DRAM供应紧张趋势与预测 - 全球DRAM供应紧张局面预计将持续至2028年，主流PC市场面临长期供需失衡 [2] - SK海力士内部分析显示，除HBM和SOCAMM外，普通“商品级”DRAM增长至少在2028年前仍将受限 [2] - 主要内存制造商已将重心转移至满足AI服务器需求，消费市场产能出现显著增长的可能性很低 [2] 供应紧张的原因与驱动因素 - 现有供应商库存已降至历史低位，加剧了分配压力 [6] - 内存制造商采取保守的产能扩张策略，更注重维持盈利能力而非大量投放新产品 [6] - 服务器DRAM需求呈指数级增长，预计明年增速更快，其份额预计从2025年的38%飙升至2030年的53% [6] - AI训练数据中心建设预计将引发DRAM超级周期，制造商2026年关键DRAM生产配额已售罄 [6] - 传统PC DRAM产量预计在未来几年内无法满足需求 [6] 对PC市场的影响 - AI PC市场份额激增，预计到2026年将占整个PC市场的55%左右 [6] - 尽管预计2025年PC整体出货量与此持平，但消费市场面临令人担忧的趋势 [6] - 戴尔已内部通知员工，由于DRAM短缺，准备大幅提高多种产品价格 [11] - 戴尔商用产品线（包括笔记本电脑和预装PC）价格将上涨，预计是该公司有史以来最大涨幅之一，未来可能上涨“数百美元” [11][12] - 戴尔新款Pro和Pro Max系列笔记本电脑和台式机下周起涨价，最高涨幅达230美元（32GB内存配置） [12] - 选择128GB内存的机型，每台设备价格可能上涨高达765美元 [12] - 游戏玩家额外购买存储空间价格也将大幅上涨，最终涨幅可能高达30% [12] - 戴尔作为全球最大PC制造商之一，其提价可能导致联想、宏碁、华硕等竞争对手效仿 [12] 对苹果公司的具体影响 - 苹果公司与韩国厂商签订的DRAM长期协议（LTA）即将到期 [7] - 韩国厂商可能从2026年1月起向其收取高额DRAM芯片溢价 [8] - 苹果众多产品价格可能因此大幅上涨，包括低价版MacBook、M5 MacBook Air、iPhone 18系列、iPhone Fold、OLED M6 MacBook Pro等 [8] - 三星为最大化利润，拒绝了旗下移动体验部门的DRAM供应请求，并将重心从HBM转向利润更高的DDR5生产 [8] - 苹果拥有两大优势：数十亿美元现金储备以及专注于自主研发芯片的策略，有助于消化成本上涨 [9] - 例如，iPhone 16e中使用的C1 5G调制解调器预计可为苹果节省每台设备10美元成本，考虑到每年数百万台出货量，节省金额可观 [9] - 苹果计划今年晚些时候推出C2芯片，应用于明年的旗舰机型，并坚持使用其定制的A系列SoC芯片 [9] - 然而，苹果很可能在2026年上半年提高包括iPhone在内的产品价格 [9] NAND闪存市场情况 - SK海力士分析表明，由于服务器端需求更高且利润更高，NAND闪存的供应增长可能会滞后于消费市场的需求增长 [6] 半导体市场整体展望 - KB证券预测，从明年开始，存储器半导体周期将扩展到服务器和HBM，导致前所未有的供应短缺 [14][15] - 受AI和存储器业务推动，今年第三季度全球半导体销售额环比增长15%，达到318万亿韩元，创历史新高 [15] - 预计今年全球半导体销售额将比上年增长24%，达到1180万亿韩元，首次突破1000万亿韩元大关 [15] - HBM、服务器DRAM和企业级固态硬盘（eSSD）需求不断增长，因AI推理工作负载扩展及云服务商增加对AI应用的数据处理 [15] - HBM4价格预计将比HBM3E溢价28%至58% [15] - 半导体市场预计将进入一个超级周期，甚至超越以往的超级周期 [15] - 三星电子拥有多元化的ASIC客户群，主要面向大型科技公司，预计其明年的HBM出货量将比上年增长两倍 [15] - 三星电子的HBM市场份额预计从今年的16%扩大到明年的35%以上，增长超过一倍 [15] 戴尔具体产品涨价明细 - 戴尔Pro和Pro Max笔记本电脑及台式机（配备32GB内存）价格上涨130至230美元 [16] - 配置128GB内存的系统价格将上涨520至765美元 [16] - 配备1TB固态硬盘的配置价格将上涨55至135美元 [16] - 戴尔Pro 55 Plus 4K显示器价格上涨150美元 [16] - 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（6 GB）的AI笔记本电脑价格上涨66美元 [16] - 配备NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell GPU（24 GB）的AI笔记本电脑价格上涨530美元 [16]

文章核心观点 - 开源硬件社区对Arduino被高通收购后发布的新服务条款存在重大争议，主要竞争对手Adafruit认为新条款在云工具逆向工程、用户内容许可以及AI功能监控等方面威胁了开放原则 [2][3] - Arduino公司辩称，相关限制仅适用于其SaaS云应用程序，数据处理是行业标准做法，并重申其对开源硬件的核心承诺保持不变 [2][3] 关于新条款的争议焦点 - **逆向工程限制**：Adafruit执行主编Phillip Torrone警告其超过36,000名粉丝，新条款禁止用户对平台进行逆向工程 [3] - Arduino回应称，对逆向工程的限制专门适用于其软件即服务云应用程序，开放内容将继续保持开放 [3] - 电子前沿基金会专家确认，Arduino并未对修改或逆向工程其硬件电路板施加新的禁令 [4] 云服务与用户体验的变化 - Adafruit创始人Limor Fried指出，Arduino强烈推荐用户使用其云编辑器/Web IDE和云服务，尤其是在ChromeOS等平台上，这已成为许多新用户的主要入口 [5] - 使用这些云工具需要注册Arduino账户，注册流程会显著展示营销和用户画像同意书，包括同意处理个人数据以提供商业优惠 [5] - 这与传统的“下载本地IDE然后编程”模式截然不同，实际的用户切入点正转向与个人数据绑定、面向订阅的集中式云服务 [6] 用户上传内容的许可协议 - Adafruit批评新条款对用户上传的任何内容引入了不可撤销的永久许可 [7] - Arduino澄清，用户上传到其云订阅的私有内容所有权仍归用户，授予Arduino的许可权利严格限于执行所请求的功能（如在云端编译草图） [8] - 对于上传到公开项目中心或论坛的内容，Arduino要求用户授予发布许可，以便运行云服务或显示帖子，并称此类许可是运行任何现代云服务或社交平台所必需的 [8] - EFF专家指出，Arduino之前的条款允许用户随时撤销许可，而新条款取消了这项功能，使许可不可撤销，这是一个令人失望的转变 [7] 用户数据与账户管理政策 - Arduino声称所有用户均有权随时请求删除其账户和/或内容，删除后相关内容将不再对其他用户可见 [7] - 对于连续24个月未登录且未提交删除请求的不活跃账户，其用户名将在论坛中公开保留五年，以表彰其对社区的贡献，五年后用户名将被删除，相关帖子将被匿名化 [8][9] - Adafruit认为，这种将用户名保留而非立即删除的政策，是将社区身份和数据视为受管理资产，而非用户可完全控制的东西 [9] AI功能与用户监控策略 - 新条款列出了多项“禁止使用人工智能的行为”，包括犯罪用途、意图造成伤害、生成面部识别数据库以及军事用途 [9] - Arduino新增的AI功能是可选的，但条款保留监控用户账户和AI产品使用情况的权利，以验证是否遵守法律和政策 [10] - Arduino表示监控是为了遵守法律法规、保护用户和公司，并确保AI产品稳健运行，但也包括为“管理和运营业务”而进行监控的权利 [10] - Adafruit批评这是一种“广泛的持续监控”姿态，而非仅针对具体滥用报告做出反应，可能削弱教育/创客环境中用户的信任 [11] - Adafruit创始人强调，真正的开源许可证不允许对使用领域进行限制，此类限制“从根本上来说与开源许可不符” [11] 各方的立场与未来方向 - Arduino发言人表示，透明度和公开对话是公司精神的根本，公司理解社区的担忧并渴望澄清事实，重申对开源社区的承诺，并致力于继续倾听反馈 [13] - Adafruit创始人表示，公司将继续设计和发布开源硬件，支持多种生态系统，并乐于与包括Arduino在内的其他方合作，只要合作能产出拥有完善文档和真正开源许可的优秀产品 [13]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电第三季度全球市占率飙升至71%，创下新高，稳居行业霸主地位 [2] - 三星电子同期市占率下降0.5个百分点至6.8%，排名第二，与台积电的差距持续扩大 [2] - 三星晶圆代工部门自2022年以来持续亏损，每季度亏损估计在1万亿至2万亿韩元，被戏称为“无底洞” [6] 三星电子的业务进展与客户拓展 - 三星正与AMD洽谈2纳米（SF2）制程的代工合作，并合作开发下一代CPU（可能是EPYC Venice CPU），计划在明年1月左右最终敲定合同 [2][3] - 继获得特斯拉和苹果的订单后，若成功拿下AMD，将有助于三星加速追赶台积电，并使其代工业务重回盈利轨道 [2][3] - 公司今年已从特斯拉、苹果等北美科技巨头获得代工合同，人工智能和高性能计算芯片订单也在增长，主要集中在良率稳定的4纳米、5纳米和8纳米工艺 [6] - 第三季度财报显示，三星获得了创纪录的订单，包括来自大型客户的2纳米工艺订单，且亏损已大幅降至1万亿韩元以下 [6] - 其美国奥斯汀晶圆厂（采用14-65纳米成熟工艺）产能利用率提高，并获得了包括高通在内的新客户，有助于提升盈利能力 [6] 三星电子的战略目标与未来规划 - 公司已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利，并设定了到2027年达到20%市场份额（基于销售额）的目标 [5][6] - 实现盈利目标的核心在于确保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其美国泰勒晶圆厂的订单 [5] - 三星电子预计将于明年开始在泰勒工厂投产，设备建设预计最迟第二季度完成，全面投产预计在第三季度实现 [7] - 公司还在筹备泰勒工厂规模远超一期工程的第二条生产线（二期工程），并正与合作伙伴商讨相关投资及零部件需求 [7] - 代工业务的复苏被认为将取决于能否获得下一代工艺技术并稳定良率 [7]

特斯拉推进芯片制造战略 - 公司CEO马斯克正以前所未有的力度推进自家芯片制造计划[2] - 公司已积极布局定制化芯片量产，并将三星和台积电纳入核心供应链体系，未来不排除采用英特尔代工服务的可能性[2] - 公司构想建设“超级晶圆厂（TeraFab）”，目标是满足每年高达1000亿至2000亿颗芯片的庞大需求[2] 与三星电子的深度合作 - 公司主要晶圆代工伙伴三星电子，将在其位于美国德州泰勒市的晶圆厂内，为马斯克设立一间专属办公室[2] - 三星电子会长李在镕与马斯克在泰勒晶圆厂会面，围绕特斯拉AI5芯片及下一代AI6芯片的合作展开深入磋商[2] - 马斯克将亲自在三星泰勒晶圆厂监督部分芯片生产流程，以加快工程反馈与决策效率[2] - 公司已跻身三星在美国市场的最大合作伙伴之列，双方此前签署了一份总额高达165亿美元的合作协议，三星将为特斯拉提供从芯片设计、制造到量产的全流程支持[3] 构建独立供应链的动机 - 尽管获得三星支持，但公司认为现有晶圆代工合作伙伴可能难以完全满足其未来对定制化芯片的需求，这是构想打造独立芯片供应链的重要原因之一[3] - 公司特别强调芯片供应“稳定性”的重要性，并指出在地缘政治因素影响下，长期依赖台积电的可行性存在不确定性[3] - 公司有意亲身参与美国“半导体产业变革”，从零开始构建专属的芯片供应体系[3] 产品定位与行业竞争 - 公司表示其AI5与AI6芯片在产品定位上“独树一帜”[4] - 随着Rivian等电动汽车厂商也纷纷加码自研芯片，公司的定制化芯片计划正面临日趋激烈的行业竞争[3]

文章核心观点 - 存储行业正进入由AI需求驱动的超级周期，市场呈现供不应求、价格持续上涨的局面，HBM和通用DRAM成为关键增长领域 [2] - 三星、SK海力士、美光三大存储巨头基于各自的市场地位与技术储备，采取了差异化的产能调整与投资策略，以优化利润并抢占未来市场 [2][19] 存储行业市场现状 - 存储市场行情火爆，价格波动剧烈，“一天一个价，甚至一天几个价” [2] - 存储行业全面进入加速上行周期，原厂盈利能力持续提升 [2] - HBM供应紧张，SK海力士2026年底前的产能已基本被AI大客户锁定，三星留给中小厂商的份额不足10% [2] - DRAM作为存储赛道的另一关键领域，重新回到各大厂商的战略核心位置 [2] 三星电子的战略调整 - 计划将用于HBM3E生产的第四代1a纳米制程产能下调30%-40% [4] - 转而将产能投入第五代1b纳米制程的通用DRAM生产，每月可新增约8万片晶圆产能 [4] - 调整背后的核心驱动力是利润考量：其HBM3E产品因议价能力弱、供给大客户价格较低，当前利润率仅约30%；而基于1b制程的通用DRAM（如DDR5）预期利润率将超过60% [4][5] - 将平泽和华城园区的部分NAND闪存产线改造为DRAM产线，聚焦数据中心所需的大容量DDR5及LPDDR5X产品 [5] - 为抢占HBM4先机，加紧提升1c纳米DRAM产能，计划到2026年第二季度提升至每月14万片晶圆，第四季度进一步提高到每月20万片晶圆 [6] - 核心目标是实现比SK海力士更高的利润，计划保持DRAM产量高速增长，并将大部分产能分配给利润率较高的通用DRAM [6] - 采用“通用DRAM保量、HBM4抢高端”的双线策略，目标是在2026年实现DRAM营业利润超越SK海力士，重新夺回全球DRAM市场份额第一的宝座 [20] SK海力士的战略调整 - 计划将DRAM产能投资目标翻了一番，但大部分产能扩张仍投资于HBM等数据中心产品 [7] - 公司明确表示不会仅因盈利能力暂时变化就立即调整产能结构，更倾向于通过提高面向数据中心的DRAM产品需求来提升获利 [7] - 在HBM领域市场份额遥遥领先，2026年的HBM产能已销售一空 [7] - M15X晶圆厂预计2025年底量产1b DRAM，初期月产能3.5万片，主要用于HBM3E核心芯片生产，以巩固其在HBM市场50%以上的份额优势 [7] - 业界估算其HBM4利润率约为60%，明年HBM销售额预计为40万亿至42万亿韩元，若维持相同利润率，HBM业务营业利润将较今年的17万亿韩元增长近50%，达到约25万亿韩元 [7] - 并未放缓通用DRAM布局，计划明年将第六代1c DRAM月产能从目前约2万片提升至16万至19万片，增幅达8至9倍，占其DRAM总产能的三分之一以上 [8] - 1c DRAM良率已提升至80%以上，扩产后将主要聚焦于生产GDDR7和SOCAMM2等产品，以满足英伟达等大型科技公司订单 [8] - 战略调整反映AI推理应用对成本效益更高的通用DRAM需求激增，公司正将战略重心从HBM扩展至更广泛的AI内存市场 [9] - 在HBM和通用DRAM双轮驱动下，业内人士预计其明年设施投资额将轻松突破30万亿韩元，较今年预计的25万亿韩元大幅增长，市场预测明年营业利润有望超过70万亿韩元，创历史新高 [10] - 采取“核心业务稳固扩张、高端产品精准卡位”的双轨战略，2026年全系列存储订单基本已经售罄 [21] 美光科技的战略调整 - 战略转向最为决绝，终止移动NAND产品开发、砍掉消费类业务品牌Crucial，将产能重新分配到毛利润率更高的HBM/企业级DRAM和SSD产品，全力投向数据中心市场 [11] - 决策基于利润考量：2025年上半年，数据中心存储芯片毛利率高达42%，而消费级存储产品毛利率仅为14% [11] - 正在全球多地新建或扩建工厂产能，以扩大HBM堆叠能力和高端DRAM生产 [11] - 将爱达荷州博伊西晶圆厂原本生产消费级存储芯片的3条生产线，全部改为生产HBM和数据中心用DRAM芯片的生产线 [12] - 与英伟达签有为期3年的供货协议，每年需供应至少120万颗HBM芯片 [12] - 谷歌、亚马逊、微软和Meta也向美光提出了“无限期订单”，表示无论价格如何，能交付多少就接收多少 [12] - 计划于2026年小批量交付HBM4，并计划在2026年将HBM产能增加四倍 [13][21] - 宣布逐步停产DDR4，预计在未来6到9个月内出货量逐步下滑直至彻底停产，以聚焦高端产品 [13] 产能转向的深层驱动逻辑 - **利润驱动**：三星因HBM3E利润率（约30%）远低于通用DRAM（预期超60%）而调整产能；SK海力士因HBM业务利润率高达约70%而优先保障HBM，但也加速扩产1c DRAM；美光通过砍掉低利润消费级业务，将资源分配给利润率数倍于前者的数据中心/HBM市场 [15] - **需求驱动**：AI应用从训练向推理及边缘侧延伸，催生了对GDDR7、大容量DDR5/LPDDR5X等通用DRAM的爆发性需求，巨头们为响应谷歌、微软等云巨头的“无限期订单”而重新评估产能分配 [16] - **技术与产能适配驱动**：HBM生产复杂、良率爬升慢，挤压通用DRAM产能，三巨头制程策略分化：三星以1b制程提效并押注1c纳米；SK海力士以1b制程作为HBM基石，用1c制程快速扩产通用产品；美光集中资源攻克HBM4与高端DRAM [17] 存储涨价潮对产业链的影响 - 内存价格已飙升到“几乎负担不起”的程度，这种局面大概率会贯穿整个2026年，可能要到2027年下半年才有所缓解 [23] - 存储模组厂成为受影响最直接的一环，许多头部模组厂已经决定暂停出货并重新评估报价 [23] - 在AI浪潮带来的超级周期下，存储市场正从消费驱动向技术驱动转型，HBM和DDR5内存的紧缺可能进一步传导至整个存储产业链 [23] - 市场预计供需失衡局面将持续到2027年，随着新产线陆续投入运营，行业格局将随之改变 [23]

文章核心观点 - JEDEC组织即将完成SPHBM4新内存标准的制定，该标准旨在通过采用512位窄接口提供与HBM4同等的带宽，并实现更高容量和更低集成成本，但不太可能取代GDDR内存[2] SPHBM4技术原理与目标 - SPHBM4将HBM4的内存接口宽度从2048位缩减至512位，并通过4:1串行化维持相同总带宽，目标是在窄接口下保留HBM4级别的聚合带宽[4] - 在封装内部，SPHBM4将采用行业标准的基底芯片，并继续使用标准的HBM4 DRAM芯片，这简化了控制器开发，并确保单堆栈容量最高可达64GB，与HBM4/HBM4E保持一致[4] - 从理论上看，在相同芯片条件下，SPHBM4可实现相较HBM4四倍的内存容量，但实际设计中需在内存容量、计算能力和芯片功能多样性之间权衡[5] SPHBM4的优势与潜在影响 - SPHBM4支持在传统有机基板上实现2.5D集成，无需昂贵的硅中介层，有望显著降低集成成本并拓展设计灵活性[8] - 凭借行业标准化的512位接口，SPHBM4相比依赖UCIe或专有接口的C-HBM4E方案，有望实现更低的成本[8] - 有机基板布线允许SoC与内存堆栈之间具有更长的电气通道长度，可能缓解超大封装中的布局限制，并在封装附近容纳更多内存容量[8] SPHBM4的成本与市场定位 - SPHBM4的设计优先考虑性能和容量，而非功耗和成本，其成本虽低于HBM4或HBM4E，但仍需堆叠式HBM DRAM芯片、接口基底芯片、TSV工艺、良率筛选及先进封装工艺，这些环节构成主要成本[6] - 在规模化方面，SPHBM4远不如GDDR7，后者受益于庞大的消费级和游戏市场规模、简单的封装形式以及成熟的PCB组装工艺[6] - 用一个先进的SPHBM4去替代多颗GDDR7芯片，并不一定能降低成本，反而可能会提高成本，因此不太可能成为GDDR内存的终结者[2][6] HBM技术的现有挑战 - 采用1024位或2048位宽接口的HBM会占用高端处理器内部大量宝贵的硅面积，这限制了单颗芯片上可集成的HBM堆栈数量，从而约束了AI加速器所支持的内存容量，进而影响单个加速器及大规模集群的性能[2]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 人工智能（AI）是全球资金投入规模最大的领域之一，超大规模 AI 数据中心的运营商们似乎都在争 先恐后地斥巨资扩充自身算力。美国投资媒体指出，有多家企业正从这波巨额支出中获益，台积电便 是其中之一；该媒体还认为，若全球对 AI 基础设施的支出预测能够兑现，台积电股价未来 5 年或将 上涨三倍。 分析指出，或许有人会称英伟达（Nvidia）与苹果是全球最重要的两家企业，但这两家公司仅负责产 品设计，并不涉足芯片制造环节，其芯片生产全部外包给台积电。倘若没有台积电强大的制造能力作 为支撑，它们掌握的技术根本无从落地 —— 由此可见，台积电或许才是全球真正意义上最重要的企 业。 在高端芯片领域，除台积电外，真正具备竞争力的晶圆代工厂商仅有三星电子与英特尔两家。然而， 英特尔的晶圆代工部门因长期经营不善，很难吸引客户；三星电子则因频繁在非代工领域与客户展开 竞争，并非科技巨头的首选合作伙伴。这一格局使得台积电脱颖而出，也正因如此，该公司得以稳居 全球营收最高的半导体制造商宝座。 若全球 AI 的部署速度果真如众多业内人士预测的那般迅猛，台积电股价在未来 3 年轻松上涨三 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在人工智能（AI）时代，封装领域的技术发展遭遇瓶颈，玻璃半导体基板作为能够解决该领域难题的 关键材料正备受瞩目。三星电子、台积电、英特尔、AMD 等全球主要半导体厂商，均在探讨将玻璃 材料应用于封装基板，以此提升芯片集成密度。这款被誉为 "游戏规则改变者" 的玻璃半导体基板， 其核心目标是助力 AI 芯片实现效能跃升。有预测显示，搭载玻璃基板的 AI 芯片最快将于 2028 年 步入商业化阶段。 半导体玻璃基板制造企业已着手加速布局量产体系。在韩国，SKC（旗下子公司 Absolics）、三星 电机、LG Innotek 均已入局，全力推进半导体玻璃基板的商业化进程。不过，各家企业的业务发展 进度存在差异，其中 SKC 的技术与布局处于领先地位，三星电机与 LG Innotek 则紧随其后，正加 紧缩小差距。 据行业消息，最快明年韩国企业研发的半导体玻璃基板就将开启 "早期量产"。目前，SKC 与三星电 机已向客户交付样品，并同步开展相关测试工作。两家企业均制定明确规划：计划于 2026-2027 年 建成量产体系，2027-2028 年全面进入产能爬坡阶段。市 ...

公司公告与资金管理 - 摩尔线程计划使用不超过75亿元人民币的闲置募集资金进行现金管理，使用期限为12个月，资金可循环滚动使用[2] - 现金管理旨在提高募集资金使用效率，投资于协定存款、通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单、收益凭证等安全性高、流动性好的保本型产品[4] - 现金管理的资金来源于首次公开发行股票的实际募集资金净额75.8亿元人民币[4] - 公司强调75亿元是现金管理额度上限，实际管理金额将明显小于上限，并将随募投项目推进而动态下降[6] - 公司表示现金管理不会影响募投项目正常实施和主营业务发展，并将持续加大研发投入[6] 募投项目与资金规划 - 公司原计划募资80亿元人民币，实际募资净额约75.8亿元[4] - 募集资金原计划投向：新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目25.1亿元、新一代自主可控图形芯片研发项目25.02亿元、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目19.82亿元、补充流动资金10.06亿元[4] - 募投项目实施周期为三年，资金支出将根据项目进度分阶段拨付，因此产生阶段性闲置资金[6] 公司近期市场表现 - 摩尔线程于12月5日登陆A股，上市首日开盘大涨468.78%，盘中最高触及688元/股，涨幅超502%[7] - 截至12月11日，公司股票收盘价较发行价涨幅为723.49%[7] - 公司曾发布股票交易风险提示公告，指出股价涨幅显著高于相关指数，可能存在短期下跌风险[8] 公司财务与经营状况 - 公司营收持续增长，从2022年的0.46亿元攀升至2024年的4.38亿元，复合增长率为208.44%[8] - 2025年前三季度实现营收7.85亿元，同比增长181.99%[8] - 由于研发投入较大，公司持续亏损：2022年净亏损18.94亿元、2023年净亏损17.03亿元、2024年净亏损16.18亿元、2025年前三季度净亏损7.24亿元，三年零九个月合计净亏损59.39亿元[8] - 公司预计最早于2027年实现合并报表盈利[8]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 甲骨文在周四发布的季度财报中披露，人工智能相关投资导致成本上升，其股价随即下跌超 14%。 即便经历了周五的大跌，博通股价在过去一个月仍累计上涨 3%；而甲骨文股价不仅较 9 月创下的高 点下跌近 50%，近一个月跌幅也达到了 20%。 博通公司股价于周五下跌超 11%，此前该公司发布的季度财报引发了投资者对其人工智能业务盈利 能力的担忧。 博通于周四盘后公布财报，数据超出华尔街预期。这家谷歌的核心芯片供应商披露，其收到人工智能 研发企业 Anthropic的订单金额已飙升至 210 亿美元。 但博通同时预计本季度毛利率将降至 76.9%，较去年同期的 79% 有所下滑，受此消息影响，该芯片 制造商市值在周五单日蒸发超 2000 亿美元。尽管这一毛利率数值仍处于极高盈利区间，但相较于上 一季度的 77.9% 和第三季度的 78.3%，已然呈现出回落态势。 与此同时，博通人工智能芯片销售额同比大涨 74%，达到 64 亿美元，超过彭博社追踪的华尔街分析 师给出的 62 亿美元预期；总营收同比增长近 30%，达到 180 亿美元，高于市场预期的 175 亿美 元；每 ...