公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英特尔曾是全球最大的半导体公司，但近年来，随着这家芯片制造商落后于台积电，并花费数十亿美 元试图追赶，其市值大幅下跌。 现在，英特尔已开始大规模生产 18A 芯片，该公司称这一新的芯片节点将扭转局面。 最大的问题是什么？是说服大型芯片厂商信任英特尔，委托其在新制程节点上进行生产。目前，英特 尔唯一的主要客户就是它自己。该公司期待已久的酷睿Ultra系列3 PC处理器，代号Panther Lake， 将于明年1月上市，成为首款采用18A制程节点制造的主要产品。 "目前它已经成为内部节点了，"Futurum Group首席执行官丹尼尔·纽曼表示。"许多公司为了确保良 率和晶圆产能，已经在台积电投入了巨资，所以他们现在还不会轻易转换。" 英特尔将吸引客户的希望寄托在位于亚利桑那州钱德勒市的新芯片制造厂Fab52上。在北部约50英里 的凤凰城，台积电也新建了一座晶圆厂，用于生产4纳米制程芯片。其最先进的2纳米制程芯片目前仅 在中国台湾生产。 英特尔的18A工艺在某些指标上，例如晶体管密度，通常与台积电的2nm工艺不相上下。但由于英特 尔在经历了多年前几代工艺的延误后仍在 ...

公司领导层变动与初期挑战 - 陈立武于2025年3月被任命为英特尔首席执行官，距离其辞去董事会职务仅七个月，其上任初期在公司内部的首次讲话因对辞职原因的解释未能令员工满意而遭遇冷遇和批评 [1][2] - 2025年8月，陈立武因被指控制中国公司及持有数百家中国科技公司股份而面临美国政治压力，特朗普总统要求其辞职，但随后双方会面后关系出现转机 [2] 重大战略合作与资金注入 - 英特尔与美国政府达成协议，向联邦政府转让9.9%股份，并获得89亿美元拨款 [3] - 2025年9月下旬，英伟达同意向英特尔投资50亿美元，双方将合作生产结合两家公司技术的新型芯片，英伟达将购买部分芯片 [3] - 前首席执行官克雷格·巴雷特指出，客户投资是拯救英特尔的关键现金来源，并假设若有八家客户各投资50亿美元即可解决资金问题，潜在投资方包括苹果、博通、谷歌、高通等寻求第二供应商的公司 [3] 公司历史困境与战略失误 - 英特尔错过了多次行业大趋势，包括拒绝为初代iPhone生产芯片，以及从未成功开发出图形处理单元，该产品现由英伟达主导并用于人工智能芯片 [8] - 公司在2010年代因一系列首席执行官的错误决策而衰落，营收自2021年达到峰值后急速下降，华尔街分析师预计其营收在2025年将继续下行 [8] - 前首席执行官帕特·格尔辛格于2021年回归并推行雄心勃勃的建厂和重返尖端芯片制造的计划，但其任内公司股价暴跌66% [9][11] 财务状况与信用评级 - 2024年12月，标准普尔全球将英特尔信用评级下调至BBB级，展望稳定；2025年8月，惠誉将其评级下调至BBB级，展望负面 [14] - Institutional Shareholder Services公司的评估将英特尔的整体财务质量排在全球2.8万家企业的末5% [15] - 陈立武上任后采取财务保守策略，通过出售资产偿还债务，包括以35亿美元出售Altera可编程芯片业务51%的股份，以及出售Mobileye价值10亿美元的股票，软银也计划购买20亿美元的新英特尔股票 [15] 成本削减与业务重组 - 为控制成本，陈立武推迟了俄亥俄州的芯片制造厂项目，取消了在德国和波兰的建厂计划 [15] - 公司计划在2025年底前裁员1.5万人，此举将使公司的11级管理层减半 [15] - 英特尔已将工厂业务改组成一家子公司，以方便潜在客户进行投资 [16] 技术发展目标与挑战 - 英特尔正在推进18A先进芯片的量产，并尝试生产更先进的14A芯片，后者预计最早于2027年实现生产 [7] - 公司自2017年以来未实际生产过尖端芯片，但拥有重返赛场所需的制造厂、设备和大部分专业技术，尽管重回赛道可能需要数年时间 [7] - 分析师指出，英特尔的成败取决于其能否执行整个芯片生产流程，按时、按规格、以可接受成本大批量交付尖端芯片，并扭转过去十多年表现欠佳的市场声誉 [17] 14A芯片项目的风险与前景 - 英特尔首席财务官表示，客户目前关注14A芯片技术，公司需要调整以符合客户需求，并计划制造测试芯片，目标是在2027年底实现14A芯片制造的收支平衡 [17] - 公司在向美国证券交易委员会提交的报告中承认，如果14A找不到大客户或无法达到关键里程碑，开发和生产该技术将不具有经济前景，可能被暂停或永久停止 [17] - 若14A项目失败，可能意味着美国公司将不再在美国本土生产尖端处理器 [18] 行业地位与国家安全意义 - 全球仅有台积电、三星和英特尔有能力生产尖端芯片，而几乎所有尖端芯片目前都由台积电生产，部分来自三星，美国国防部及人工智能超大规模企业依赖这些芯片 [6][7] - 美国国家人工智能安全委员会在2021年指出，尖端芯片集中在中国台湾省生产存在供应链安全风险，该工厂与主要战略竞争对手仅相隔约177公里水域 [6] - 智库美国战略与国际问题研究中心的研究人员认为，支持英特尔是为了确保国家安全所必需的工业基础，避免美国在战略上依赖从外国进口最先进芯片 [18]

文章核心观点 - 2nm制程是AI时代算力主权的关键门槛，全球正围绕其晶圆厂建设展开一场集技术、资本与地缘政治于一体的激烈竞赛 [1] - 竞赛主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus，各方策略路径迥异，但目标均为争夺未来AI算力基础设施的主导权 [1][20][21] - 2nm产能扩张将直接利好半导体设备、材料及先进封装供应链，但高资本投入和潜在的需求波动也带来巨大风险 [24][22] 全球2nm晶圆厂建设竞赛 台积电的产能布局 - 在台湾本土的2nm工厂布局从七座升级为十座构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂成本约9000亿新台币 [2] - 海外扩张同步加码，美国亚利桑那州项目投资总额提高至1650亿美元，包含三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 2nm产能优先部署于台湾本岛，海外厂主要服务于政治和客户关系，技术重心仍在台湾的2nm/1.4nm集群 [3] - 公司计划在台中建设A14厂区（1.4nm），目标2028年量产，实现与2nm节点的无缝衔接 [3] 英特尔的技术与资本突围 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可对标台积电N2，其缺陷密度在过去一年呈稳定下降趋势，预计2025年第四季度达到大规模量产良率门槛 [6][8] - 资本结构呈现“国家队”色彩，美国政府通过111亿美元补贴获得公司约9.9%股份，成为最大单一股东；英伟达以50亿美元认购普通股进行战略背书 [8] - 公司的挑战在于能否构建起接近台积电的完整代工生态，包括工艺、IP、封装和测试的协同体验 [9] 三星的良率提升与客户策略 - 2nm工艺良率已攀升至55–60%区间，计划将月产能从2024年的8000片晶圆提升至2025年底的21000片，增幅163% [11] - 关键突破是获得特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，计划在德州Taylor厂生产 [11] - 策略特点包括通过Exynos 2600、特斯拉及加密货币矿机芯片等“难啃客户”积累履历，并以利润承压换取产能爬坡，目标两年内使代工业务市占率达20% [12] 日本Rapidus的差异化路径 - 采用单晶圆处理技术路径，目标在2027财年下半年于北海道千岁工厂实现2nm量产，并计划在2027财年启动第二座工厂建设以生产1.4nm产品 [17][18] - 项目获得日本政府数千亿日元投资及贷款担保，第二座工厂总投资预计超过2万亿日元 [17] - 公司被视为日本重建本土先进制造能力的系统性工程，商业模式上前期聚焦AI数据中心定制芯片 [18] 2nm竞赛的驱动逻辑 - 技术经济逻辑：2nm是AI时代的“能源基础设施”，其更高的晶体管密度和更低功耗对提升AI算力能效至关重要 [20] - 资本产业链逻辑：单厂80-100亿美元的成本需依靠“政策+头部客户”捆绑模式，建厂已成为国家产业政策的执行工具 [21] - 地缘政治逻辑：各国政府将2nm产能视为未来AI算力话语权的关键，通过直接入股、补贴等方式深度介入 [21] 产业链影响与潜在风险 - 半导体设备商、材料耗材供应链及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] - 主要风险包括AI需求是否可持续、地缘政治导致的产能过度集中、以及高端人才与供应链能否跟上快速扩张的步伐 [22]

2纳米制程的战略意义 - 2纳米是集先进制程、EUV集群、GAA晶体管、先进封装、供应链与地缘政治于一体的关键节点，被视为AI时代算力主权的门槛 [1] - 全球正围绕建设2纳米晶圆厂展开资本与国家战略竞赛，主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus [1] 台积电的2纳米布局 - 公司在台湾的2纳米布局已从七座厂升级为十座厂构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂成本约9000亿新台币 [2] - 海外扩张方面，计划将美国亚利桑那州投资总额提高至1650亿美元，用于三座厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 先进制程扩产逻辑是为头部客户服务，2纳米家族将长期服务于AI GPU/加速卡、高端CPU/GPU/AP及部分高端手机SoC [2] - 最领先的节点技术重心仍放在台湾本岛，海外厂主要用于获取补贴和锁定本地客户 [3] - 公司正评估在台湾再建多达12座先进制程与封装新厂，重点为2纳米与1.4纳米，台中A14厂区的1.4纳米厂已获建设许可，目标2028年量产 [7] 英特尔的18A工艺进展 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可与台积电N2家族竞争，过去七八个月良率曲线稳步攀升，已于2024年10月正式启动生产 [4] - 预计在2025年第四季度达到大规模量产所需良率门槛，计划从2026年起将生产逐步切换到亚利桑那Fab 52厂 [4][6] - 资本结构上带有“国家队”色彩，美国政府通过CHIPS法案获得公司约9.9%股份，成为最大单一股东，英伟达也以50亿美元认购公司普通股进行战略背书 [13] 三星的2纳米策略 - 2纳米工艺良率已攀升至55–60%区间，计划将月产能从2024年的8000片晶圆增加163%至2025年底的21000片晶圆 [9] - 晶圆厂主要位于韩国华城和美国德州泰勒，泰勒厂总投资规模约370–400亿美元 [9][14] - 关键转折点是拿下特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，此外还获得两家中国加密货币矿机厂商的订单 [9][10] - 策略特点包括用“难啃客户”累积履历，以及以利润承压换取产能爬坡，目标在两年内使晶圆代工业务回到盈利并夺取20%市场份额 [10] 日本Rapidus的独特路径 - 公司体量小但政府期待高，计划在2027财年下半年开始2纳米芯片量产，并迅速推进第二座工厂建设以生产1.4纳米产品 [12][16] - 采用单晶圆处理技术路径，每片晶圆独立加工和量测，以换取对良率和缺陷的更精细控制 [17] - 第二座工厂总投资预计超过2万亿日元，资金主要来自政府支持、银行贷款及民间企业投资 [16] - 对日本政府而言，公司是系统性工程，承担在日本本土重建2纳米级制造能力的象征性任务 [17] 全球竞相建设2纳米厂的驱动逻辑 - 技术与经济逻辑：2纳米是AI时代的“能源基础设施”，能以更高晶体管密度和更低功耗支撑每瓦算力提升，在AI基础设施单位资本支出上具优势 [18] - 资本与产业链逻辑：单座厂成本达80–100亿美元，需靠“政策+头部客户”捆绑模式支撑，建厂已成为国家产业政策的执行工具 [18][19] - 地缘政治逻辑：各国政府通过直接入股、补贴等方式介入，掌握2纳米产能被视为在未来10年AI算力游戏中占据话语权的关键 [19] 2纳米产能扩张的潜在影响 - 最直接利好半导体设备商和上游材料与耗材供应链，涉及EUV光刻、沉积、刻蚀、清洗、量测检测、封装等相关设备与材料 [22] - 待良率跑顺后，先进封装与测试链将长期利好，2纳米产能扩张同步拉动先进封装、测试、基板等需求 [22] - 对英伟达、苹果、AMD、高通、特斯拉等大客户而言，多家2纳米厂商并进提供了更多议价与第二供应源选择空间 [23]

文章核心观点 - 2nm制程是AI时代算力主权的关键门槛，全球正围绕其晶圆厂建设展开一场涉及技术、资本和国家战略的激烈竞赛 [1] - 竞赛主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus，各方策略路径各异但目标均为抢占先进制程制高点 [1] - 2nm竞赛的驱动力来自AI算力需求、巨额资本与政策捆绑、以及地缘政治因素，但同时也面临需求可持续性、产能集中度和人才供应链等挑战 [20][21][22] - 半导体设备商、材料供应商及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] 台积电2nm布局 - 公司在台湾的2nm布局从七座厂升级为十座厂构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂投资约9000亿新台币 [2] - 海外扩张同步加码，美国亚利桑那州项目投资总额提高至1650亿美元，包含三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 技术重心仍放在台湾本岛，2nm量产优先在宝山、楠梓与南科进行，海外厂主要承担政治和客户关系补课功能 [3] - 公司正评估在台湾再建多达12座先进制程与封装新厂，台中A14厂区的1.4nm厂已获建设许可，目标2028年量产 [3] 英特尔18A工艺进展 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可对标台积电N2，良率曲线在过去七八个月稳步攀升，已于2024年10月正式启动生产 [6] - 计划在2025年第四季度达到大规模量产所需良率门槛，首批Panther Lake处理器晶圆在俄勒冈州试产线生产，2026年起切换至亚利桑那Fab 52厂 [6][8] - 资本结构呈现国家队色彩，美国政府通过111亿美元补贴转换获得约9.9%股份，成为最大单一股东；英伟达以50亿美元认购普通股进行战略背书 [8] 三星2nm战略 - 2nm工艺良率已攀升至55–60%区间，产能预计从2024年每月8000片晶圆增加至2025年底的21000片，增幅163% [11] - 关键转折点为拿下特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，同时获得中国加密货币矿机厂商订单 [11][12] - 晶圆厂布局包括韩国华城和美国德州Taylor，Taylor厂总投资规模约370–400亿美元，目标客户为对地缘政治敏感或愿接受早期风险的客户 [12][14] 日本Rapidus发展路径 - 公司采用与传统IDM不同的单晶圆处理技术路径，目标在2027财年下半年于北海道千岁工厂开始2nm芯片量产 [17][18] - 计划在2027财年启动第二座工厂建设，生产1.4nm及更先进制程产品，预计总投资超过2万亿日元，资金主要来自政府支持和银行贷款 [17] - 项目被视为日本重建2nm级制造能力的系统性工程，得到IBM技术转移和EDA/IP生态联盟支持 [18] 2nm竞赛驱动因素 - 技术经济逻辑：2nm是AI时代的能源基础设施，能以更高晶体管密度和更低功耗支撑每瓦算力提升，在AI基础设施单位资本支出上占优 [20] - 资本产业链逻辑：单座2nm厂成本达80-100亿美元，需依靠政策补贴和头部客户捆绑，建厂已成为国家产业政策执行工具 [20][21] - 地缘政治逻辑：各国政府将2nm产能视为未来AI算力话语权的关键，通过直接入股、补贴和法案引入等方式积极参与 [21] 产业影响与潜在风险 - 半导体设备商、材料耗材供应链及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] - 主要风险包括AI需求是否可持续、全球产能集中度带来的地缘政治风险，以及人才与供应链能否跟上厂房建设速度 [21][22]

台积电美国产能扩张计划 - 为满足客户对人工智能的强劲需求，台积电计划加快在美国亚利桑那州生产先进的2纳米芯片进程 [1] - 台积电将在已承诺的1650亿美元投资基础上进一步扩张 [1] - 公司接近获得亚利桑那州工厂附近的第二块大型地块，以提供更大灵活性应对AI需求，计划扩展为独立的超大晶圆厂聚落（Gigafab） [1] - 扩建计划包括新建三个芯片制造厂、两个先进封装设施和一个大型研发中心 [3] 台积电市场表现与需求 - 得益于美国所有领先AI芯片开发商需求增长，台积电第三季度北美营收增幅达到76%，高于去年同期的71% [2] - 台积电同期的中国营收增幅则从去年的11%降至8% [2] - 公司董事长兼首席执行官魏哲家表示，将生产许多人工智能芯片以支持AI发展 [3] 行业观点与设备商展望 - 美国芯片设备制造商应用材料认为AI热潮及相关需求不会有任何放缓 [2] - 欧洲顶级芯片设备制造商阿斯麦预计2026年营收不会低于2025年，尽管其中国业务有所放缓 [2] - 行业分析师指出，外部宏观经济因素带来的风险在可控范围内，公司短期业绩仍然受到良好支撑 [2] 美国半导体制造动态 - 美国芯片制造商英特尔已在亚利桑那州将其最先进的18A芯片投入量产 [2] - 台积电此前宣布计划在未来四年内向美国芯片制造厂投资至少1000亿美元 [2]

政府投资与股权交易 - 美国政府向英特尔注资89亿美元以换取9.9%股权 使政府成为最大股东 但未披露交易时间 [2][4] - 政府投资是英特尔已获22亿美元拨款的补充 总投资额达111亿美元 [4] - 政府获得认股权证 可在每股20美元价格下认购额外5%股份 前提是英特尔代工业务占比不低于51% [4] 技术挑战与制造瓶颈 - 英特尔14A工艺需外部客户支持以实现经济可行性 否则可能放弃代工业务 [2] - 当前18A工艺面临良率问题 影响客户吸引力 [3] - 连续六个季度净亏损使公司难以承担初期低良率成本 [3] 市场反应与股价表现 - 政府入股消息使英特尔股价单日上涨5.5% 但披露条款后盘后下跌1% [4] - 公司股价年内累计上涨23% 同期宣布大规模裁员 [4] 行业竞争与公司困境 - 英特尔因管理失误失去制造领先地位 被台积电取代并在AI芯片竞争中落后于英伟达 [2] - 公司计划投资超1000亿美元扩建美国工厂 亚利桑那州工厂将于年内开始大批量生产 [4] 治理与战略影响 - 政府不占据董事会席位 但需在特定事项上与董事会共同投票 且存在有限例外条款 [3] - 分析师认为政府持股可能传递"大到不能倒"信号 但可能影响公司为股东利益决策的能力 [5]

公司战略与财务调整 - 新任CEO陈立武强调实行"新的财务纪律"，但未清晰阐述如何提升公司在AI和先进制程领域的竞争力[1] - 公司取消部分大型工厂建设项目，对支出采取保守态度，认为前任领导下的投资"过度且不明智"[2][4] - 计划大幅削减资本支出，2025年运营支出目标为170亿美元，2026年降至160亿美元[12] - 裁员计划持续进行，目标年底员工人数减少至75,000人，比6月底减少超过20%[9][12] 制程技术进展 - 18A(1.8nm)和14A制程进展不明朗，可能从"领先台积电"大幅延后至"远远落后"[3][4] - 公司表示18A进展顺利，预计今年晚些时候下线首批芯片，14A将随后推出[13] - 新任CEO采取不同代工业务策略，强调需求驱动而非超前投资[13] - 部分PC与服务器产品核心组件由台积电代工，给利润率带来压力[13] 财务表现与市场反应 - Q2营收129亿美元，与去年同期持平，超过华尔街预期的119亿美元[5] - Q2每股亏损10美分，而华尔街预期为每股收益1美分[5] - Q3营收指引126-136亿美元，高于华尔街预期的区间低端[7] - Q3利润率展望黯淡，可能勉强盈亏平衡，华尔街此前预期每股收益4-5美分[5] - 股价在财报公布后盘后下跌约5%，今年累计上涨15%，但远逊于英伟达(50%)和AMD(64%)[1][5] 业务部门表现 - 客户计算事业部Q2营收79亿美元，高于预期的73亿美元[12] - 数据中心业务Q2营收39亿美元，高于预期的37亿美元[12] - 代工事业部Q2营收44亿美元，与预期一致[12] - 调整后毛利率Q2为30%，预计Q3升至36%，远低于历史水平和英伟达的70%[14] 市场环境与挑战 - PC需求受益于关税前的库存积累和AI PC概念，但市场份额持续被蚕食[7] - 担忧关税政策可能导致PC需求在下半年放缓[8] - 在AI芯片领域落后于英伟达，需寻找在高性能AI芯片市场的立足点[14] - 代工业务客户获取困难，外部客户采用先进制程的意愿不足[2][7]

1 4nm晶圆代工行业竞争格局 - 全球晶圆代工行业已进入1 4nm制程竞争阶段 台积电 英特尔与三星构成三大主力玩家 但技术路线与战略重心出现显著分化 [1] - 1 4nm节点名称(如14A)更多是工艺代际标识 与实际晶体管物理尺寸脱钩 研发成本与技术门槛将摩尔定律推向极限 [1] 2 三星1 4nm战略调整 - 三星宣布1 4nm量产推迟至2029年 比原计划延后2年 测试线建设与投资计划同步推迟 落后台积电2028年目标1年 [2] - 延期主因晶圆代工部门持续亏损 2023年亏损4万亿韩元 2024年Q1达2万亿韩元 战略重心转向提升2nm成熟度与稼动率 [2][3] - 当前2nm良率仅40%(台积电达60%) 计划通过优化4nm/5nm/8nm成熟工艺维持盈利 并组建专项团队攻关Exynos 2600处理器量产 [3] 3 英特尔制程路线重构 - 英特尔考虑将代工重心从18A转向14A 可能削减RibbonFET/PowerVia等18A关键技术投入 因客户吸引力不足且财务压力显著 [5][7] - 14A采用第二代RibbonFET 2与PowerDirect技术 性能提升15-20% 密度增加30% 功耗降低25% 2027年风险试产 [10] - High NA EUV设备布局领先(已安装2台) 但每年400亿美元资本支出压力与光刻机良率问题构成主要挑战 [11][12] 4 台积电技术策略 - 台积电A14节点预计2028年量产 采用NanoFlex Pro架构 速度提升10-15% 功耗降25-30% 逻辑密度增1 2倍 良率进展超前 [13][14] - 坚持谨慎技术导入策略 暂缓High NA EUV在主流节点应用(成本达普通EUV 2 5倍) 通过分阶段技术升级平衡风险与交付 [16][18] - 差异化客户定位：A14主打消费电子性价比 A14P/A16聚焦服务器/AI等溢价市场 实现技术成熟度与商业价值最大化 [19] 5 三巨头技术路线对比 - 量产时间轴：英特尔14A(2027) > 台积电A14(2028) > 三星14A(2029) [21] - High NA EUV采用：英特尔激进布局 台积电分阶段导入 三星仍处评估阶段 [21] - 竞争维度从单纯技术指标转向良率控制 成本管理及客户需求响应能力的综合比拼 [17][20]

英特尔战略调整 - 英特尔新任CEO陈立武考虑对合同制造业务进行重大改革，可能不再向外部客户营销公司长期开发的某些芯片制造技术[1] - 前任CEO帕特·基辛格倾注巨资研发的18A制程正在失去对新客户的吸引力，可能需要减记数亿甚至数十亿美元[1] - 18A的主要客户长期以来一直是英特尔本身，目标是在2025年晚些时候提高其"Panther Lake"笔记本电脑芯片的产量[2] 制造工艺与技术竞争 - 英特尔18A制造工艺面临延期，其竞争对手台积电N2技术已步入生产阶段[2] - 公司将更多资源集中于14A工艺，预计比台积电更具优势，以争取苹果和英伟达等大客户[2] - 英特尔计划在今年晚些时候实现18A芯片的量产，内部芯片预计将比外部客户订单提前到货[4] 公司财务状况与挑战 - 2024年公司预计净亏损为188亿美元，是自1986年以来首次亏损[3] - 公司失去了制造优势，并在移动计算和人工智能等关键技术浪潮中落后[3] - 能否及时交付14A芯片以赢得大额合同还不确定，可能会选择坚持现有的18A芯片计划[4] 客户与市场策略 - 说服外部客户使用英特尔的工厂仍然是其未来发展的关键[2] - 公司正在根据主要客户的需求定制14A，以使其取得成功[5] - 陈立武已责成公司准备方案，最早将于本月与董事会讨论是否停止向新客户推广18A芯片[2]