公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在最近一次RISC-V 峰会上，谷歌数据中心性能工程总监 Martin Dixon 发表了一场精彩的演讲。他 以谷歌成功过渡到基于 ARM 的服务器为例，带领听众进行了一次"公路旅行"，探讨了谷歌将 RISC- V 集成到其庞大的仓库级计算基础设施中的愿景。Dixon 概述了将 RISC-V 应用于数据中心规模所 面临的机遇、挑战和必要条件。 谷歌的异构计算之旅始于其基于通用 x86 平台的早期阶段，并在不断变化的需求中迎来了 27 周年纪 念。2010 年代中期，该公司开始尝试 ARM 架构，并遵循了 2014 年发布的 ARM 服务器规范。这 促成了 2022 年 Tau T2A ARM 实例的推出，以及最近推出的定制 Axion ARM 处理器。如今，谷歌 的数据中心已经混合部署了 x86、ARM 和新兴架构，包括早期的 RISC-V 组件。Dixon强调，异构 性和专业化对于克服摩尔定律放缓至关重要，能够实现规模化更高的效率和性能。 RISC-V 的 开 放 性 和 定 制 潜 力 令 人 兴 奋 ， 但 Dixon 也 警 告 说 ， 如 果 没 有 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 全球半导体行业预计将进入以人工智能（AI）为中心的新增长阶段。在新的一年里，受AI数据中心 需求的推动，存储器半导体市场预计将继续保持由供应商驱动的超级周期，而系统半导体市场预计将 围绕AI加速器和先进工艺进行重组。 尤其值得一提的是，韩国半导体行业有望摆脱其在存储器领域 的垄断地位，并在AI系统半导体和代工领域探索新的增长引擎。 今年下半年，在全球大型科技公司大力投资人工智能基础设施的推动下，存储半导体市场进入了前所 未有的"超级周期"。人工智能服务器所需的高容量、高性能DRAM和NAND闪存需求激增，促使供应 商将产能集中于这些领域，通用内存的价格也随之上涨。 因此，预计三星电子和SK海力士今年的销售额将逐步增长。 这轮存储器超级周期很可能延续到新年。与以往需求驱动的周期不同，此次周期供应商占据了主导地 位。存储器公司优先投资改造现有生产线，而非新建晶圆厂，并且对快速扩张产能仍持谨慎态度。 美光科技已决定在新的一年停止面向消费级市场的DRAM和NAND闪存出货，并将重心转向人工智能 数据中心的内存产品。三星电子和SK海力士也已将其大部分DRAM产能分配给服务 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据 TheElec 报道，空白掩模制造商 S&S Tech 计划明年将其空白掩模的价格提高约 10%。 这是由于用作面具原材料的石英价格持续稳步上涨所致。 S&S Tech公司就此事正与国内外客户进行磋商。此次涨价涉及其生产的所有掩模产品，无论其用途 是芯片还是显示器。 该公司在 2024 年提价一次，今年维持了该价格。 掩膜价格的增长率将高于石英价格的增长率，因此 S&S Tech 有望获得更高的盈利能力。 自 2022 年以来，石英石价格每年上涨约 15% 至 20%，预计到 2024 年将持续上涨。今年预计涨幅 为 7% 至 8%。 S&S Tech去年营收达1760亿韩元，营业利润达295亿韩元，分别较2023年增长17%和19%。韩国分 析师预测，该公司今年营收将达到2400亿韩元，较去年增长40%。预计其今年的营业利润率也将达到 20%。尽管S&S Tech今年并未提高掩膜价格，但其营收增长主要得益于中国市场的强劲增长。 用于制造掩模的高纯度石英供应商寥寥无几。美国公司The Quartz Corp和Covia占据了该矿物市场 80% 以 上 的 份 ...

截至2024年，杰理科技TWS耳机芯片累计销量已突破46.59亿颗，全球市场占有率约40%，充分印 证其广泛的市场认可与行业引领地位。 2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联 盟协办、爱集微承办的"2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼"在上海隆重举行。杰理 科技荣获IC风云榜"年度领军企业奖"。 杰理科技专注于系统级芯片（SoC）的设计与研发，产品广泛覆盖蓝牙音视频、智能穿戴、智能物 联终端等多个领域，致力于为全球客户提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片解决方案。 作为国家级制造业单项冠军企业、国家重点集成电路设计企业，杰理科技芯片累计销量已突破百亿 颗，其蓝牙音频芯片连续多年位居全球市场占有率首位，展现出卓越的品牌影响力与行业话语权。 在科研创新与人才建设方面，杰理科技依托"广东省射频智能企业重点实验室"等四大省级科研平 台，并设立国家级博士后科研工作站及广东省博士工作站，持续推动集成电路领域高端人才的引进 与培养，为产业注入源源不断的智力支持。知识产权是保障创新成果、激励技术突破的重要支柱。 截至目前，杰理科技已累计获得国内外知识产权700余项，构建 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Yann LeCun表示，如果计算机科学专业的学生不明智地利用时间，他们可能会发现他们的学位毫无 意义。 "如果你是一名计算机科学专业的学生，并且只修读了典型计算机科学课程所需的最低数学课程，你 可能会发现自己无法适应重大的技术变革，"LeCun 在给 Business Insider 的电子邮件中写道。 在纽约大学教授计算机科学的 LeCun 在最近的一次播客节目中表示，他经常开玩笑说自己是"一个反 对学习计算机科学的计算机科学教授"，因为他一直在推动学生将时间投入到其他领域。 "我的建议不是不要选择计算机科学作为专业，而是尽可能多地学习基础课程（例如数学、物理或电 子工程课程），而不是学习当下流行的技术课程，"他告诉《商业内幕》。 工程学还能让学生接触到控制理论和信号处理等概念，LeCun 表示这些概念"对人工智能等领域非常 有用"。 LeCun表示，这一切并不是说应该抛弃基础编程。即兴编程固然不错，但它不能替代基础知识。 Meta公司前首席人工智能科学家表示，他的建议是学生"学习那些能够长期受益的知识"。但根据计 算机科学专业的不同，并非所有这些技能都能通 ...

文章核心观点 - 宽禁带化合物半导体碳化硅和氮化镓在汽车电气化、人工智能数据中心等新兴应用中至关重要，其市场格局正经历快速演变，主要驱动力包括技术升级、新进入者涌现、供应链地缘政治变化以及商业模式的转变 [1][27] 碳化硅市场 - 功率碳化硅市场增长主要由汽车应用驱动，尤其是电池电动汽车的逆变器 [3] - 800V快速电动汽车充电技术的出现是推动市场增长的近期趋势之一，Yole预计未来五年内功率碳化硅市场规模将达到100亿美元 [3] - 中国电动汽车制造商比亚迪于2025年3月推出超级电能平台，实现1兆瓦充电功率，峰值充电5分钟可提供400公里续航，其半导体事业部自研自产碳化硅器件 [3] - 近期电动汽车市场放缓及中国碳化硅器件制造商竞争加剧，对2025年中期市场格局产生重大影响，美国碳化硅晶圆生产商Wolfspeed于6月申请破产保护，其客户瑞萨电子退出碳化硅市场，日本厂商JS Foundry也于7月申请破产，截至2025年9月Wolfspeed已完成破产重组 [3] 200毫米碳化硅 - 全球碳化硅产业正从150毫米晶圆过渡到200毫米晶圆 [5] - Wolfspeed宣布将于2025年9月推出其200毫米碳化硅晶圆 [5] - 英飞凌科技已于2025年第一季度从其奥地利菲拉赫工厂向客户发布首批基于200毫米碳化硅技术的产品，其马来西亚居林制造基地的转型工作按计划进行 [5] - 2025年10月，三菱电机宣布其位于日本熊本县菊池市的8英寸碳化硅工厂竣工 [5] - 博世等其他公司也在应对向200毫米的过渡，将在其收购的加利福尼亚州罗斯维尔市工厂进行200毫米碳化硅生产 [5] 碳化硅新入局者 - 碳化硅的战略重要性及对地缘政治供应链中断的担忧，促使世界各国通过私人创业或公共补贴研发计划进入市场 [7] - 印度是活跃国家之一，2025年10月印度无晶圆半导体供应商LTSCT与台湾鸿永半导体宣布建立长期合作伙伴关系，共同开发和供应高压碳化硅晶圆 [7] - 另一家印度企业SiCSem于2025年11月在印度奥里萨邦破土动工，建设该国首个端到端碳化硅制造工厂 [7] - 新加坡科技研究局于2025年5月推出了一条工业级的200毫米碳化硅开放式研发生产线 [7] - 2025年9月，EYEQ Lab在韩国建成该国首个8英寸碳化硅功率半导体生产设施，该设施由公共资金支持建设 [7] - 欧洲新晋玩家包括总部位于苏格兰的晶圆代工厂Clas-SiC [7] 碳化硅器件架构 - 碳化硅技术仍在不断发展，包括器件架构 [9] - 博世的器件采用了其专为汽车应用开发的“双通道沟槽栅技术” [9] - 纳维塔斯半导体公司开发了其GeneSiC“沟槽辅助”平面碳化硅MOSFET技术 [9] 氮化镓市场 - 功率氮化镓市场增长主要由移动充电器等消费应用驱动 [11] - 近期消费趋势包括充电器功率提升至300瓦，以及家用电器电源和电机驱动器对更高效率和更小体积的追求 [13] - 除了消费领域，氮化镓技术预计也将在汽车和数据中心应用领域得到更广泛应用，到2030年该器件市场规模预计将超过25亿美元 [13] - 市场分析公司TrendForce称，总部位于中国的Innoscience在2024年以29.9%的市场份额引领全球氮化镓功率器件市场，领先于Navitas、EPC、Infineon和Power Integrations [13] - 功率氮化镓行业目前更倾向于IDM商业模式，这与过去占据主导地位的无晶圆厂半导体公司以及纯晶圆代工模式截然不同 [13] - 台积电近期退出氮化镓市场促使其他代工厂加大氮化镓业务投入以抢占更大市场份额 [13] - 格罗方德于2025年11月宣布与台积电达成一项650V和800V氮化镓技术的授权许可协议，将在其佛蒙特州伯灵顿工厂对该技术进行认证 [14] - 对于数据中心应用，市场增长的重大预期寄托于英伟达率先推出的800V直流配电架构的过渡，大多数主要氮化镓功率器件厂商都在为此做准备并推出更高电压器件，英伟达已批准的氮化镓供应商包括英飞凌、Innoscience和Power Integrations [14] 300毫米氮化镓 - 功率型氮化镓器件也在向更大尺寸晶圆发展，新型晶圆直径已达300毫米 [16] - 2025年7月，英飞凌宣布其300毫米晶圆上的可扩展氮化镓制造工艺进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供给客户 [16] - 2025年10月，比利时研究中心Imec启动了其300毫米氮化镓开放式创新计划，合作伙伴包括Aixtron、GF、KLA Corporation、Synopsys和Veeco [16][17] - 在该计划早期成果中，Imec在由美国Qromis公司开发的信越化学300毫米QST基板上实现了超过650V的击穿电压 [17] 近期氮化镓交易 - 功率氮化镓市场格局受到IDM和代工厂之间多项交易影响 [19] - 2025年3月，意法半导体和Innoscience签署了关于氮化镓技术开发和制造的协议，允许双方互相利用对方在中国境内外的前端制造能力 [19] - 2025年4月，美国晶圆代工厂Polar Semiconductor与瑞萨电子签署战略协议，获得瑞萨电子的GaN-on-Si耗尽型技术授权，将在其明尼苏达州200毫米工厂生产650V级GaN-on-Si器件 [19] - 2025年9月，比利时晶圆代工厂X-FAB宣布在其XG035技术平台中新增GaN-on-Si晶圆代工服务，用于生产d模器件，在德国德累斯顿的8英寸晶圆厂提供该技术 [19] - 2025年10月和11月，无晶圆厂半导体厂商剑桥氮化镓器件公司和纳维塔斯公司分别宣布与格芯展开合作，这两家公司都曾是台积电的客户 [20] 氮化镓新入局者 - 与碳化硅类似，影响氮化镓功率格局的因素包括地缘政治紧张局势和各国对半导体自给自足的追求 [22] - 供应链中断的严重案例涉及荷兰公司Nexperia，该公司在2025年10月因荷兰政府以安全担忧为由接管而成为新闻焦点，随后中国政府禁止Nexperia出口在中国封装的产品，导致多家欧盟汽车制造商面临芯片短缺，2025年11月荷兰政府暂停了对Nexperia的控制 [22] - 新进入者和研发投资包括印度第一家致力于推进氮化镓半导体技术的IDM初创公司Agnit Semiconductors，以及新加坡与A*STAR合作成立的氮化镓国家半导体转化与创新中心 [22] 氮化镓垂直架构 - 功率氮化镓器件的一个重要趋势是垂直架构的出现，与传统的平面结构相比具有诸多优势 [24] - 安森美半导体于2025年10月推出了基于其氮化镓上氮化镓工艺的垂直氮化镓高压功率半导体 [24] - 安森美半导体称，目前市面上大多数商用氮化镓器件是在非氮化镓衬底上制造，而其vGaN芯片采用GaN-on-GaN技术，允许电流垂直流经芯片内部，提供更高功率密度、更佳热稳定性及在极端条件下的稳定性能 [27] - 2025年10月，从麻省理工学院分拆出来的Vertical Semiconductor公司宣布获得1100万美元种子资金，以加速vGaN晶体管的开发 [27]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 激光雷达（LiDAR）传感器曾经被认为是高度自动化车辆不可或缺的部件，但在过去几年中，尤其是 在西方，其声望有所下降。 这一逆转让汽车领域的一些人开始思考，西方激光雷达供应商是否还有第二次生命。 克莱门特·努维尔（Clement Nouvel ）曾是法国一级汽车零部件供应商法雷奥公司的"激光雷达先 生"。他现在是纽约Voyant Photonics公司的首席执行官。他认为，像基于硅光子模块的调频连续波 （FMCW）激光雷达这样的新技术，可能会改变全球激光雷达的格局。 Nouvel 认为，成立六年的初创公司 Voyant 可以开辟许多新的激光雷达应用领域，包括仓库中的叉 车、自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR)。 尝试转向 尽管许多激光雷达公司都尝试将激光雷达应用于汽车以外的领域，但结果却令人失望。问题在于，一 旦你承诺为汽车OEM厂商提供激光雷达服务，你就几乎没有余力去做其他事情了。 传统的基于飞行时间 (ToF) 的激光雷达虽然取得了进步，但众所周知，它在可靠性（串扰和光晕）、 集成限制和成本方面存在问题。 市场力量也导致了激光雷达行业的剧烈波 ...

公司历史与业务转型 - 公司成立于1923年，其起源可追溯至1898年的纺织公司，是日本历史最悠久的丝绸纺织公司之一 [1] - 公司最初利用灌溉渠剩余电力经营发电和纺织业务，直至1963年主要生产纺织相关产品 [1] - 1969年，为满足计算机和集成电路技术进步的需求，公司开始生产印刷电路板用的玻璃布 [1] - 1984年，公司推出了高强度、低热膨胀系数的T-Glass材料，该材料最初用于复合材料，后用于半导体封装基板 [1] - 历经数十年发展，公司已成为当前热门AI核心材料供应商 [1] T-Glass材料详解 - T-Glass是一种玻璃纤维，其二氧化硅和氧化铝含量高于通用E-glass，因此具有优异的机械和热性能 [6] - T-Glass可作为先进复合材料的增强材料，用于航空航天和体育用品领域，也因其低热膨胀系数和高拉伸弹性用于高性能电子材料 [6] - T-Glass是电子级玻璃纤维布的技术分支，具有高刚性、尺寸稳定性、极低热膨胀系数等特性，能有效抑制先进封装时的材料形变和翘曲 [7] - T-Glass主要用于IC载板及先进封装基板，是实现高速数据传输与稳定运算的基础材料 [7] 玻璃纤维布行业与重要性 - 玻纤布由玻璃纤维纱编织而成，具备绝缘性、耐热性、高强度等特性，是制造铜箔基板的关键原料 [2] - 铜箔基板是PCB的核心基材，负责建构PCB的骨架和导电层，因此玻纤布是PCB基板中常见的补强材料 [4] - 随着AI服务器需求增长，PCB材料升级主要集中在“低介电”与“低热膨胀系数”的玻纤布，这带来了T-Glass的需求 [4] - 玻璃纤维根据类型分为E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多种型态，各有不同特性与应用领域 [6] 市场需求与供应状况 - AI服务器的运算功耗与频宽需求远高于传统服务器，且2026年载板面积将增大，为提升载板硬度，核心层T-glass用量将倍增，载板层数也随之增加，进一步推升T-glass需求量 [7] - 高盛报告指出，由于AI客户采购力强，T-glass主要用于AI GPU与ASIC等高阶应用的ABF载板，导致同样需要T-glass的BT基板供应吃紧 [7] - 高盛预期，未来数月至数季内，BT基板所需的T-glass可能面临双位数百分比的短缺 [7] - 多数T-Glass生产被ABF消耗，近年需求暴增并出现供给吃紧与涨价信号，未来几个月至数季，用于高阶BT基板的T-Glass可能出现双位数百分比的供应缺口 [12] 公司的市场地位与财务表现 - 公司控制着全球高端玻璃纤维布市场约90%的份额，在ABF领域没有竞争对手 [10] - 公司拥有T-Glass的全球垄断地位，随着服务器和PC需求复苏，公司30%的T玻璃销售额预计将高速增长 [10] - 近乎垄断的市场地位帮助公司提高了利润，并使其股价在今年上涨了55%以上 [10] - 在11月6日的财报电话会议上，公司上调了全年盈利预期，并暗示将提前实施产能扩张计划，受此消息提振，其股价在接下来的两周内翻了一番，并在11月20日创下16150日元的历史新高 [10] 产能扩张与未来展望 - 针对T-Glass的短缺，公司预计其福岛新厂最快将于2026年底落成、2027年初投产 [12] - 若将新产能全面投入低热膨胀系数玻纤布配方T-Glass生产，其出货量将达到目前的3倍左右水平，届时可望缓解自2024年底延烧至今的材料缺货潮 [12] - 公司CEO表示，任何技术最终都会变成商品，竞争对手可能来自中国台湾、中国大陆或日本的公司，但公司目前是当之无愧的开拓者 [14]

USB PD技术演进与核心特性 - USB PD是一种先进的快速充电标准，支持通过USB连接进行各种功率传输，其前身USB在20世纪90年代末彻底改变了设备与计算机的连接方式[1] - USB PD的关键特性在于智能功率协商，设备和充电器能够相互通信，无需用户干预即可确定合适的功率需求[3] - 由于采用了新的USB PD接口，用户可以用同一个充电器为不同功率的设备（如18W智能手机和65W笔记本电脑）充电，实现了充电器的统一[3] USB PD规范版本发展 - USB PD 1.0于2012年发布，是标准化的开端，只有五种功率模式（5V, 12V, 20V），通常用于给智能手机（功率在10到15W之间）等设备充电[4][7] - USB PD 2.0于2014年发布，标志着USB-C正式加入PD标准，最大功率达到100W，提供了9V、12V、15V、20V等多种电压选项，对市场影响巨大[4][9] - USB PD 3.0于2015年发布，引入了PPS（可编程电源），支持3.3V至21V、3A的电压范围，更注重充电效率和温度控制，功率上限仍为100W[4][11] - USB PD 3.1于2021年发布，引入了扩展功率范围（EPR）和可调电压电源（AVS），新增28V、36V和48V固定电压，最大输出功率扩展至240W[4][5][13] 技术细节与市场应用 - PPS（可编程电源）在USB PD 3.0中引入，使设备能够动态调节电压和电流以实现高效充电[4] - AVS（可调电压供电技术）与EPR一同在USB PD 3.1中引入，使USB-C充电器能够提供更高的电压和功率，最高可达240W[5] - USB PD 2.0因USB-C的引入，促使许多制造商（如任天堂Switch、超极本和Chromebook）放弃了专用的电源适配器[9] - USB PD 3.1的高功率输出（如240W）通常与采用氮化镓（GaN）半导体的电源配合使用，其优势在于体积更小、效率更高、散热更佳[13] - 采用USB PD 3.1标准的设备包括高性能笔记本电脑，例如游戏本和工作站替代型笔记本电脑（如Framework Laptop 16）[13]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 日媒日前惊爆台积电兴建中的熊本二厂兴建工程已实质上停止、原因可能在于台积电考虑让熊本二厂 转为生产4纳米(nm)。而台积电熊本工厂营运子公司JASM社长堀田佑一最新表示，熊本二厂兴建工 程「持续进行」。 日经新闻报导，关于兴建中的第2工厂(熊本二厂)，堀田佑一19日表示，「兴建工程正持续进行。将 和合作伙伴就兴建作业细节、进度进行协商」。堀田佑一19日在东京国际展示场举行的「SEMICON Japan 2025」上发表演说。 关于2024年12月开始量产的熊本一厂，堀田佑一指出，「生产周期时间(Cycle time)以不输给台湾姐 妹工厂的水准进行生产」。堀田佑一指出，截至2025年4月为止、熊本工厂员工数为2,400人，待熊 本二厂投产后、预估将增加至3,400人以上水准。 根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，台积电ADR 19日上涨1.50%、收288.95美元。 日经新闻日前报导，熊本二厂的兴建工程已实质上停止，而工程会突然停止、预估是因为台积电考虑 将熊本二厂生产的产品从原先规划的6纳米变更为更先进的4纳米。熊本二厂原先计划生产车用半导 体，不过因 ...