公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，印度始终处于"半导体新希望"的舆论中心：巨额补贴、政要背书、百亿美元投资承诺屡见 不鲜。但印度能否真正把半导体做起来，业内始终褒贬不一。然而，近期苹果与英特尔计划将封装业 务转向印度的动向，正迫使行业重新审视印度的半导体底牌。 长期以来，印度的产业生态重"设计"而轻"制造"，虽聚集了AMD、英伟达、英特尔、博通、三星半 导体、恩智浦、美光科技、Microchip等20多家顶尖芯片设计巨头，但在制造环节一直处于边缘。据 印度政府近期发布的新闻稿称，印度半导体市场在2023年的价值约为380亿美元，预计到2025年底将 增长至450亿至500亿美元，并在2030年进一步扩大至1000亿至1100亿美元。同时，印度届时的半导 体消费量有望占全球总消费量的约 10%（IT&IF 报告）。这一增长轨迹凸显了印度致力于成为全球 半导体价值链关键参与者的战略重点。 苹果找上印度封装厂 根据印度《经济时报》披露，苹果已与穆鲁加帕集团旗下的 CG Semi 进行初步磋商，讨论在印度进 行芯片封装以及与 iPhone 组装相关的合作可能性。CG Semi 正在古吉拉特邦萨 ...

投资评级与核心观点 - 首次覆盖给予“增持”评级，目标价为51.18美元/股 [2][10][24] - 报告核心观点：公司具备完备的先进封装产品谱系，支撑盈利质量结构性好转；强劲的现金底座支撑股东回报政策转变与全球产能扩张 [3][10] - 预测公司2025E~2027E总收入分别为68.74亿美元、82.04亿美元、86.37亿美元，归母净利润分别为3.42亿美元、5.62亿美元、6.06亿美元 [5][10][25] 财务预测与估值 - **收入预测**：预计总收入将从2024年的63.18亿美元增长至2027年的86.37亿美元，2025E-2027E同比增速分别为8.8%、19.4%、5.3% [5][10][25] - **盈利预测**：预计归母净利润将从2024年的3.54亿美元增长至2027年的6.06亿美元，2026E同比大幅增长64.4% [5][10][25] - **毛利率预测**：预计2025E-2027E毛利率分别为13.56%、15.00%、15.00% [15][17] - **分部收入预测**：先进封装系列2025E-2027E收入增速预计分别为10.84%、24.02%、7.84%；主流封装系列同期收入预计萎缩，增速分别为-0.43%、-4.11%、-11.47% [16][17] - **估值方法**：采用PE与PS两种方法，选取Kulicke & Soffa、FormFactor、Cohu三家美股公司作为可比对象 [19][20][21] - **估值结果**：PE法给予2025E 34x~40x，PS法给予2025E 1.7x~2x，综合取低得出合理市值126.51亿美元，目标价51.18美元 [22][23][24] 财务表现分析 - **历史业绩**：FY2022-FY2024营业收入分别为70.92亿、65.03亿、63.18亿美元，近两年同比分别下降8.3%、2.9%；同期归母净利润分别为7.65亿、3.60亿、3.54亿美元 [25] - **研发投入**：FY2022-FY2024研发费用分别为1.49亿、1.77亿、1.63亿美元，研发费用率分别为2.1%、2.7%、2.6% [35][37] - **费用控制**：预计销售及行政费用率将从2024年的5.3%逐步下降至2027E的3.9% [35][37] - **资产负债表**：公司资产负债率从FY2022的45.8%温和下降至FY2024的39.8%，预测将有所回升 [38][44] - **现金流强劲**：经营性现金流表现稳健，2023年创下12.7亿美元新高；自由现金流在2023年达到5.29亿美元的历史峰值 [45][49][50] - **股东回报**：自2021年开启分红，现金分红规模从最初的5100万美元迅速攀升至TTM的1.82亿美元 [10][50] 行业分析与竞争格局 - **行业规模**：2024年全球OSAT市场规模约为484.7亿美元，预计至2033年将扩大至约1010.1亿美元，期间CAGR约为8.5% [51][52] - **竞争格局**：行业集中度高，CR3市场份额超五成，2022年达52.14% [57] - **公司地位**：安靠技术为全球头部OSAT厂商，2024年收入在CR10中占比约15.50%，位居全球第二 [57] - **行业趋势**：AI与异构集成驱动先进封装创新，2.5D/3D封装、扇出型封装等技术需求旺盛；供应链本地化趋势正在重塑产业格局 [59][60][64] 增长驱动因素 - **先进封装技术优势**：公司已形成覆盖主流异构集成需求的完整产品谱系，包括已量产的FCMCM与2.5D TSV方案，以及处于客户项目阶段的S-SWIFT® HDFO和S-Connect平台 [10][74][75] - **全球产能扩张**：公司正在美国亚利桑那州建设先进封装与测试园区，已获得《芯片法案》4亿美元资助及2亿美元贷款支持，预计2027~2028年投产；同时在韩国扩建K5测试设施 [71][81] - **高增长领域布局**：深耕汽车电子与高性能计算领域，新增2.5D封装产能专门用于支持HBM存储堆叠的高性能计算芯片封装 [10][84][85] - **研发与生态协作**：截至2024年初拥有全球专利超过3200项；与台积电等晶圆代工厂深度合作，提供从晶圆级封装到后段测试的一站式服务 [75][89][90]

中国经济网北京12月17日讯 蓝箭电子(301348.SZ)日前披露了2025年三季度报告。 上市当日，蓝箭电子盘中最高报84.24元，为该股上市以来股价最高点。 蓝箭电子发行募集资金总额为90,400.00万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为78,400.56万元。 公司最终募集资金净额比原计划多18,249.83万元。蓝箭电子2023年8月3日披露的招股说明书显示，公司 拟募集资金60,150.73万元，用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目。 蓝箭电子发行费用总额为11,999.44万元（发行费用均为不含增值税金额），其中承销及保荐费 9,441.51万元。 2025年6月27日，公司公告以每10股转增2股并税前派息0.6元，股权登记日2025年7月3日，除权除 息日2025年7月4日。 2025年1-9月，公司实现营业收入5.18亿元，同比增长2.55%；归属于上市公司股东的净利润 为-2,650.07万元，上年同期为9.42万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,709.49 万元，上年同期为-322.87万元；经营活动产生的现金流量净额为1.44亿元，同比增长156.74 ...

证券日报网讯 12月16日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚定践行技术创新战略， 以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术 方案，精准适配客户多元化先进封装技术需求。 （文章来源：证券日报） ...

公司业务进展 - 甬矽电子2.5D封装产线已于2024年第四季度通线 [1] - 公司目前正在与相关客户进行产品验证工作 [1]

公司原材料供应情况 - 公司封装测试所需主要原材料包括引线框架、基板、键合丝和塑封料等 [2] - 公司主要原材料在国内外均有供应，并拥有稳定的供应渠道 [2] 公司战略与产业趋势 - 公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势 [2] - 公司旨在从相关产业趋势中抓住机会，为股东创造价值 [2]

收购背景与投资者关切 - 有投资者在互动平台提问 收购厂房能为公司增厚多少业绩 以及为何在高速扩张的关键时刻花费大量资金收购非核心资产 [2] 公司回应与战略解释 - 公司回应称 本次收购的标的公司核心资产是公司正在使用的二期厂房 [2] - 该厂房是公司总规划投资111亿元二期项目所在地 对公司具备战略价值 [2] - 收购完成后 可以实现对主要资产的自主控制 有利于稳定经营环境 降低未来不确定性 符合公司战略 [2]

公司业务澄清 - 蓝箭电子现阶段暂无涉及TPU、GPU等领域的相关业务 [1] 公司战略与业务方向 - 公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况 [1] - 公司积极寻求符合其发展方向的业务机会 [1]

公司业绩表现 - 2025年前三季度运算电子业务收入同比增长70%[1] - 2025年前三季度工业及医疗电子业务收入同比增长41%[1] - 2025年前三季度汽车电子业务收入同比增长31%[1] - 三大业务板块合计贡献超过60%的营收[1] - 公司第三季度单季度营收创下历史新高[1] 运营与产能状况 - 2025年第一季度至第三季度公司整体产能利用率持续提升[1] - 晶圆级封装产线接近满产状态[1] - 功率器件封装产线接近满产状态[1] - 电源管理芯片封装产线接近满产状态[1] 发展前景与估值 - 公司处于先进封装下游逐步放量的关键窗口期[1] - 预计2026年新建产能将全面达产[1] - 预计原材料成本将趋于稳定[1] - 盈利能力有望迎来持续修复[1] - 基于可比公司2025年47倍市盈率估值对应目标价45.12元[1]

公司业务与客户 - 公司主要客户为国内外半导体封装测试企业 [1]