为了更好地满足1γ DRAM和HBM内存的供应需求，美光科技将2026财年的资本支出增加20亿美元， 达到200亿美元，并加快设备订购和安装速度，以更快地蚀刻更多芯片。位于爱达荷州的首座晶圆厂 也将于2027年中期投产，而非原计划的明年下半年；第二座晶圆厂将于明年开工建设，并于2028年 底投入运营。位于纽约的首座晶圆厂将于2026年破土动工，并于2030年开始供应芯片。位于新加坡 的HBM封装厂也将于2027年投产，为HBM的供应做出贡献。 如果美光想要在刚刚飙升的HBM市场中分得一杯羹，他们最好加快产能提升速度。以下是去年12月 的预测，以及本周刚刚公布的预测： 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 总潜在市场规模是对未来销售量的预测——更准确地说，是预测能够生产和销售的产品数量。它并非 对总需求的预测，而总需求可能更大，正如HBM内存及其主要驱动力——用于人工智能推理和训练 的GPU和XPU计算——的积压订单所表明的那样。 因此，当市场规模（TAM）扩大时，意味着竞争对手之间的收入分配也会随之扩大。这就是为什么 本周美光科技HBM堆叠式内存市场规模的爆炸式增长让所有人如此兴奋的原因。我们这些身 ...

文章核心观点 - AI基础设施行业正从“算力突破期”进入“系统交付期”，市场关注的焦点从单纯的增长速度转向效率、结构和投资回报路径，这引发了相关股票的估值重排和剧烈波动[8][11][12] - 博通和甲骨文的最新财报揭示了AI基础设施生意的结构性变化：博通从“卖芯片”转向“卖系统”，导致毛利率结构变化；而下游云厂商的需求依然强劲，资本开支未停[5][10][12] - 此次AI相关股票的普跌并非源于需求减弱，而是市场对产业链利润分配、交付复杂度和回报周期进行重新评估的信号，不同环节的公司将面临分化[9][11][12] 博通财报揭示的行业变化 - AI需求极其强劲，未来18个月在手AI相关订单超过730亿美元，涵盖定制加速器、以太网交换芯片、DSP、激光器等全套核心部件，Tomahawk 6 102Tbps交换芯片预订速度为史上最快之一[5] - 业务模式发生根本转变，从“卖芯片”转向“卖系统”，公司需对整套机架和系统的可运行性负责，使其更像一个AI系统集成商[5] - 系统化交付导致毛利率结构变化，由于AI收入占比提高且系统销售中包含大量外购组件，下一季度合并毛利率预计环比下降约100个基点，但依靠规模扩张，毛利总额和经营利润总额仍将增长[6] - 业务复杂性增加，交付节奏、供应链协同、先进封装产能、良率爬坡、客户验收乃至电力散热等基础设施都成为影响业绩可预测性的变量，先进封装成为关键约束[7] 市场反应的逻辑与产业链影响 - 博通大跌引发光模块、交换机、电源、存储等一整片AI相关股票下行，因为这些公司被视为“AI资本开支的配套”，当市场重新评估AI系统的交付复杂度与利润分配时，它们会被统一交易[3][9] - 英伟达未跟跌，因其被视为“算力定价权的终点”，在AI需求扩张时具有最高确定性；同时H200在中国区供不应求也支撑了股价[10] - 云厂商表现更稳，对谷歌、亚马逊等云厂商而言，供应链竞争加剧和系统价格更透明意味着单位算力成本可能更可控，需求端并未收缩[10] - 甲骨文财报强化了下游需求，公司上调未来资本开支预期，云基础设施相关订单和剩余履约义务高速增长[10] 对具体公司的影响分析 - 美光：博通电话会强化了HBM在AI系统物料成本中的重要性，只要高带宽内存供给偏紧且规格持续升级，公司的盈利改善逻辑未变，但需警惕先进封装和产能爬坡对出货节奏的影响[11] - Coherent：博通提到激光器、光学组件订单“创纪录”，甲骨文资本开支上修也背书了数据中心互联需求，基本面利好，但在交易层面易被当作“AI资本开支代理变量”，股价波动会放大[11]

上市概况与市场表现 - 上海GPU公司沐曦股份于12月17日在科创板上市，成为继摩尔线程之后第二家登陆科创板的国产GPU上市公司 [1] - 公司本次公开发行4010万股，占发行后总股本的10.02%，发行价为104.66元/股 [1] - 上市首日开盘价达700.00元/股，较发行价大涨568.83%，总市值达到2801亿元 [1] - 截至上市日上午9:32，公司股价为699.97元，成交量为369.81万股，成交额为25.25亿元，换手率为20.39% [2] - 对比来看，另一家国产GPU公司摩尔线程同日开盘价为702.00元/股，总市值为3299.60亿元 [3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2020年9月，发行前注册资本为3.6亿元，发行后为4.0亿元，是国家级专精特新“小巨人”企业，其IPO从受理到上市用时不到6个月 [3] - 多位创始成员及高管曾任职于AMD上海和华为海思，技术背景深厚 [5] - 公司实际控制人为创始人陈维良，通过直接持股及控制相关主体，合计控制公司22.94%的股份表决权 [30] - 股东阵容豪华，包括知名投资人葛卫东（合计持股7.48%），以及中国电信、上汽集团、联想集团、七匹狼、娃哈哈、中科蓝讯、淳中科技、央视融媒体等产业资本 [30][32] - 本次IPO的战略配售投资者包括中国电信旗下天翼资本、京东旗下宿迁云邦、美团旗下三快网络、格林达电子材料、美的系盈峰集团等 [5][33] 财务表现与经营状况 - 公司预计2025年全年实现营收15.00亿元至19.80亿元，同比增长101.86%至166.46% [6][8] - 预计2025年归母净利润为-7.63亿元至-5.27亿元，亏损同比收窄45.84%至62.59% [6][8] - 2025年1-9月，公司营收达到12.36亿元，同比增长453.52%，净利润为-3.46亿元，同比减亏55.79% [9] - 分季度看，2025年第二季度（4-6月）实现单季度盈利，营收5.95亿元（同比增长237.87%），归母净利润4661.89万元 [9] - 2025年第三季度（7-9月）营收3.21亿元，同比增长665.32%，归母净利润为-1.60亿元，同比减亏40.64% [9] - 2022年至2024年，公司营收从42.64万元增长至7.43亿元，三年复合增长率高达4074.52%，但尚未实现盈利 [12] - 2022年至2025年第一季度，公司综合毛利率分别为24.10%、62.88%、53.43%、55.26%，近两年毛利率高于同行业可比公司均值 [16][17] - 公司经营活动现金流持续为负，2022年至2025年第一季度净额分别为-6.65亿元、-10.17亿元、-21.48亿元、-5.31亿元 [18] - 截至2025年3月末，公司合并报表未分配利润为-10.48亿元，预计上市后一定时期内无法进行现金分红 [19] - 2025年9月末，公司资产总额达101.50亿元，较上年末增长160.95%，所有者权益大幅增长710.12%至95.46亿元 [10][11] 产品线与业务进展 - 公司主要产品覆盖AI计算、通用计算、图形渲染三大领域，包括曦思N系列（智算推理）、曦云C系列（训推一体/通用计算）、曦彩G系列（图形渲染）GPU [20][21] - 2024年2月立项的训推一体芯片曦云C600已于2025年7月回片点亮，预计年底进入风险量产 [21] - 下一代旗舰产品曦云C700于2025年4月立项，目标在性能上接近英伟达H100水平 [23] - 截至报告期末，公司GPU产品累计销量超过25,000颗，已部署于10余个智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心 [23] - 从产销数据看，2025年第一季度，训推一体GPU板卡销量为8,055颗，产销率达132.96%，显示需求旺盛 [24] 研发与供应链 - 截至2025年3月末，公司拥有652名研发人员，占员工总数的74.94%，拥有境内授权专利255项，其中发明专利245项 [25] - 公司拥有4名核心技术人员，均在集成电路或AI领域有深厚积累 [26][27] - 2025年第一季度，公司超过50%的采购开销花费在HBM内存上，金额为1.01亿元，占比50.21% [35][36] - 报告期内，公司向前五大供应商的采购占比稳定在91%至96%之间，集中度较高 [36] - 主要供应商包括提供HBM内存的“公司A”、提供晶圆及委托加工的“公司D/E/C”等 [37][38] 客户与行业格局 - 公司客户集中度较高，2022年至2025年第一季度，对前五大客户的主营业务收入占比分别为100%、91.58%、71.09%、88.35% [34][35] - 2025年第一季度前两大客户为超讯通信（销售占比39.95%）和上海源庐加佳信息科技（销售占比28.39%） [35] - 受益于国产替代政策推动，国内本土品牌AI芯片的市场渗透率正显著上升，但行业仍处于发展初期，竞争格局未定 [39] - 国内AI芯片企业呈现百花齐放态势，主要包括以沐曦、海光信息、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程为代表的GPU设计公司，以及以华为海思、寒武纪、昆仑芯等为代表的ASIC设计公司 [39] - 继摩尔线程、沐曦股份上市后，预计还有多家国内AI芯片企业将冲刺IPO [39]

内存价格飙升与市场影响 - 截至2025年第三季度末，DRAM内存颗粒的合约价同比涨幅已达171%，其涨幅甚至超过了同期黄金，被市场称为“年度最佳理财产品” [1] - 内存价格上涨的主要原因是AI产业对高带宽内存（HBM）的旺盛需求，导致内存颗粒供应商将产能转向利润更高的HBM产线，从而挤压了传统DRAM的产能，打破了供需平衡 [8] 对智能手机行业的影响 - 内存成本在整机物料成本（BBOM）中的占比预计将在2026年第一季度显著提升，给OEM厂商带来严峻的成本压力 [2] - 为应对成本压力，手机厂商很可能选择缩减中低端机型的内存配置：中端机将放弃12GB内存，主推6GB、8GB版本；低端入门机将弃用8GB内存，主推4GB版本 [3] - 内存规格的降低将直接影响用户体验，可能导致多任务处理能力下降和卡顿，因为当前App的开发标准通常基于手机内存至少6GB [4] - 内存缩水还将限制手机的AI能力，端侧运行一个7B规模、4位量化的AI模型需要消耗3.5GB到4GB内存，这意味着仅有4GB内存的入门机将无法使用端侧AI [6] - 手机厂商力推的“AI手机”概念，因催生了HBM需求而间接导致了传统内存产能紧张和价格上涨，反过来又迫使未来手机硬件规格缩水，形成矛盾局面 [8] 对个人电脑行业的影响 - 内存价格飙升对个人电脑玩家造成了显著影响，攒机成本大幅上升 [1] - 在笔记本电脑市场，内存配置趋势发生变化：高端机型出货主流集中于16GB；中端机型配置仍以8~16GB为主，但出货重心向8GB靠拢；低端机型短期内将维持在8GB，难以下修 [2] 对AI战略与行业格局的潜在冲击 - AI被视为手机厂商改变移动互联网竞争格局、打破互联网厂商主导的流量循环模式的关键利器 [9] - AI要成为新的流量入口，前提是获得用户广泛认可和使用，但内存涨价导致的中低端机型配置缩水，可能会将用户推开，阻碍这一进程 [9] - 这种成本压力与战略需求之间的矛盾，预计将使手机厂商在2026年面临较为困难的局面 [9]

作者 | 哥吉拉 数据支持 | 勾股大数 据（www.gogudata.com） 甲骨文绩后股价暴跌引发美股对AI板块大跌的市场情绪还没平复，周五晚的博通带来更大的惊魂夜。 因为部分数据没能让狂热的市场预期满意，博通绩后单日重挫11.43%，一举击溃市场信心。 雪上加霜的是，除了甲骨文和博通的业绩利空冲击，彭博也同时报道了甲骨文将部分为Open AI开发的 数据中心的竣工时间从2027年推迟至2028年的消息。 还有一家网红AI基建公司Fermi被爆重要客户取消租约导致股价盘中崩盘暴跌46%，引发更大恐慌。 联合冲击下，一股极为强烈的抛售潮迅速蔓延，光模块、交换机、电力、存储等一众AI产业链股跟随 跳水，多只此前热门概念股如Astera Labs、Core Weave、Coherent 等跌幅都超过了10%，最终美股纳指 大跌1.91%。 一时间，"AI泡沫崩盘"的担忧在市场蔓延。 对于这一次越发强烈的AI抛售潮，我们应该更关注什么？ 01 暴跌真相 如何认真去研判甲骨文和博通的财报数据，其实可以发现AI行业的基本面还很稳固。 此次AI板块的全线大跌，核心逻辑绝非AI需求的突然收缩。 博通财报显示，未来18个 ...

作者 | 哥吉拉 数据支持 | 勾股大数 据（www.gogudata.com） 甲骨文绩后股价暴跌引发美股对AI板块大跌的市场情绪还没平复，周五晚的博通带来更大的惊魂夜。 因为部分数据没能让狂热的市场预期满意，博通绩后单日重挫11.43%，一举击溃市场信心。 雪上加霜的是，除了甲骨文和博通的业绩利空冲击，彭博也同时报道了甲骨文将部分为Open AI开发的数据中心的竣工时间从2027年 推迟至2028年的消息。 还有一家网红AI基建公司Fermi被爆重要客户取消租约导致股价盘中崩盘暴跌46%，引发更大恐慌。 联合冲击下，一股极为强烈的抛售潮迅速蔓延，光模块、交换机、电力、存储等一众AI产业链股跟随跳水，多只此前热门概念股如 Astera Labs、Core Weave、Coherent 等跌幅都超过了10%，最终美股纳指大跌1.91%。 一时间，"AI泡沫崩盘"的担忧在市场蔓延。 对于这一次越发强烈的AI抛售潮，我们应该更关注什么？ 暴跌真相 01 如何认真去研判甲骨文和博通的财报数据，其实可以发现AI行业的基本面还很稳固。 此次AI板块的全线大跌，核心逻辑绝非AI需求的突然收缩。 博通财报显示，未来18个月 ...

行业动态：AI驱动内存需求结构剧变 - AI技术飞速发展导致对内存需求激增，挤占了消费级DIY市场的内存产能，导致内存和固态硬盘价格一路飞涨，且预计未来相当长一段时间价格将继续上涨 [1] - AI应用的高带宽内存需求惊人，例如NVIDIA GB200芯片每个需要192GB，Google Ironwood TPU需要192GB，AMD MI350芯片配备了288GB HBM内存 [14] - 数据中心受AI驱动带来的内存与存储需求激增，促使行业资源向高增长领域倾斜 [20] 公司战略：美光科技业务重心转移 - 美光科技宣布决定退出消费级市场，终止其旗下唯一的消费级品牌Crucial（英睿达）在全球主要零售商、电商平台和分销商处的销售业务 [1] - 公司2025财年第三季度HBM产品收入达19.8亿美元，年化收入接近80亿美元，已成为其核心利润来源 [16] - 公司高管解释，退出消费级业务是为了更有效地向高增长领域的大型战略客户提供供应与支持，将重心转向利润更高的AI服务器市场 [20][22] 市场影响：消费级内存市场承压 - 英睿达品牌年销售额约占美光总营收的5%-8%，其全年销售额占比不到公司总销售额的8% [12] - 消费级DIY个人消费类市场规模本身不大，且产品规格一般不高，其规模和利润相比AI市场显得很低 [12][18] - 英睿达作为业内首家直接面向消费者提供内存产品的公司，其退出可能会加剧短期内NAND闪存和DRAM内存供应紧张的局势，导致内存和固态硬盘价格进一步上涨 [9][22] 历史与产品：英睿达的品牌遗产 - 英睿达自1996年成立以来，针对消费级DIY市场推出了不少优秀产品，并在很大程度上推动了DIY市场的发展与繁荣 [3][5] - 该品牌在技术上有领先贡献，例如在1999年首发了DDR内存条，在2013年首发了DDR4内存条，并推出了超频潜力巨大的C9BJZ内存颗粒 [5][7] - 在固态硬盘市场，英睿达旗下经典的MX500型号至今仍被认为是性能最强、最稳定的SATA固态硬盘之一 [10]

存储器市场近期表现 - 万得存储器指数于12月1日收盘报3416.39点，当日涨幅达1.99%，已连续四个交易日上涨，板块年初至今涨幅达到97.7%（流通市值加权平均）[1] - 东芯股份、德明利、江波龙年初至今涨幅分别达382.73%、244.60%、189.63%，领涨板块[1] - 存储器指数39家成分股中有12家来自广东，显示出珠三角强大的产业聚集力[1] AI驱动的产业变革与市场逻辑 - AI应用（如输入语音、文字、图片及获取回馈）产生大量数据，催生存储需求，该逻辑不会因短期股价波动而改变[3] - AI配套的高带宽存储需求旺盛，导致原厂（如三星、海力士）高端产能被英伟达、OpenAI等企业包掉，进而挤压消费级NAND Flash和DRAM产能[3] - 今年10月，OpenAI启动"星际之门"项目，与三星、SK海力士豪掷710亿美元采购高带宽内存芯片，其月产能目标一度是全球HBM产能的两倍多[3] 存储产业链供需格局与价格趋势 - 三季度以来，存储产业链呈现"上游控货、中游惜售、下游承压"格局，DDR4内存条渠道价累计翻倍，DDR5及SSD因供应困境暂停报价[5] - 需求侧持续升级，例如手机存储从iPhone 4的16G发展到当前128G、256G起步，甚至1T、2T[5] - 原厂扩产周期较长，最快需十个月，加上基建设备调试及人员培训，存储旺盛需求预计最快2026年底才可能缓解[5] - 成本上涨影响动态随机存取存储器、闪存、硬盘和前沿半导体制程节点，AI带来的超级周期预计将持续较长时间[5] 原厂战略调整与产能布局 - SK海力士为满足英伟达等大型科技公司订单需求进行扩产，战略调整应对成本效益更高的通用DRAM需求激增[4] - 除积极扩产HBM内存外，SK海力士明年将充分利用晶圆厂空间，全力扩充通用DRAM内存产能[4] 广东地区产业格局与发展模式 - 广东存储器产业布局呈现多极化、纵深化特征，形成从存储芯片设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的完整产业链[7][8] - 江波龙实践"深圳研发+中山制造"发展模式，朗科科技将产业布局延伸至粤北韶关，佰维存储在东莞松山湖布局晶圆级先进封测制造项目，总投资超30.9亿元[7][8] - 深圳集中承载研发设计、营销等核心环节，东莞、中山承接封装测试、智能制造等中端环节，韶关、惠州等地承担产能扩张、基础设施配套等支撑环节[8] - 广东拥有华为、OPPO、vivo、荣耀、中兴等手机厂商，以及比亚迪、广汽埃安、小鹏汽车等车企和腾讯等互联网巨头，形成丰富多样的市场需求[9] - 利用粤港澳大湾区深港跨境物流通道，广东企业能以最快速度完成全球采购和出口，国际原厂办事处（如SK海力士、美光中国）落户深圳，降低了沟通成本并提高效率[9][10]

行情速递 - 主板领涨股票包括实达集团(+10.04%)、福蓉科技(+10.01%)、瑞斯康达(+10.01%)、芯瑞达(+10.01%)和通宇通讯(+10.01%) [1] - 创业板领涨股票包括广和通(+20.01%)、科翔股份(+20.00%)和北京君正(+20.00%) [1] - 科创板领涨股票包括昀冢科技(+20.00%)、华润微(+9.69%)和传音控股(+9.41%) [1] - 活跃子行业中SW品牌消费电子上涨3.79%，SW通信网络设备及器件上涨3.52% [1] 国内产业动态 - 前10个月手机产量12.5亿台同比下降4.7%，其中智能手机产量10.2亿台同比增长0.7% [1] - 微型计算机设备产量2.75亿台同比下降1.7%，集成电路产量3866亿块同比增长10.2% [1] - 北京市科委发布太空数据中心建设规划，拟在700至800公里晨昏轨道建设大型数据中心系统 [1] - 2025年第二季度中国大陆云基础设施服务市场规模达124亿美元，同比增长21% [1] - 陕西电子芯业时代8英寸半导体生产线投产，一期投资32亿元，设计月产能5万片晶圆 [1] 公司公告 - 华海诚科完成股份回购，实际回购60.64万股占总股本0.70%，支付金额4646.46万元 [3] - 利扬芯片股东张利平减持610.5887万股占总股本3.0033%，超出原计划上限2.9979% [3] - 汉朔科技累计回购68万股占总股本0.1610%，成交金额3624.93万元 [3] - 芯原股份股东兴橙投资拟减持不超过525.8582万股占总股本1.00%，国开基金拟减持不超过78.8569万股占0.15% [3] 海外动态 - 智能眼镜公司Mira完成660万美元种子轮融资，计划打造AI智能眼镜产品 [3] - SK海力士计划在扩产HBM内存同时全力扩充非HBM通用DRAM产能 [3] - 默克电子台湾工厂投资5亿欧元（5.79亿美元）开始资质认证，计划2026年量产芯片制造材料 [3] - 第三季度全球DRAM销售额环比增长30%达403亿美元，SK海力士市占率34.1%连续三个季度保持第一 [3]

公司产能扩张计划 - SK海力士计划在积极扩产HBM内存的同时，全力扩充非HBM通用DRAM内存的产能，并计划充分利用现有晶圆厂空间 [1] - 新增HBM DRAM产能集中在本季度竣工的清州M15X晶圆厂，通用DRAM新产能将来自清州M8、利川M10、利川M14和利川M16等现有生产基地 [3] - 通过对现有产线进行调整和优化，公司希望在不大幅新增资本开支的前提下实现整体产能结构的再平衡 [3] 具体产能提升策略 - 计划最大限度利用相对老旧的清州M8和利川M10厂区空间，同时对利川M14进行制程升级改造，并启用利川M16的剩余产能 [3] - 韩媒预计SK海力士的通用DRAM产能在2026年有望扩大至每月7万片晶圆，部分业内消息人士认为通过进一步扩产有机会提前实现月投片量达到10万片的中期目标 [3] 战略布局与行业背景 - 公司正试图在AI相关应用带动存储需求上行的背景下，在高附加值HBM与通用DRAM之间寻找新的产能平衡点 [3] - 扩产计划反映出存储厂商在AI时代的产能布局思路，既要抓住HBM带来的结构性机遇，又需防范单一产品线波动带来的经营风险 [4] - 通过充分利用老旧厂房与升级产线，公司有望提升整体产能灵活性和成本效率，以兼顾传统DRAM业务维护与PC、移动及企业级客户的长期合作关系 [4]