公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 CNBC 。 iPhone Air 是苹果周五上市的最新产品线 中的重磅新品，但这款超薄手机的凸起内部还有另一款新 硬件，标志着苹果重新关注人工智能。 苹果定制的 A19 Pro 芯片引入了重大架构变革，每个 GPU 核心都添加了神经加速器，以提升计算能 力。苹果还推出了首款 iPhone 无线芯片 N1，以及第二代 iPhone 调制解调器 C1X。分析师认为， 此举将使苹果掌控其手机的所有核心芯片。 "这就是神奇之处。当我们拥有控制权时，我们就能做到比购买商用硅片所能做到的事情，"苹果平台 架构副总裁蒂姆·米勒说道。今年9月，他在Apple Park接受了CNBC的采访，这是他首次在美国就新 芯片进行采访。 到 目 前 为 止 ， 博 通 一 直 是 iPhone 无 线 和 蓝 牙 芯 片 的 主 要 供 应 商 ， 尽 管 苹 果 近 十 年 来 一 直 在 为 AirPods 和 Apple Watch 制造网络芯片。苹果的 N1 芯片已应用于整个 iPhone 17 系列和 iPhone Air。 苹果无线软件技术和生态系统副 ...

公司业务转型与收购 - 向日葵拟通过发行股份及支付现金方式收购漳州兮璞材料科技有限公司100%股权并募集配套资金 股票将于9月22日复牌[2] - 公司前身为浙江向日葵光能科技 主营太阳能电池组件业务 2010年8月上市[2] - 受光伏行业周期性波动影响 2019年通过重大资产重组置入贝得药业60%股权并逐步出售光伏资产 实现向医药和大健康产业转型[2] - 2020年3月更名为浙江向日葵大健康科技股份有限公司 主营业务聚焦抗感染类、心血管类等药物的研发、生产和销售[2] - 2023年尝试重返光伏领域 2024年尝试投资金属基陶瓷材料 但均无果而终[2] - 2025年上半年实现营业收入约1.44亿元 同比下降8.33% 归母净利润仅116.07万元 同比下滑35.68%[2] 标的公司业务与技术 - 兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售 主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等[3] - 产品广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节[3] - 公司成立于2020年11月 多款关键产品已通过国内外多家知名晶圆厂认证并成为其核心供应商 整体技术达到国际先进水平[3] - 采用定制化代工与自主生产相结合模式 通过整合国内精细化学品供应链资源并依托漳州工厂和兰州工厂 成为国内外多家晶圆厂的核心供应商[3] - 深度参与客户工艺研发 以定制化方式提供一站式半导体材料解决方案[3]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 techspot 。 继 PCIe 7.0 规范近期完成之后，PCI 特别兴趣小组 (PCI-SIG) 已着手开发下一代规范。虽然消费级 PC 通常会比最新的连接协议落后数年，但联盟成员现在可以提前了解即将影响人工智能、数据中心 和其他高端 IT 工作负载的新兴技术。 PCIe 8.0 的开发探索涉及几个额外的目标。实现更快的速度可能需要探索光纤连接器技术，同时还 要满足延迟目标并保持可靠性。开发人员还致力于降低功耗并确保与早期 PCIe 版本的向后兼容性。 PCI-SIG 成员现在可以访问 PCIe 8.0 的 0.3 版草案规范，这是即将发布的协议目标的首个官方描 述。PCIe 8.0 延续了过去几年的稳步发展势头，预计将提供当今尖端 PC 组件可用带宽的八倍。然 而，消费者还需要几年时间才能看到这一新标准的实际应用。 PCIe 8.0 的主要目标是延续每代产品总带宽翻倍的趋势。从 PCIe 1.0 到 7.0 版本，这一模式一直延 续至今，联盟相信 8.0 也不会例外。 | · Flexible to meet needs from ...

在 OSS EU开源峰会上，LWN 编辑兼长期内核开发人员 Jonathan Corbet 从长远角度分享了 Linux 如何以及为何能够在三分之一个世纪内蓬勃发展。 Corbet 的演讲为 Linux 30 年来的发展提供了难得的、近乎独一无二的见解。参与 Linux 如此长时 间的开发者并不多，而其中，善于沟通、既能谈论 Linux，又愿意谈论 Linux 的开发者更是凤毛麟 角。众所周知，Linus Torvalds 本人并不喜欢公开演讲。 Torvalds 在 1991 年的声明中表示，他的内核项目"只是一种业余爱好，不会像 GNU 那样规模庞 大、专业化"，而 Corbet 则反驳道： 所以我认为我们可以得出结论，也许这是有史以来唯一一次，Linus Torvalds 错了，Linux是庞大而 专业的。 正如他所说，早期它看起来确实不是那样。这只秃鹫就在那里，饶有兴致地注视着，尽管我直到1995 年左右才尝试自己安装它。 Linux 时代的开始实际上标志着 Unix 时代的终结。在那个时代，Unix 系统，尤其是专有的 Unix， 似乎将成为未来的操作系统。Unix 曾经一度发展良好，但 Unix ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自日经 。 电子产品制造商 Ibiden 将提高用于生成 AI 服务器的集成电路封装基板的产量，总裁兼首席执行官 川岛浩二向日经新闻表示，希望满足全球人工智能热潮中激增的需求。 Ibiden在两家工厂的三套设备中生产基板。这家日本公司计划在2025财年内更换设备，使三家工厂的 五套设备能够生产基板。到2027年，预计产量将比2024年的水平（按封装面积计算）增长150%。 为各大人工智能芯片企业提供基板的日本公司Ibiden宣布了一件令人意外的消息：各大公司纷纷要求 其提高产量，并制定未来的产能扩张计划，以便有效管理未来的供应链。由于Ibiden是美国大多数主 要半导体公司的供应商，这让我们得以窥见未来大型科技公司在人工智能领域的支出预期。 Ibiden是半导体和电子行业的全球领先企业，为众多高密度和高速半导体应用生产封装基板和印刷电 路板（PCB）。人工智能的蓬勃发展使其这部分业务跃升至新的高度，越来越多的企业咨询该公司未 来的扩张计划。此前，Ibiden在岐阜县建设一家新的基板工厂，预计将于2025年底投产。该工厂预计 将于2026年第一 ...

来源 ： 内容来自zdnet 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 主要存储器企业正加快推进 1c（第六代10纳米级）DRAM 投资。三星电子已从今年上半年开始建设 量产产线，SK海力士则被认为正在讨论转产投资的具体方案，美光本月也获得了日本政府针对其1c DRAM新厂的补贴。 据业内21日消息，主要存储器企业正集中力量推进1c DRAM量产所需的新建和转产投资。 1c DRAM 是主要存储器企业计划在今年下半年量产的下一代DRAM。三星电子已决定在其HBM4 （第六代高带宽存储器）中率先采用1c DRAM。SK海力士与美光则计划先在服务器等通用DRAM领 域应用1c DRAM。 三星电子在扩大1c DRAM产能方面动作最为激进。目前正在平泽第4园区（P4）建设新的1c DRAM 量产线，同时也在华城17号线推动1c DRAM的转产投资。预计到今年年底，其可确保的产能最高可 达 每月6万片晶圆。 SK海力士在今年7月发布2025年第二季度业绩时表示："1c DRAM的转产投资将从今年下半年开始， 明年将全面展开。目前正在制定经营计划，后续一旦有具体方案将对外公布。" 据业内推测，该转产投资很可能 ...

2nm节点，就是最新的战场。 台积电、三星和英特尔卯足了劲冲击2nm制程。台积电凭借技术优势领跑，三星试图追赶，英特尔想 要重回巅峰。而苹果、高通、联发科和AMD等芯片巨头早已疯狂预定产能，每一张订单都价值数十 亿美元。 这场竞争的胜负，将决定未来几年全球半导体产业的话语权。 半导体行业中，战争从未停止，也从未改变。 从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯 片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的突破，都意味着行业格局 的重新洗牌。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 晶圆厂间的角逐 对于晶圆代工厂而言，游戏规则很简单也很残酷：想要拿下更多先进制程的订单，必须做到更早、更 快、更先进。谁能率先量产，谁就能获得最优质的客户和最丰厚的利润。 而那些在技术竞赛中落后的代工厂，往往只能走上价格战的老路——用更低廉的报价来争取客户，在 成熟制程市场中分一杯羹。但这种策略的利润空间极其有限，也难以支撑持续的研发投入。 在这个行业里，没有不想做先进制程的代工厂，只有技术落后和最终认输的代工厂。每一家代工厂都 明白一个道理：要么站在技 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在半导体产业链里，光刻机、EDA、晶圆代工常常成为头条。但对于一线研发团队而言，数据 管理工具是低调却决定效率的"隐性战场"。这是因为，当下半导体产业正在进入一个前所未有 的复杂阶段。先进制程（5nm、3nm）、3D 封装、Chiplet 模块化，以及 AI 芯片对大规模并 行计算的需求，使得一个芯片项目可能需要数百名工程师、跨越多个时区协作，设计数据体量 动辄以 TB 计。 长 期 以 来 ， 芯 片 设 计 协 同 依 赖 的 其 实 就 是 软 件 开 发 通 用 的 版 本 控 制 工 具 （ CVS 、 SVN 、 Git 、 Perforce）。对于数字 IC 设计这样"代码化程度"极高的领域，Git/Perforce 足以应对需求。但模拟/ 射频/混合信号芯片的兴起，彻底暴露了这些通用工具的局限。模拟类设计不仅涉及电路版图、仿真 结果、模型库和测试脚本，且文件体量庞大，必须深度嵌入 EDA 环境，才能保障一致性与效率。 近年来国内模拟芯片公司如雨后春笋般崛起，据不完全统计，目前中国约有 34 家上市的模拟芯片公 司，这些企业的成长正在重塑全球模拟半 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Enfabrica 在 GPU 集群连接领域的独特技术优势。 为何是 Enfabrica？ Enfabrica 成立于 2019 年，核心产品围绕 "AI 超大规模连接" 展开，其中最具代表性的是ACF-S "千禧" 超级网卡芯片与EMFASYS 弹性内存 fabric 系统。ACF-S 芯片堪称 "GPU 集群的神经中 枢"，一侧配备 128 条 PCIe 5.0/6.0 通道，可直接连接 GPU 等计算设备；另一侧则支持 3.2Tbps 以 太网带宽（拆解为 32 条 112Gbps 通道），能灵活适配 100Gbps 至 800Gbps 的网络链路。这种 "PCIe + 高速以太网" 双接口设计，可将超 10 万块 GPU 高效连接，让分散的 GPU 集群等效为 "一 台超级计算机"，大幅提升数据传输效率与系统稳定性。 而 EMFASYS 系统则针对 GPU 内存瓶颈提供解决方案。该系统通过 CXL 控制器支持 4.5TB-18TB 的共享 DDR5 内存池，GPU 可通过 RDMA 协议直接访问这部分内存，读取延迟低至 3 微秒（仅为 传统 GPU 直连 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自综合 。 9 月 19 日晚，上海证券交易所官网发布公告，厦门优迅芯片股份有限公司（简称 "优迅股份"）科创 板 IPO 暂缓审议。 优迅股份是一家成立于 2003 年的光电芯片企业，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销 售，主营激光驱动器芯片、放大器芯片及收发器芯片等。公司产品广泛应用于光模组中，涵盖接入 网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。 据招股书，2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，优迅股份实现营业收入分别为 3.39 亿元、3.13 亿 元 、 4.11 亿 元 、 2.38 亿 元 ， 归 母 净 利 润 分 别 为 8139.84 万 元 、 7208.35 万 元 、 7786.64 万 元 、 4695.88 万元。 根据上交所上市委披露的信息，监管层在现场审议时主要关注以下几个方面： 四是股份支付对业绩的影响。优迅股份模拟测算显示，如计提相关股份支付，金额约 10.29 万元，对 同期业绩影响较小。但在整个报告期内，公司股权激励导致的股份支付费用仍高达 3131.17 万 ...