公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 END 致新以消费性为基础，往车载、工规及伺服器产品进军，产品线避开与大厂直接竞争。 PMIC业者分 析，大厂涨价将有利客户寻找替代料源，台系业者以后进者身分分食市场大饼。致新看好，今年存储 涨价趋势下，将有利PC存储规格迭代至DDR5，对其产品组合有利。 市场总体需求、明年展望相对不明朗，相关业者担忧，存储价格问题，造成终端买盘不振；推测大厂 以差别订价因应，主要也是反映应用不同调，AI独强所致。 原文链接 https://www.ctee.com.tw/news/20251220700106-430503 （来源 ：ctee ） *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 全球模拟芯片市场释出明确复苏讯号。全球第二大模拟IC大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出 调价通知，规划自2026年2月1日起，针对全系列产品启动涨价机制，整体平均涨幅约15％。在此之 前，模拟芯片龙头德州仪器（TI）已于第三季月率先调涨价格，涨幅达1 ...

根据WSTS数据，2024年全球模拟IC市场规模约800亿美元。结合不同统计口径与产业结构因素，预计 国产化空间约占全球市场的20%–35%，对应约160–280亿美元的空间。该体量显著高于当前国内厂商的 整体收入规模，为持续成长提供了充足的市场基础。 随着全球市场规模与主要厂商业绩逐步触底回升，行业正走出下行周期。尤其是国内模拟IC产业，在国 产替代持续推进的背景下，正站在新一轮中长期成长周期的起点。从供给端看，海外模拟IC龙头在上一 轮周期中的激进扩产预期已明显修正，资本开支趋于克制;国内一级市场则对同类项目的投资显著降 温，上市公司并购整合趋势开启，供给侧无序扩张逐步收敛。从需求端看，数据中心、新能源等新兴应 用持续拉动模拟IC需求增长，同时在地缘环境变化下，国产化率仍存在显著提升空间。供需两端的同步 改善，为国内模拟IC行业打开了新的结构性成长窗口 国内厂商可触及的国产化市场空间具备百亿美元级规模，显著高于当前国内厂商的收入体量 智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，全球模拟IC行业正逐步走出下行周期，国产化所对应的可替 代空间依然广阔。随着本土企业在多条细分赛道中持续提升产品力并加速抢占市场份额， ...

文章核心观点 - 《2025年西安市重点产业紧缺人才需求目录》发布，旨在精准匹配人才需求并引导合理配置[1] - 目录覆盖重点支柱产业、数字经济产业及未来产业三大领域，共收录214个紧缺岗位[1] - 高端装备制造与数字产品服务业人才紧缺度最高，各占10.3%[1] - 重点支柱产业对各类学历人才需求广泛，未来产业对博士研究生需求强烈，数字经济产业需求相对均衡[2] 产业领域与岗位分布 - 重点支柱产业领域涵盖115个紧缺岗位[1] - 数字经济产业领域涵盖53个紧缺岗位[1] - 未来产业领域涵盖46个紧缺岗位[1] - 电子信息产业紧缺岗位包括模拟IC设计工程师、算法工程师等[1] - 高端装备制造业紧缺岗位包括电力电子研发工程师、机械研发工程师等[1] - 汽车产业紧缺岗位包括嵌入式开发工程师、汽车项目经理等[1] 各产业紧缺岗位占比 - 高端装备制造产业紧缺岗位占比10.3%[1] - 数字产品服务业紧缺岗位占比10.3%[1] - 电子信息产业紧缺岗位占比9.8%[1] - 航空航天产业紧缺岗位占比9.8%[1] - 新材料新能源产业紧缺岗位占比9.8%[1] - 汽车产业紧缺岗位占比7.9%[1] - 数字产品制造业紧缺岗位占比6.5%[1] - 食品和生物医药产业紧缺岗位占比6.1%[1] - 氢能与储能产业紧缺岗位占比6.1%[1] 人才学历需求特点 - 重点支柱产业紧缺岗位对各层级学历人才需求广泛[2] - 未来产业紧缺岗位对博士研究生学历人才需求强烈[2] - 数字经济产业紧缺岗位对学历要求相对均衡[2] - 重点支柱产业在管理类、技术研发类、市场营销类、专业支持类紧缺岗位的占比显著高于数字经济产业和未来产业[2]

公司概况与业绩表现 * 公司为闻泰科技，核心业务为安世半导体，已完成大部分ODM（原始设计制造）资产出售[2][3] * 2025年第三季度公司整体营收44.27亿元，其中安世半导体贡献43亿元，ODM业务收入约1亿元[3] * 第三季度归属于上市公司净利润10.4亿元，同比增长超过270%[3] * 安世半导体第三季度营收44亿元，同比增长12.2%，净利润7.24亿元，创历史单季度新高[2][3] 安世半导体市场地位与产品策略 * 安世半导体全球市占率约5%，所处模拟、逻辑IC、功率分立器件总市场空间超400亿美元，公司收入约20多亿美元[5] * 细分领域市占率突出，二极管、三极管等市占率超15%，部分接近30%，MOS产品领先，逻辑IC全球排名第二[2][5] * 长期目标是各产品类别市占率达5%-10%，目前成熟产品大部分市占率在10%以上[2][5] * 公司坚持汽车领域为核心，80%-90%以上产品为车规标准，同时重视工业和消费电子领域以快速验证新产品[2][6] 区域市场与客户拓展 * 中国区市场第三季度同比增长14%，其中汽车增长超26%，IPC服务器、工业设备等也有明显增长[3] * 欧洲市场同比增长超10%，美洲市场在汽车和工业领域增长接近14%[3] * 中国区侧重拓展工业、消费电子和汽车客户，欧洲则更多关注工业与汽车客户[2][6] AI与数据中心市场机遇 * AI算力占数据中心资本支出约10%，市场规模年化增速预计接近或超过30%[2][7] * 英伟达新架构供电方案提升对功率半导体需求，AI服务器中MOS、保护器件等产品价值量从约1美元增至超10美元[3][7] * 公司通过服务器ODM厂商（如富士康、广达）和电源T1厂商（如台达、易顿、施耐德）进入AI数据中心市场[3][7] * 已向客户供应高压碳化硅、氮化镓产品及中低压保护器件和MOS产品，并进行样品测试[2][7] * 碳化硅和氮化镓产品已从机柜外电源拓展到机柜内PSU，并获得头部厂商订单[7] * 模拟方面，已向北美四大云厂商及GPU厂商提供热插拔控制器IC样品[8] * 数据中心相关业务（AI PC、AI服务器等计算类设备）收入占比约6%至7%，一年前为5%至6%，增速约20%至30%[24] 宽禁带技术（碳化硅/氮化镓）进展 * 2025年发布了40伏到700伏全系列氮化镓产品，以及1,200伏车规级碳化硅MOS[9] * 宽禁带产品同比去年同期增长接近3倍[4] * 碳化硅MOS已进入顶级客户（如大众、特斯拉）的量产阶段，预计2027年实现大批量出货[9] * 在AI电源领域，已获得台达第三季度订单[9] * 研发了串沟槽型碳化硅MOS，计划于2025年底至2026年初量产[9] * 氮化镓主要应用于手机与通信设备（如中兴、Google Pixel手机），并与吉利合作推进氮化镓上车项目[9] * 在汉堡投资2亿美元建设产线，将于2025年底通线，实现自有产线上外延及器件工艺研发与试量产[9] 供应链与产能布局 * 晶圆厂主要位于汉堡和曼城，生产8寸晶圆，年产能约120万片[12] * 中国临港有12寸晶圆厂，月产能3万片（折合8寸年产能近80万片），另有10%至20%产能外包给第三方[12] * 按满负荷计算，国内与海外产能分布大致为50%对50%[12] * 临港12寸晶圆厂尚未满负荷，月运行在2万多片水平，折旧按3万片计算，但因是第三方代工厂，不影响上市公司报表[13][23] * 欧洲汉堡工厂目前仍正常向国内发货[14] 应对美国BIS清单影响 * 美国BIS将安世列入清单导致荷兰法院裁决剥夺公司对安世全球（除中国外）资产IP及人员的管理权[10] * 中国商务部限制安世产品出口，导致安世70%-80%的封测产能无法直接出口海外[10] * 公司优先保障运营稳定与客户订单连续性，通过调整商务流程，确保国内交付途径畅通[3][10][15] * 例如将产品交付给博世中国以保证其全球供应[10] * 目标是在2025年第四季度内实质性解决海外资产审计和并表问题[18] 销售模式与业务构成 * 安世半导体约40%销售通过直供完成，50%多通过代理商或分销商进行[16] * AI服务器业务模式包括直销（如直接与比亚迪结算或通过T2供应商如特斯拉）和分销（如通过代理商或进入英伟达参考设计）[26] * ODM业务大部分已完成实质性交割，第三季度仅剩约1亿元收入，对第四季度财报影响较小[3][17]

事件核心影响 - 荷兰政府干预导致安世半导体东莞工厂自"双节"长假后限制出货，并计划自10月20日当周起对部分岗位实施"上四休三"工作制 [1] - 供应链受阻影响已传导至生产端，工厂因原材料短缺调整产能，员工加班时间从每月七八十小时调减至四五十小时 [5] - 产品面临缺货与涨价压力，贸易商确认库存不多且未来可能涨价，有客户及贸易商跨省蹲守工厂求货 [1][2][4] 公司运营现状 - 安世半导体东莞工厂是公司全球最大封装测试基地，占地约10万平方米，员工约4000人，承担其全球约70%的产品封装任务 [2][5] - 工厂生产未完全停止，但仓库入库量持续大于出库量，导致仓库库存积压 [5] - 公司通过官方渠道回应，否认中国区员工停薪及关闭系统权限，称薪资福利由国内公司正常发放 [4] - 母公司闻泰科技表示中国区正展开"独立自救"，紧急拉通国内供应链以保障客户需求 [1][7] 供应链与市场反应 - 商务部于2025年10月4日发布出口管制通知，禁止安世半导体中国及其分包商出口在中国制造的特定成品和组件 [5] - 安世半导体核心设计与晶圆制造位于欧洲，其中国区域收入占比高达48.17%，欧洲区域为21.72% [5][7] - 行业分析指出，工业与消费类客户可较快转用国内替代产品，但车规级客户因认证壁垒高，短期内将承受更大压力 [6] - 欧洲汽车制造商协会担忧芯片库存仅能维持几周，新供应商认证和产能提升需数月时间 [6] 应对措施与挑战 - 公司正积极向中国有关部门申请管制豁免，并动员资源减轻影响，但恢复供货时间仍未明确 [9] - 供应链"中国化"面临挑战，需将设计与制造环节同步引入中国，涉及复杂技术转移且欧洲工厂未必配合 [8][9] - 闻泰科技已在中国市场积极推动国产替代，并依托控股股东旗下的上海临港12英寸晶圆厂深化产能布局 [7] - 更换原材料供应商需经过客户同意及验证流程，短期内将对业务产生影响 [9]

公司现有产品线 - 公司在模拟IC方面已有比较丰富的产品线 [1] 公司未来产品拓展方向 - 公司将在数字芯片包括逻辑芯片、存储芯片以及模拟芯片中的传感芯片等方面拓展更多产品系列 [1] 公司对外投资布局 - 公司正通过对外投资参股方式布局功率器件、存储芯片等细分领域 [1]

公司当前产品线 - 公司在模拟IC方面已经拥有比较丰富的产品线 [1] 公司未来产品拓展方向 - 公司计划在数字芯片领域拓展更多产品系列，包括逻辑芯片和存储芯片 [1] - 公司计划在模拟芯片中的传感芯片等方面拓展更多的产品系列 [1] 公司对外投资布局 - 公司正通过对外投资参股的方式布局功率器件细分领域 [1] - 公司正通过对外投资参股的方式布局存储芯片细分领域 [1]

事件背景 - 2018年，闻泰科技以332亿元收购从恩智浦剥离的安世半导体，被视为“小蛇吞大象”的经典案例 [4] - 收购后，闻泰科技创始人张学政接任CEO，但日常运营由三位外籍高管负责 [4] - 外部环境变化加速矛盾，2024年4月安世遭遇网络攻击，同年12月闻泰科技被美国列入实体清单 [5] - 2024年美国进一步扩大限制，规定实体清单公司控股超过50%的企业面临同等限制，直接影响安世 [5] - 荷兰时间9月30日，荷兰经济事务与气候政策部对安世下达部长令，冻结其全球30个主体在资产、知识产权、业务及人员方面的调整权限，有效期一年 [6] - 10月1日，安世外籍管理层向企业法庭提交紧急请求，法庭裁决暂停张学政董事职务，并将股份托管给独立第三方 [6] 对闻泰科技的影响 - 中国控股从政治风险转变为运营和生存危机，供应链中断是首要问题，安世依赖含大量美国技术和设备的全球供应链 [7] - 市场准入受阻，汽车和消费电子领域大客户可能为避免合规风险而更换供应商 [7] - 安世管理层认为脱离中国母公司是避免公司彻底崩盘的唯一选择 [7] - 对闻泰科技而言，安世是核心业务，2024年安世营收147亿元，占闻泰科技总营收的20% [9] - 闻泰科技已卖掉ODM业务给立讯精密，金额43.89亿元，宣布全力聚焦半导体 [9] - 公司面临分裂状态，荷兰托管团队和中国生产团队不再统一，战略决策、技术整合、全球订单分配和财务结算陷入混乱 [11] - 如果东莞工厂出口停滞，闻泰科技一半产能将受影响 [11] 安世半导体的业务与财务表现 - 安世在汽车电子领域至关重要，其二极管、晶体管和逻辑芯片用于电源管理、信息娱乐和车身控制系统，几乎覆盖所有主流车型 [9] - 公司近三年研发投入增长超150%，全球专利数量提升近千项 [8] - 近五年来安世为荷兰贡献了1.3亿欧元企业所得税 [8] - 安世营收于2022年达到23.6亿欧元的峰值，毛利率从2020年的25%大幅提升至2022年的42.4% [8] - 至2024年10月，安世已还清所有前期债务，实现“零负债”运行 [8] - 研发投入从2019年的1.12亿欧元增至2024年的2.84亿欧元，资本化比例不断提高 [8] - 全球新专利申请量显著增加，从2019年及之前的每年10-15件，增至2023年的95件和2024年的110件 [8] - 2025年上半年，公司逻辑IC与模拟IC收入占比17.63%，逻辑IC出货量居全球第二，目标冲击全球第一 [10] - 模拟IC是重点投资领域，聚焦车载与AI应用，多款新产品应用于域控制器、智能座舱等场景 [10] - 安世生产大部分在中国，东莞工厂占最终产品出货的80%，中国市场占安世营收的48% [10] 对中国半导体产业的启示 - 荷兰政府对安世半导体的资产冻结措施是全球半导体产业分裂的标志性事件，表明半导体行业不再真正全球化 [12] - 多年来基于规则和信任的供应链合作模式正面临根本挑战 [2][12] - 中国企业通过海外收购获取核心技术的路径在当前环境下已行不通，必须转向自主创新为主的发展模式 [12] - 此次事件暴露出中国企业在海外司法体系中的弱势地位，荷兰法院未充分听证即作出裁决，凸显了法律风险 [12]

事件核心观点 - 闻泰科技与安世半导体的控制权纠纷标志着全球半导体产业面临根本性挑战，基于规则和信任的全球化合作模式正被国家安全关切所取代[1] - 荷兰法院的裁决导致安世半导体资产被冻结、管理层变更，使中国母公司闻泰科技失去控制权，凸显了中资企业在海外司法体系中的弱势地位和系统性风险[5][11] - 该事件表明中国企业通过海外收购获取核心技术的路径在当前地缘政治环境下已不可行，必须转向自主创新为主的发展模式[11] 事件背景与演变过程 - 2018年闻泰科技以332亿元收购从恩智浦剥离的安世半导体，被视为"小蛇吞大象"的典型案例[3] - 收购后闻泰科技创始人张学政未过多干预日常运营，由三位外籍高管负责具体管理[3] - 外部环境恶化：2024年4月安世遭遇网络攻击，同年12月闻泰科技被美国列入实体清单，2025年美国进一步扩大限制，规定被实体清单公司控制超50%的企业面临同等限制[4] - 荷兰经济事务与气候政策部于9月30日对安世下达部长令，冻结其全球30个主体在资产、知识产权等方面的调整权限[5] - 安世外籍管理层随后向企业法庭提交紧急请求，法庭裁决暂停张学政职务，将安世股份托管给独立第三方[5] 对闻泰科技与安世半导体的影响 - 供应链中断成为首要问题，安世依赖全球供应链，其中包含大量美国技术和设备[6] - 市场准入受阻，汽车和消费电子领域大客户可能转向其他供应商以避免合规风险[6] - 安世管理层认为脱离中国母公司是避免公司彻底崩盘的唯一选择[6] - 对闻泰科技而言，安世是核心业务：2024年安世营收147亿元，占闻泰科技总营收的20%[8] - 公司已出售ODM业务给立讯精密，金额43.89亿元，宣布全力聚焦半导体[8] - 目前闻泰科技面临分裂状态：荷兰托管团队与中国生产团队不再统一，战略决策、技术整合等环节陷入混乱[10] 安世半导体的业务与财务表现 - 安世在功率半导体领域地位关键，产品用于新能源汽车、工业控制等核心产业链[4] - 财务表现优异：营收于2022年达到23.6亿欧元峰值，毛利率从2020年的25%大幅提升至2022年的42.4%[7] - 至2024年10月，安世已还清所有前期债务，实现"零负债"运行[7] - 研发投入持续增长：从2019年的1.12亿欧元增至2024年的2.84亿欧元，近三年研发投入增长超150%[7] - 全球专利数量显著提升：新专利申请量从2019年及之前的每年10-15件增至2023年的95件、2024年的110件[7] - 2025年上半年逻辑IC出货量居全球第二，模拟IC聚焦车载与AI应用，是未来收入增速较快领域[9] - 生产布局以中国为主：东莞工厂占最终产品出货的80%，中国市场占安世营收的48%[9] 应对措施与未来展望 - 闻泰科技已启动多线应对，包括与国际律师事务所沟通法律救济方案，对接政府部门争取支持[10] - 公司正评估中国闭环供应链，保持与供应商和客户的沟通，确保员工、生产和渠道稳定[9][10] - 关键不确定性包括美国商务部50%规则的演变趋势以及中国政府的回应方式[10] - 如果东莞工厂出口停滞，闻泰科技将失去一半产能；对安世而言，脱离中国后重建设施也十分困难[10]

停牌事件 - 公司股票及可转债自10月9日开市起停牌，预计停牌时间不超过2个交易日，原因为存在尚未披露的重要信息 [1][2] - 停牌期间，公司可转换公司债券"闻泰转债"将暂停转股 [2] 战略转型 - 公司正通过出售产品集成业务资产进行全面战略转型，以构建全新发展格局，未来将全面聚焦半导体业务 [1][4] - 2025年3月，公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让多家下属公司的100%股权及相关业务资产包 [4] - 根据9月10日公告，交易标的资产的各项交割工作正在推进中，部分股权及资产包已完成交割 [4] 半导体业务概况 - 公司半导体业务采用IDM垂直整合制造模式，产品组合丰富，包括二极管、晶体管、ESD保护器件、MOSFET、GaNFET、SiC二极管、SiC MOSFET、IGBT以及模拟IC和逻辑IC [2] - 安世半导体是公司半导体业务的承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，拥有近1.6万种产品料号，是全球龙头汽车半导体公司之一 [3] 半导体业务表现与展望 - 2025年第一季度公司半导体业务出货量创近三年新高，第二季度在此基础上继续实现环比增长 [3] - 从第三季度订单情况看，半导体业务的收入环比持续增长，各个下游的景气度趋势较好 [7] - 在中国市场，公司持续提升汽车、工业及消费领域客户份额，并依托上海临港12英寸晶圆厂深化产能布局，完成芯片晶圆工艺平台升级 [3] - 在海外市场，欧美及亚太地区中低压功率器件及汽车半导体的行业龙头地位进一步巩固，产品单机价值稳步提升 [3] 各细分领域表现 - 汽车领域：欧洲汽车客户库存健康，从第二季度逐步进入补库周期，欧洲新能源汽车渗透率提升显著，欧洲区汽车收入占公司汽车业务整体收入接近4成 [7] - 工业领域：2025年上半年公司半导体业务工业和AI电源相关收入同比增长超过16%，第三季度订单环比延续增长 [8] - 消费领域：2025年上半年消费领域（家电等）收入同比增长逾50%，计算设备收入同比增长超25%，移动及可穿戴业务同比增长约10% [8] 产品线战略 - 逻辑IC出货量全球第二，2025年上半年逻辑IC与模拟IC的收入占比为17.63%，公司希望未来在逻辑IC领域做到全球第一市占率 [7] - 模拟IC是公司重点投资领域，主要集中在隔离IC、I2C、信号处理和电源IC，针对车载和AI应用做了大量布局，是未来几年收入增速最快的领域之一 [7] - 在AI电源模拟芯片领域，公司产品已通过云厂商、XPU厂商进行送样，展示了AI服务器电源的完整解决方案 [7] 员工持股计划 - 公司于9月30日推出2025年员工持股计划（草案），初始设立时持有人总人数不超过99人 [6] - 员工持股计划分年度进行业绩考核，第一个归属期（2025年）要求半导体业务净利润增长率达到20%或营业收入增长率达到5% [6] - 第二个归属期（2026年）要求半导体业务净利润增长率达到80%或营业收入增长率达到14% [6]