2030年美国先进产能占全球28%,中国台湾仍是首位
全球半导体产能区域多元化趋势 - 全球半导体产能正朝向区域多元化发展,地缘政治是牵动产能布局的关键因素 [1] - 美国、日本、欧盟、印度及中国等多个国家和地区均在积极推动本土半导体产业发展,将其视为重要战略物资 [1] 各地区晶圆代工产能增长预测 (2025-2029) - 中国台湾:晶圆代工产能年复合成长率预估约为2.8% [1] - 美国:在台积电亚利桑那州厂扩产、三星和英特尔增加资本支出的推动下,晶圆代工产能年复合成长率预估达8.4% [1] - 日本:在台积电熊本厂逐步扩产以及Rapidus贡献产能的带动下,晶圆代工产能年复合成长率预估达10% [1] - 欧盟:晶圆代工产能年复合成长率预估约6.3% [1] 2030年先进制程产能分布预测 - 至2030年,美国半导体先进制程产能占全球比重预计将快速扩增至28% [1] - 至2030年,中国台湾半导体先进制程产能占全球比重可能降至55%,但仍将保持全球领先地位 [1] 2030年成熟制程产能分布预测 - 至2030年,中国大陆半导体成熟制程产能占全球比重可能达到52%,超越中国台湾的26%,成为全球最大供应地区 [2] - 中国大陆因先进制程设备受管制影响,主要扩展方向为成熟制程产能 [2]