公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在英特尔看来，半导体创新始终是一项团队合作，最持久的突破源于从研发到量产的深度生态系统协 作。英特尔晶圆代工为其在这一进程中扮演的领导角色而感到自豪，并已确立了其在业界的地位，成 为唯一一家拥有本土领先逻辑芯片研发和制造能力的美国公司。 今天，英特尔分享两个不同项目的里程碑，这两个项目分别展示了公司推动行业研究和创新、降低先 进设备概念风险以及加快为客户创造价值的不同方式。 自信扩展：首台 TWINSCAN EXE:5200B 高数值孔径 EUV 安装 随着前沿工艺节点特征尺寸的不断缩小，高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻技术正迅速崛 起，成为人工智能时代极具吸引力的光刻技术。ASML 和 Intel Foundry 已证明，目前 最先进的光 刻扫描仪在技术上可行，能够提供更高的精度和生产效率，从而使高数值孔径 EUV 技术在未来的大 规模生产中占据优势。 今天，英特尔激动地宣布，英特尔和ASML已成功完成TWINSCAN EXE:5200B的"验收测试"。 这 款高数值孔径（High NA）极紫外光刻机在保持第一代EXE : 5000高分辨率的同 ...

文章核心观点 - 铠侠公司开发出高度可堆叠的氧化物半导体沟道晶体管技术，为实现高密度、低功耗的3D DRAM提供了核心技术路径，有望解决传统DRAM在容量扩展和能耗方面的瓶颈 [5][6] 技术原理与结构 - 技术核心是用氧化物半导体材料InGaZnO取代传统氮化硅区域，形成水平排列的晶体管，并垂直堆叠成多层结构 [2][5] - 该设计无需依赖传统平面DRAM结构即可增加内存容量，通过扩大垂直间距或缩小垂直间距，使得单位体积内可以堆叠更多的存储单元 [2][6] - 公司展示了八层垂直堆叠晶体管的运行情况，并提供了横截面TEM图像作为验证 [2][11] 性能参数与优势 - 形成的水平晶体管具有超过30微安（>30μA）的高导通电流 [2][6] - 表现出低于1阿安培（<1aA，即10⁻¹⁸A）的超低关断电流，能最大限度地减少刷新周期中的能耗 [2][6] - 用氧化物半导体代替单晶硅沟道，可以降低制造工艺的复杂性和能耗 [3] - 通过降低刷新功耗，解决了传统DRAM内存密度增加时能耗成比例增加的主要限制 [3] 潜在应用与市场影响 - 该技术针对需要高存储密度和低功耗的应用，例如人工智能服务器和物联网设备 [3][5] - 效率提升可以支持处理更大的数据集，而不会像传统DRAM系统那样导致能源需求成比例增加 [3] - 技术的发展有望通过降低每GB的制造成本，带来更便宜、更快的内存 [2] - 但预计短期内最终用户的零售价格不会下降，大规模采用还需克服生产和供应链问题 [3][4] 研发进展与商业化挑战 - 该技术在2025年12月于旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上进行了展示 [2][5] - 将这项技术从实验室演示过渡到大规模生产仍面临巨大挑战，包括精确的多层对准、集成到标准制造工艺中以及确保长期可靠性 [2][3] - 这些障碍可能需要数十年时间克服，该技术可能要到下一个十年才能进入消费市场 [2][4] - 公司计划继续进行研发，以实现3D DRAM在实际应用中的部署 [4][6]

苹果定制AI服务器芯片“Baltra” - 苹果公司为其定制AI服务器芯片设定的内部代号为“Baltra”，预计将于2027年首次亮相[2] - 早在2024年春季，就有报道称苹果正与博通合作开发其首款AI服务器芯片，设计过程预计在未来12个月内完成[2] - 该芯片预计将采用台积电的3nm“N3E”工艺制造[2] 芯片的预期用途与设计 - 苹果预计不会用于训练大型AI模型，尤其是在已与谷歌达成协议，部署定制的3万亿参数Gemini模型为云端Apple Intelligence提供支持之后[2] - 公司每年将向谷歌支付10亿美元以获得使用该模型的权利[2] - 可以合理推断，苹果将主要使用“Baltra”芯片来满足其庞大的人工智能推理需求[3] - 推理芯片的架构与训练芯片有根本不同，更注重延迟和吞吐量，并可能采用精度较低的架构，例如INT8[3] - 苹果与博通在设计“Baltra”时，可能会重点关注这些推理芯片的特性[3] 苹果的垂直整合与芯片产品线 - 苹果公司热衷于垂直整合，其庞大的定制芯片设计工作是这种模式的例证[2] - 除了广为人知的A系列和M系列芯片，苹果现在使用其自主研发的C1调制解调器芯片[3] - 公司可能还会推出一款基于其Apple Watch专用S系列芯片的衍生产品，用于计划于明年发布的AI智能眼镜中[3] 生产与部署时间线 - 定制AI芯片的实际部署预计将在2027年进行[2] - 苹果公司早在2025年10月就开始交付其美国制造的服务器[2]

联发科获得Google TPU订单详情 - Google TPU订单大幅增加，联发科为Google操刀的首款TPU「v7e」将于2026年首季末进入风险性试产，并已拿下下一代TPU「v8e」订单 [2] - 为满足Google急单，联发科向台积电追加CoWoS产能，需求从原规划的2026年年产能约1万片倍增至2万片，2027年所需CoWoS年产能更将达15万片以上，是2026年的七倍以上 [3] - 市场估算，仅v7e从明年至2027年出货，总计可望挹注联发科获利超过两个股本 [2] - 联发科执行长蔡力行指出，公司第一个AI加速器ASIC专案执行顺利，目标2026年云端ASIC相关营收达10亿美元，2027年可望达数十亿美元规模，设计复杂度更高的接续专案预计2028年起贡献营收 [4] Google TPU业务发展与市场影响 - Google TPU需求强劲，可能向Meta等外部客户提供芯片，报道称Meta正与Google深入洽谈，最早可能于2026年开始通过Google Cloud租用TPU，并于2027年前部署到自己的数据中心 [6] - 摩根士丹利估计，谷歌每向外部客户售出50万个TPU，就能带来高达130亿美元的收入 [9] - 摩根士丹利分析师预测，台积电明年将生产320万个TPU，2027年将增长至500万个，2028年将增长至700万个 [10] - 一些分析师认为，谷歌未来可能与OpenAI、xAI等初创公司达成交易，未来几年可能会为谷歌带来超过1000亿美元的新收入 [10] - 消息公布后，英伟达股价下跌约2.7%，Alphabet股价上涨幅度相近 [7] Google TPU的技术与竞争格局 - 芯片咨询公司SemiAnalysis表示，谷歌的处理器在构建和运行尖端人工智能系统方面“与业界之王英伟达不相上下” [8] - 谷歌通常每两年发布新一代TPU，但自2023年以来，节奏已转变为每年更新一次 [12] - 英伟达试图缓解市场担忧，称其仍然“领先业界一代”，并且是“唯一能够运行所有人工智能模型的平台”，并认为与TPU等专用处理器相比，其产品具有“更高的性能、多功能性和可互换性” [10][12] - 谷歌人工智能架构师表示，公司采用全栈方法，结合对数十亿消费者产品使用数据的洞察，将获得巨大优势 [8]

Luminar Technologies股价周一暴跌58%，此前这家激光雷达技术公司申请了第11章破产保护并宣布 计划出售其资产。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 这家总部位于奥兰多的公司在约91.3%的第一留置权票据持有人和85.9%的第二留置权票据持有人的 支持下进入破产程序。Luminar将"传统债务义务和行业采用步伐"列为挑战其可持续运营能力的因 素。 作为重组的一部分，Luminar已达成协议，将其子公司Luminar Semiconductors Inc. (LSI)以1.1亿 美元现金出售给Quantum Computing Inc.。Quantum Computing的股价在公告后下跌6.8%。 Luminar首席执行官Paul Ricci表示："在过去六个月中，我们采取了有意义的步骤来推动运营纪律， 精简成本结构，并明确战略方向。经过对我们各种选择的全面审查，董事会确定法院监督下的出售程 序是最佳前进道路。" 该公司计划在破产过程中继续运营，保持向客户交付其激光雷达硬件和软件。Luminar已提交动议， 寻求授权为LSI股权和其激光雷达业务进行销售程序，预计交易将在2026年 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英特尔的人工智能计划已经连续几个季度处于不确定状态，但该公司似乎将瞄准两个主要领域： ASIC 和边缘人工智能。 毫无疑问，在计算解决方案提供商领域，英特尔过去一直占据主导地位，尤其是在通用计算和服务器 级计算等领域。然而，在人工智能领域，英特尔与英伟达和AMD的差距巨大。英特尔前首席执行官 帕特·盖尔辛格也承认，英特尔的人工智能战略并不尽如人意。即使在陈立步担任首席执行官期间， 我们可能也直到现在才看到一个清晰的架构。在巴克莱年度全球技术大会上，英特尔副总裁约翰·皮 策就该公司在人工智能领域的未来发展方向发表了见解： "随着人工智能从中心向边缘扩展，我们正致力于研发一款功耗优化的GPU，用于推理。这方面我们 还有很多工作要做，敬请期待。这需要一些时间。我认为Lip-Bu引入的另一个值得探讨的动态是 ASIC业务部分。 我认为ASIC业务的另一个有趣之处在于，我们可以采用类似博通Marvell的模式。但考虑到英特尔晶 圆代工模式，许多超大规模数据中心运营商正寻求直接与晶圆代工厂合作，试图绕过传统模式。" 如今，英特尔的主要战略之一是充分利用边缘人工智能，而该公司 ...

文章核心观点 - 过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构，其半导体版图正在加速改变 [2] - 美国正以国家战略方式重构其半导体版图，在科研、制造、材料、装备、封装和人才等多个维度形成全国性的布局网络，不再依赖单一地区或传统制造中心 [56] - 这一全国性布局旨在重建从先进制程到系统封装的完整能力，避免全球制造链的地缘政治风险，并试图重新掌握全球技术格局的最高制高点 [14][56] 美国半导体产业空间布局与功能分工 （一）加州：全球最大的“设计—软件—IP—设备”综合集群 - 加州是美国Fabless（无晶圆厂）公司的集中地，以圣何塞—圣克拉拉—圣迭戈为主轴，构成覆盖GPU、AI、移动通信与服务器SoC的“计算创新走廊” [5] - 几乎所有最具影响力的芯片设计企业都集聚于此，包括英伟达、AMD、博通、高通、Marvell、联发科、芯科科技、新突思、Cirrus Logic、索喜、纳微半导体、安霸、SiFive、莱迪思等一系列企业，这些Fabless企业是美国芯片创新体系的“源头活水” [9] - 加州是全球EDA（电子设计自动化）与IP（知识产权）的核心枢纽，新思科技覆盖硅谷多个城市、楷登电子位于圣何塞与波士顿、Arm与Ansys均在圣何塞，构成全球芯片设计工具链与IP生态的绝对中心 [9] - 加州在半导体设备与材料领域同样具有系统性优势：ASML美国总部坐落于硅谷，泛林集团分布在弗里蒙特与利弗莫尔，应用材料位于圣克拉拉与森尼韦尔，科磊在米尔皮塔斯设有制造与研发中心，并与Entegris、Coherent、Wacker Chemical等材料供应商共同构成美国最完善的先进制造装备生态 [10] - 加州依然是美国半导体的“大脑”，掌控算法、设计、EDA、设备、IP这四大核心控制点，牢牢锁住全球价值链高点 [10] （二）亚利桑那州：美国新晶圆制造中心 - 过去20年，美国晶圆制造重心从加州、俄勒冈逐渐南移至亚利桑那州，主要原因包括供应链安全性（远离地震带）、环境与建设政策更宽松、土地及电力等基础条件更优，且《CHIPS Act》资金重点投向该州 [11][12] - 亚利桑那州拥有台积电的凤凰城工厂（先进制程核心基地）和英特尔的钱德勒工厂（美国本土最关键先进制程研发中心之一），形成双引擎驱动 [11][13] - 该州拥有美国最大OSAT（外包半导体封装和测试）基地Amkor位于皮奥里亚的工厂，以及恩智浦、安森美、亚德诺、英飞凌、Marvell、Qorvo、Cirrus Logic等IDM（整合器件制造）与Fabless的全面布局 [13] - 亚利桑那州具备美国最完善的半导体材料供应体系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay等关键材料链条；装备能力由ASM、应用材料、Onto Innovation、Yield Engineering Systems等覆盖；科研力量由亚利桑那州立大学与亚利桑那大学提供支撑 [13] - 该州是美国唯一同时拥有先进制程、OSAT、材料体系、装备体系、IDM、Fabless、大学集群的完整半导体生态区间，美国正试图在此构建“第二个中国台湾竹科”，让亚利桑那州成为未来10~20年美国晶圆制造的主轴地带 [14] （三）德州：美国最大的IDM + MCU + 汽车电子中心 - 德州并非传统Fabless起源地，但拥有完整而庞大的车规与电源芯片体系（特别是电动汽车与智能能源方向）以及深厚的嵌入式应用需求（工业、能源、石油、电力、制造业等） [17] - 核心力量包括：德州仪器（达拉斯、Sherman、Richardson）、三星（奥斯汀、Taylor）、恩智浦（奥斯汀）、GlobalWafers（Sherman）、应用材料（奥斯汀） [17] - 奥斯汀逐步演变为美国第二重要的AI SoC、MCU、DSP、车规半导体创新支点 [17] - 随着特斯拉、重卡与电力电子向德州转移，车规功率、嵌入式、AI控制、MCU正形成高度耦合的创新链条，使德州从“配角”变成美国半导体版图中无法替代的新增长极 [18] （四）东北：科研 + R&D 的顶级科研走廊 - 从纽约州—马萨诸塞—新泽西延伸的“东北科技走廊”是美国科研密度最高的半导体区域，聚集了麻省理工学院、哈佛大学、波士顿大学、东北大学、康奈尔大学、伦斯勒理工学院、纽约州立大学体系、哥伦比亚大学、纽约大学等顶尖学府，以及IMEC USA和NY CREATES等联合研发平台 [19] - 企业集聚覆盖核心技术链条：IBM在奥尔巴尼和约克敦高地有关键研发中心；格芯在马耳他建立了美国最大的晶圆制造基地之一；波士顿及周边地区聚集了亚德诺、Skyworks、MACOM、Qorvo、Marvell和联发科等众多设计与专业芯片公司，构成模拟、射频和连接芯片领域的强大集群；美光也在纽约州建立了先进制造基地 [20] - 这一科研体系向北延伸至康涅狄格州、佛蒙特州，向南覆盖特拉华州、华盛顿哥伦比亚特区、马里兰州和弗吉尼亚州，形成覆盖光刻设备、材料科学、国防电子与大学科研体系的完整东北科研带 [24] - 东北走廊不是传统的制造中心，却是整个美国半导体体系中科研最深、材料最强、量测最全、人才最密集的区域，是美国建立长期科技优势与基础研究体系的战略根源地 [29] （五）西北：Intel核心制造 + 材料重地 - 美国西北地区由俄勒冈—华盛顿—科罗拉多构成，产业结构呈现出“制程研发 + 高纯材料 + 高端设计”三位一体的独特格局 [30] - 俄勒冈的希尔斯伯勒是英特尔全球最重要的制程研发中心之一，是英特尔未来节点（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路线图的核心输出地 [31] - 俄勒冈从材料、设备、晶圆制造到芯片设计形成了闭环：莱迪思半导体总部在此，新思科技设有EDA研发中心，Skyworks与Alpha & Omega Semiconductor是射频前端与功率器件的IDM业务；Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals与Moses Lake Industries构成高纯材料供应体系；Onto Innovation与泛林集团提供关键前道设备；安森美、微芯科技、Qorvo、Allegro、安霸等也有布局 [31] - 华盛顿州主要聚焦于高纯度材料供给和特色工艺制造，有Moses Lake Industries、信越半导体美国、霍尼韦尔等材料企业，以及台积电卡马斯特色工艺制造厂 [34] - 科罗拉多州汇集了英伟达、AMD、博通、美光、Solidigm等全球领先芯片设计巨头的重要研发中心，构成美国西部重要的高性能计算、存储体系结构和网络芯片的研发高地 [37] （六）东南：化合物半导体 + 国防电子 + 车规增长区 - 美国东南地区以北卡罗来纳、佐治亚、阿拉巴马、南卡罗来纳以及佛罗里达构成高速增长的“化合物半导体—国防电子—汽车应用”产业区 [39] - 在北卡罗来纳，Wolfspeed与Qorvo构成全球第三代半导体与GaN/SiC产业代表，同时Skyworks、英飞凌、亚德诺、Cirrus Logic、以及英伟达等企业形成RF、Power、AI芯片设计集群，并与杜克大学、北卡罗来纳州立大学等构成材料、功率器件与电力电子研究体系 [39] - 佛罗里达州正迅速崛起为一个以车规电子、航空航天、自动驾驶和特殊工艺为主的差异化半导体产业集群，拥有SkyWater Technology、Rogue Valley Microdevices等特色工艺代工厂，以及瑞萨、诺斯罗普·格鲁曼、Luminar等IDM厂商，形成“研究—制造—车规应用”链条 [41][42] - 佐治亚州有Micromize、Wacker Chemical、Absolics等材料与制造企业，美光设有芯片设计中心，佐治亚理工学院提供科研支撑；阿拉巴马州则有奥本大学的电子材料研究和英伟达的芯片设计业务 [45] - 总体来看，东南半导体区域正在成为美国化合物半导体、车规功率电子、国防电子、航天体系以及材料体系的高速增长区，是美国构建第三代半导体战略供应链的重要基地 [48] （七）中西部与内陆：制造基础 + 材料体系 + 大学科研底盘 - 横跨中西部与内陆的若干州，承担着制造底盘、材料供应和大学科研网络的“骨架”角色 [50] - 中西部（伊利诺伊、印第安纳、俄亥俄、密歇根、爱荷华、堪萨斯、密苏里与内布拉斯加）共同构成了一个“材料 + IDM + 汽车电子 + 大学科研”的综合带 [50] - 例如，俄亥俄以英特尔新奥尔巴尼的先进制程与封装项目、泛林集团的设备制造，以及俄亥俄州立大学的工艺与器件研究为核心，是美国中部少数兼具“晶圆制造 + 设备 + 大学科研”的区域之一 [50] - 密歇根在汽车电子链条中扮演关键角色，是车规芯片、功率器件与材料体系的重要支点 [51] - 在美国南部内陆，阿肯色、路易斯安那、肯塔基、田纳西共同承担材料与设备补链；爱达荷、犹他、蒙大拿、新墨西哥等“山地州”则形成了存储、设备、化合物半导体、高校研究的内陆技术带 [52][53]

MEMS行业市场前景 - 预计到2030年，MEMS器件市场规模将达到350亿件，营收将达到192亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为3.7% [2] MEMS技术创新与设计演进 - 行业持续创新，展现出新的技术改进和竞争优势，从麦克风架构到定时器件和汽车传感器，技术正重塑日常依赖的系统 [4] - 英飞凌开发了新的密封双膜XSENSIVE™麦克风设计，应用于歌尔微产品，该设计防止水和灰尘滞留，实现降噪音频采集，信噪比范围为68-75 dB(A) [4][7] - 该新型麦克风从iPhone 16开始集成，由MEMS、ASIC和IPD电容器芯片组成，而旧版本仅包含MEMS和ASIC芯片 [7] - 新型麦克风的MEMS芯片面积为2.10 mm²，较之前设计的2.89 mm²面积减少了27%，设计上增大了排气孔尺寸并增加了挡板阀，同时改变了层厚和表面特征布局 [7] MEMS在定时器件中的应用 - SiTime公司发布了基于MEMS谐振器的Symphonic™ SiT30100时钟发生器，提供四个时钟输出，已取代iPhone 16e和17 Air中的传统石英技术 [7] - 该器件采用10引脚芯片级封装，面积仅为2.22平方毫米，可实现更高的集成密度 [7] - SiT30100集成了基于MEMS的谐振器和ASIC芯片，其MEMS谐振器由博世制造，采用了AlN压电薄膜技术和SiTime的EpiSeal™工艺，可在晶圆加工过程中进行气密封装 [8] MEMS在汽车传感器中的应用 - Melexis Technologies NV推出了一款基于Triphibian™技术的汽车级MEMS绝对压力传感器MLX90834，设计用于在液态和气态下运行，适用于电动汽车热管理和HVAC-R系统 [11] - 传感器采用SOIC-16封装，尺寸为10.4 mm × 10.3 mm × 2.3 mm，集成了一个细长的、悬浮在封装内并暴露于环境中的MEMS芯片以提高效率，以及一个封装的ASIC芯片 [11] - 该传感器采用一组位于隔膜附近的惠斯通电桥，由正交压阻器组成，通过补偿温度梯度和非线性应力提高测量精度，设计还集成了虚拟线路和阻挡条以防止线路损坏和环氧树脂渗入 [15] 行业未来发展趋势 - 创新持续提升性能以满足日益苛刻的应用需求，包括新型架构、新型材料、更智能的集成和更优异的性能 [15] - 随着MEMS器件扩展到人工智能、数据中心、机器人和先进移动技术等新兴领域，其将在塑造未来技术方面发挥日益重要的战略作用 [15]

博通对硅光子技术的看法 - 公司首席执行官认为硅光子技术短期内不会对数据中心产生影响，尽管其最终将成为必然选择[2] - 该技术成为必需品前需经历两波创新：扩展铜基互连技术以及发展可插拔光器件[2] - 只有当可插拔光学器件无法满足需求时，行业才会转向硅光子技术，公司已为此进行研发准备[2] 人工智能硬件业务表现强劲 - 公司拥有价值730亿美元的积压订单，其中超过500亿美元来自超大规模客户的定制AI加速器订单[3] - 首席执行官认为客户对AI硬件的需求不会降温，并以一位新客户10亿美元及Anthropic公司额外110亿美元的XPU订单作为例证[3] - 过去三个月的订单量前所未见，积压订单预计将继续增长，且供应链与产能（如台积电、新加坡新工厂）可满足需求[4] 2025财年第四季度及未来财务表现 - 第四季度半导体业务营收达110亿美元，同比增长35%，其中AI产品贡献67亿美元[4] - 公司AI硬件营收在不到三年内增长了10倍[4] - 基础设施软件业务营收为69亿美元，同比增长19%，增长主要来自VMware销售，其软件利润率上升6个百分点至78%[4] - 公司给出2026财年第一季度营收预期为191亿美元，同比增长28%[4] 市场反应 - 公司股价在业绩公布后立即上涨约3%，但随后迅速回落5%[5]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 相比之下，半导体行业正经历着历史性的上涨，这主要得益于全球人工智能（AI）的蓬勃发展。随着 对人工智能服务器和数据中心投资的增加，半导体需求也随之激增，这预示着超级周期的到来。 截至 11 月，芯片出口额达到创纪录的 1526 亿美元，占该国出口总额的 28.3%，几乎是 2000 年代 初的三倍。 出口日益集中于单一行业，这引发了人们的担忧：由需求和价格飙升推动的半导体超级周期，从长远 来看可能无法持续。 专家警告称，在这种不平衡的出口结构下，半导体市场的任何降温都可能损害韩国的经济稳定。由于 半导体对全球IT周期和人工智能相关投资的变化高度敏感，其下滑可能产生广泛的影响，同时对出 口、经济增长、就业和财政状况造成压力。 周日公布的数据显示，尽管韩国出口总额有所增长，但韩国出口增长越来越依赖半导体，导致出口结 构两极分化加剧。 尽管该国今年的出口额有望首次超过 7000 亿美元，但少数行业的强劲表现掩盖了更广泛的出口基础 的普遍疲软，许多行业正陷入长期低迷。 据韩国贸易、工业和资源部统计，今年1月至11月期间，韩国15种旗舰出口商品中只有5种实现了同 比增长， ...