来源 ： 内容 综合自 kedglobal 。 Nvidia 正在敦促其内存供应商超越 JEDEC 官方的 HBM4 基准。据TrendForce报道，该公司已要求 其 2026 Vera Rubin 平 台 实 现 每 针 10Gb/s 的 堆 栈 速 度 ， 此 举 旨 在 提 高 每 GPU 带 宽 ， 使 其 超 越 AMD 的下一代 MI450 Helios 系统。 以每针 8Gb/s（JEDEC 为 HBM4 指定的速率）的速度计算，单个堆栈在新的 2,048 位接口上可提供 略低于 2 TB/s 的传输速率。将其提升至 10Gb/s，则每个堆栈的总传输速率将达到 2.56 TB/s。使用 六个堆栈时，单个 GPU 可释放 15 TB/s 的原始带宽。Rubin CPX是 Nvidia 专为处理最苛刻的推理 工作负载而构建的计算优化配置，据称在整个 NVL144 机架上可实现每秒 1.7 PB 的传输速率。针脚 速度越高，Nvidia 在其他方面达到这些数字所需的裕度就越小。 但驱动 10Gb/s HBM4 并非板上钉钉。更快的 I/O 会带来更高的功耗、更严格的时序，以及对基础芯 片 更 大 的 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ： 内容 编译自 semienginerring 。 作为当今半导体制造中常用的各种金属的替代品，钼的前景越来越光明，尤其是在前沿节点。 芯片制造商正在逐步淘汰先进节点上的金属。虽然钌衬垫已接近量产阶段，但这种金属还不足以取代 高度可扩展互连中的铜。钌价格昂贵，目前的制造工艺也无济于事。此外，imec 研究员 Zsolt Tőkei 表示，镶嵌工艺中"过度沉积和抛光"步骤产生的废料量令人担忧。虽然减材金属化可以减少废料量， 但它需要对整个工艺进行更大规模、更昂贵的改造。 铜并非唯一一种寿命短的金属。晶体管触点、存储器中的字线以及类似应用通常使用钨、钴和其他金 属，而不是铜。然而，它们面临着许多与铜相同的缩放问题。与铜一样，随着特征尺寸的缩小，钨的 电阻率也会增加。它还需要一个阻挡层来避免电介质污染。在 3D NAND 器件中，Kioxia 的研究人 员报告称，通常用于钨沉积的 WF 6前体中的氟残留物会滞留在空隙中，最终侵蚀周围的电介质材 料。随着特征尺寸的缩小和电流密度的增加，钨也面临电迁移问题。 为了集成钼，金属沉积模块需要能够处理 MoO2Cl2 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据昨晚的新闻报道，NVIDIA将以每股 23.28 美元的价格向英特尔普通股投资 50 亿美元，双方也将合作开发多代定制数据中心和 PC 产品， 以加速超大规模、企业和消费者市场的应用程序和工作负载。 报道指出，两家公司将专注于利用 NVIDIA NVLink 无缝连接 NVIDIA 和 Intel 架构——将 NVIDIA 的 AI 和加速计算优势与 Intel 领先的 CPU 技术和 x86 生态系统相结合，为客户提供尖端解决方案。 对于数据中心，英特尔将构建 NVIDIA 定制的 x86 CPU，NVIDIA 将其集成到其 AI 基础设施平台中并提供给市场；在个人计算领域，英特尔将打 造并向市场推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯片组的 x86 系统级芯片 (SOC)。这些全新的 x86 RTX SOC 将为各种需要集成世界一流 CPU 和 GPU 的 PC 提供支持。 在这些消息推动下，英特尔股价暴涨。 一桩合作，两方受益 从上述的介绍中可以看到，对于英伟达来说，此次合作提供了一个将其GPU帝国拓展至集成显卡领域的机会，而该领域此前一直由英特尔和A ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 外 电 报 导 ， 传 出 苹 果 包 下 台 积 电 2026 年 2 纳 米 过 半 产 能 ， 业 界 推 测 ， 苹 果 在 苹 果 芯 片 （ Apple silicon）计划提早和晶圆厂预订最先进产能，将让对手用不到最先进制程技术，成为赢的策略之一， 持续为台积电最先进产能最大用户。 台积电2025年下半年开始量产2纳米，明年将进一步放量。 MacRumors报导，苹果订单已确保包下 台积电2026 年2纳米制程至少一半产能。 除苹果外，英伟达、超微与联发科也被视为台积电N2制程的重要首批采用者。英伟达锁定新世代 GPU架构发展，目前正积极推进代号「Feynman」的架构设计，用以接替即将登场的「Rubin」架 构 。 超 微 则 正 开 发 基 于 「 Zen 6 」 微 架 构 的 EPYC 「 Venice 」 伺 服 器 处 理 器 ， 其 中 CPU 核 心 芯 片 （CCD）已于2025年4月完成设计定案，计划2026年量产，而联发科下一代旗舰行动处理器天玑 9600系列也在本月初完成流片，若进展 ...

公司业绩与财务表现 - 2025年上半年营业收入28.81亿元，同比增长4347.82% [6] - 归属于上市公司股东净利润10.38亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损5.3亿元） [6] - 预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元 [6] - 存货水平较上年同期增长，主要因产成品增加及针对云端产品线主动备货 [6] 产品与技术发展 - 持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化，重点优化自然语言处理、视频图像生成及垂直类大模型的训练推理场景 [4] - 新一代智能处理器在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升竞争力 [4] - 训练软件平台研发以市场需求为导向，支持大模型预训练和强化学习训练 [4] - 定增项目将研发面向大模型的系列化芯片方案及先进封装技术平台 [8][9] 软件生态与开发者支持 - 建立开放开发者社区，提供在线课程、开发文档、软件工具及编程示例 [9] - 软件平台重点优化大模型算法开发和应用部署的支撑能力 [9] - 提升软件生态开放性和易用性，支持用户模型迁移和产品快速应用 [9] 市场传闻与回应 - 公司驳斥关于出货量达100万颗、载板订单、收入预测等不实信息 [5] - 强调未回应关于重启汽车芯片业务、集成解决方案及云厂商自研芯片等问题 [2] 战略与竞争力 - 坚持自主研发和技术创新，保持技术前瞻性和领先性 [4] - 深化与科技前沿领域头部企业技术合作，云端产品线实现场景落地突破 [6] - 定增项目旨在提升复杂大模型应用场景下的芯片技术综合实力 [8]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自evertiq 。 美国LA Semiconducto公司已启动其位于爱达荷州波卡特洛的晶圆制造厂的出售流程，并聘请麦格理 集团监督此次交易。 该晶圆厂占地31英亩，拥有超过57,000平方英尺的洁净室空间，并具备扩建能力。目前，该厂生产工 艺涵盖0.18微米至1.5微米的数字、模拟和混合信号BCD、CMOS、双极型、MEMS以及先进的分立 器件，其光刻能力可达0.13微米。该工厂还设有一个原型组装实验室以及7,000平方英尺的探测和测 试洁净室空间。 据LA Semiconductor称，Pocatello晶圆厂最初于2022年从安森美半导体(Onsemi)收购，此后经历了 工艺改进和专有IP的开发。联合总经理Tony Little表示，该工厂目前处于收购以来"最稳定、最高效 的运营水平" 。 该 公 司 指 出 ， 买 家 越 来 越 倾 向 于 寻 求 能 够 比 绿 地 项 目 更 快 上 线 的 棕 地 晶 圆 厂 。 联 席 总 经 理 Pat Sedlmayer补充道，出售的决定符合LA Semiconductor精简运营、专 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 在今天开幕的华为全联接大会2025上，华为徐直军做了"以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施 新范式"为题的演讲。徐直军首先重申了华为于2025年8月5日在北京专门举办的昇腾产业峰会上提出 的四个观点： 一、华为坚持昇腾硬件变现； 二、CANN 编译器和虚拟指令集接口开放，其它软件全开源，CANN基于Ascend 910B/C的开源开放 将于2025年12月31日前完成，未来开源开放与产品上市同步； 三、Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，并于2025年12月31日前完成； 四、openPangu基础大模型全面开源。 "尽管DeepSeek开创的模式可以大幅减少算力需求，但要走向AGI、要走向物理AI，我们认为，算 力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。其中，算力的基础是芯 片，昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。 自2018年发布Ascend 310芯片，2019年发布Ascend 910芯片，到2025年，Ascend 910C芯片随着 Atlas 900超节点规模部署，华为昇腾的进 ...

以下文章来源于新思科技 Synopsys ，作者Synopsys 新思科技 Synopsys . 新思科技提供全球领先的芯片到系统设计解决方案，可充分提高客户的研发力和效能。生态合作伙伴相信 新思科技能够开拓创新技术，帮助他们在实现预期性能的前提下更快推出创新产品。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 从芯片到系统 引领AI智能体工程师重构工程范式 盖思新先生在主题演讲中，重点阐述了新思科技在 2025 年的战略转型与未来发展方向。他指出， 2025 年是新思科技意义非凡的一年，通过完成对Ansys的收购，公司正式确立"从芯片到系统"工程 解决方案全球领导者地位。 2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆 重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华 30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再 造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。 从初心到未来 引领科技创新 在本届开发者大会上，新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长兼总裁葛群回望了公司在中 国的发展 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 预计到 2034 年，全球微处理器芯片制造市场规模将从 2024 年的1146 亿美元增至约2615 亿美元， 在 2025 年至 2034 年的预测期内以8.6%的复合年增长率增长。2024年，亚太地区 占据主导地位， 占有超过61.4% 的份额，收入为703 亿美元。 微处理器芯片制造市场是指从事设计、制造和供应微处理器单元（MPU）的行业，微处理器单元是 计算设备的中央处理单元。微处理器是在电子系统中执行算术、逻辑、控制和输入/输出操作的集成 电路。 市场驱动力来自对高性能计算日益增长的需求、互联设备的日益普及以及云基础设施的扩展。人工智 能、机器学习和高级数据分析的发展需要强大的处理器，从而推动了微处理器设计的创新。随着电动 汽车和自动驾驶的兴起，汽车行业对专用芯片的需求也显著增加。 来源 ： 内容 编译自 market 。 消费电子产品的需求最为强劲，尤其是智能手机、笔记本电脑、平板电脑和游戏机，这些领域构成了 微处理器的最大市场。数据中心和云服务提供商也是主要的消费市场，需要强大的芯片来处理海量工 作负载。随着汽车集成先进的驾驶辅助系统、信息娱乐和互 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英伟达在全球 AI 浪潮中居核心地位。公司表示将以每股 23.28 美元价格购买英特尔普通股，低于英 特尔周三 24.90 美元的收盘价，但高于美国政府上月入股时支付的 20.47 美元。IG Group 首席市场 分析师 Chris Beauchamp 指出，这是英伟达在美国分散投资并争取政治好感的一步，"这无法解决其 在中国面临的更大问题，但有助于维持与美国政府的良好关系"。 此交易也给台积电带来潜在风险。台积电目前代工英伟达旗舰芯片，但未来该业务或转向英特尔。同 时，竞争英特尔数据中心市场的 AMD 也可能受损。消息公布后，英伟达股价上涨逾 3%，AMD 下跌 近 4%，台积电美股下跌 2%。 英伟达周四表示，将向英特尔投资 50 亿美元。在白宫促成美国政府入股英特尔仅数周之后，这一举动 为陷入困境的美国芯片巨头再添重磅支持。 交易完成后，英伟达将持有英特尔约 4% 或更多的新股，跻身其最大股东之一。 英伟达的支持为英特尔带来新机会。作为曾经的"硅谷旗手"，英特尔多年的转型努力未能见效，而此 消息推动其股价在盘前大涨 30%。今年 3 月，英特尔任命新 C ...