公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在人工智能技术高速发展的今天 大语言模型的算力需求 与能源消耗之间 正形成日益尖锐的矛盾 模型越大、分辨率越高 生成内容越丰富 对算力与能耗的需求就越惊人 如何破题？ 一群中国上海交通大学科研团队 把目光投向了"光" ↓ ↓ ↓ 日前，上海交通大学传来好消息，交大集成电路学院陈一彤课题组在新一代算力芯片方向取得重大 突破，首次实现了支持大规模语义视觉生成模型的全光计算芯片LightGen。 相 关 研 究 以 《 大 规 模 智 能 语 义 视 觉 生 成 全 光 芯 片 》 （ All-optical synthesis chip for large-scale intelligent semantic vision generation）发表于国际顶级学术期刊《科学》（Science）上。 当前，光电芯片仍主要擅长加速判别类的任务，距离支撑前沿大规模生成模型还有不小距离。因 此，"如何让下一代算力光芯片能够运行复杂生成模型"，成为全球智能计算领域公认的难题。 所谓"光计算"，可以通俗理解为：不是让电子在晶体管中运行，而是让光在芯片中传播，用光场的 变化完成计 ...

虽然这并不能直接证明 Zen 6 将成为 AVX-512 的性能冠军，但它确实表明 Zen 6 每个周期可以完成 数量惊人的矢量工作，甚至超出了传统测量方法的承载范围。 总的来说，Zen 6 这些专注于性能的特性表明，它是 AMD 首个完全从零开始、专为数据中心场景设 计的微架构。目前尚不清楚哪些特性会被保留在消费级（客户端）产品中，以及它们的表现如何。但 就目前观察到的信息来看，基于 Zen 6 的 CPU 将会是不折不扣的"算力怪兽"。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 AMD 本 周 发 布 了 一 份 名 为 "AMD Family 1Ah Model 50h-57h 处 理 器 性 能 监 控 计 数 器 " （ 由 InstLatX64 发现）的文档。该文档通过性能监控接口揭示了 AMD 基于 Zen 6 架构 CPU 的大量架 构细节，其中包括代号为 "Venice" 的数据中心级 EPYC 处理器。事实证明，Zen 6 并不完全是 Zen 5 的进化版本，而是一个采用了全新理念的彻底重新设计。 长期以来，AMD 对 Zen 6 架构的描述一直比较笼统，仅透露其将拥有高达 256 ...

全球半导体产能区域多元化趋势 - 全球半导体产能正朝向区域多元化发展，地缘政治是牵动产能布局的关键因素 [1] - 美国、日本、欧盟、印度及中国等多个国家和地区均在积极推动本土半导体产业发展，将其视为重要战略物资 [1] 各地区晶圆代工产能增长预测 (2025-2029) - **中国台湾**：晶圆代工产能年复合成长率预估约为2.8% [1] - **美国**：在台积电亚利桑那州厂扩产、三星和英特尔增加资本支出的推动下，晶圆代工产能年复合成长率预估达8.4% [1] - **日本**：在台积电熊本厂逐步扩产以及Rapidus贡献产能的带动下，晶圆代工产能年复合成长率预估达10% [1] - **欧盟**：晶圆代工产能年复合成长率预估约6.3% [1] 2030年先进制程产能分布预测 - 至2030年，**美国**半导体先进制程产能占全球比重预计将快速扩增至28% [1] - 至2030年，**中国台湾**半导体先进制程产能占全球比重可能降至55%，但仍将保持全球领先地位 [1] 2030年成熟制程产能分布预测 - 至2030年，**中国大陆**半导体成熟制程产能占全球比重可能达到52%，超越中国台湾的26%，成为全球最大供应地区 [2] - 中国大陆因先进制程设备受管制影响，主要扩展方向为成熟制程产能 [2]

全球模拟芯片市场复苏信号 - 全球模拟芯片市场释放明确复苏信号 两大模拟IC巨头德州仪器和亚德诺半导体相继宣布涨价 [1] - 亚德诺半导体规划自2026年2月1日起 对全系列产品启动涨价 整体平均涨幅约15% [1] - 在此之前 模拟芯片龙头德州仪器已于第三季度率先调涨价格 涨幅达10%至30%以上 [1] 涨价原因与行业趋势 - 亚德诺半导体指出 原材料、人力、能源与物流成本持续攀升 全球通胀压力尚未完全消退是价格调整主因 [1] - 业界分析 模拟IC有望迎来结构性反转 尤其AI数据中心大量建置 对高功率、大电流元器件带来质与量的提升 [1] - 相关业者透露 龙头大厂涨价后 价格压力也逐步趋缓 尤其在消费性领域感受最明显 [1] 下游应用领域需求 - 在工控、汽车领域有缓步复苏信号 其中数据中心成长最为快速 [1] - 单柜AI服务器所有的Power IC 包含分离式与MIC总价值上看12,000美元至15,000美元 [1] - 车用领域则受惠于智驾技术 仰赖高速运算需求提升 [1] 相关公司动态与策略 - 矽力公司对长期恢复快速成长具备信心 指出在车用及数据中心系统可售的单位价值正在提升 [2] - 矽力明年新产品 包括用于自动驾驶的Power IC以及中高端的MCU将进入量产 [2] - 数据中心近两年有很多新产品导入设计 但由于验证时间长 预估明年数据中心营收占比将达4%至5% [2] 市场竞争与机会 - 致新公司以消费性为基础 向车载、工规及服务器产品进军 产品线避开与大厂直接竞争 [2] - PMIC业者分析 大厂涨价将有利客户寻找替代料源 台系业者以后进者身份分食市场 [2] - 致新看好 在存储涨价趋势下 将有利PC存储规格迭代至DDR5 对其产品组合有利 [2] 市场总体挑战 - 市场总体需求及明年展望相对不明朗 相关业者担忧存储价格问题造成终端买盘不振 [2] - 推测大厂采用差别定价策略 主要反映应用需求不同步 AI领域独强所致 [2]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，印度始终处于"半导体新希望"的舆论中心：巨额补贴、政要背书、百亿美元投资承诺屡见 不鲜。但印度能否真正把半导体做起来，业内始终褒贬不一。然而，近期苹果与英特尔计划将封装业 务转向印度的动向，正迫使行业重新审视印度的半导体底牌。 长期以来，印度的产业生态重"设计"而轻"制造"，虽聚集了AMD、英伟达、英特尔、博通、三星半 导体、恩智浦、美光科技、Microchip等20多家顶尖芯片设计巨头，但在制造环节一直处于边缘。据 印度政府近期发布的新闻稿称，印度半导体市场在2023年的价值约为380亿美元，预计到2025年底将 增长至450亿至500亿美元，并在2030年进一步扩大至1000亿至1100亿美元。同时，印度届时的半导 体消费量有望占全球总消费量的约 10%（IT&IF 报告）。这一增长轨迹凸显了印度致力于成为全球 半导体价值链关键参与者的战略重点。 苹果找上印度封装厂 根据印度《经济时报》披露，苹果已与穆鲁加帕集团旗下的 CG Semi 进行初步磋商，讨论在印度进 行芯片封装以及与 iPhone 组装相关的合作可能性。CG Semi 正在古吉拉特邦萨 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英特尔曾是全球最大的半导体公司，但近年来，随着这家芯片制造商落后于台积电，并花费数十亿美 元试图追赶，其市值大幅下跌。 现在，英特尔已开始大规模生产 18A 芯片，该公司称这一新的芯片节点将扭转局面。 最大的问题是什么？是说服大型芯片厂商信任英特尔，委托其在新制程节点上进行生产。目前，英特 尔唯一的主要客户就是它自己。该公司期待已久的酷睿Ultra系列3 PC处理器，代号Panther Lake， 将于明年1月上市，成为首款采用18A制程节点制造的主要产品。 "目前它已经成为内部节点了，"Futurum Group首席执行官丹尼尔·纽曼表示。"许多公司为了确保良 率和晶圆产能，已经在台积电投入了巨资，所以他们现在还不会轻易转换。" 英特尔将吸引客户的希望寄托在位于亚利桑那州钱德勒市的新芯片制造厂Fab52上。在北部约50英里 的凤凰城，台积电也新建了一座晶圆厂，用于生产4纳米制程芯片。其最先进的2纳米制程芯片目前仅 在中国台湾生产。 英特尔的18A工艺在某些指标上，例如晶体管密度，通常与台积电的2nm工艺不相上下。但由于英特 尔在经历了多年前几代工艺的延误后仍在 ...

IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][2] - 本次IPO拟募集资金75亿元人民币，保荐机构为广发证券 [1][2] - 公司是专注于模拟和数模混合特色工艺的晶圆代工企业，客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] 财务与经营状况 - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业 [3] - 2022年至2025年上半年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元人民币 [3] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续实现大幅增长 [3] 技术与产品布局 - 公司致力于提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，截至2025年6月30日，已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [4] - 已构建完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵，在指纹识别芯片领域是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [5] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [5] - 在硅光芯片领域取得重大突破，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产阶段，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [6] - 是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业 [6] 战略规划与募资用途 - 上市目的是为了强化技术优势，加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺 [5] - 目标是实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [5] - 本次IPO募集的75亿元资金，除了扩充产能，主要将投向特色工艺技术平台研发项目，具体包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 [5] 市场地位与行业影响 - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [7] - 对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级和产业安全具有重要意义 [7] - 公司的转型与上市有利于完善大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为设备、材料、EDA等上下游领域的国产化提供重要“演练场” [7] - 在硅光领域，根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40%，市场空间巨大 [6]

为了更好地满足1γ DRAM和HBM内存的供应需求，美光科技将2026财年的资本支出增加20亿美元， 达到200亿美元，并加快设备订购和安装速度，以更快地蚀刻更多芯片。位于爱达荷州的首座晶圆厂 也将于2027年中期投产，而非原计划的明年下半年；第二座晶圆厂将于明年开工建设，并于2028年 底投入运营。位于纽约的首座晶圆厂将于2026年破土动工，并于2030年开始供应芯片。位于新加坡 的HBM封装厂也将于2027年投产，为HBM的供应做出贡献。 如果美光想要在刚刚飙升的HBM市场中分得一杯羹，他们最好加快产能提升速度。以下是去年12月 的预测，以及本周刚刚公布的预测： 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 总潜在市场规模是对未来销售量的预测——更准确地说，是预测能够生产和销售的产品数量。它并非 对总需求的预测，而总需求可能更大，正如HBM内存及其主要驱动力——用于人工智能推理和训练 的GPU和XPU计算——的积压订单所表明的那样。 因此，当市场规模（TAM）扩大时，意味着竞争对手之间的收入分配也会随之扩大。这就是为什么 本周美光科技HBM堆叠式内存市场规模的爆炸式增长让所有人如此兴奋的原因。我们这些身 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体行业向3D集成和大尺寸基板的推进，从根本上改变了材料在封装中的作用。曾经起到结构支 撑和电绝缘作用的材料，如今已成为限制器件性能的关键因素。 现代封装材料包含的聚合物、粘合剂、先进介电材料、导热材料和复合材料层压板比以往几代产品要 多得多。问题在于，其中许多材料过于新颖，尚未积累足够的长期可靠性数据。因此，某些失效模式 只有在现场循环或电路板级组装后才会显现。 随着芯片堆叠技术的进步，封装高度不断增加；随着面板级加工技术的进步，封装宽度不断扩大，因 此，必须在整个流程中，对具有精确调控特性的材料进行系统性的指定、加工和验证。然而，这些高 度专业化的化学体系通常工艺窗口狭窄，且可能与相邻层产生复杂的相互作用。 行业正在通过更严格的工艺控制、系统级材料规范和协同优化策略来应对，将薄膜、界面和沉积方法 视为统一的可靠性控制，而不是独立变量。 材料选择范围的扩大也带来了风险。 向三维架构的过渡极大地扩展了先进封装对材料的需求。高频人工智能应用需要具有特定介电常数/ 损耗角正切值（Dk/Df）的介电材料，而封装级的功率密度正接近千瓦级，这就需要新型的导热界面 材料和 ...

该公司的 Fabric 架构使 Electron E1 能够在执行通用代码的同时最大限度地降低能耗。Lucia 表 示，与 Arm Cortex-M33 和 Cortex-M85 等传统处理器相比，其能效可提升 100 倍。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一家初创公司开发出一种据称是传统冯·诺依曼架构的真正替代方案，能够提供比传统低功耗处理器 更高的能源效率。 Efficient Computer 的 Electron E1 是一款通用处理器，旨在直接在设备上运行高级信号处理和 AI 推理。该处理器采用 Efficient Fabric，这是一种由该公司开发的专有空间数据流架构，可减少传统 冯·诺依曼系统中因在内存和计算核心之间移动数据而产生的过高能耗。 Efficient公司首席执行官布兰登·卢西亚在接受采访时表示，此前尝试偏离冯·诺依曼方法的努力从未 真正实现。"曾经出现过一些昙花一现的替代方案，但都很快消失了。" 他 指 出 ， Efficient 发 现 许 多 替 代 方 案 的 局 限 性 之 一 是 它 们 放 弃 了 计 算 的 通 用 性 。 " 这 一 点 至 关 重 要 ...