公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自彭博社 。 ASM International NV 下调了今年下半年的销售预期，理由是部分客户的需求低于预期。 ASM 是一家为半导体行业制造先进芯片工具的公司，该公司报告称，由于主要客户难以跟上行业发 展的步伐，其设备需求正在下滑。例如，英特尔公司在支出方面更加保守，并在 7 月份表示将取消一 些工厂项目。三星电子的芯片部门在 6 月份季度也出现了大幅下滑。 阿姆斯特丹交易时段上午11:14，ASM股价下跌2.3%，至489欧元，此前一度下跌6.4%，创下自7月 以来的最大盘中跌幅。该股今年已下跌约13%。 ASM表示，按固定汇率计算，预计2025年下半年的收入将比上半年下降5%至10%。该公司将此归咎 于用于制造先进逻辑芯片（例如专业代工厂使用的处理器）的设备需求低于预期。瑞银分析师周二在 一份报告中表示，英特尔需求疲软可能是其中一个因素。 规模较大的芯片设备制造商ASML Holding NV也下调了明年销售增长预期，理由是整体经济存在不 确定性。 ASM周二还表示，预计到2030年销售额将超过57亿欧元（67亿美元），这意味着年均 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 涵盖算力基础设施、智算软件算法 张江高科895创业营（第十六季）智算专场 行业应用场景 等多个前沿方向 以 "智联未来，算动芯生态" 为主题 自今年5月开营以来，本季创业营陆续举办了开营仪式、895课堂、产业沙龙、创业征途等系列精彩活 动。经过数月的深度孵化和加速培育，现即将迎来最令人期待的DemoDay决赛路演环节！ 聚焦人工智能与智能计算领域 本次DemoDay将优中选优，精选6家最具潜力的入营项目进行路演展示，全方位展现智算领域创新成 果。现诚挚邀请各位投资人与产业内专家莅临活动现场，与智算赛道优秀创业者面对面交流，共同见 证创新力量的绽放！ 挖掘了21家智算创新企业入营 扫描二维码报名 江原芯科技（上海）有限公司 致力于国产全供应链AI大芯片与智算平台的研发，已经正式量产国内第 一款全国产自主研发和大陆境内工艺制造的人工智能大模型计算芯片，实现了从设计、制造、封装的 全流程本土化，成功突破了AI芯片"卡脖子"问题，有力推动了国产高端芯片的完全自主可控。 上海云脉芯联科技有限公司 是国内高性能网络互联芯片领军企业，产品主要面向智算互联及云数据中 心等算力基 ...

Kim研究员表示，"在明年NVIDIA的Rubin即将搭载的高带宽存储器（HBM）HBM4中，三星电子有 望在竞争对手中占据优势地位"，并解释道，"三星电子的HBM4采用1c DRAM和4纳米（纳米·1纳米 =十亿分之一米）逻辑芯片（HBM底层的大脑芯片），有望在供应商中实现最高性能（11Gbps）， 同时满足NVIDIA对更高性能和更大容量的规格要求。" 他补充道："通过NVIDIA最终质量测试的12层HBM3E的供应可见性以及新HBM4供应可能性的扩大 将在全球HBM市场中起到强有力的参考作用，从而导致AMD、博通、亚马逊和谷歌等大型科技公司 的HBM供应量同时激增。" Kim研究员预测，三星电子在本轮周期中的业绩和股价走势将与以往有所不同。他解释道："除了明 年新的HBM扩产计划外，在通用存储器产能扩张有限的情况下，存储器需求正从AI数据中心向服务 器 DRAM 、 第 七 代 图 形 DRAM （ GDDR7 ） 、 最 新 的 低 功 耗 DRAM （ LPDDR5X ） 以 及 固 态 硬 盘 （eSSD）等方向多元化发展。此外，NVIDIA HBM3E 12层存储器质量测试的通过，以及基于1c ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自siliconangle 。 芯片初创公司 Empower Semiconductor Inc. 今天宣布已完成一轮价值超过 1.4 亿美元的融资。 富达领投了此次 D 轮融资。Alphabet Inc. 旗下 CapitalG 初创基金、Walden Catalyst Ventures、 Maverick Silicon、Atreides Management、Socratic Partners、Knollwood 以及阿布扎比投资局的 一家全资子公司也参与了此次融资。此轮融资使 Empower 的外部融资总额超过 2 亿美元。 总部位于加州圣何塞的Empower公司开发电源管理芯片。这些芯片是服务器用来向其组件分配电力的 集成电路。这类芯片还用于其他任务，最显著的是保护处理器免受电压浪涌的影响。 Empower 出售 IVR 的同时，也销售电容器。电容器是微型电池，处理器可以用来储存电能。芯片设 计师利用它们来移除处理器中多余的能量，加速计算并执行一系列其他任务。 该公司开发了一种名为 ECAP 的硅基电容器。该公司表示，ECAP 是市 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 报导指出，台积电2纳米产量将显著高于3纳米，主要归功其定价策略更具吸引力，同时吸引到高速运 算客户加入。 报导分析，这意味台积电2纳米不仅需求强劲，AI产业也将占其中极大比重。虽然希金斯没有透露具 体客户名单，业界预期，包括苹果、联发科、超微、英伟达、高通、Google、博通、亚马逊、迈威 尔、Meta、微软、OpenAI等，「只要你想得到和AI应用有关的科技大厂」，都是台积电2纳米的客 户。 台积电对2纳米制程深具信心，董事长魏哲家先前已公开表态：「2纳米需求将会超越其前一代制程， 预计将为公司提供稳定的业务基础和五年内可持续成长。」 台积电初期2纳米产线将横跨台湾四个主要晶圆厂区，地点位于新竹宝山及高雄。为满足客户需求， 台积电积极扩产，预计到2026年，2纳米月产能将达10万片。 来源 ： 内容来自经济日报 。 台积电（2330）2纳米订单超旺，晶圆检测设备大厂科磊（KLA）高层爆料，台积电已有15家2纳米 客户，当中十家来自高速运算（HPC）领域。这意味AI相关应用大举推升台积电2纳米需求，台积电 大咬AI红利之际，2纳米也成为新世代制程的核心动能。 这 ...

从左至右：20nm 间距线结构，11nm 和 13nm 尖到尖 CD，以及 18nm 间距和 16nm 尖到尖。 它一直与光刻设备公司 AMSL 合作。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 比利时研究实验室 Imec 在加利福尼亚州蒙特雷举行的"SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻"会议上展示了 单次印刷高数值孔径 EUV 光刻技术的进展： " 我 们 实 现 了 20 纳 米 和 18 纳 米 间 距 的 钌 线 ， 包 括 15 纳 米 的 尖 端 结 构 和 低 电 阻 功 能 互 连 ， "Imec 表 示。"对于20纳米间距的金属化线结构，获得了100%的电气测试良率。" 该成果部分由欧盟的"NanoIC"试验线实现，并将在会议论文 13686-4"干光刻胶在High NAEUV 光 刻中向下一代线空间图案化的进展"中发表。 Imec 规模化副总裁 Steven Scheer 表示："ASML-imec 高数值孔径 EUV 联合实验室在费尔德霍芬 正式启用后，imec 及其合作伙伴生态系统在推动光刻技术发展和推动行业迈入埃时代方面取得了长 足进步。此次展示的成果标志着一个新的里程碑，彰 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 印度希望成为全球芯片大国，但坦白说成功的可能性很小：竞争非常激烈，而且印度在制造最 先进芯片的竞赛中起步较晚。 2022年，美国限制向中国出口先进的人工智能芯片，以遏制北京获取尖端技术，全球半导体自力更生 的竞赛由此拉开帷幕。对于印度来说，这提供了一个机会：该国希望减少对进口的依赖，确保战略行 业的芯片供应，并在从中国转移的全球电子产品市场中占据更大的份额。 印度是世界上最大的电子产品消费国之一，但却没有本土芯片产业，在全球供应链中扮演的角色微乎 其微。新德里的"半导体使命"旨在改变这一现状。他们的雄心壮志十分大胆，希望在印度本土打造一 条完整的供应链——从设计到制造、测试和封装。 截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资额达1.6万亿卢比（182亿美元），其中包括两家半导 体制造厂以及多家测试和封装厂。印度还拥有一批工程人才，他们已经被全球芯片设计公司聘用。 然而专家表示，迄今为止的进展并不均衡，无论是投资还是人才储备都不足以让印度的芯片雄心成为 现实。 "印度需要的不仅仅是几座晶圆厂或 ATP 设施（即不仅仅是几件'闪亮的物体'）。它需要一个充满活 力、 ...

自2019年发布"天玑"品牌以来，联发科在手机芯片尤其是高端市场攻城掠地。相关统计数据 显示联发科已经连续五年占全球智能手机SoC市场份额第一。具体到旗舰芯片方面，联发科 更是表现优越。 据Counterpoint统计显示，继续2024 年全球出货量同比增长 60%以后，天玑 9000 系列在 2025 年全球出货量有望进一步再翻一番。能获得这样的成就，除了得益于公司在手机SoC如 CPU等传统部件上发力以外，与公司提前下注NPU，押注AI等布局有着莫大关系。 现在，随着天玑9500的发布，联发科也将在深耕多年的手机游戏领域铸就旗舰"芯标杆"。 300亿+晶体管，天玑9500惊艳亮相 如上所述，联发科过去数十年里一直坚持不懈地全方位地提升手机芯片新体验，在新发布的天玑 9500上也不例外。 据介绍，这款新的旗舰芯片基于台积电第三代3nm工艺N3P打造，与上一代N3E相比，N3P在相同 功耗下性能可提升约5%，在相同性能下功耗可降低5-10%。此外，晶体管密度提升了4%，尤其是 SRAM缩放能力得到了显著优化。 正是在这个工艺支持下，台积电能够在有限的芯片面积上集成了300亿+晶体管。天玑9500搭载基 于 A ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 CNBC 。 OpenAI 和 Nvidia 在周一签署了一份意向书，其中 OpenAI 同意为其数据中心购买至少 10 千兆瓦 的 Nvidia 系统（涉及四百万到五百万个GPU，是今年出货数量的一倍），而这家人工智能军火商则 以高达 1000 亿美元的投资回报 Altman 建造的数据中心。 英伟达和OpenAI于周一联合宣布了该协议的第一阶段， OpenAI 将从 2026 年下半年开始在其数据 中心部署 Team Green 的Vera Rubin平台。新闻稿解释说，为了分担成本并在 AI 领域占据更大份 额，英伟达将"随着每部署一千兆瓦电力，逐步"收购 OpenAI 的股权。作为协议的一部分，英伟达将 成为 OpenAI 的"首选战略计算和网络合作伙伴"，无论这意味着什么。据我们了解，这笔交易对 OpenAI 而言是非排他性的，这意味着如果 OpenAI 愿意，它可以使用 AMD 或其他公司的竞争芯 片。 这份声明有足够的回旋余地来推动一款人工智能驱动的自动驾驶半挂车的上市——这是一份战略合作 意向书，类似一份不具约束力的合同， ...

相较于功能单一的GPGPU，全功能GPU架构全面，功能覆盖更全，适用性更广，门槛更高，也是 国际GPU巨头的看家本领。"风华3号"的推出，大幅提升了国产全功能GPU的性能水平，在大模 型、大计算和大渲染领域，取得多个从0到1的突破，展现了芯动科技的卓越架构创新能力与深厚 的技术底蕴。该产品不仅在行业内率先实现国产开源 RISC-V CPU 与 CUDA 兼容 GPU 的深度融 合，可一站式覆盖大模型训推、垂类多模态应用、科学计算与重度图形渲染，更是全球首个实现了 DICOM 高精度灰阶医疗显示功能的GPU产品；软件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL 等主流AI和计算生态、和DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生态，同时适配国内外各类操作系 统，真正实现对千行百业智能化应用的一站式赋能。 多场景突破： 筑牢大模型、大计算、大渲染算力底座 2025年9月22日，珠海香山会议中心热闹非凡，国产GPU标志性产品，芯动科技"风华3号"全功能 GPU新品发布会在此举行。珠海市相关领导、人工智能领域的科技领军人物，以及数据中心、互 联网、医疗、教育、石油、电力、运营商、整机OEM/OD ...