IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][2] - 本次IPO拟募集资金75亿元人民币，保荐机构为广发证券 [1][2] - 公司是专注于模拟和数模混合特色工艺的晶圆代工企业，客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] 财务与经营状况 - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业 [3] - 2022年至2025年上半年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元人民币 [3] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续实现大幅增长 [3] 技术与产品布局 - 公司致力于提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，截至2025年6月30日，已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [4] - 已构建完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵，在指纹识别芯片领域是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [5] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [5] - 在硅光芯片领域取得重大突破，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产阶段，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [6] - 是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业 [6] 战略规划与募资用途 - 上市目的是为了强化技术优势，加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺 [5] - 目标是实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [5] - 本次IPO募集的75亿元资金，除了扩充产能，主要将投向特色工艺技术平台研发项目，具体包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 [5] 市场地位与行业影响 - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [7] - 对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级和产业安全具有重要意义 [7] - 公司的转型与上市有利于完善大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为设备、材料、EDA等上下游领域的国产化提供重要“演练场” [7] - 在硅光领域，根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40%，市场空间巨大 [6]

IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请已于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][8] - 公司计划募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1][8] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [2][9] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2][9] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [7][14] 财务与经营表现 - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业 [4][11] - 2022年至2025年上半年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [4][11] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续大幅增长 [4][11] 技术与研发实力 - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [5][12] - 公司构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵 [5][12] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [5][12] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [5][12] - 公司已成功推出12英寸90nm SiPho（硅光）工艺技术平台并进入试生产阶段，同时积极开发65nm SiPho工艺 [6][13] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业 [6][13] 发展战略与募资用途 - 公司上市旨在强化技术优势，加速从消费级向工业级、车规级工艺迭代，并深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等特色工艺 [5][12] - 公司计划实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [5][12] - 本次IPO募集的75亿元资金，除扩充产能外，将主要投向特色工艺技术平台研发项目 [6][13] - 具体研发项目包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术、基于22nm逻辑和RRAM的存算一体芯片技术 [6][13] 股东背景与行业生态 - 公司主要股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等投资机构 [3][10] - 公司目前已与多家光芯片设计公司合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商 [6][13] - 公司计划未来加强与科研院所及龙头企业的合作，打通硅光“终端应用-设计-制造-先进封装”的全产业链生态布局 [6][13] - 公司的转型与上市被认为有利于完善粤港澳大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [7][14] 市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40% [7][14] - 公司瞄准的硅光领域市场空间巨大，将迎来重要市场机会 [7][14]

12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称"粤芯半导体"）的创业板IPO申请正式获深交所受理， 本次粤芯半导体拟募集资金75亿元，保荐机构为广发证券。 | LOP . | | ■ 粤芯半导体技术股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 已發現 | 已同响 | 上市委会议 | 提交注册 | 注册结果 | | 2025-12-19 | 0 | 0 | œ | | | 项目基本信息 | | | | | | 公司全称 | 电芯半导体技术股份有限公司 | 公司道称 | | 电芯半导体 | | 受理日期 | 2025-12-19 | 更新日期 | | 2025-12-19 | | 章被状态 | 已受理 | 预计融资金额(乙元) | | 75 | | 倡積机构 | 广发证券股份有限公司 | 假荷代表人 | | 聘曲,杨俐川 | | 会计师事务所 | 致园会计师事务所(特殊善通合伙) | 签字会计师 | | 余文佑,林梓树 | | 律师事务所 | 北京市康达律师事务所 | 签字律师 | | 江华,康晓阳,张政 | | 评估机构 | 深圳中企华土地房地产资产评估有限 公司 ...

IPO申请与募资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请于2025年12月19日获深交所受理，拟募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1] - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业，体现了交易所对硬科技企业的支持 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [1][2] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [1] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [2] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三 [2] 技术布局与竞争优势 - 公司构建了完整的“感知—传输—计算—存储—控制—显示”全链路技术矩阵 [2] - 公司是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [3] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业 [3] 发展战略与募投项目 - 公司计划加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，并向人工智能、端侧存内/近存计算等领域深度布局 [2] - 公司致力于实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [2] - 本次IPO募资75亿元将主要投向特色工艺技术平台研发项目，包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 [3] 硅光市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023—2029年均复合增长率接近40% [4] 区域产业意义 - 粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造“从0到1”的突破 [5] - 公司的转型与上市有利于完善粤港澳大湾区“设计—制造—封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [6] 股东背景 - 公司股东阵容强大，包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等知名投资机构 [1]

2024年，上海新认定高新技术企业7237家，相当于平均每天诞生20家。 在高质量孵化器建设方案公布2年后，上海又揭牌了新一批6家孵化器。 第一财经日前从上海市科委获悉，新一轮上海市高质量孵化器遴选完成，司南脑机智能孵化器、张江高科895孵化器、巢生上海创新孵化平台、上海埃米三 江新材料产业创新中心、"数通链谷"区块链应用创新孵化器、"大零号湾"科创策源孵化器等入选，上海市高质量孵化器已达18家。 看一座城市科技发展的"后劲"，高新技术企业的数量是一个重要指标。2024年，上海新认定高新技术企业7237家，相当于平均每天诞生20家，有效期内高新 技术企业2.5万家，新增科技小巨人118家。 上海有近600家科技孵化载体，作为前述这些"科技新秀"的重要来源，高质量孵化器和普通的孵化器相比，更聚焦"硬科技"的孵化，围绕现代化产业体系， 关注前沿技术、未来产业，支撑颠覆性科技成果的率先转化和硬科技企业的加速孵化。 此次新一批孵化器又瞄准哪些产业？目前已建成的高质量孵化器又有哪些新成果？ 继续瞄准未来产业 上海市科委数据显示，1~5月，上海12家高质量孵化器（未包含新揭牌的6家）新增在孵企业中，AI大模型、基因治疗、 ...

行业市场前景与需求 - AI算力需求激增推动800G光模块成为AI数据中心主流配置，预计2024年全球800G模块出货量约800万只，2025年预计增至2000万只左右 [1] - 1.6T模块预计将从2024年的270万只增至2025年的420万只，全球光模块市场规模将达235亿美元 [1] - 作为光模块核心器件的光芯片市场规模随之增长，预计到2030年全球光芯片市场规模将超过110亿美元，年复合增长率达20%以上 [1] - 中国25G以上高速光芯片国产化率仍处于较低水平，整体市场存在巨大替代空间 [1] 主流光芯片技术路线：EML与VCSEL - EML（电吸收调制激光器）融合了DFB激光器和电吸收调制器功能，拥有低成本、低频率啁啾、高调制速率和长距离传输等特点 [2] - EML单芯片结构可使光模块体积缩小40%，是单模光模块的主流光芯片 [2] - EML芯片通常采用磷化铟衬底，工艺要求高，导致单颗成本较高，尤其在单波速率超过100G后制造成本难以下降 [2] - VCSEL（垂直腔面发射激光器）是目前多模光模块的主流光芯片，其光斑呈对称圆形，发散角低至10°以内，便于高效耦合 [2] - VCSEL具有高速调制、高电光转换效率、预期寿命长、可密集排列成二维阵列等优点，其激光线宽较窄（0.35nm），波长对温度漂移较小（0.06nm/℃），阈值电流较低（0.1mA），功耗也较低 [3] - 长波长（1310nm、1550nm）VCSEL因输出功率不足和制造工艺复杂等问题尚未大规模应用，其DBR反射率需达99.99%，且存在热管理、技术壁垒、可靠性验证及成本等问题 [3] 高速率时代的技术挑战与新技术趋势 - 随着数据中心进入400G/800G及更高速率时代，传统多通道方案面临技术壁垒攀升、功耗增加等挑战，产业需求激发了对新光芯片集成技术的开发 [4] - 新技术方向主要包括硅光芯片、薄膜铌酸锂芯片、Micro LED光子芯片等 [4] 硅光集成技术 - 硅光集成是基于硅基衬底，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，可实现光元件的单片集成 [5] - 在800G、1.6T等高速率场景下，硅光芯片能够整合调制器和无源光路，降低制造成本，并形成更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度 [5] - 硅光技术可利用CMOS晶圆厂设备进行晶圆级批量制造，降低制造复杂度与成本，被认为是下一代光芯片的主流发展方向之一 [5] - 预计硅光技术在光模块市场份额将从2025年的30%左右提升至2030年的60% [5] - 硅光芯片面临的主要技术难点包括：激光器需作为外置光源耦合，对激光器的功率、耦合效率、工作温度要求高；载流子色散效应引起调制带宽受限；以及大规模集成和可靠封装等问题 [5][6] 薄膜铌酸锂技术 - 薄膜铌酸锂调制器具有超大带宽（>100GHz）、超低半波电压和优异的线性度，相比硅光调制器可大幅降低功耗 [7] - 铌酸锂晶体具有高居里温度（~1140℃）、良好的稳定性，适用于恶劣环境 [7] - 薄膜铌酸锂在1550纳米波长下折射率高，光束限制能力出色；透明窗口范围宽（350纳米至5550纳米）；电光系数高达31皮米每伏特，可实现快速电控 [7] - 该技术可实现器件尺寸缩小至微米级，半波电压-长度乘积低至<2.5V·cm，功耗显著降低，并支持大规模光子集成 [8] - 结合其非线性效应，薄膜铌酸锂是未来量子通信、量子计算和量子传感的理想材料 [8] - 薄膜铌酸锂可与硅基工艺兼容，通过键合技术实现混合集成，“硅基底+铌酸锂薄膜”的混合集成技术被认为是未来光芯片发展的一大趋势 [8] Micro LED光芯片技术 - Micro LED光芯片技术目前较为前端，尚未进入实际应用验证环节 [9] - 其核心是利用Micro LED低功耗、低成本、高可靠性的优势，通过“数量”堆叠弥补“速度”不足，属于多通道低速方案 [9] - 该方案每通道速率仅2Gb/s，通过同时布局400通道来实现800G通信要求，被称为“慢但宽”光通信方案，整体功耗可控 [9] - 技术瓶颈在于高带宽器件开发、高效算法配套以及巨量转移良率等芯片制程及成本问题，距离商业化尚远 [9] - 随着Micro LED在显示领域的技术突破与发展，有望同步推动其在光互连领域的发展 [10]

上海高质量孵化器名单扩容 - 2024年12月11日，上海市科委宣布新增6家高质量孵化器，使全市高质量孵化器总数从2024年底的12家增至18家 [1] - 新增孵化器包括：巢生上海创新孵化平台、司南脑机智能孵化器、上海埃米三江新材料产业创新中心、"数通链谷"区块链应用创新孵化器、"大零号湾"科创策源孵化器、张江高科895孵化器 [1] - 孵化器建设围绕大模型、光电量子、智能传感、人形机器人、合成生物、细胞与基因治疗等新兴产业前沿赛道，分布于浦东张江、徐汇西岸、临港、嘉定、杨浦等区域 [1] 上海埃米三江新材料产业创新中心 - 该中心是上海唯一聚焦新材料领域的高质量孵化器，位于宝山吴淞 [4] - 重点聚焦膜材料、碳基材料、特种合金等领域，通过技术赋能、市场对接及资本支持，打造区域新材料产业创新生态闭环 [4] - 核心孵化模式为项目共创与持股孵化，与产业界合作培育早期项目，并持有孵化企业原始股权以建立长期利益绑定 [4] - 构建了从应用研发、概念验证、中试熟化到量产应用的全周期孵化链条，建设了膜材料概念验证中心、新材料产业化工程应用测试平台、关键战略材料中试研发基地等设施 [4] - 正关注人工智能与具身智能相关的硬件材料，如人形机器人关节轻量化材料、柔性传感皮肤材料，以及低空经济所需的特种合金和雷达信号传输材料 [5] 巢生上海创新孵化平台 - 位于浦东张江，重点聚焦生物医药产业的合成生物、细胞与基因治疗领域 [7] - 致力于寻找具有颠覆性潜力的生命科学底层技术，开展原始创新研发 [7] - 配备生物技术与交叉学科的前沿技术孵化团队，引入驻场科学家（EIR）和技术转化服务管理团队 [7] - 采用“概念验证+投孵联动”的科技成果转化创新机制，并充分利用全球资源积累 [7] 司南脑机智能孵化器 - 位于闵行虹桥，重点聚焦脑机接口、闭环神经调控、认知障碍干预、类脑计算、人机交互等领域 [9] - 与复旦大学神经调控与脑机接口研究中心、华山医院脑机接口临床转化中心和概念验证平台紧密衔接，建立“产学研医”联动、转化孵化贯通的加速培育模式 [9] - 联合多家平台建设研发加速、测试验证、产品注册三大服务中心，提供从预研立项到注册量产的全流程开发咨询服务 [9] - 设立了脑机接口策源孵化基金与临创司南基金，形成接力式“孵投联动” [9] “数通链谷”区块链应用创新孵化器 - 位于静安区市北高新区，重点聚焦区块链核心技术攻关与应用场景落地孵化 [11] - 构建了“创新策源链接、概念验证平台、场景孵育引擎、资本赋能枢纽、生态融通网络、国际协同门户”六位一体的孵化创新枢纽 [11] - 以浦江数链国产化数字底座为基础设施基底，深度整合国家区块链应用示范区的政务、医疗、金融等标杆应用场景资源 [11] - 设立区块链产业投资基金，实施“孵投联动” [11] “大零号湾”科创策源孵化器 - 位于闵行，聚焦电子信息与先进装备产业领域 [13] - 以区属平台公司为赋能主体，打造区域成果转化孵化与创新创业“首站” [13] - 依托高校院所实验室、功能型平台及概念验证平台等资源，构建全流程技术服务体系，并系统开展科研人员产业化能力培训 [13] - 建设重点产业领域龙头企业与创新平台的能力开放机制，以促进产业协同与可持续发展 [13] 张江高科895孵化器 - 位于浦东张江，重点聚焦集成电路领域，包括硅光芯片、智算芯片等 [15] - 服务于集成电路设计产业集聚区与硅光芯片未来产业集聚区 [15] - 打造了“高端人才引领—垂直专业服务—孵投联动一体—需求应用牵引—创新要素集聚赋能”的全链条孵化体系 [15] - 积极对接高校与科研机构发掘技术源头，并链接智算中心、卫星互联网等领域，以加快硅光产业集聚区的形成 [15]

文章核心观点 - 文章重点介绍了两家公司在高速光通信与数据中心散热领域的技术布局与产品进展，旨在挖掘其投资价值 [1] 光通信与光模块技术 - 公司在CPO（共封装光学）和硅光芯片领域具备能力，已实现1.6T光模块的批量生产并开始小批量出货 [1] - 公司正在布局3.2T等更高速率的光模块产品 [1] - 公司同时研发CPO、LPO（线性驱动可插拔光学）等并行光技术 [1] - 公司具备从硅光芯片到光模块的全自研设计能力 [1] 数据中心基础设施解决方案 - 公司提供UPS（不间断电源）及液冷温控全链条解决方案 [1] - 公司的解决方案覆盖AI智算中心的建设与运营需求 [1] - 公司服务高功率散热核心部件，满足数据中心高功率密度下的散热需求 [1]

公司技术能力与产品进展 - 公司具备硅光完整材料PDK能力 [1] - 公司自研硅光芯片 [1] 公司供应链与产能布局 - 公司已锁定海外Fab产能并计划提升产量 [1] - 公司正在增加海外第二备份Fab产能 [1] - 国内Fab产能正在加快验证中 [1]

行业与公司 * 涉及的行业为科技领域，核心聚焦于**AI产业链**与**卫星互联网**两大板块[3] * AI产业链具体涵盖**光通信**、**国产算力**、**液冷技术**、**OCS技术**、**无源器件**等多个细分方向[4][6][7][8][9][10] 核心观点与论据 **1 行业整体景气度与需求** * AI产业链景气度持续上升，各大巨头持续投资AI算力，部分客户已展望至2028年需求，预示长期需求乐观[2][3] * 产业链大多数公司最担心的是产能和供给问题，因此许多公司正在积极扩产[3] * 预计AI和卫星两大核心赛道在2026年都有**2~3倍**的增长空间[3] **2 光通信细分领域** * **1.6T高速光模块**：预计2026年开始进入放量阶段，同时出现6.4T和12.8T光模块需求[2][5] * 市场对2026年**800G**激光模块需求预期在**4,000~4,500万只**之间，对**1.6T**光模块需求预测区间为**2,000~3,000万只**[2][5] * **硅光芯片与CW激光器**：受益于800G/1.6T光模块发展，硅光模块渗透率有望提升，中兴通讯、新胜等龙头企业市占率有望提高[2][6] * CW激光器国产化替代速度预计快于EML/VCSEL，国内企业如源杰科技、长光华芯、永鼎股份、世嘉光子等有较大产能储备[2][6] * **无源器件（FA/MPO）**：市场空间巨大，预计2025~2026年分别达到**30~40亿**及**100亿以上**[2][7] * 致尚科技、杰普特等公司积极布局并扩产，康宁对行业前景持乐观态度[2][7] * **OCS技术**：与谷歌TPU紧密相关，Meta、亚马逊、微软等巨头推进ASIC自研项目将拉动其发展，为中际旭创、腾景科技等公司带来机遇[2][8] **3 液冷技术** * 未来发展潜力巨大，以英维克为代表的企业可能具备**2~3倍**市值增长空间[4][9] * Meta、谷歌积极布局液冷，NV改变液冷采购策略利好国内供应商，远东股份、高澜股份等有望突破[4][9] **4 国产算力** * 受到国家高度重视和资本市场认可，例如摩尔线程上市首日市值接近**3,000亿元**[10] * 2025年，B、B、A、T四大企业对国产算力芯片的交付量预计超**60万片**，2026年有望达**200多万片**，增长超**4倍**[4][11] * 若供应端能跟上，将推动从计算端到交换端再到AIDC的全面爆发[11] * 2026年，BBA T几大企业合计的资本开支预计将超过**6,000亿元**，将有力拉动国内各大板块订单和业绩增长[4][11] **5 卫星互联网** * 强烈看好该板块发展，朱雀三号重复使用遥一运载火箭入轨成功是重大技术突破[15] * 火箭可回收技术逐步成熟，制造成本持续降低，预计2026年板块将迎来重大进展[15] * 蓝箭或天兵等优质航天公司可能上市，有望引爆板块行情[15] * 投资应重点关注**火箭**与**载荷**两部分，一颗卫星上载荷价值量占比达**几百万元**[15] * 信关站建设有望带来**近百亿**市场空间，相关公司如通宇通讯、震有科技及信科移动值得关注[15] 其他重要内容 **1 国产链推荐领域与公司** * **计算端**：寒武纪、海光信息、中芯国际、华虹半导体、浪潮信息、欧陆通[12] * **交换芯片与网络**（随计算端放量带动）：中兴通讯、盛科通信、华工科技、光迅科技、索尔思、锐捷网络、紫光股份[12] * **AIDC**：机房侧（大为科技、光环新网、奥飞数据），电源侧（中恒电器、科华数据、科泰电源）[12] * **液冷技术**：英维克等[12] **2 超节点需求的影响** * 2026年超节点需求已出现（例如某巨头对某芯片提出**200柜60次卡**的需求），将带来计算和网络的全面升级[13] * 受益方向包括：芯片/服务器（寒武纪、海光信息、浪潮信息、欧陆通）、网络升级（400G升至800G，中兴通讯、盛科通信、紫光股份）、液冷技术普及（英维克、高澜股份、申菱环境）、铜连接（华丰科技）[14] * 需要重点关注**供给情况**，因为供给是影响国产算力计算端放量的重要制约因素[14] **3 投资建议总结** * 非常看好2026年的AI与卫星两大产业板块，各细分赛道都有翻倍甚至翻几倍的发展空间[15] * 建议重点配置龙头企业，并兼顾各细分板块优质弹性标的[15]