公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 yahoo 。 据外媒报道，中国相关部门已禁止大型科技公司购买英伟达的人工智能 (AI) 芯片，并指示字节跳动 和阿里巴巴 (BABA) 等公司停止测试专为内地买家定制的芯片。针对这一消息，英伟达首席执行官 黄仁勋周三告诉记者，他感到"失望"，但随着监管障碍的消除，他会"耐心等待"。 "有很多地方我们去不了，这没关系，"黄仁勋说道。他和许多其他科技界领袖一起在英国出席特朗普 总统的国事访问。 黄仁勋周三在回答有关《金融时报》报道的问题时表示，"只有国家需要，我们才能为市场服务。" "我们对中国市场的贡献可能比大多数国家都大。我对目前的情况感到失望，"黄先生说。"但他们在 中美之间有更大的议程要解决，我理解这一点。" 此前几年，英伟达在中国的业务经历了动荡，黄仁勋形容其"就像坐过山车一样"。 黄先生周三在伦敦的新闻发布会上告诉记者："我们已经指导所有金融分析师不要将中国纳入财务预 测中。这样做的原因是，这在很大程度上将在美国政府和中国政府的讨论范围内。" 黄 仁 勋 告 诉 外 媒 ， 美 国 需 要 " 确 保 包 括 中 国 在 内 的 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 allaboutcircuits 。 SiTime 今天宣布，将利用其 Titan 平台进军价值 40 亿美元的谐振器市场。 SiTime今天宣布推出全新 MEMS 谐振器系列，旨在取代蓝牙微控制器、可穿戴设备和物联网应用中 的石英解决方案。此前，该公司的 MEMS 技术仅集成在振荡器和时钟 IC 中。全新系列产品名为 Titan 平 台 ， 是 SiTime 进 军 独 立 谐 振 器 领 域 的 又 一 力 作 ， 其 器 件 频 率 范 围 为 32 MHz 至 76.8 MHz。 Titan最受市场关注的特点是其尺寸。Titan 采用 0.46 x 0.46 毫米芯片级封装，其 PCB 尺寸比 1210 石英晶体器件小七倍，比 1008 石英晶体器件小四倍。 这种程度的微型化对于可穿戴设备等空间受限的电子产品具有显著的意义。Titan 无需采用分立的石 英封装，因此设计人员可以缩小电路板尺寸，或将释放的空间重新用于其他功能。正如 Sevalia 所解 释的那样："由于 Titan 比石英器件小得多，它释放了 PCB 上的空间，让工 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自DCD 。 Arm（Advanced RISC Machines 的缩写）最初是Acorn Computers、Apple和NXP Semiconductors 的合资企业，于 1990 年正式诞生，该公司于 1993 年开始授权其处理器 IP。 2016年，软银斥资320亿美元收购了总部位于剑桥的Arm，后者从伦敦证券交易所退市。2023年， Arm再次上市，但软银仍是其最大股东。 就芯片架构而言，Arm 目前占据市场主导地位，但情况并非总是如此。传统上，英特尔凭借其 x86 芯片垄断了服务器市场，但随着超大规模计算厂商越来越多地寻求开发自己的 CPU，Arm 的产品越 来越受欢迎，因为它允许企业设计可定制的芯片，以满足其确切需求。 Arm 最初的重点是提供通用计算解决方案并确保其软件能够实现无摩擦部署，但在 2018 年，该公司 寻求改进其基础设施方法，推出了基于 Neoverse 的 CPU。 Neoverse 专为数据中心、Edge 和 HPC 用例而设计，它使 Arm 能够从简单地提供基础设施解决方 案 的 基 本 构 建 模 块 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 siliconangle 。 人工智能推理芯片开发商 Groq Inc. 今天宣布已筹集 7.5 亿美元的新资金。 Databricks Inc. 的支持者 Disruptive 领投了此轮融资。思科系统公司 (Cisco Systems Inc.)、三星 电 子 公 司 (Samsung Electronics Co.) 、 德 国 电 信 资 本 合 伙 公 司 (Deutsche Telekom Capital Partners) 和多家投资公司也参与了此次融资。Groq 目前的估值为 690 万美元，高于去年的 28 亿美 元。 Groq 推出了一款名为语言处理单元 (LPU) 的处理器。该公司声称，该芯片能够以比显卡高 10 倍的 能效运行某些推理工作负载。Groq 表示，LPU 的高效运行得益于多项竞争对手芯片所不具备的优 化。 协调运行 AI 模型所涉及的不同处理器组件可能会消耗大量的计算能力。据 Groq 称，其 LPU 降低 了这种开销，从而为推理留下了更多的处理能力。该公司表示，其芯片可以运行包含 1 万亿个参数的 模 ...

来源 ： 内容 编译自 tomshardware 。 根据DigiTimes 9 月 17 日发布的数据，2025 年第四季度 NAND 和 DRAM 的合同价格预计上涨 15-20%，淡季价格飙升与人工智能基础设施建设和供应紧张直接相关。 《电子时报》写道："供应短缺导致云服务提供商积极采购，高堆叠 3D NAND 产品几乎售罄。"并 补充道："3D NAND……吸引了 CSP 客户强烈的优先采购兴趣"，理由是他们希望获得更快的读取速 度和更大的芯片容量。这与第四季度正常的元件价格通常会走低的模式形成了鲜明对比。 有迹象表明供应端正在收紧。TrendForce 表示，SanDisk 在 9 月份推动 NAND 价格上涨约 10%， 而美光则在客户预测出现短缺后暂停了 DRAM 和 NAND 报价，以重新评估分配情况。该公司还指 出，近线 HDD 存在结构性短缺，这迫使超大规模数据中心运营商加快 2026 年 QLC SSD 部署计 划。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 《电子时报》（DigiTimes）进一步指出，三星2026年的下一代V9 NAND "已接近售罄"，云客户因 其更高的密度和 ...

来源 ： 内容 编译自 electronicsweekly 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Future Horizons 首席执行官马尔科姆·佩恩 (Malcolm Penn) 在昨天的 IFS 2005 H1 回顾会议上表 示，半导体市场的增长仍然受到平均售价 (ASP) 而非出货量推动，并指出，只有当出货量恢复增长 时，才能宣布市场复苏。 然而，尽管终端市场疲软、产能过剩以及 中国有可能用成熟产品充斥市场，但未来视野认为非人工 智能主流市场已出现增长苗头，分立器件、光电器件和模拟器件 已显示出复苏迹象。 市场呈现两极分化，一方面是人工智能数据中心持续火热的繁荣，掩盖了过高的资本支出，而非人工 智能市场则依然疲软。"人们对人工智能数据中心法学硕士（LLM）的繁荣前景产生了挥之不去的疑 虑，人工智能数据中心支出的疯狂增长和不明确的投资回报率也开始显现裂痕，"佩恩说道。 7月份半导体单位出货率处于长期趋势线，但这是因为关税前的预售订单，还需要两个季度才能恢复 平衡。 资本支出占销售额的比例仍然"居高不下"，约为15%，而长期趋势为11%。然而，造成这一现象的罪 魁祸首主要是中国。 2025 ...

光刻技术演进与Beyond-EUV (BEUV) 发展 - 当前最先进芯片制造依赖EUV光刻技术 工作波长13.5 nm 可实现13 nm（Low NA EUV）、8 nm（High NA EUV）及4-5 nm（Hyper NA EUV）特征尺寸 但系统复杂且成本达数亿美元 [2] - 行业探索"Beyond-EUV"技术 使用6.5-6.7 nm波长激光（软X射线） 理论分辨率可达5 nm及以下 但尚未进入实验工具阶段 [2][3] 波长与反射率的技术挑战 - 光刻分辨率提升依赖缩短波长或增加数值孔径 波长从436 nm（g-line）演进至13.5 nm（EUV）[3][7] - EUV选择13.5 nm因Mo/Si镜反射率达70% 而6.7 nm波长反射率仅61% 且需11次反射 实际透射效率仅为13.5 nm的四分之一 [5] - 6.7 nm波长反射曲线更尖锐（针状 vs 13.5 nm塔状） 对光源和镜面匹配精度要求极高 [6] BEUV技术瓶颈 - 光源尚未成熟 无行业标准方法产生6.7 nm辐射（如钆激光等离子体）[6] - 高光子能量（185-190 eV）与传统光刻胶相互作用差 [6][8] - 6.5-6.7 nm波长易被物质吸收 缺乏高效多层镀膜镜 [6] - 需全新设计光刻工具 缺乏生态系统支持（组件、耗材）[8] 新兴光源技术方案 - 劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）开发BAT激光器 目标将EUV光源效率提升至CO2激光器的10倍 [10][11] - Inversion公司采用LWFA技术 将电子加速至GeV级 光源可调至13.5 nm或6.7 nm 设备尺寸缩小1000倍（从公里级至桌面级）[13] - xLight使用自由电子激光器（FEL） 功率比当前LPP光源高4倍 单系统支持20台ASML设备 降低每片晶圆成本50% 资本支出降3倍 [14][15] - Lace Lithography AS开发原子发射光刻技术 声称领先当前技术15年且成本更低 [14] 光刻胶材料突破 - 约翰霍普金斯大学发现锌等金属可吸收BEUV光并发射电子 引发咪唑化合物反应 实现精细图案蚀刻 [17] - 开发化学液相沉积（CLD）技术 生成aZIF薄膜 生长速度每秒1 nm 可快速测试金属-有机组合 [17] - 锌在13.5 nm EUV下表现不佳 但在6.7 nm波长下高效 至少10种金属和数百种有机物可适配不同波长 [18] 行业合作与未来方向 - xLight加入Blue-X联盟（70个成员组织） 推动6.7 nm波长EUV技术研发 [16] - ASML研发0.75 NA超数值孔径EUV 目标实现更小特征尺寸 [15] - CLD技术可应用于传感器、分离膜等非半导体领域 [18]

公司招聘与人才竞争 - SK海力士启动下半年应届毕业生招聘 规模超过100人 每年3月和9月进行大规模招聘以配合大学毕业季 [2] - 公司取消利润分享补贴上限 员工每年将获得1亿韩元补贴 该补贴以当月营业利润的10%为基础 最高可达基本工资的1000% [2] - 三星电子半导体部门绩效奖金大幅低于SK海力士 去年超额绩效奖励为基本工资的0% 今年为14% 导致许多员工申请SK海力士初级人才项目 [3] - 半导体行业出现人才流动趋势变化 从三星转向海力士的"Samha"现象加剧 三星电子去年退休率为10.1% 而SK海力士退休率仅为1.3% [3] - 公司计划通过人工智能视频面试"A!SK"创新招聘方式 帮助应聘者展现简历之外的能力 由未来同事进行多方面评估 [6] 公司财务表现 - SK海力士上半年合并营业利润达16.6534万亿韩元 位列韩国市值前50强企业之首 [5] - 市场预期公司全年营业利润达37万亿韩元 预计明年每位员工绩效奖金至少1亿韩元 保证平均年薪至少2亿韩元 [5] - 上半年单独销售额同比增长47.8%至35.4948万亿韩元 营业利润同比增长93.6%至15.2124万亿韩元 [7] - 上半年缴纳企业税2.7717万亿韩元 同比增长129% 在韩国企业中位居第一 [6][7] - 去年单独营业利润21.3314万亿韩元 缴纳企业税3.6308万亿韩元 约为2023年的4倍 [7] 行业地位与市场竞争 - 半导体行业最关键因素是人力资源 资金成为留住年轻人才的关键 [4] - SK海力士凭借在高带宽存储器领域的竞争优势引领人工智能半导体市场 每个季度持续超出市场预期 [6] - 第二季度全球DRAM市场份额达39.5% 位居第一 继第一季度后继续扩大与三星电子的差距 [8] - 公司获得特斯拉代工订单 计划在高带宽存储器市场反弹 [4] - 金融投资界预测第三季度将创下盈利惊喜 [8] 人才招聘竞争态势 - 去年下半年新员工录用率为2.04% 约50:1 预计今年下半年竞争率将超过100:1 [6] - 去年平均年薪1.17亿韩元 加上绩效奖金后人才市场纷纷涌入公司 [5] - 硕士博士研究生招聘会人潮涌动 工作地点覆盖京畿道利川市 盆唐市 忠清北道清州市以及首尔市 [4][5] - 公司通过每月招聘经验丰富员工确保人才 并启动大规模新员工招聘 [5] - 业内专家评价SK海力士进行"人才大扫荡"以确保未来竞争力 [4]

小米15S Pro产品发布 - 小米于2025年5月在中国推出高端智能手机小米15S Pro 作为公司成立15周年纪念机型之一 [2][3] - 该机型外观和相机功能与2024年第四季度发布的小米15 Pro几乎完全相同 但作为附加机型在旗舰系列发布约六个月后推出 [3] 硬件配置与供应链 - 采用三摄像头配置 三个5000万像素CMOS图像传感器分别由OMNIVISION、三星电子和索尼三家不同制造商提供 [5] - 主板采用双层结构 分为处理器板、通信板及终端和IMU板三个部分 [5] - 搭载美国美光科技1TB内存和韩国SK海力士16GB LPDDR5X DRAM 这些芯片也应用于高通和联发科顶配机型 [11] 自研芯片技术突破 - 搭载小米自主研发的XRING O1处理器 采用台积电3纳米工艺制造 包含10核CPU（两颗X925 CPU）、16核GPU、6核NPU和3核ISP [11][17] - 处理器采用堆叠封装（POP）设计 DRAM下方放置XRING O1 封装背面嵌入硅电容和陶瓷电容以实现稳定电源供应 [11][15] - 配备联发科T800独立5G调制解调器芯片 与苹果iPhone和谷歌Pixel采用相同处理器与调制解调器分离配置 [11][13] 半导体发展战略 - 小米自2017年将首款自研智能手机处理器澎湃S1商业化后 持续在摄像头、电源和电池系统芯片领域推进自主研发 [8][21] - 电池系统芯片已发展到第三代P3芯片 从入门级到高端机型广泛采用自研芯片 减少对欧美日传统半导体制造商的依赖 [8][10] - 自研芯片核心数量超越高通或联发科同类产品 公司通过芯片差异化赢得市场优势 并考虑将处理器技术扩展至机器人和汽车等多个领域 [8][17] 行业技术对比 - 截至2025年9月上旬 小米XRING O1在3纳米移动处理器性能表现上与其他厂商产品几乎不相上下 公司已在开发下一代XRING O2处理器 [19] - 自2024年底以来 台积电3纳米工艺芯片广泛用于中国终端产品 包括高通骁龙8 Elite、联发科DIMENSITY 9400和英特尔Lunar Lake [2]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在半导体产业链中，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具被誉为"芯片设计的生产力工具"，而其中Signoff（签核） 更是芯片设计的"最后一道防线"。这个看似不起眼的环节，却构筑起了半导体行业最高的技术壁垒之一——它需要对工艺、设计、制造全流程 的深度理解，更需要与晶圆厂工艺库的精确匹配。长期以来，这个关键领域几乎被国际巨头完全垄断。 "不管是数字、模拟、还是射频，每一颗芯片都必须经过Signoff签核才能进入制造流程。"贺青提到，"这要求我们既要熟练掌握芯片设计标准，又 要适配每一代工艺和Fab机台的PIE流程，确保签核工具的仿真数据与硅数据达到高度一致，也就是硅精度。"这也意味着，Signoff工具的难度在 于"既难又全"。它既要覆盖所有芯片类型，又要匹配所有工艺变迁，还要保证数据与实际硅片高度一致。所以Signoff EDA成为EDA产业中最有价 值、最难被替换的环节，一旦稳定下来，就会成为产业长期依赖的基石。 行芯正是着眼于此，在头部设计企业与头部晶圆厂的大力支持下，通过不断研发，逐步构建起完整的Signo ...