然而，由于芯片的复杂性、性能、成本和价值各不相同，《华尔街日报》并未透露美国政府计划如何统计进口集成电路 的数量。100万个智能手机应用处理器（例如苹果的A19/A19 Pro）远不及100万个高性能AI加速器（例如英伟达的 B300）。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自 tomshardware，谢谢 。 美国政府新规：芯片制造商每从其他国家进口一块芯片，就必须在美国生产一块，才能避免 100% 的关税——据称，特 朗普政府正在根据新关税计划制定新的 1:1 芯片出口规则。 但不同复杂程度的芯片如何计算仍是未知数。 据《华尔街日报》报道，特朗普政府正在制定一项政策，要求半导体公司将其国内芯片产量与其客户进口到美国的芯片 数量进行匹配。如果芯片制造商未能长期保持1:1的比例，他们将不得不支付巨额进口关税。该计划旨在促进国内芯片生 产，并可能重塑全球供应链，但它带来的物流和技术挑战可能会使其实施变得复杂。 根据《华尔街日报》援引的草案，芯片制造商需要将每块进口芯片与一块美国制造的芯片进行匹配。如果他们长期未能 做到这一点，将被处以进口关税的惩罚，最高可达100%。这一做法的意义 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 编者按： 随着芯片制造工艺来到了2nm后，GAA晶体管开始逐渐进入主流。到翻看这个技术的发 展，最早在2006年就有相关研究发布。当中论文的参与者还有一个华人。 在本文中，我们回顾一下20年前是如何看待这个晶体管的。 早期研究展示了下一代晶体管设计的新方法 随着微电子行业开始在下一代智能手机中采用环栅晶体管设计，劳伦斯伯克利国家实验室（伯克利 实验室）近 20 年前的开创性研究展示了一种创建这些先进结构的创新方法。 这项名为"环栅场效应晶体管"（GAA-FET）的技术代表着一项关键的架构进步，有望将数十亿个 晶体管封装到智能手机和笔记本电脑的微型芯片中。"环栅"设计增强了对晶体管沟道的控制，从而 提高了性能并降低了功耗。虽然目前业界仍在通过传统的自上而下的制造方式来实现GAA-FET， 但伯克利实验室早期的自下而上方法展示了这种几何结构利用化学合成实现这些复杂结构的潜力。 图示：在环栅 (GAA) 结构（右图）中，栅极环绕纳米级硅通道的四边，纳米级硅通道以三条灰色纳米线 与黄金矩形相交的形式呈现。这些通道是电流的通道。在鳍式场效应晶体管 (FinFET) 结构（ ...

AMD 希望获得一项新的 DDR5 内存标准专利，其带宽将翻倍，但我们预计它不会很快出现在 PC 上。 来源 ： 内容来 自 pcgamer，谢谢 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 12.8 Gbps 的原始带宽，但业界会采用它吗？ AMD 的一项关于DDR5 PC 内存新版本的专利申请已被曝光。所谓的高带宽双列直插式内存模块 （HB-DIMM）旨在通过伪通道、缓冲芯片和智能信号路由来提升内存带宽。它看起来非常炫酷， 但我们还需要一些时间来确认它是否会很快出现在 PC 上。 Tech4Gamers披露的AMD专利申请解释了现代计算平台对内存带宽的要求越来越高。 文件中称："由于高性能图形处理器和服务器等应用程序所需的内存带宽（它们具有多个内核，并 且每核带宽要求也相应增加）超过了 DDR DRAM 芯片带宽改进路线图，因此需要改进 DIMM 架 构以满足当前 DDR 芯片技术（如 DDR5）的此类要求。" 这个问题的答案是什么？"高带宽 DIMM（HB-DIMM）。这种方法旨在利用 DIMM 外形尺寸中 高带宽内存（HBM）格式的优势。" 每个 HB-DIMM 主要由内存芯片和缓冲芯片组成。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自工商时报，谢谢 。 供应链消息直指英伟达联手联发科打造的N1x芯片明年1月底将进行NPI，外界猜测将赶上英伟达 GTC大会进行发表，将为联发科明年营运带来新成长动能。 英伟达进军AI PC市场，供应链消息直指联手联发科打造之N1x SoC新进度，预估明年1月底进行 NPI(新产品导入)，外界猜测将赶上英伟达GTC大会进行发表。 据悉，该芯片以台积电3纳米制程（N3B）打造，类似GB10芯片架构；也因Arm PC采类似芯片而 有省电优势快速成长，高通作为先行者，看好2029年达40亿美元之市场目标，并乐见更多竞争者 加入，扩大该市场渗透率。 供应链透露，英伟达N1系列芯片因微软作业系统开发，未如原先市场预期，然微软新的Arm版 Windows作业系统将于今年第四季释出，英伟达有望于明年首季顺利向市场发布。OEM业者认 为，CES 2026或GTC大会都是可能的时间点；将为联发科明年营运带来新成长动能。 业界分析，英伟达入股英特尔，短期对Arm PC发展影响不大，产品线将各有定位；从联发科基于 GB10处理器延伸打造之N1系列处理器，将瞄准消费性市 ...

汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，涵盖微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片以及 智能驾驶芯片等丰富品类。这些芯片相互协作，共同支撑着汽车的电动化、智能化发展，同时 也随着这种发展被赋予更强大的处理能力。然而，要设计出这类大型、复杂且采用先进工艺的 汽车芯片并非易事，尤其面临着高可靠性要求、超大规模电路验证，以及日益严苛的功能安全 标准等多重挑战。 汽车芯片的质量、 安全性、可靠性挑战 质量、安全性和可靠性一直是汽车芯片在设计时需要重点考虑的因素。汽车芯片需要满足高质量 测试和零缺陷（即0 DPPM）要求，筛除生产制造过程中引入的各种缺陷。同时，芯片在生命周 期内必须可靠运行，避免器件本身和外部攻击带来的任何危害。 相比于消费级芯片，车规级芯片验证周期较长，进入Tier1或车厂需要通过诸如AEC-Q100这样的 严苛测试认证。而认证过程通常需要耗费大量的时间和资源，这对芯片的设计周期和成本提出了 挑战。 与此同时，随着车用大规模集成电路的发展，在测试过程中碰到的故障类型越来越复杂，测试规 模也不断地加大，这些都导致了汽车芯片测试难度、测试时间、以及测试成本的增加。 西门子EDA的Tessent™解决方案可以 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自 investing，谢谢 。 梅赛德斯-奔驰周五将硅谷的一群芯片专家分拆成一家新公司，致力于为自动驾驶汽车、无人机和 其他车辆打造新一代计算大脑。 Athos Silicon 总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，其工程师团队曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工 作五年，致力于开发新型芯片，旨在确保新芯片足够安全，可用于汽车，同时比现有芯片能耗更 低。 Athos Silicon 首席执行官 Charnjiv Bangar 在周五的采访中表示，将芯片封装在一个封装中，比 起必须通过电路板相互通信的独立芯片，功耗可降低 10 到 20 倍。对于电动汽车来说，这种节能 效果至关重要，因为汽车的计算核心必须与车轮争夺有限的电池电量。 "对于电气化的未来，电力是一种新的货币，" Bangar说。 Athos Silicon 计划从其他投资者处筹集风险投资。Bangar 拒绝透露梅赛德斯-奔驰的具体持股比 例，但表示这家汽车制造商将是少数股东，而 Athos Silicon 将拥有独立的董事会。 "独立对Athos来说很重要，这样我们才能接触到其他汽车制造商，也就 ...

来源 ： 内容 编译自MIT 。 晶体管是现代电子产品的基石，通常由硅制成。由于硅是一种半导体，这种材料可以控制电路中的电 流。但硅的基本物理限制限制了晶体管的紧凑性和能效。 麻省理工学院的研究人员现已用磁性半导体取代硅，创造出一种磁性晶体管，可以实现更小、更快、 更节能的电路。这种材料的磁性强烈影响着其电子行为，从而更有效地控制电流。 该团队采用了一种新型磁性材料和优化工艺，减少了材料的缺陷，从而提高了晶体管的性能。 该材料独特的磁性还允许晶体管内置内存，这将简化电路设计并开启高性能电子产品的新应用。 "人们对磁铁的认识已有数千年，但将磁性融入电子产品的方法却非常有限。我们展示了一种有效利 用磁性的新方法，为未来的应用和研究开辟了许多可能性。"麻省理工学院电气工程与计算机科学系 （EECS）和物理系研究生、此项进展论文的共同第一作者周忠涛（Chung-Tao Chou）说道。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 但硅半导体的基本物理限制使得晶体管无法在低于一定电压的情况下工作，从而影响了其能源效率。 为了制造更高效的电子产品，研究人员花费了数十年时间研发利用电子自旋控制电流的磁性晶体管。 电子自 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 众所周知，总线是为电脑/服务器主板上不同的硬件进行互相数据通信的"道路"，单位时间内数据传 输量被称为带宽，即每秒传输的比特数。总线对硬件间数据传输速度起决定性作用，在服务器对计算 速度和时延等要求不断提高背景下，计算机总线标准也在不断迭代。 目前最主流的总线为PCIe协议（PCI-Express），由Intel在2001年提出，以替代旧的PCI、PCI-X和 AGP等总线标准。PCIe协议近年来发展迅速，传输速率基本上实现了每3-4年翻倍增长，并保持良好 的向后兼容特性。 尤其是在人工智能算力需求爆发式增长的今天，数据中心内部的高速数据传输正面临前所未有的压 力 。 这 推 动 了 PCIe 协 议 快 速 发 展 ， 从 PCIe 3.0 、 4.0 ， 一 路 跃 升 至 5.0 、 6.0 时 代 ， 传 输 速 率 从 8GT/s、16GT/s 不断翻倍至 32GT/s、64GT/s。 然而，随着通信速率逐代提升，信号衰减问题愈发严重。在PCIe标准迭代中，一方面随着应用不断发 展推动着PCIe标准迭代更新，速度不断翻倍；另一方面由于服务器的物理尺寸受 ...

市场增长预测 - 汽车半导体市场将从2024年的680亿美元增长到2030年的1320亿美元 复合年增长率为10% [2] - 汽车市场同期复合年增长率仅为2% 汽车芯片市场增速是汽车市场的五倍 [2][6] 竞争格局 - 前五大企业控制50%市场份额 但新兴挑战者正在重塑竞争格局 [2] - 英飞凌以超过80亿美元汽车收入位居全球第一 恩智浦和意法半导体紧随其后 [2] - 美国公司在先进计算、模拟和存储领域占据主导地位 市场份额达36% [2] - 中国供应商在国家政策支持下 在座舱、ADAS、功率SiC等领域进展迅速 [2][6] 技术发展动态 - 台积电和三星保持对16nm以下汽车节点的控制 产能已满至2027年 [2][6] - 中国企业将激光雷达作为国内电动汽车竞赛中的差异化因素 [3] - 汽车正转变为软件定义电子平台 推动芯片需求增长 [2] 供应链变革 - 特斯拉、比亚迪和蔚来等原始设备制造商加速垂直整合 颠覆传统供应链 [2][6] - 地缘政治风险、AI驱动计算需求和集中式车辆架构转变考验供应链弹性 [6] - 产能可用性及与汽车制造商的战略协调至关重要 [6] 企业战略布局 - 半导体厂商积极布局电源管理、电气化和安全系统领域 [3] - 部分企业重点推动ADAS、信息娱乐和激光雷达计算平台进步 [3] - 未来五年的技术选择和战略押注将决定行业胜负格局 [6]

文章核心观点 - 国产AI算力产业链正通过技术创新和生态合作实现闭环 重点突破互联技术瓶颈 推动算力自主化进程 [1][6][18] 行业政策与战略方向 - 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 明确要求强化8项基础支撑能力 包括提升模型基础能力 加强数据供给创新 强化智能算力统筹等 [6] - 工信部联合多部门发文 强调以新一代通信技术驱动 构建覆盖感知 传输 存储与计算的基础设施体系 并合理布局区域枢纽节点 逐步提高智能算力占比 [6] - 上海智能算力产业已形成基础夯实 创新活跃 场景丰富的良好态势 需强化技术创新协同 完善算力调度体系 深化场景融合应用 [3] 互联技术价值与突破 - 互联技术成为AI基础设施关键环节 高带宽低时延互联能力是提升模型性能 降低成本 实现普惠AI的重要路径 [6] - 英伟达NVLink 5.0为每个Blackwell GPU提供1.8TB/s双向带宽 NVSwitch芯片在GB200 NVL72系统中构建总带宽130TB/s的72 GPU NVLink域 [7] - 奇异摩尔提供覆盖Scale-out网间互联 Scale-up超节点GPU片间互联 Scale-inside芯片内互联的全栈互联解决方案 [8] - 奇异摩尔Kiwi G2G IO Die超节点互联芯粒支持TB级带宽 Kiwi SNIC AI原生超级网卡支持800Gbps传输带宽 μs级延时 [10] - 奇异摩尔片内互联方案基于UCIe的D2D IP及Central IO Die系列 可提升AI网络单卡算力 [12] 生态合作与标准建设 - 中国移动联合产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建 发布OISA 2.0协议 支持1024张AI芯片 TB/s级带宽 数百纳秒时延 [14] - OISA协议打破Scale-up协议带宽与延迟瓶颈 明确OISA IP OISA IO芯粒等互联承载物设计方向 [15] - 沐曦形成完整产品线 涵盖芯片 板卡 服务器及多形态超节点 创新推出光互连超节点 耀龙3D Mesh超节点等 [17] - 新华三H3C UniPoD系列超节点支持以太网和PCIe双协议 实现单机柜最高64卡GPU高速互联 [17] 产业链协同与发展趋势 - AI算力需求从单体智能向群体智能发展 互联技术成为延续摩尔定律 提升算力密度的核心路径 [18] - 国内先进工艺受限背景下 互联技术可通过规模和成本换性能 实现算力自立 [18] - 产业链需上下游协同突破超节点互联协议性能瓶颈 打造媲美国际先进水平的产品 [17]