半导体行业观察

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首个混合内存技术,实现片上AI学习和推理
半导体行业观察· 2025-09-28 01:05
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 : 内容编译 自 semiconductor-digest 。 一家由法国科学家组成的团队,开发出首个能够支持人工神经网络进行自适应本地训练和推理的混 合存储器技术,从而突破了长期以来限制边缘AI(edge-AI)高效学习的技术瓶颈。 在《自然-电子学》(Nature Electronics)上发表的一篇题为《一种同时用于训练和推理的铁电忆 阻 器 存 储 器 》 ( A Ferroelectric-Memristor Memory for Both Training and Inference ) 的 论 文 中 , 该 团 队 提 出 了 一 种 全 新 的 混 合 存 储 系 统 。 该 系 统 将 两 种 此 前 不 兼 容 的 技 术 —— 铁 电 电 容 (ferroelectric capacitors)和忆阻器(memristors)——的最佳特性结合到单一的、与CMOS技 术兼容的存储堆栈中。这项新颖的架构为边缘AI最棘手的一个挑战提供了一个期待已久的解决方 案:如何在芯片上同时进行学习和推理,同时不消耗过多能源或超出硬件限制。 这项研究 ...
为MCU加入AI,安谋科技Arm China发布新IP
半导体行业观察· 2025-09-28 01:05
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称"安谋科技")近 日宣布,正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——"星辰"STAR-MC3。该产品基 于Arm®v8.1-M架构,向前兼容传统MCU架构,集成Arm Helium™技术,显著提升CPU在 AI计算方面的性能,同时兼具优异的面效比与能效比,实现高性能与低功耗设计,面向AIoT 智能物联网领域,为主控芯片及协处理器提供核芯架构,助力客户高效部署端侧AI应用。 STAR-MC3处理器概览 "星辰"STAR-MC3的发布,进一步完善了安谋科技"星辰"CPU IP家族在IoT、AIoT、车载电子和 机器人控制等领域的产品布局。未来,安谋科技将持续以技术创新为驱动,连接全球前沿技术,加 强自主IP研发布局,与生态伙伴协同共建开放合作平台,为国内"AI+"升级提供坚实的底层架构支 撑。 1. 更强的AI能力: 该产品创新性地将Helium技术扩展至传统架构MCU设计,可增强AI处理能 力,矢量计算性能较第一代产品,提升超200%。 2. 更广的兼容性: 让传统架构的嵌入式芯片无缝升级,用户可持续沿用上一代架构的内存结 构,无需额外升 ...
2025 工博会焦点:“打造工业算力‘芯’引擎”研讨会落幕,五大领域破题产业升级
半导体行业观察· 2025-09-28 01:05
工业算力技术研讨会核心观点 - 聚焦工业算力核心技术 涵盖离子注入设备、FPGA芯片设计、RISC-V处理器、半导体检测及工业大数据五大领域 为制造业智能化转型提供技术支撑 [1] - 产业链上下游从业者共同探索技术突破方向与产业发展机遇 实现从技术创新到产业落地的完整链条 [16] 离子注入技术 - 离子注入机是集成电路芯片制造必不可少的关键装备 [3] - 凯世通半导体提供全系列离子注入整机设备 涵盖大束流、中束流、高能机、SiC/GaN/第三代半导体及氢注入等 并延伸至气体、原材料、核心零部件及设备升级置换服务 [4] - 依托控股股东先导科技集团垂直一体化全产业链优势 打造国内独一无二的离子注入全周期一站式服务平台 [4] AI赋能半导体良率提升 - 芯率智能聚焦AI+半导体良率管理系统(YMS) 核心团队汇聚IT与半导体领域专家 累计服务超15家大型晶圆厂/IDM [6] - AI+YMS方案整合MES、FDC、SPC等多系统数据 实现工艺数据波动分析、缺陷分类统计及良率综合分析 在先进封装环节通过虚拟量测优化检测流程 [6] - 喆塔科技通过融合行业Know-How与AI、大数据技术 构建CIM2.0全矩阵数智化产品体系 良率分析助手通过大模型技术定位瓶颈效率提升2倍 [7][8] FPGA技术应用 - 安路科技作为首家专注FPGA业务的A股上市公司 通过高性能芯片架构设计与定制化解决方案满足工业场景对实时算力、稳定性的严苛需求 [10] - FPGA技术在工业控制、机器视觉、人工智能等场景实现创新应用 推动国产核心器件从跟跑到并跑的发展历程 [10] RISC-V架构创新 - 隼瞻科技依托RISC-V开放架构的灵活可定制特性 构建需求定义-自动化建模-验证优化的敏捷开发流程 [12] - 为人工智能、工业控制、AIoT、汽车电子领域提供定制化处理器方案 突破传统处理器设计周期长、成本高的痛点 [12] 半导体检测智能化 - 季丰电子通过AI算法优化实现设备故障诊断准确率提升至95%以上 运维响应时间缩短30% 检测精度提升至纳米级 [14] - AI技术与传统检测设备融合 解决半导体制造中检测效率与精度难以兼顾的难题 [14] 产业协同与展望 - 技术研讨会打破领域壁垒 形成创新成果互补 为跨企业合作与技术对接提供明确方向 [16] - 工业算力作为中国制造业向高端化、智能化转型的核心驱动力 其技术突破与产业应用关乎制造强国建设全局 [16]
台积电3nm和5nm产能被客户抢光
半导体行业观察· 2025-09-28 01:05
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 : 内容编译自 wccftech 。 据报道,台积电的生产线已接近满负荷运转,因为这家台湾巨头看到了对其3纳米和5纳米工艺的 巨大需求。 台积电当前所有工艺需求旺盛,主要受移动和HPC客户驱动 随 着 AI 热 潮 的 兴 起 , 台 积 电 的 半 导 体 需 求 达 到 了 前 所 未 有 的 水 平 。 这 主 要 是 因 为 英 伟 达 (NVIDIA)、AMD和苹果等公司争相将台积电的芯片整合到他们的消费产品中。据《工商时 报》(Ctee)的一篇报道披露,台积电的3纳米和5纳米生产线预计将在明年"被全部预订",其中 很大一部分分配给了移动和HPC(高性能计算)客户。更重要的是,晶圆生产的紧张程度已经达 到,以至于对于科技巨头来说,获取芯片变成了一项困难的任务。 台积电的3纳米工艺目前被应用在每一款主流消费产品中,无论是苹果的A19 SoC还是即将推出的 M5芯片。联发科和高通也已在他们最新的移动芯片中集成了N3P工艺,这表明移动领域完全依赖 台积电来获得期望的性能。在PC方面,据称高通最近发布的Snapdragon X2 Elite CPU芯片也 ...
AI革命EDA,短板在哪里?
半导体行业观察· 2025-09-28 01:05
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 : 内 容编译自 semiengineering 。 受到ChatGPT等生成式AI模型的启发,世界发生了改变。这些模型非常适用于副驾驶(copilots) 和智能体AI(agentic AI)等领域,但它们在EDA(电子设计自动化)工具中的应用前景尚不明 朗。那么,什么才是合适的应用方式?AI能否让EDA工具更快速、更出色? 在过去的40年里,EDA一直在推动摩尔定律的发展,这要求不断突破已开发的许多算法和技术的 极限(见图1)。在某些情况下,算法可能早已存在,但缺乏足够的计算能力使其变得实用。基于 AI的解决方案也同样如此。 "这对EDA来说并非新征程,"Cadence公司战略与新业务部门总监Rob Knoth说。"这是我们几十 年来一直在努力的方向。随着技术的每一次进步,工程师们都迫切地拥抱自动化。没有这些自动 化,他们根本无法按时回家与家人共进晚餐。每一代技术的更新,工作量和复杂性都在呈指数级增 长。" 图 1: EDA 和算法的演进。来源: Cadence 图 2: AI 的类别及其用例。来源:西门子 EDA 然而,这些进步并不意味着每一项新技术 ...
英伟达的AI投资版图
半导体行业观察· 2025-09-28 01:05
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 : 内容编译自cnbc 。 本周,英伟达表示将向OpenAI投资1000亿美元。这笔交易凸显出自2022年生成式AI问世以来,这 家芯片制造商的投资组合已变得多么庞大。 就在这笔交易达成的一周前,英伟达刚刚承诺向其曾经的竞争对手英特尔投资50亿美元。此前, 该公司还宣布计划向自动驾驶汽车初创公司Wayve投资5亿美元,并向英国云服务提供商Nscale投 资5亿英镑(约合6.677亿美元)。 英伟达的这轮投资狂潮凸显出,这家芯片制造商已晋升至硅谷的顶端。它提供资金和其备受追捧的 人工智能芯片的使用权,以换取股权和对一些最热门AI初创公司发展方向的洞见。 如果对OpenAI的全部投资完成(预计将在未指明的年限内完成),这将是英伟达有史以来最大的 一笔投资。 英 伟 达 在 8 月 份 的 一 份 财 务 文 件 中 披 露 , 其 持 有 的 公 开 交 易 证 券 价 值 为 43.3 亿 美 元 , 其 中 包 括 Applied Digital、Arm、CoreWeave、Nebius Group、Recursion Pharmaceuticals和We ...
以色列,重塑全球芯片版图
半导体行业观察· 2025-09-28 01:05
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 当人们提到以色列时,往往会想到"创业之国"这一标签。然而,经过数十年的发展,以色列 已悄然蜕变为一个全球半导体产业强国,在重塑全球芯片版图中扮演着举足轻重的角色。 这个面积仅有2万平方公里的中东小国,如今拥有约200家半导体企业,年出口额超过100亿美 元,占全国出口额的5%,并在全球计量检测领域占据30%的市场份额,在不知不觉中,以色 列早已成为了半导体行业绕不过去的一环。 厚积薄发: 从零到全球领先的发展轨迹 回溯以色列半导体产业的起点,1964 年是无法绕过的关键年份。这一年,全球半导体巨头摩托罗 拉作出了一个当时看来颇具前瞻性的决定 —— 在以色列设立首个半导体研发中心。彼时的以色 列,刚刚结束建国初期的动荡,工业基础尚在搭建阶段,摩托罗拉的入驻,不仅带来了先进的半导 体技术与研发理念,更像一颗 "种子",在这片土地上播下了半导体产业的基因。 在摩托罗拉奠定的基础上,以色列半导体产业在随后的十余年间,以稳扎稳打的节奏逐步构建起产 业骨架。1974 年,科技巨头微软紧随其后,在以色列设立首个研发中心,进一步壮大了当地的技 术研发力量,也让半导体产业与软件、 ...
俄罗斯公布EUV光刻机路线图
半导体行业观察· 2025-09-28 01:05
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来 源 : 内容编译自 tom'shardware 。 俄罗斯科学院微结构物理研究所(通过Dmitrii Kuznetsov)公布了一项关于本土11.2纳米波长极 紫外(EUV)光刻工具的长期路线图,这是对该组织去年12月所分享信息的补充。这个新项目从 2026年开始,将使用40纳米制造技术,并延伸至2037年,届时将整合亚10纳米的制造工艺。最新 的路线图比之前的一些看起来更现实,但其可执行性仍有待证明。此外,即使该计划可执行,也可 能不会用于商业目的。 最引人注目的第一点是,提议的EUV系统避免了复制阿斯麦(ASML)工具的架构。相反,该计划 旨 在 采 用 一 套 完 全 不 同 的 技 术 : 混 合 固 态 激 光 器 、 基 于 氙 等 离 子 体 的 光 源 , 以 及 由 钌 和 铍 (Ru/Be)制成的反射11.2纳米波长的镜片。选择氙而非阿斯麦EUV工具中的锡滴,可以消除对光 掩膜有害的碎屑,从而大大减少维护。同时,与阿斯麦的DUV工具相比,较低的复杂性旨在避免 用于先进节点的高压浸没式液体和多次图形曝光步骤。 第一个系统,计划于2026-2 ...
三星2nm,大幅降价
半导体行业观察· 2025-09-27 01:38
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 : 内容来 自 tomshardware,谢谢 。 三星向 TMSC 发起了挑战,由于需求旺盛,TMSC 最近提高了价格。 台积电可能仍然不太担心,因为它在 2nm 领域占有最大份额,据报道其 2nm 晶圆厂已签约15 个 大客户,其中包括英特尔、AMD、联发科以及长期合作伙伴 Nvidia。 参参考考链链接接 https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-takes-a-scalpel-to-its-2nm-wafer-price-tag- bringing-it-down-to-usd20-000-korean-chipmaker-now-undercuts-rival-tsmc-by-33-percent *免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察 对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。 END 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 41 77 期内容,欢迎关注。 推荐阅读 全球尖端芯片生产普遍处于满 ...
Nature Communications! 基于FeFET的光子存储器!存内光计算关键一环!
半导体行业观察· 2025-09-27 01:38
2025年9月19日,新加坡国立大学(NUS)与POET Technologies的研究团队在国际权威期 刊 Nature Communications 上 发 表 了 题 为 《 Ferroelectric-Based Pockels Photonic Memory》的研究论文,第一作者,现香港科技大学(广州)助理教授许泽锋首次成功提出 将 锆 掺 杂 的 氧 化 铪 (HZO) 铁 电 场 效 应 晶 体 管 ( FeFET ) 与 绝 缘 体 上 铌 酸 锂 薄 膜 (Lithium Niobate on Insulator, LNOI)微环谐振器(Micro Ring Resonator, MRR)单片集成,构建 出一种新型非易失、多态、超低能耗的"Pockels光子存储器"。该器件通过铁电畴与线性电光 (Pockels)效应的协同调控,实现了6个可区分光学态/FeFET,且在单一MRR可进行多器件 堆叠,实现16个非易失态/MRR。单状态切换能耗低至65.1 fJ,数据保持时间超10年,耐久 性超过10 7 次循环,为光计算与光存储一体化提供了革命性的解决方案。 01 背景介绍 面对人工智能、物联网 ...