公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自 tomshardware 。 通常而言，年中是 PC 硬件销售的淡季，因此夏季季度的出货量往往会略有下滑，因为消费者会选择 持币观望，等待节假日促销活动。不过，2025 年的情况却绝非典型。乔恩・佩迪研究公司（Jon Peddie Research，简称 JPR）的最新数据显示，CPU 与 GPU 出货量非但没有出现往常的下滑趋 势，反而迎来了惊人增长。分析师指出，这一现象背后的 "推手" 是对关税的担忧。 由于美国针对科技产品进口的新关税政策悬而未决，PC 制造商与消费者均开启了 "超前采购" 模 式。其结果是，游戏硬件市场出现了明显的反季节性抢购潮，需求被提前释放，客户端 PC 行业也因 此迎来了一个可被称为 "恐慌性备货季度" 的特殊时期。 数据足以说明这一趋势：CPU 出货量环比增长约 8%，同比增长 13%。台式机 CPU 的市场份额较笔 记本电脑增长了 9 个百分点，达到 33%—— 在近年来一直被笔记本电脑 "盖过风头" 的台式机领 域，这无疑是一次可观的增长。 GPU 总出货量较上一季度增长 8.4%，达到 7470 万块。英 ...

核心观点 - 半导体设备产业正经历由AI制程需求和地缘政治驱动的深层变革 三大设备巨头基于不同技术路线判断做出战略押注 行业竞争逻辑从纯技术导向转为技术政治复合型竞争[2] 技术路线分歧 - Applied Materials押注先进封装技术 投资15亿美元开发CoWoS技术 认为AI芯片复杂性将推动产业从2D转向3D整合[4] - KLA Corporation聚焦制程检测需求 台积电3纳米制程检测步骤比7纳米增加60% 电子束检测设备可发现10纳米以下缺陷[5] - Lam Research采取战略保留 同时关注3D NAND垂直蚀刻(深宽比超100:1)和先进逻辑3D架构 等待市场需求明朗化[6] 地缘政治影响 - Applied Materials中国营收占比从32%降至18% 每季度损失10亿美元收入 同时失去技术验证和工艺优化机会[8] - KLA面临5亿美元损失 中国晶圆厂重建检测标准体系 可能导致全球出现两套平行品质管控系统 推高研发成本[8] - Lam Research中国营收占比从32%缩减至24% 服务支援业务受严重冲击 损失未来十年持续服务收益(设备价值两倍以上)[9] AI驱动制造变革 - NVIDIA H100芯片含800亿个电晶体 采用台积电4纳米制程 异质整合要求对准精度达1微米以下[11] - AI芯片良率要求推动检测从统计抽样转向全面检测 KLA预计检测步骤将比传统芯片增加40%以上[11] - 3D电晶体制造需要原子级对准精度 Lam Research的Halo工具实现深宽比超100:1的垂直通道蚀刻[12] 产业竞争重构 - 技术领先不再是唯一胜负标准 政治风险管控能力同等重要 行业进入技术与政治并重的复合竞争阶段[13] - 中国市场技术生态链断裂正在重塑全球半导体设备产业的商业逻辑和服务模式[9] - 全球半导体设备产业面临技术标准分化风险 所有参与者的研发成本和技术复杂度都将大幅增加[8]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自综合 。 Vaishnaw指出，印度拥有全球近20%的芯片设计工程师，并依托这一强大的人才基础，政府正在推 动印度建立完整的半导体生态系统。 为了促进半导体芯片设计领域的人才发展，印度政府推出了多项举措，例如，全印度技术教育委员会 (AICTE)为 VLSI设计与技术、集成电路(IC) 制造提供新课程;在半导体设计领域培养 85,000 名熟练 技术人员并提供用于设计半导体芯片的 EDA 工具;迄今为止，已有来自 100 所院校的 45,000 多名学 生入学。 " 我 们 绝 对 是 印 度 第 一 家 设 计 出 3 纳 米 汽 车 芯 片 的 公 司 。 " 瑞 萨 印 度 区 负 责 人 兼 副 总 裁 Malini Narayanamoorthi 在接受《经济时报》（ET）采访时表示。 Narayanamoorthi 表示，样品芯片已经提供给合作伙伴，但商业化上市的时间尚未确定。 瑞萨正与 Murugappa 集团旗下 CG Power 合作，在 Sanand 建设一家 半导体封装与测试（OSAT） 工厂。 印度3 n m，势在必得？ ...

反倾销调查背景与范围 - 商务部于2025年9月13日决定对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查 调查对象包括博通、德州仪器、安森美和亚德诺半导体的40nm及以上工艺通用接口芯片和栅极驱动芯片 申请方指控倾销幅度高达300%以上 [2] - 此次调查是中国首次针对美国半导体具体品类及龙头企业发起贸易调查 标志着芯片争端从高端GPU和先进制程逻辑芯片扩展至模拟芯片领域 [2] 模拟芯片行业地位与市场 - 模拟芯片在电子产业链中扮演"神经与血管"角色 应用于电源管理、信号转换、传感器接口、汽车和工业控制等关键领域 [3] - 2024年全球模拟芯片市场规模达794.33亿美元 中国市场规模为280亿美元（约2000亿元人民币） 占全球份额近三分之一 [3] - 全球模拟集成电路市场规模预计在2025-2029年间增长171.2亿美元 复合年增长率达4.6% [6] 倾销行为证据与影响 - 2022-2024年美系模拟芯片占中国同类产品进口比例持续上升 分别为47.81%、53.06%和62.14% 年均比重达54.34% [4] - 进口数量从2022年11.59亿颗增长至2024年15.90亿颗 2024年较2022年累计增长37.13% [5] - 平均价格从2022年3.36元/颗持续下降至2024年1.62元/颗 累计降幅达51.77% [5] - 国内厂商被迫跟进降价 2024年同类产品加权平均价格较2022年累计下降27.38% [5] - 国内产业遭受实质性损害：2024年较2022年人均工资减少5.37% 劳动生产率下降27.41% 库存量上升21.39% 开工率下降且处于低位 税前利润从2023年起转为严重亏损且2024年亏损额进一步增加7.05% [6] 受调查美企业务影响分析 - 德州仪器约20%收入来自中国客户 产品覆盖电源管理IC、信号链、MCU等 若贸易措施导致售价提升 其市场份额和定价将面临显著压力 [10] - 亚德诺半导体2024财年对华收入占比约22-23%（约21-22亿美元） 产品集中于工业与车规链条 中国作为全球最大新能源车市场 价格波动将在车规链中放大 [10] - 安森美核心业务为功率器件和图像传感器 SiC产品线2024年贡献总收入约60% 中国是其重要增长市场 [11] - 博通2024财年对华收入占比20%（含香港） 较2023财年32%下降 但其业务高度多元化 模拟芯片仅为边缘业务 实际受冲击有限 [11] 本土厂商现状与市场反应 - 反倾销调查消息带动A股模拟芯片板块全线走强 圣邦股份、上海贝岭、纳芯微、思瑞浦等企业股价涨停 板块情绪显著升温 [14][15] - 圣邦股份2024年营收33.46亿元（同比增27.96%） 净利润4.9亿元（同比增81.95%） 电源管理产品占比61.7% 毛利率中枢维持在50% 2025年上半年研发费用占比达27.90% [16] - 纳芯微2024年营收19.6亿元（同比增49.53%） 毛利率32.33%（同比下降6.17个百分点） 聚焦隔离器、栅极驱动器和电流传感器产品 [17] - 上海贝岭2024年营收28.18亿元（同比增31.89%） 毛利率27.39% 拥有4,793款可销售产品 [17] - 思瑞浦2024年营收12.20亿元（同比增11.52%） 毛利率48.19%（同比下降3.59个百分点） 研发费用占比达47.32% 车规级产品已推出200余款 [18] 行业战略意义与发展阶段 - 反倾销调查为本土厂商提供竞争窗口期 国内模拟芯片行业正处于"量的突破与质的追赶"阶段 新能源车、储能和工业控制等领域需求旺盛 是国产替代的最佳切入点 [13][18] - 此次事件标志着中美芯片摩擦进入全链条博弈阶段 先进制程与基础芯片成为双重焦点 [20]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 多年来，玻璃作为下一代封装基板材料，因其诸多优势而备受业界关注。其关键特性之一是能够实现 高互连密度和低于 2µm 的 RDL 布线。"随着过去两年人工智能计算的蓬勃发展，降低布线密度以提 高 SiP 内部通信速度的需求已成为 IC 封装研发的焦点，"Disco Hi-Tec America 技术经理 Frank Wei 表示。 然而，并非一切都完美无缺。玻璃切割（单片化）很难避免微裂纹，而重复制造数千个细间距玻璃通 孔 (TGV) 的挑战也阻碍了玻璃充分发挥其潜力。英特尔在过去十年中对玻璃基板进行了巨额投资， 并于本月初确认仍在推进玻璃项目。尽管存在制造障碍，但高性能计算/人工智能芯片质量提升的前 景正在推动其快速发展，正如2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近期会议所证实的那样， 研究人员在以下领域取得了进展： 来源 ： 内容 编译自 semiengineering 。 作为封装基板，玻璃的优势非常明显。它非常平坦，热膨胀比有机基板更低，从而简化了光刻工艺。 这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的 ...

当前的繁荣很容易让人联想到2000年破裂的互联网泡沫。当时，随着互联网基础设施的推出，数十亿 美元的资金涌入工厂和仓库，思科等公司的估值创下历史新高，并在2000年3月短暂超越微软，成为 全球市值最高的公司。 " 人 工 智 能 或 许 是 一 条 死 胡 同 ， " 市 场 分 析 公 司 Future Horizos 的 首 席 执 行 官 马 尔 科 姆 · 佩 恩 (Malcolm Penn) 在其最新报告中表示。"我们看到，疯狂的支出水平和不明确的投资回报正在开始显 现裂痕。收入数字开始趋于平稳甚至下降，因此经济不得不被视为脆弱的。我不相信这场人工智能盛 宴会持续下去，所以我们应该为不可避免的后遗症做好准备。" 英国政府昨日宣布了类似美国"星际之门"人工智能计划的英国版本，时机恰到好处。与此同时，业内 人士正强调人工智能泡沫的风险。领导这项人工智能投资的OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼上个月就 曾发出泡沫警告。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 eenewseurope 。 人工智能泡沫隐藏了半导体行业的诸多问题。 人工智能泡沫 OpenAI 主席 Brett ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 chipsandcheese 。 Hot Chips 2025 大会上充斥着关于高功率设备的演示。人工智能每颗芯片的功耗高达数百瓦，需要 复杂的供电和同样复杂的散热系统。这与那些必须使用标准壁式插座或移动设备电池的消费类设备截 然不同。虽然在壁式插座或电池的限制下工作很困难，但与完全没有电源的情况下工作相比，这简直 是小巫见大巫。这正是 Everactive 的重点，也是他们在 Hot Chips 2025 大会上演讲的主题。 Everactive 生产的 SoC 能够利用从环境中收集的能量自行供电，无需稳定电源即可运行。自供电 SoC 非常适合大型物联网部署。为设备接线或更换电池会使设备数量的扩展变得复杂，尤其是当这些 物联网设备是位于难以触及位置的传感器时。从可持续性的角度来看，利用环境能量也很有吸引力。 可靠性也受益匪浅，因为设备不会受到电网故障的影响。 但依赖能量收集也存在自身的挑战。收集的能量通常在毫瓦或微瓦范围内，具体取决于能源来源。功 率水平也会根据环境条件而波动。这意味着 SoC 必须以极低的功率运行，同时采取措施最大限度 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 tomshardware 。 不幸的是，这只是关于 N1 的唯一声明，所以我们仍然不知道它何时会真正发布。但至少现在有消息 称，GB10（应该已经有人使用了）是 Nvidia 未来最终会发布的，只是目标受众有所不同。鉴于 Nvidia 与英特尔的新协议，开发基于 ARM 的产品的兴趣可能会与英特尔专注于的基于 x86 的解决 方案发生冲突。不过，这显然不是问题，两个路线图都将全力推进，互不影响。 N1 SoC已经在 Windows 上进行了测试，这表明该芯片正日益接近其 Windows-on-ARM 的目标。另 一方面，GB10 并非完全针对微软的操作系统；而是基于 Linux 的 DGX 操作系统，针对本地 AI、 数据中心和其他专业工作负载进行了优化。话虽如此，由于 N1 从技术上讲甚至还不存在，因此目前 尚无定论它最终是否会在 Windows 上运行（尽管这显然是暗示），黄仁勋也没有对此发表评论。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持 ...

来源 ： 内容 编译自 pcworld 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如果您想知道英特尔与 Nvidia 的重磅交易将对其现有产品路线图产生什么影响，英特尔要告诉您一 个信息：不会。 英特尔发言人今天早些时候对我的同事布拉德·查科斯（Brad Chacos）表示："我们目前还没有讨论 具体的路线图，但此次合作是对英特尔路线图的补充，英特尔将继续提供 GPU 产品。" 我也听到了 其他英特尔代表的类似信息。 英伟达对英特尔的 50 亿美元投资，以及英伟达计划向英特尔供应 RTX 图形芯片，用于英特尔的 CPU，将产生两大潜在影响：首先，由于这些 RTX 芯片提供的额外功能，它可能会改写英特尔在笔 记本电脑芯片领域的移动路线图。其次，此举威胁到英特尔 Arc 图形核心的持续开发，包括独立的 独立 GPU 和集成芯片。 我们仍然不确定 Arc 的未来会受到什么影响，部分原因是英特尔声称将"继续"提供 GPU 产品，这听 起来有点模棱两可。但英特尔在前一点上听起来更加明确，即你所熟悉的移动路线图将保持不变。 英特尔还重申，与英伟达的合作是对公司现有路线图的"补充"。这两份声明表面上看起来似乎很清 ...

工业算力技术研讨会概述 - 半导体行业观察与中国工博会将于9月23日下午13:30共同举办"打造工业算力'芯'引擎技术研讨会" 聚焦工业场景下芯片应用与算力演进[1][4] - 会议汇聚离子注入设备、FPGA芯片设计、RISC-V处理器、半导体检测及工业大数据五大领域行业领袖[4] 离子注入技术突破 - 凯世通副总经理张长勇将分享离子注入全周期一站式解决方案 公司自2009年成立以来实现多款集成电路离子注入机在国内重点芯片制造产线规模量产[8] - 张长勇拥有20年集成电路离子注入机设备管理及开发经验 主导低能大束流系列国产离子注入机项目 推动设备在重点集成电路产线落地应用[8][9] AI赋能半导体制造 - 芯率智能董秘方亮将探讨AI赋能次世代半导体技术良率提升 公司自主研发的AI工具套件（如ChipSeek大模型）已在中芯国际、华虹宏力等十余家头部晶圆厂量产应用 帮助客户实现良率提升超95%[10] - 喆塔科技华东区总经理于勃将分析AI驱动下的半导体制造数据 公司通过跨类型数据关联分析精准定位良率瓶颈 构建大模型平台与智能体技术推动半导体制造智能化[11] FPGA与处理器技术创新 - 安路科技市场总监姚洋将解析FPGA技术如何赋能工业控制、人工智能、机器视觉等场景 公司于2021年成为首家专注于FPGA业务的A股上市公司[12] - 隼瞻科技CTO姚彦斌博士将分享RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计方法 公司专注于专用处理器IP和EDA处理器设计平台 为AIOT、5G网络、汽车电子等领域提供定制化处理器解决方案[13][14] 半导体检测智能化 - 季丰电子研发副总朱勇将阐述AI技术与传统半导体检测设备融合实践 公司作为半导体检测领域平台型科技公司 连接芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链环节[15] 产业协同与发展前景 - 研讨会涵盖从底层离子注入设备到上层工业大数据应用 从硬件芯片设计到软件算法优化的全链条技术交流[20] - 会议成果代表中国在工业算力技术领域最新进展 体现产业界对自主创新和技术突破的追求[20]