降2.3% [12] - “其他厂商”类别营收203.11亿美元，同比增长34.7% [12] 市场未来展望与预测 - 基于IDC预测的估算显示，若趋势持续，服务器市场规模在互联网泡沫兴起约三十年后，可能比现在再大一个数量级 [10] - 从2014年至2029年，服务器总支出预计将达到约3万亿美元，其中AI相关服务器支出预计为2180亿美元，通用服务器支出为8250亿美元 [10] - IDC预测到2025年前三个季度，GPU加速设备总销售额将达到3142亿美元 [13] - 市场增长面临不确定性，包括AI投资回报是否匹配支出、芯片产能能否跟上需求，以及资金供给等挑战 [7][11]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 毋庸置疑，从电动汽车到AI数据中心，从储能与工业领域再到消费电子市场，电力已成为驱动一切的 血液。 然而，与之相伴而生的，是过流、短路、浪涌以及系统级协同等潜在风险，时刻威胁着复杂电子系统 的稳定与安全。传统的熔断保险丝，因其一次性熔断、响应迟缓且功能单一的局限，短板尽显。 正是在这样的背景下，电子保险丝（eFuse） ——一种基于半导体技术的智能电路保护方案，正从细 分领域走向舞台中央，成为保障产业创新与可靠运行的关键基石。 | | Glass tube fuse | One-shot type chip fuse | Resettable fuse | Electronic fuse or eFuse IC | | --- | --- | --- | --- | --- | | Repeatability | - | 1 | | | | Overcurrent protection | | | | | | Speed and accuracy | | | | | | Other protection functions | 1 | | | | | Effec ...