公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 END 致新以消费性为基础，往车载、工规及伺服器产品进军，产品线避开与大厂直接竞争。 PMIC业者分 析，大厂涨价将有利客户寻找替代料源，台系业者以后进者身分分食市场大饼。致新看好，今年存储 涨价趋势下，将有利PC存储规格迭代至DDR5，对其产品组合有利。 市场总体需求、明年展望相对不明朗，相关业者担忧，存储价格问题，造成终端买盘不振；推测大厂 以差别订价因应，主要也是反映应用不同调，AI独强所致。 原文链接 https://www.ctee.com.tw/news/20251220700106-430503 （来源 ：ctee ） *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 全球模拟芯片市场释出明确复苏讯号。全球第二大模拟IC大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出 调价通知，规划自2026年2月1日起，针对全系列产品启动涨价机制，整体平均涨幅约15％。在此之 前，模拟芯片龙头德州仪器（TI）已于第三季月率先调涨价格，涨幅达1 ...

公司上市与市场地位 - 豪威集团于12月14日通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为UBS、CICC、PASCHK、GFSHK [1] - 公司是全球领先的Fabless半导体设计公司，核心产品为CMOS图像传感器，并拓展至显示与模拟解决方案 [1] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [2] 业务板块与产品布局 - 公司业务围绕图像传感器、显示及模拟三大解决方案展开 [2] - 图像传感器解决方案覆盖智能手机、汽车、医疗及机器视觉等领域 [2] - 智能手机：2025年4月推出适用于旗舰机的OV50X传感器，搭载LOFIC技术 [2] - 汽车：推出采用TheiaCel技术的多款CIS，满足ADAS和自动驾驶要求 [2] - 医疗：2024年6月发布OCH2B30摄像头模组，适用于3D口腔牙科扫描 [2] - 机器视觉：2024年新成立部门，并于7月发布OP03050和OG0TC BSI全局快门图像传感器 [2] - 显示解决方案受益于OLED渗透率提升、车载屏幕多屏化及AR/VR设备发展 [3] - 模拟解决方案包括电源管理、信号链等芯片，增强方案完整性 [3] - 公司拥有超过4500项全球专利，与台积电、中芯国际等顶级代工厂合作 [3] 财务表现与增长动力 - 报告期内收入持续增长：2022年约200.4亿元，2023年约209.84亿元，2024年约257.07亿元，2025年1-6月约139.44亿元 [3] - 2022-2024年收入复合年增长率约13.3% [3] - 年内利润显著提升：2022年9.51亿元，2023年5.44亿元，2024年32.79亿元，2025年1-6月20.2亿元 [3] - 2024年利润同比激增502% [3] - 2024年收入创历史新高，图像传感器解决方案收入达191.9亿元，占总收入比重上升至74.7% [4] - 2024年智能手机CIS产品收入约98亿元，同比增长26.0% [4] - 2024年汽车CIS产品收入约59.1亿元，同比增长三成 [4] - 增长动能源于2019年收购北京豪威后业务重心转向CIS设计，半导体分销业务收入占比在2024年已降至15.3% [5] 行业趋势与市场前景 - 全球CIS市场规模在2020至2024年间从179亿美元增长至195亿美元，年复合增长率为2.2% [7] - 预计到2029年市场规模将达到295亿美元，2024年至2029年的年复合增长率跃升至8.6% [7] - 市场增长动力从传统移动设备驱动，转向汽车智能化、机器视觉、AR/VR及工业自动化等多引擎驱动 [7] - 中国是全球消费电子与工业产品的制造中心和最大终端市场之一，下游需求为上游半导体注入长期增长动力 [6] 核心技术与竞争战略 - 公司核心竞争力在于构建了强大且可迁移的技术平台，关键技术模块可跨场景快速组合与优化 [8] - 在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外及超低光技术等领域积累深厚 [8] - 技术复用战略提升研发效率，缩短产品上市周期，形成竞争壁垒 [8] - 技术平台延伸至智能眼镜、机器人、工业自动化等前沿领域 [8] - 机器视觉方面，领先的快门效率与低光性能满足工业检测、物流分拣要求 [9] - 全局曝光技术解决高速运动图像畸变，并成为AR/VR设备眼球追踪与SLAM的关键技术 [9] - 公司凭借平台化技术能力，主动驾驭多行业数字化、智能化浪潮 [9]

公司上市与全球化战略 - 公司于12月8日在香港联合交易所主板挂牌上市，成为模拟芯片行业少数构建“A+H”双资本平台的企业 [2] - 公司港股上市旨在将香港定位为海外总部和面向世界的战略枢纽，搭建高规格的出海平台，而不仅为募集资金 [3] - 公司管理层提出中国芯片出海“三步走”战略：已完成的“Local for Local”阶段、当前的“Local for Global”阶段以及未来的“Global for Global”目标 [3][4] 市场地位与业务表现 - 以2024年汽车模拟芯片收入计，公司在中国汽车模拟芯片市场中位列中国厂商第一名 [3] - 公司汽车芯片累计出货量已超9.8亿颗，平均每辆中国生产的汽车中约有20余颗公司芯片，在新能源汽车上达到40至50颗 [9] - 从2023年第二季度到2025年第三季度，公司单季度营收从约2.5亿元增长至约8.4亿元 [8] 全球化进展与挑战 - 在欧洲市场，公司产品已量产导入15家全球头部客户；在日本、韩国等东亚市场，已在8家客户实现量产 [4] - 出海面临的挑战包括地缘风险、文化与流程冲突、全球化复合型人才稀缺，应对方案包括构建合规体系、适应海外商业文化及采用混合团队模式 [4] - 公司计划以香港为运营中心，构建独立高效的海外供应链闭环，以提升运营效率并为应对复杂贸易环境提供缓冲 [6][7] 与国际巨头的差距及追赶计划 - 与国际巨头如德州仪器、英飞凌的差距主要体现在产品组合规模与完整性，以及底层工艺平台能力 [5] - 公司拥有4000余个料号，但相较于国际巨头数以万计的产品库，覆盖广度与深度有待补全 [5] - 国内芯片厂商多采用Fabless模式，与IDM企业在模拟芯片工艺能力上存在差距，公司计划通过与代工厂紧密合作，用3至5年时间逐步缩小差距 [5] 公司发展历程与战略选择 - 公司于2022年4月在上交所科创板首发上市，随后进入快速发展期 [8] - 公司创立之初便选择切入汽车电子与泛能源两个高端领域，以避开低门槛红海市场，这两个领域当时芯片国产化率非常低 [8] - 公司在行业2023年初进入去库存阶段的逆境中实现增长，源于其早期的高端行业定位 [8] 当前财务状况与竞争环境 - 公司目前仍处于亏损状态，原因包括市场竞争加剧导致毛利率下滑，以及为长期发展在新产品、新方向上的高强度投入 [9] - 市场竞争激烈，部分国外友商曾针对公司采取定向价格狙击，对国产芯片厂商盈利能力构成普遍挤压 [9] - 公司短期策略是坚守市场份额确保营收增长，长期策略是提升产品核心竞争力 [9] 未来目标与组织能力建设 - 公司2029年的目标营收高于10亿美元，计划在四年内跨越中国模拟芯片企业常难以突破的10亿美元营收大关 [10] - 实现目标的关键在于组织能力建设，公司成长需经历从创始人驱动、核心管理层驱动到体系化组织驱动的三个阶段 [10] - 公司于2025年首次召开面向全体管理者的领导力峰会，旨在推动公司从团队驱动到体系驱动的变革 [10]

文章核心观点 - 国内模拟芯片行业正经历横向并购整合潮，旨在快速获取技术、团队和客户资源以追赶国际巨头，但年内亦出现多起并购快速终止案例，主要因交易条款未达成一致或市场条件不成熟 [1][4][5] - 通过外延并购实现跨品类扩张和规模效应被认为是模拟芯片企业关键的成长路径，行业期待通过整合诞生具备全球竞争力的“中国版TI” [3][5][6] - 国内模拟芯片企业与TI、ADI等国际巨头在规模、产品线完整性和IDM模式下的核心工艺能力上仍存在显著差距 [6][7] 行业并购动态概览 - 2025年以来，南芯科技、英集芯、新相微、杰华特、必易微、雅创电子、帝奥微、思瑞浦等8家国产模拟芯片厂商共发起9起横向并购 [2] - 并购案例状态各异：雅创电子收购上海类比半导体、南芯科技收购珠海昇生微电子已完成；雅创电子收购欧创芯等、必易微收购兴感半导体、杰华特收购天易合芯、晶丰明源收购易冲科技、希荻微收购诚芯微等在进行中；而思瑞浦、帝奥微、新相微、英集芯的并购则已终止 [2][3] - 年内多起并购快速终止：思瑞浦并购宁波奥拉半导体仅隔半个月，帝奥微并购荣湃半导体仅隔两个多月，英集芯并购辉芒微电子仅隔两周 [1][4] 并购的驱动因素与价值 - 模拟芯片行业产品料号丰富、客户分散，通过横向并购能迅速获取核心技术、研发团队和客户资源，缩短研发周期并降低市场风险 [3] - 行业特性适合并购整合：产品生命周期长、种类多、单体价值小、不同种类芯片研发能力难以复制，单一企业很难通过自研覆盖所有品类，并购是实现跨品类扩张的有效方式 [4] - 具体案例价值：必易微收购上海兴感半导体将显著丰富产品组合，成为国内少数可同时提供电流传感器、磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商 [3] - 国际巨头发展路径印证：德州仪器(TI)通过收购Unitrode、National Semiconductor等数十家企业构建了最全面的产品矩阵；亚德诺半导体(ADI)通过并购Linear Technology、Maxim Integrated形成了完整解决方案 [6] 并购终止的原因分析 - 交易方案核心条款未能达成一致是主要原因：帝奥微因交易方案、交易价格、业绩承诺等核心条款未达成一致而终止 [1]；英集芯因交易对价等核心条款未达成一致而终止 [4]；新相微因未能就最终方案达成一致而终止 [5] - 其他原因包括：思瑞浦称实施重大资产重组的条件尚未完全成熟 [5] - 宏观与市场背景：过去十年资本涌入推高一级市场估值，行业下行周期叠加资本遇冷，导致一级市场融资泡沫与产业资本定价产生矛盾，使交易较难落地 [5] 国内企业的挑战与差距 - 企业数量多但缺乏全球竞争力大厂：截至2024年底，中国有超过400家模拟芯片设计公司，近30家上市公司，但本土尚未出现具备全球竞争力的大厂 [6] - 规模与产品线完整性差距：模拟芯片公司需要大量产品及组合形成规模效应，国内企业需要时间逐步补全产品料号和方向 [7] - 核心工艺能力差距：国际头部公司多为IDM模式，掌握核心工艺；国内企业多采用Fabless模式，依赖通用代工工艺，在高压模拟芯片等领域工艺能力存在差距，导致生产成本更高 [7] - 工艺积累不足：国内企业受限于规模，多采用FAB提供的通用工艺，高端工艺积累不足导致高精度、可靠性设计难度大 [7] 未来发展趋势与策略 - 外延并购仍被视为关键成长路径：新相微等公司表示将继续坚持“内生性增长+外延式发展”相结合的方式，未来会更审慎地考量标的的价值与匹配度，注重“价值整合” [5] - 行业整合愿景：参照国外模拟芯片巨头经验，并购可能在模拟芯片领域造就龙头企业，即“中国版的TI”，从而加速模拟芯片的国产化进程 [6]

安永企业家奖2025科技业获奖者 - 十二位来自中国内地和中国香港/澳门的杰出企业家荣获“安永企业家奖”2025殊荣 [2] - 以下是科技业获奖企业家的介绍 [2] 圣邦微电子 (张世龙博士) - 张世龙博士是中国模拟芯片产业的开拓者和领军人物之一，于2007年创立圣邦微电子 [4] - 公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，致力于成长为领先的综合性模拟集成电路公司 [4] - 公司以客户需求为中心，以创新迭代方式开发和生产高可靠性、高一致性模拟集成电路产品，是一家工程师文化主导的公司 [4] - 圣邦微电子于2017年在深圳创业板上市，成为中国A股市场上第一家专注于模拟芯片设计的上市公司，被誉为“模拟芯片龙头” [4] - 公司以科技创新为动力，大力倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大现有业务的同时，加大研发力度并开拓国际市场 [4] 赤子城科技 (李平) - 李平是赤子城科技联合创始人兼首席执行官，公司于2019年在港交所上市 [7] - 公司是一家服务全球150多个国家、超10亿用户的深度全球化互联网社交娱乐科技企业 [7] - 李平主导了两次关键战略决策：2013年带领公司出海发展，以Solo Launcher等产品收获亿级用户；2014年布局海外开放式社交市场 [7] - 公司构建了覆盖上百个国家的社交娱乐生态，组建本地化团队深耕中东北非等高文化壁垒区域，并通过战略性收购与创新孵化打造多元业务结构 [7] - 公司拥有MICO、YoHo、SUGO等全球化社交平台及Blued、HeeSay等多元人群社交产品，年营收突破50亿元人民币，市值超180亿元人民币 [7] - 赤子城科技全球总部落户香港科学园，以香港为支点升级全球布局，吸引全球顶尖人才并强化技术创新 [7]

公司上市与资本平台 - 纳芯微于2025年12月8日在香港联合交易所主板成功挂牌上市 [1] - 此次上市标志着公司成功构建了“A+H”双资本平台 [1] 全球化战略与定位 - 公司将香港定位为海外总部和面向世界的战略枢纽 [3] - 港股上市被视为公司全球叙事的起点和业务发展的里程碑 [3] - 公司旨在从“中国模拟芯片标杆”加速迈向“全球优选供应商” [3] 业务布局与市场优势 - 公司是中国少数在传感器、信号链、电源管理三大核心模拟芯片领域均实现深度布局的企业 [3] - 公司凭借体系化技术平台与产品矩阵，在汽车电子、泛能源、智能终端等关键赛道建立了领先优势 [3] 未来发展规划 - 公司将以此次上市为契机，持续加大底层技术投入并扩展产品组合 [3] - 公司将完善海外销售与市场体系，并推动全球化运营能力跃升 [3] - 公司计划加速全球客户服务、供应链协同与生态建设，以强化其在国际模拟芯片产业中的参与度与影响力 [3]

公司H股上市概况 - 公司于2025年11月28日递交H股招股说明书，预计12月8日挂牌交易，形成A+H架构 [1] - H股发行基石投资者阵容亮眼，国际配售占比高达90%，发行价上限定为每股116港元 [2][6] - 公司计划全球发售约1907万股，并设置超额配售权可额外发行最多约286万股 [6] 基石投资者分析 - 国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）首次基石投资于一家模拟芯片设计公司，也是其首次投资A+H两地上市的芯片企业 [3] - 基石投资者包括比亚迪、小米、三花智控等产业龙头，以及高毅资产、3W Fund、君宜香港等专业投资机构 [4] - 元禾控股在A股IPO前已投资，此次通过旗下专项基金再次参与H股发行 [4] 募资用途与国际化战略 - 募集资金将用于底层技术能力及工艺平台（18%）、丰富产品组合（22%）、海外销售网络及市场推广（25%）、战略投资与收购（25%）以及运营资金（10%） [7] - 全球化市场建设占比达四分之一，公司已在德国、日本、韩国、美国设立子公司 [7] - 赴港上市旨在对接全球机构投资者，提升国际资本市场可见度与话语权 [6] 市场地位与核心产品 - 以2024年收入计算，公司位列中国模拟芯片厂商前五名，是前十大国产模拟芯片企业中唯一深度覆盖传感器、信号链和电源管理三大核心产品线的公司 [9] - 在中国汽车模拟芯片市场排名中国企业第一、无晶圆厂公司第二，在中国数字隔离芯片和磁传感器市场均排名中国企业第一 [9] - 截至2025年6月30日，公司构建了超过3600款的产品组合，其中车规级产品超过800款 [13] 业务增长与财务表现 - 汽车电子出货量从2022年的1.301亿颗增至2024年的3.628亿颗，三年复合增长率达67% [10] - 汽车业务收入从2022年的3.86亿元增长至2024年的7.23亿元，复合增长率37% [10] - 泛能源产品收入由2023年的7.71亿元增加26.5%至2024年的9.76亿元，销量由3.75亿颗增加至6.68亿颗 [11] - 2024年研发费用达5.4亿元，占营收27.5% [13] 行业背景与国产替代 - 2024年中国模拟芯片市场规模达1953亿元，占全球约35%，但国产化率仅22%，汽车领域国产化率约5% [3] - 中国模拟芯片市场规模从2020年的1211亿元增长至2024年的1953亿元，复合增长率达12.7%，预计到2029年达3346亿元 [13] - 2024年中国新能源汽车销量超1280万辆，渗透率40.9%，新能源车对模拟芯片需求量约为燃油车三倍 [10]

投资评级 - IPO专用评级为5.6分（满分10分）[6] - 建议谨慎融资申购[11] 核心观点 - 报告公司是中国本土领先的模拟芯片企业，在汽车电子等高端领域具备核心竞争力，收入增长态势强劲，业务协同效应逐步显现，长期受益于半导体本土化替代趋势[11] - 公司港股招股价上限相较于A股同期收盘价折价29.43%，折让幅度与此前上市同类型上市公司处于同等水平[11] 公司概览 - 公司是一家fabless模式的模拟芯片设计企业，聚焦汽车电子、泛能源、消费电子三大核心应用领域，构建了传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大品类的完整系统链路[1] - 公司拥有超3600种产品型号，在数字隔离芯片和磁传感器等细分产品领域具备强劲市场地位[1] - 2022年、2023年和2024年公司收入分别为16.7亿元、13.1亿元增长至19.6亿元，2025年上半年收入15.24亿元，较2024年同期增长79.5%[1] - 2025年前三季度收入（未经审计）同比增长73.2%至23.66亿元，净亏损率从29.8%收窄至5.9%[1] - 传感器产品2025年上半年收入占比达27.1%，较2022年的6.7%大幅提升；汽车电子和泛能源合计贡献超85%的收入[1] 行业状况及前景 - 2024年以模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场所有企业中位列第14名（市占率0.9%），在中国本土模拟芯片公司中排名第五[2] - 2024年汽车模拟芯片收入位居中国企业首位，车规级产品已应用于2024年中国销量前十的所有新能源车型[2] 优势与机遇 - 公司为中国最大的自制碳化硅外延片制造商，6英寸及8英寸外延片年产能达42万片，新生产基地2025年底投产后将巩固规模优势[3] - 公司作为本土领先企业有望受益于国产化替代趋势，2024年汽车电子收入占比达36.7%[3] - 当前海外收入占比低（2025年上半年仅1.0%），公司计划通过扩大全球市场营运挖掘海外高端市场机会[3] 招股信息 - 招股时间为2025年11月28日至12月3日，招股价不超过116.0港元，上市日期为2025年12月8日[5][6][8] - 发行股数绿鞋前19.07百万股，发行后股本绿鞋前161.60百万股，集资金额绿鞋前22.12亿港元，发行后市值绿鞋前187.45亿港元[6] - 备考每股有形资产净值47.33港元，备考市净率2.45倍[6] 基石投资者 - 共有7家基石投资者认购，禁售期6个月，假设发售价为最高116.00港元，基石投资者将认购9,388,200股发售股份，占全球发售股份约49.23%[9] - 基石投资者包含国家集成电路产业投资基金、比亚迪股份、三花控股、小米集团等[9] 募集资金及用途 - 假设以最高发售价完成，预计所得款项净额约为20.96亿港元[10] - 计划18%用于提升底层技术能力及工艺平台，22%用于丰富产品组合，25%用于扩展海外销售网络及市场推广，25%用于战略投资及收购，10%用于营运资金及一般企业用途[10]

全球资本对中国资产的配置展望 - 全球投资者认为中国资产已登上全球布局舞台，中国市场值得投资，焦点转向如何聪明配置 [1] - 2026年被视为海外资本重新审视和布局中国资产的关键节点，因利率下行、美元走弱、AI革命推动全球资产新平衡 [1] - 外资机构普遍看好中国资产在2026年的表现 [1] 消费品与产业升级政策动态 - 工信部等六部门印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》，以消费升级引领产业升级 [2] - 方案核心是构建"需求牵引供给、供给创造需求"良性循环，释放消费潜力并夯实高质量发展根基 [2] - 该部署被解读为以结构性改革破解供需矛盾，体现对市场经济规律的深刻把握 [2] 科技创新主题基金产品上新 - 人工智能、半导体、机器人、创新药等科技成长板块行情向好，硬科技主题基金批量上新 [2] - 11月28日首批7只科创创业人工智能ETF及1只上证科创板芯片设计主题ETF同步首发 [2] - 永赢基金、鹏华基金、华泰柏瑞基金相关ETF募集上限分别设10亿、20亿、50亿元 [2] - 机器人、创新药等细分赛道基金产品也集体上报 [2] 资本市场国际化路演活动 - 深交所组织6家深市上市公司赴澳大利亚举办"投资中国新机遇"悉尼路演交流会 [3] - 天齐锂业、金风科技、欣旺达、麦格米特、胜宏科技、立讯精密等绿色低碳、高端制造领域公司参与 [3] - 活动吸引近70名澳大利亚大型养老金、资产管理公司代表，投资机构看好深市公司长期发展前景 [3] ETF市场品类拓展与出海 - ETF市场"双线发力"：快速拓宽品类与拓展海外市场 [4] - 首批科创创业机器人ETF由7家基金公司集体上报，聚焦新质生产力领域 [4] - 中国ETF密集登陆多国市场，加速海外布局 [4] 半导体行业并购整合动态 - 思瑞浦拟以发行股份或现金收购奥拉股份控制权，可能构成重大资产重组 [5] - 交易被视为模拟芯片行业整合大势的体现，二者产品矩阵高度互补 [5] - 模拟芯片行业因产品品类多、生命周期长，并购整合被视为企业做大做强必经方向 [5] 公募基金参与硬科技投资 - 摩尔线程作为"国产GPU第一股"网下发行中，公募基金、社保基金、养老金获配3858.96万股，占网下最终发行比例98.44% [6][7] - 易方达基金、南方基金获配额度均超3亿元，多只基金获配15468股（金额约176.77万元） [7] - 首批7只科创创业人工智能ETF于11月28日集体首发，最短募集时间仅3天 [7] 存储行业供需与价格趋势 - AI需求推动存储行业"超级周期"，供应链紧急备货并加大国产存储芯片适配力度 [8] - 从上游芯片到终端厂商普遍成本承压，业内预计涨价行情延续至明年上半年 [8] 央企并购重组与科技主题基金获批 - 今年以来151家央企控股上市公司参与并购交易，占全部央企控股上市公司超三成 [9] - 并购重组聚焦主业及产业协同，涉及航空装备、能源设备、半导体、新能源发电等领域 [9] - 16只科技主题基金集中获批，包括首批科创创业人工智能ETF、科创板芯片ETF等，部分产品当日上报即获批 [9] 智能生态产业合作与市场预测 - 美的集团与比亚迪签署战略协议，整合智能汽车、智能家居、AIoT技术打造"人车家"智慧生态 [10] - 波士顿咨询预测，到2030年"人车家"生态将占智能市场增量比重达58% [10]

交易核心信息 - 思瑞浦公告拟以发行股份及/或支付现金方式收购奥拉股份控制权并募集配套资金，公司股票自11月26日起停牌，预计不超过10个交易日，交易可能构成重大资产重组 [2] - 奥拉股份此前证券化之路曲折，曾于2022年冲刺科创板IPO未果，后于2024年9月寻求被*ST双成收购，但该交易于2025年3月终止 [4][5] - 此次交易是奥拉股份在独立IPO和跨界并购相继折戟后，转投产业买家 [6] 交易标的公司（奥拉股份）概况 - 奥拉股份主要从事模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售，产品线包含时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片四大类，并提供半导体IP授权服务 [3] - 财务数据显示公司已扭亏为盈，2024年1月至7月营业收入为5.38亿元，净利润达3.07亿元，而2022年和2023年净利润分别为-8.56亿元和-9.62亿元 [3] - 公司技术实力突出，时钟芯片技术达国际先进水平，2021年在全球去抖时钟芯片市场份额为10.19%，并于2025年9月与美国安森美签署总金额达1.44亿美元的多相电源技术授权协议 [7] 收购方（思瑞浦）战略与行业背景 - 思瑞浦自2020年上市后已转型为覆盖泛工业、汽车、泛通信、消费四大市场的综合性模拟及数模混合芯片平台，产品线涵盖信号链、电源管理及数模混合三大方向 [6] - 公司近期并购活跃，于2024年10月完成对创芯微100%股权的收购，此次收购奥拉股份是其继续通过外延并购完善产品线和技术布局的战略举措 [6][7] - 模拟芯片行业整合呈提速趋势，产品具有生命周期长、品类多等特点，并购整合被视为国内企业做大做强的必经方向 [6] 交易协同效应与前景 - 奥拉股份在时钟与电源芯片领域的积累与思瑞浦在信号链和电源管理的产品矩阵高度互补，交易有望实现模拟芯片领域的强强联合 [2][8] - 尤其在AI领域，双方产品结合能够构建覆盖AI应用的完整模拟解决方案，为双方打开增长空间 [8]