公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 而FTC这次放行英伟达与英特尔的交易，暗示主管机关认为这桩交易视为并未立即构成反垄断违规。 另外，伯恩斯坦分析师罗斯根（Stacy Rasgon）指出，相较于费城半导体指数，英伟达「目前的交易 价格约有13%的折价，从历史估值来看，PR值是1（只有1%的情况比现在更低）」，这意味着英伟达 股票罕见出现如此具吸引力的水准。 参考链接 https://udn.com/news/story/7240/9216458?from=udn-catebreaknews_ch2 （来源 ：udn ） 英伟达与英特尔在9月签署策略伙伴协议，英伟达将以23.28美元的价位，买进价值50亿美元的英特尔 股票，以共同开发AI与芯片技术，应用于下一代个人运算产品与资料中心。 这项协议将整合英伟达的图形处理器（GPU）与英特尔的中央处理器（CPU）技术，与晶圆代工龙头 台积电、超微等对手一较高下。两家公司将致力于使用 NVIDIA NVLink 将 NVIDIA 和 Intel 架构 无缝连接起来，将 NVIDIA 的 AI 和加速计算优势与 Intel 领先的 CPU 技术和 x86 生 ...

文章核心观点 - 人工智能投资热潮正在打破存储芯片行业传统的周期性循环，导致供需结构发生根本性变化 [1][2] - 由于AI服务器对高频宽存储的庞大需求挤占了传统DDR产能，预计到2026年全球存储芯片将出现严重短缺，其规模可能超越2020至2021年疫情期间的芯片供应危机 [1][3][6] - 存储芯片制造商因此迎来显著利好，业绩大幅改善，但下游智能手机、PC、汽车等终端客户将面临成本上升和供应压力 [1][7] 行业趋势与变化 - AI服务器对存储需求极为庞大，例如英伟达的DGX GB300伺服器单系统就使用20TB高频宽存储和17TB DDR存储 [2] - 全球服务器市场在第三季年增61%，规模达到1,120亿美元 [2] - 存储芯片行业正从高度商品化、价格剧烈波动的传统模式，转向因AI需求驱动的结构性供应紧张新阶段 [1] 主要存储厂商动态 - 美光科技最新一季营收年增57%，毛利率强势回升至56%，并预测本季营收将年增132%，毛利率上看68% [1] - 美光、SK海力士与三星电子的高频宽存储产能至2026会计年度已全数售罄，2027年订单也迅速填满 [3] - 为应对供应压力并优化产能，美光甚至关闭了经营多年的消费型品牌Crucial [3] - 尽管三大存储厂近两年资本支出创高并积极扩产，但新晶圆厂短期内无法投产，难以缓解即将到来的短缺 [3] 供需失衡与短缺分析 - 高频宽存储的生产会严重排挤传统DDR产能，每生产1GB的高频宽存储，约需牺牲3GB的DDR产能，且下一代高频宽存储的排挤比例可能更高 [3] - OpenAI与三星、SK海力士签署协议，为其规模高达5,000亿美元的“星际之门”AI数据中心计划，预留了全球超过三分之一的高频宽存储产能，进一步压缩了其他客户的供应空间 [4] - 英伟达为降低数据中心耗电，在DGX GB300中采用低功耗DDR，使得AI服务器的存储需求直接与高阶智能手机争夺相同芯片 [4] - 消费性电子市场推动“端侧AI”，高阶手机与笔电对存储容量的需求持续攀升，加剧了整体供需紧张 [5] 对下游产业的影响 - 存储价格在第四季季增约50%，并预计在2026年上半年再上涨约40% [7] - 存储短缺与价格上涨预计将导致2026年全球智能手机出货量下滑 [7] - 苹果与三星凭借规模与议价能力尚可维持出货，但其他品牌，特别是中国平价Android手机品牌，将面临严峻的成本压力，可能被迫在市占率与利润率之间做出取舍 [7] - 回顾2020至2021年芯片荒，当时美国车市年销量仅约1,500万辆，远低于疫情前水准，预示了新一轮短缺可能对汽车等产业的冲击 [6] - 2020至2022年财报电话会议中提及“芯片供应链问题”的次数高达2,821次，远高于近三年的459次，市场预期相关讨论将再度升温 [6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在这些追赶者中，英特尔的转型动作最为激进，也最具系统性。作为曾经的半导体霸主，英特尔在制 程技术上的落后一度让外界质疑其代工业务的前景。但从2024年底到2025年，英特尔展现出的战略 调整清晰而坚决：不是放弃先进制程竞争，而是通过技术突破、客户争取和生态整合，试图在特定领 域重新建立竞争力。 先进制程：14A与High-NA EUV的技术豪赌 英特尔晶圆代工的核心筹码是其14A制程节点。这一节点被定位为对外部客户极具竞争力的选择，预 计在功耗效率和芯片密度方面实现显著提升。更关键的是，14A将成为全球首个在关键层采用高数值 孔径（High-NA）EUV光刻技术的制造节点。 英 特 尔 已 安 装 ASML 的 Twinscan EXE:5200B ， 这 是 业 界 首 款 采 用 0.55 数 值 孔 径 投 影 光 学 系 统 的 High-NA光刻设备。该设备能够以8nm的分辨率打印芯片，在50 mJ/cm²的剂量下每小时可处理175 片晶圆，并实现0.7纳米的套刻精度。相比之下，台积电和三星虽然也在测试High-NA设备的研发版 本，但尚未将其用于商业 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 今年第三季度，三星电子超越美光科技，重夺高带宽内存（HBM）市场第二的位置。此前，该公司 在第一季度和第二季度一度落后于美光，位居第三，但随着HBM3E（第五代）产品供应量的增加， 其市场份额呈现回升趋势。在DRAM市场，三星也紧随领先企业SK海力士之后。 据市场研究公司Counterpoint Research 12月19日发布的数据显示，三星电子第三季度全球HBM市 场份额（按营收计）达到22%，较上一季度的15%大幅增长7个百分点。同期，美光科技的市场份额 为21%，被三星电子超越，位居第二。 三星电子在整体DRAM市场也展开了激烈的争夺。在第三季度基于营收的DRAM市场份额排名中， SK海力士以34%的份额稳居榜首，三星电子紧随其后，市场份额为33%，两家公司之间的差距仅为 1个百分点。SK海力士在今年第一季度实现了突破，历史上首次超越三星电子，荣登DRAM营收榜 首。三星电子自1992年以来一直占据半导体行业霸主地位，如今却跌至第二位，这在半导体历史上 是前所未有的。三星电子的市场份额从第二季度的32%提升至第三季度的33%，重夺第一的希望越 来越大。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在人工智能技术高速发展的今天 大语言模型的算力需求 与能源消耗之间 正形成日益尖锐的矛盾 模型越大、分辨率越高 生成内容越丰富 对算力与能耗的需求就越惊人 如何破题？ 一群中国上海交通大学科研团队 把目光投向了"光" ↓ ↓ ↓ 日前，上海交通大学传来好消息，交大集成电路学院陈一彤课题组在新一代算力芯片方向取得重大 突破，首次实现了支持大规模语义视觉生成模型的全光计算芯片LightGen。 相 关 研 究 以 《 大 规 模 智 能 语 义 视 觉 生 成 全 光 芯 片 》 （ All-optical synthesis chip for large-scale intelligent semantic vision generation）发表于国际顶级学术期刊《科学》（Science）上。 当前，光电芯片仍主要擅长加速判别类的任务，距离支撑前沿大规模生成模型还有不小距离。因 此，"如何让下一代算力光芯片能够运行复杂生成模型"，成为全球智能计算领域公认的难题。 所谓"光计算"，可以通俗理解为：不是让电子在晶体管中运行，而是让光在芯片中传播，用光场的 变化完成计 ...

虽然这并不能直接证明 Zen 6 将成为 AVX-512 的性能冠军，但它确实表明 Zen 6 每个周期可以完成 数量惊人的矢量工作，甚至超出了传统测量方法的承载范围。 总的来说，Zen 6 这些专注于性能的特性表明，它是 AMD 首个完全从零开始、专为数据中心场景设 计的微架构。目前尚不清楚哪些特性会被保留在消费级（客户端）产品中，以及它们的表现如何。但 就目前观察到的信息来看，基于 Zen 6 的 CPU 将会是不折不扣的"算力怪兽"。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 AMD 本 周 发 布 了 一 份 名 为 "AMD Family 1Ah Model 50h-57h 处 理 器 性 能 监 控 计 数 器 " （ 由 InstLatX64 发现）的文档。该文档通过性能监控接口揭示了 AMD 基于 Zen 6 架构 CPU 的大量架 构细节，其中包括代号为 "Venice" 的数据中心级 EPYC 处理器。事实证明，Zen 6 并不完全是 Zen 5 的进化版本，而是一个采用了全新理念的彻底重新设计。 长期以来，AMD 对 Zen 6 架构的描述一直比较笼统，仅透露其将拥有高达 256 ...

全球半导体产能区域多元化趋势 - 全球半导体产能正朝向区域多元化发展，地缘政治是牵动产能布局的关键因素 [1] - 美国、日本、欧盟、印度及中国等多个国家和地区均在积极推动本土半导体产业发展，将其视为重要战略物资 [1] 各地区晶圆代工产能增长预测 (2025-2029) - **中国台湾**：晶圆代工产能年复合成长率预估约为2.8% [1] - **美国**：在台积电亚利桑那州厂扩产、三星和英特尔增加资本支出的推动下，晶圆代工产能年复合成长率预估达8.4% [1] - **日本**：在台积电熊本厂逐步扩产以及Rapidus贡献产能的带动下，晶圆代工产能年复合成长率预估达10% [1] - **欧盟**：晶圆代工产能年复合成长率预估约6.3% [1] 2030年先进制程产能分布预测 - 至2030年，**美国**半导体先进制程产能占全球比重预计将快速扩增至28% [1] - 至2030年，**中国台湾**半导体先进制程产能占全球比重可能降至55%，但仍将保持全球领先地位 [1] 2030年成熟制程产能分布预测 - 至2030年，**中国大陆**半导体成熟制程产能占全球比重可能达到52%，超越中国台湾的26%，成为全球最大供应地区 [2] - 中国大陆因先进制程设备受管制影响，主要扩展方向为成熟制程产能 [2]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 END 致新以消费性为基础，往车载、工规及伺服器产品进军，产品线避开与大厂直接竞争。 PMIC业者分 析，大厂涨价将有利客户寻找替代料源，台系业者以后进者身分分食市场大饼。致新看好，今年存储 涨价趋势下，将有利PC存储规格迭代至DDR5，对其产品组合有利。 市场总体需求、明年展望相对不明朗，相关业者担忧，存储价格问题，造成终端买盘不振；推测大厂 以差别订价因应，主要也是反映应用不同调，AI独强所致。 原文链接 https://www.ctee.com.tw/news/20251220700106-430503 （来源 ：ctee ） *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 全球模拟芯片市场释出明确复苏讯号。全球第二大模拟IC大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出 调价通知，规划自2026年2月1日起，针对全系列产品启动涨价机制，整体平均涨幅约15％。在此之 前，模拟芯片龙头德州仪器（TI）已于第三季月率先调涨价格，涨幅达1 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，印度始终处于"半导体新希望"的舆论中心：巨额补贴、政要背书、百亿美元投资承诺屡见 不鲜。但印度能否真正把半导体做起来，业内始终褒贬不一。然而，近期苹果与英特尔计划将封装业 务转向印度的动向，正迫使行业重新审视印度的半导体底牌。 长期以来，印度的产业生态重"设计"而轻"制造"，虽聚集了AMD、英伟达、英特尔、博通、三星半 导体、恩智浦、美光科技、Microchip等20多家顶尖芯片设计巨头，但在制造环节一直处于边缘。据 印度政府近期发布的新闻稿称，印度半导体市场在2023年的价值约为380亿美元，预计到2025年底将 增长至450亿至500亿美元，并在2030年进一步扩大至1000亿至1100亿美元。同时，印度届时的半导 体消费量有望占全球总消费量的约 10%（IT&IF 报告）。这一增长轨迹凸显了印度致力于成为全球 半导体价值链关键参与者的战略重点。 苹果找上印度封装厂 根据印度《经济时报》披露，苹果已与穆鲁加帕集团旗下的 CG Semi 进行初步磋商，讨论在印度进 行芯片封装以及与 iPhone 组装相关的合作可能性。CG Semi 正在古吉拉特邦萨 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英特尔曾是全球最大的半导体公司，但近年来，随着这家芯片制造商落后于台积电，并花费数十亿美 元试图追赶，其市值大幅下跌。 现在，英特尔已开始大规模生产 18A 芯片，该公司称这一新的芯片节点将扭转局面。 最大的问题是什么？是说服大型芯片厂商信任英特尔，委托其在新制程节点上进行生产。目前，英特 尔唯一的主要客户就是它自己。该公司期待已久的酷睿Ultra系列3 PC处理器，代号Panther Lake， 将于明年1月上市，成为首款采用18A制程节点制造的主要产品。 "目前它已经成为内部节点了，"Futurum Group首席执行官丹尼尔·纽曼表示。"许多公司为了确保良 率和晶圆产能，已经在台积电投入了巨资，所以他们现在还不会轻易转换。" 英特尔将吸引客户的希望寄托在位于亚利桑那州钱德勒市的新芯片制造厂Fab52上。在北部约50英里 的凤凰城，台积电也新建了一座晶圆厂，用于生产4纳米制程芯片。其最先进的2纳米制程芯片目前仅 在中国台湾生产。 英特尔的18A工艺在某些指标上，例如晶体管密度，通常与台积电的2nm工艺不相上下。但由于英特 尔在经历了多年前几代工艺的延误后仍在 ...