公司IPO申请与市场地位 - 粤芯半导体是创业板近期受理的第二家未盈利IPO企业，选择的是“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”的上市标准三[4] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并计划新增第三工厂，建成后总规划产能将达到12万片/月[3] - 公司股权结构分散，不存在控股股东和实际控制人，持股5%以上的股东包括誉芯众诚(16.88%)、广东半导体基金(11.29%)、广州华盈(9.51%)、科学城集团(8.82%)和国投创业基金(7.05%)[3] 财务与经营业绩 - 报告期内(2022年至2025年上半年)营业收入波动较大，分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2023年同比下滑32.46%，2024年同比增长61.09%[4] - 归母净亏损持续扩大，报告期内分别为10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12亿元，扣非后净亏损分别为15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元、13.34亿元[4] - 截至报告期末，公司未分配利润为-89.36亿元，存在累计未弥补亏损[4] - 报告期内获得政府补助分别为4.24亿元、5.35亿元、2.41亿元、1.44亿元[5] 业务表现与行业周期 - 主营业务受半导体行业周期性影响显著，2023年集成电路代工产品销售收入同比下滑40.70%，销售均价同比下滑32.32%[6] - 2024年行业复苏，公司销售收入、销售量均同比增长超7成，销售均价微增1.77%[6] - 报告期内主营业务毛利率持续为负，分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%和-57.01%，与行业可比公司平均值(26.05%、8.14%、8.26%、16.74%)差异巨大[6] - 公司解释毛利率为负符合晶圆代工企业发展初期规律，因产能爬坡期固定成本高、产能未充分释放[7] 研发投入与资本结构 - 报告期内研发费用率远高于行业均值，分别为37.28%、57.31%、25.58%和16.35%[7] - 产能爬坡导致资产负债率持续上升，2025年上半年达到76.08%，是行业均值的两倍之多[7] - 公司前期建设资金主要依赖银行贷款和股东贷款，债务规模较大，股权融资规模低于同行，融资渠道相对单一[7] 盈利预期与上市风险 - 公司预计最早于2029年才能整体实现盈利，晚于同期申请的大普微(预计2026年扭亏)[2][10] - 公司处于产能爬升阶段，未来几年折旧费用、研发费用将持续处于较高水平[2] - 上市后若触发“最近一个会计年度经审计的净利润为负且营业收入低于1亿元”或“净资产为负”的财务标准，可能面临退市风险警示甚至退市[10] 行业背景与政策环境 - 2025年6月，证监会宣布在创业板正式启用第三套标准，支持优质未盈利创新企业上市，大普微成为深市首个获受理的未盈利企业[9] - 注册制下，创业板受理的1031家企业中，绝大多数(964家，占比93.5%)选择标准一，选择标准三的极少(仅粤芯半导体1家)[9] - 半导体行业在2022年后进入去库存下行周期，2024年复苏态势日趋明显[6]

文章核心观点 - 创业板近期接连受理未盈利半导体企业IPO申请 标志着其未盈利上市标准被再度激活 其中粤芯半导体预计盈利时间晚于同行 且面临较高的财务与退市风险 [3][4][5][14] - 粤芯半导体作为晶圆代工企业 正处于产能爬坡与高投入阶段 导致其持续亏损且亏损额逐年扩大 同时面临毛利率为负、资产负债率高企等财务挑战 [4][8][11][12] - 公司选择创业板上市标准三申请IPO 其最新投后估值达253亿元 但上市后若持续未盈利可能触发创业板财务退市条款 [7][15] 公司概况与业务 - 粤芯半导体是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 下游产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [6] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂 规划产能合计8万片/月 并计划新增第三工厂 建成后总规划产能将达到12万片/月 [7] - 公司股权结构分散 无控股股东和实际控制人 持股5%以上的股东包括誉芯众诚(16.88%)、广东半导体基金(11.29%)、广州华盈(9.51%)、科学城集团(8.82%)和国投创业基金(7.05%) [7] - 本次IPO募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [7] 财务表现与亏损状况 - 报告期内(2022年至2025年上半年) 公司营业收入波动较大 分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 其中2023年同比下滑32.46% 2024年同比增长61.09% [8] - 归母净亏损持续扩大 报告期内分别为10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12亿元 扣非后净亏损分别为15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元、13.34亿元 [8] - 截至报告期末 公司未分配利润为-89.36亿元 存在累计未弥补亏损 [8] - 报告期内获得政府补助分别为4.24亿元、5.35亿元、2.41亿元、1.44亿元 [8] - 公司预计最早于2029年才能整体实现盈利 [4][15] 行业周期与经营挑战 - 半导体行业呈现较强周期性 2022年后受宏观经济下行、地缘政治及消费电子疲弱影响进入去库存下行周期 2024年行业复苏态势明显 [10][11] - 公司主营业务受行业趋势影响显著 2023年集成电路代工产品销售收入同比下滑40.70% 销售均价同比下滑32.32% 2024年销售收入和销售量均同比增长超7成 销售均价微增1.77% [11] - 报告期内主营业务毛利率持续为负 分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%和-57.01% 远低于同期可比上市公司平均值(26.05%、8.14%、8.26%、16.74%) [11] - 公司解释毛利率为负符合晶圆代工企业发展初期规律 因新产线投产后固定成本负担高 产能爬坡期产能未充分释放 [11] 研发投入与资本结构 - 公司研发费用率远高于行业均值 报告期内分别为37.28%、57.31%、25.58%和16.35% [12] - 产能爬坡导致资产负债率持续上升 2025年上半年达到76.08% 是行业均值的两倍之多 [12] - 公司前期建设资金主要来源于银行贷款和股东贷款 导致债务规模较大 股权融资规模低于同行 融资渠道相对单一 [12] IPO进程与上市标准 - 粤芯半导体是创业板第二家未盈利IPO企业 选择的是创业板上市标准三：预计市值不低于50亿元 且最近一年营业收入不低于3亿元 [7] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [7] - 在IPO申报前夕 公司与全体股东签署补充协议 终止了此前融资过程中签署的对赌协议 [9] - 创业板首家未盈利企业大普微的IPO申请已于2025年6月获受理 并计划于2025年12月25日上会 为后续未盈利企业提供了参考路径 [14] - 注册制下 创业板合计受理1031家企业 其中选择标准一的占比93.5%(964家) 选择标准二的占比6.2%(64家) 选择标准三的仅1家(粤芯半导体) [14][15]

公司概况与IPO申请 - 粤芯半导体是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，下游产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并计划新增第三工厂，建成后规划总产能将达到12万片/月 [2] - 公司股权结构分散，不存在控股股东和实际控制人，主要股东包括誉芯众诚（持股16.88%）、广东半导体基金（持股11.29%）、广州华盈（持股9.51%）、科学城集团（持股8.82%）和国投创业基金（持股7.05%）[2] - 公司是创业板第二家未盈利IPO申请企业，选择的是创业板上市标准三，即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元，其最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [2] - 本次IPO募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [2] 财务表现与盈利状况 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，其中2023年同比下滑32.46%，2024年同比增长61.09%，波动较大 [3] - 报告期内，公司归母净亏损分别为10.43亿元、19.17亿元、22.53亿元和12亿元，扣非后净亏损分别为15.5亿元、24.7亿元、25.03亿元和13.34亿元，亏损额逐年放大 [3] - 公司预计最早于2029年才能整体实现盈利，上市后未盈利状态可能持续存在 [1][9] - 截至报告期末，公司未分配利润为-89.36亿元，存在累计未弥补亏损 [3] - 报告期内，公司获得政府补助分别为4.24亿元、5.35亿元、2.41亿元和1.44亿元 [3] 业务运营与行业周期 - 半导体行业呈现较强周期性特征，受全球宏观经济波动、下游需求变化、产能和库存周期等因素影响 [5] - 2022年后，受全球宏观经济下行、地缘政治冲突及消费电子疲弱影响，行业进入去库存下行周期，2024年复苏态势日趋明显 [6] - 公司主营业务受行业趋势影响较大，2023年集成电路代工产品销售收入同比下滑40.70%，销售均价同比下滑32.32% [6] - 2024年业务开始恢复，销售收入和销售量均同比增长超7成，销售均价微增1.77% [6] - 2025年上半年，终端需求增长带动销量持续上升，集成电路代工产品销售收入也持续上涨 [6] 成本结构与财务风险 - 报告期内，公司主营业务毛利率分别为-21.83%、-114.90%、-71.00%和-57.01%，大幅低于可比上市公司平均值（报告期平均值分别为26.05%、8.14%、8.26%、16.74%）[6] - 公司解释毛利率为负主要因行业为资本密集型，新生产线投产后面临较高的固定成本负担，在产能爬坡期产能未充分释放、产销规模和产品种类有限 [6] - 报告期内，公司研发费用率分别为37.28%、57.31%、25.58%和16.35%，远高于行业均值 [7] - 截至2025年上半年，公司资产负债率高达76.08%，是行业均值的两倍之多，主要因前期建设资金主要来源于银行贷款和股东贷款，债务规模较大，股权融资规模低于同行，融资渠道相对单一 [7] 创业板未盈利上市背景 - 2025年6月，证监会宣布在创业板正式启用第三套标准，支持优质未盈利创新企业上市 [8] - 大普微作为深市首个未盈利企业首发申请获深交所受理，被视为“激活”相关上市标准 [8] - 创业板注册制下合计受理了1031家企业，其中964家选择了标准一，64家选择了标准二，1家（粤芯半导体）选择标准三，1家（大普微）选择了特殊表决权上市标准二 [8][9] - 大普微预计最早于2026年扭亏为盈，而粤芯半导体预计最早于2029年扭亏为盈 [1][9] 其他重要事项 - 公司在历次融资过程中与投资方签署了对赌协议，但在IPO申报前夕，与全体股东签署补充协议，明确约定相关特殊权利条款已无条件不可撤销地终止且自始无效 [4]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 根据招股书，粤芯半导体成立于2017年，是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工 服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外 专利）681项，其中发明专利312项。 目前公司已实现多品类布局，构建了完整的"感知-传输-计算-存储-控制-显示"全链路技术矩阵，并在 多个领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。 例如，在指纹识别芯片领域，粵芯半导体已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之 一；在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第 三名。 关于上市目的，记者从粵芯半导体获悉，公司拟进一步强化技术优势，助力公司加速从消费级晶圆代 工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局应用于人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺， 以实现从"纯模拟代工"向"以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色"的复合型技术平台 转型。 关于所募资金用途，粤芯半导体表示，本次IPO，公司拟募集资金75亿元，除了扩充产能，主要资金 将投向特色工艺技术平台研发 ...

IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请已于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][8] - 公司计划募集资金75亿元，保荐机构为广发证券 [1][8] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的12英寸晶圆代工企业 [2][9] - 主要客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2][9] - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [7][14] 财务与经营表现 - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业 [4][11] - 2022年至2025年上半年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [4][11] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续大幅增长 [4][11] 技术与研发实力 - 截至2025年6月30日，公司已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [5][12] - 公司构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵 [5][12] - 在指纹识别芯片领域，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [5][12] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [5][12] - 公司已成功推出12英寸90nm SiPho（硅光）工艺技术平台并进入试生产阶段，同时积极开发65nm SiPho工艺 [6][13] - 公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业 [6][13] 发展战略与募资用途 - 公司上市旨在强化技术优势，加速从消费级向工业级、车规级工艺迭代，并深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等特色工艺 [5][12] - 公司计划实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [5][12] - 本次IPO募集的75亿元资金，除扩充产能外，将主要投向特色工艺技术平台研发项目 [6][13] - 具体研发项目包括：基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术、基于22nm逻辑和RRAM的存算一体芯片技术 [6][13] 股东背景与行业生态 - 公司主要股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等投资机构 [3][10] - 公司目前已与多家光芯片设计公司合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商 [6][13] - 公司计划未来加强与科研院所及龙头企业的合作，打通硅光“终端应用-设计-制造-先进封装”的全产业链生态布局 [6][13] - 公司的转型与上市被认为有利于完善粤港澳大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为上下游国产化提供重要“演练场” [7][14] 市场前景 - 根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40% [7][14] - 公司瞄准的硅光领域市场空间巨大，将迎来重要市场机会 [7][14]

自成立以来，粤芯半导体始终专注于特色工艺晶圆代工业务，坚持打造"特色工艺技术平台"和"客户导向"策略。经过长期技术 积淀，公司已形成覆盖模拟和数模混合芯片领域的多元化工艺技术平台矩阵，包括MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、 CIS（CMOS图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）以及SiPho（硅光）等。在功率器 件领域，公司亦建立了MOSFET和IGBT工艺技术平台。 深交所官网信息显示，12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称"粤芯半导体"）的创业板上市申请已获得正式受 理。作为国内重要的特色工艺晶圆代工企业，其IPO进程迈出关键一步。 招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企 业。公司成立于2017年，是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，并担任广东省集成电路行业协会和广州市 半导体协会会长单位。 研发方面，粤芯半导体拥有一支经验丰富的团队。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明 专利312项。公司已通过IATF ...

12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称"粤芯半导体"）的创业板IPO申请正式获深交所受理， 本次粤芯半导体拟募集资金75亿元，保荐机构为广发证券。 | LOP . | | ■ 粤芯半导体技术股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 已發現 | 已同响 | 上市委会议 | 提交注册 | 注册结果 | | 2025-12-19 | 0 | 0 | œ | | | 项目基本信息 | | | | | | 公司全称 | 电芯半导体技术股份有限公司 | 公司道称 | | 电芯半导体 | | 受理日期 | 2025-12-19 | 更新日期 | | 2025-12-19 | | 章被状态 | 已受理 | 预计融资金额(乙元) | | 75 | | 倡積机构 | 广发证券股份有限公司 | 假荷代表人 | | 聘曲,杨俐川 | | 会计师事务所 | 致园会计师事务所(特殊善通合伙) | 签字会计师 | | 余文佑,林梓树 | | 律师事务所 | 北京市康达律师事务所 | 签字律师 | | 江华,康晓阳,张政 | | 评估机构 | 深圳中企华土地房地产资产评估有限 公司 ...

公司上市申请与基本情况 - 粤芯半导体创业板IPO于12月19日获得深交所受理 [1] - 公司选择适用创业板第三套上市标准申报 即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [1] - 公司是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业 [1] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2024年及2025年上半年 公司营业收入分别约为15.45亿元 10.44亿元 16.81亿元 10.53亿元 [1] - 同期 公司归属净利润分别约为-10.43亿元 -19.17亿元 -22.53亿元 -12.01亿元 报告期内持续亏损 [1] - 截至报告期末 公司未分配利润为-89.36亿元 公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损 [1] 本次IPO募资用途 - 公司拟募集资金总额约75亿元 [1] - 扣除发行费用后的净额计划用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目） 特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金 [1]

粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。根据 SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。 据悉，粤芯半导体最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。粤芯半导体表示，此次公司选择创业板的第三套上市标准。 招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司以特色工艺晶圆代工 为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制 造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。 12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司(简称"粤芯半导体")创业板IPO获深交所受理，预计募资75亿元。 粤芯半导体目前已形成多元化的特色工艺技术平台，并在细分产品领域建立核心竞争优势，对应产品出货量位居行业前列。公司已成为全球出货量领先的电 容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂 ...

公司基本情况 - 公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册及办公地址位于安徽省合肥市 [1] - 公司是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发和应用能力 [1] - 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点和不同工艺平台的晶圆代工服务 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包含安徽国资、国资改革等 [1] - 公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 公司董事长为蔡国智，1953年出生于中国台湾，本科学历，自2020年4月至今任公司董事长 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入81.3亿元，在行业中排名第一，高于行业平均数45.54亿元和中位数54.22亿元，领先第二名华润微80.69亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润3.95亿元，在行业中排名第三，高于行业平均数1.37亿元，与行业中位数持平 [2] - 2025年前三季度公司营收81.30亿元，同比增长20% [6] - 2025年前三季度公司归母净利润5.50亿元，同比增长97% [6] - 中邮证券预计公司2025-2027年分别实现收入108.64亿元、124.85亿元、141.53亿元，分别实现归母净利润8.54亿元、12.56亿元、15.26亿元 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度公司毛利率为25.90%，高于去年同期的25.26%，且高于行业平均22.14% [3] - 2025年三季度公司资产负债率为49.33%，较去年同期的52.34%有所下降，但仍高于行业平均30.92% [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为5.97万，较上期减少4.89% [5] - 截至2025年9月30日，户均持有流通A股数量为1.99万，较上期增加5.14% [5] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股2900.53万股，相比上期减少422.35万股 [5] - 华夏上证科创板50成份ETF持股2835.38万股，相比上期减少1605.25万股 [5] - 香港中央结算有限公司持股2804.01万股，相比上期增加972.58万股 [5] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股1822.99万股，相比上期减少79.28万股 [5] - 南方中证500ETF持股1166.48万股，为新进股东 [5] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东之列 [5] 业务发展与产品进展 - 公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级 [6] - 随着DRAM向4F2 + CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会 [6] - 公司产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加 [6] - CIS和PMIC产品营收占比提升，2025年上半年CIS、PMIC占主营业务收入的比例分别为20.51%、12.07% [6] - OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场，如40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28nm预计2025年底进入风险量产阶段 [6] 管理层薪酬 - 公司董事长蔡国智2024年薪酬为381.55万元，较2023年的396.85万元减少15.3万元 [4]