市场表现 - 12月24日美股收高，科技股领涨，标普指数创历史新高 [2][7] - 贵金属集体大涨，黄金白银再刷历史新高 [2][4][7][9] - 欧洲股市升至纪录新高，美国批准推动诺和诺德股价大涨 [2][7] - 周二国际油价小幅上扬，市场关注供需前景 [2][7] - 12月24日热门中概股涨跌不一，台积电涨1.27%，蔚来跌2.40% [2][7] - 原油五连涨，伦铜首次突破1.2万美元 [4][9] 公司动态 - 城堡投资将向客户返还50亿美元对冲基金利润 [3][8][9] - “木头姐”凯西伍德持续减持特斯拉，周一抛售预估套现2967万美元 [2][3][7][9] - 梅赛德斯同意支付1.5亿美元就排放作弊问题达成和解 [3][9] - 强生公司被判赔偿15亿美元，周二尾盘下跌1.1% [3][9] - 谷歌年初在人工智能竞赛中落后，却在2025年末登顶行业榜首 [3][9] - 巴菲特旗下伯克希尔在2025年第三季度清仓6只股票，抛售规模达240亿美元 [3][9] - 埃隆·马斯克2025年财富激增2150亿美元，净资产逼近7000亿美元 [3][9] - 桥水基金核心持仓包括两家科技巨头和两只ETF [3][9] - 博通内部人士减持超1亿美元，CEO再度减持股份 [3][9] - 亚马逊旗下Zoox因软件错误召回332辆汽车 [3][9] 行业与商品 - 大宗商品综述：黄金白银连续两日刷新历史新高，避险需求成核心推手 [4][9] - 白银涨幅跑赢黄金 [4][9] - 脸书前隐私事务主管认为，AI下一轮转型将聚焦效率提升与成本削减 [4][9] - 人工智能或影响美联储的经济展望 [4][9] - 机票价格走高，美国航司圣诞假期客运量仍创历史新高 [4][9] - 欧盟计划收紧塑料进口限制，以帮助陷入困境的回收商 [3][8] 宏观经济与政策 - 美国经济2025年第三季度增长4.3% [2][7] - 2025年全球主要央行实施十余年来最大规模降息举措 [4][9] - 美联储主席候选人哈塞特称，美国在降息方面已严重滞后 [2][7] - 前美联储官员贝森特认为，美联储2%的通胀目标有商榷余地，或可设置为一个区间 [2][7] - 加拿大央行不确定下一次政策利率调整会在何时以及朝哪个方向 [3][7] - 美国发布H-1B签证新规，以高薪申请人为优先 [2][7] - 美国消费者信心连续第五个月下滑，就业看法更趋悲观 [2][7] - 特朗普称美联储主席应在市场表现良好时降低利率 [2][7] - 法国兴业银行认为日元干预面临“颇具吸引力”的有利情境 [3][9] - 日元疲软是否会引发政府干预成为市场关注点 [4][9] - 武契奇称，塞尔维亚与俄罗斯天然气供应协议延至明年3月底 [3][8]

投资趋势展望 - 尽管数据中心基础设施是2025年人工智能领域的主导话题，但6G基础设施及其在2026年及以后的扩张可能成为主导趋势[1] - 边缘人工智能也可能成为一个重要趋势[1] 投资策略与选股标准 - 投资策略的核心是识别具有卓越品质的公司，这些公司需具备经过验证的资本再投资能力以实现可观回报[1] - 理想的投资标的是能够展示长期资本复利能力，并拥有足够高的复合年增长率，以潜在地实现十倍或更高回报的公司[1] - 投资方法是对这些公司保持长期视角，因为在短期持有日益普遍的投资环境中，这有望产生高于市场指数的回报[1] - 主要采用保守的投资策略，但偶尔也会在潜在上行空间巨大且下行风险有限、风险回报比有利时，追求此类机会[1] - 此类风险投资会经过审慎考虑，并在投资组合中按比例配置以维持整体稳定性[1] 分析师持仓披露 - 分析师通过股票所有权、期权或其他衍生品，对GOOG、AMD、NVDA、TSM、NBIS持有有益的长期多头头寸[2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 人们关注的焦点在于，三星电子晶圆代工能否抓住机遇，通过与AMD和谷歌等北美科技巨头合作 来扭转局面。由于尖端半导体制造与国家安全直接相关，三星电子有望从美台之间持续的紧张关系 中获益。 因此，台积电未来在美国的任何投资，一旦规模超过一定门槛，都将受到日本经济产业省投资审查 委员会的严格审查。该审查还将从安全的角度评估投资对产业的影响以及技术保护措施的适当性。 三星电子预计将获得更多大宗订单，包括其Exynos 2600处理器、苹果的图像传感器，以及来自中 国比特微和嘉楠科技的挖矿专用集成电路（ASIC）。近期，该公司正与AMD合作，对其2nm第二 代（SF2P）工艺进行样品测试。据报道，谷歌的张量处理单元（TPU）高管也曾到访三星位于泰 勒的工厂，商讨产能供应问题。 一位半导体行业内部人士表示："据我了解，谷歌 TPU 团队曾到访三星位于泰勒的晶圆厂，讨论 了产能以及他们能够使用多少。" TPU是谷歌专为其数据中心设计的一款芯片。随着它逐渐成为英伟达图形处理器（GPU）的竞争 对手，预计其供应量将大幅增长。谷歌目前正计划将此前仅供内部使用的TPU出售给Meta等外部 ...

碳化硅市场概况与驱动因素 - 功率碳化硅市场的增长主要由汽车应用驱动，尤其是电池电动汽车的逆变器 [1] - 800V快速电动汽车充电技术的出现是推动市场增长的近期趋势之一，快速充电速度成为汽车制造商的根本性竞争优势 [3] - 尽管纯电动汽车市场在2024-2025年增速放缓，但预计未来五年内，功率型碳化硅市场规模将达到100亿美元 [3] - 中国电动汽车制造商比亚迪在2025年3月推出超级电能平台，实现1兆瓦充电功率，峰值充电5分钟可提供400公里续航，其半导体事业部自主研发和生产碳化硅器件 [3] 碳化硅市场格局变化 - 近期电动汽车市场放缓以及来自中国碳化硅器件制造商的竞争加剧，对2025年中期左右的市场格局产生重大影响 [3] - 美国碳化硅晶圆生产商Wolfspeed于2025年6月申请破产保护，导致其客户瑞萨电子退出碳化硅市场，截至2025年9月已完成破产重组 [3] - 日本碳化硅厂商JS Foundry于2025年7月申请破产保护 [3] 碳化硅晶圆尺寸过渡 - 全球碳化硅产业正从150毫米晶圆过渡到200毫米晶圆 [4] - Wolfspeed宣布将于2025年9月推出其200毫米碳化硅晶圆 [5] - 英飞凌科技已于2025年第一季度从其奥地利菲拉赫工厂向客户发布首批基于200毫米碳化硅技术的产品 [5] - 三菱电机于2025年10月宣布其位于日本熊本县菊池市的8英寸碳化硅工厂竣工 [5] - 博世将在其收购的加利福尼亚州罗斯维尔市工厂进行200毫米碳化硅生产 [5] 碳化硅新入局者与地缘动态 - 碳化硅的战略重要性及对供应链中断的担忧，促使世界各国通过私人创业或公共补贴进入市场 [5] - 印度公司LTSCT与台湾鸿永半导体建立长期合作伙伴关系，共同开发和供应高压碳化硅晶圆 [5] - 另一家印度企业SiCSem于2025年11月在印度奥里萨邦破土动工，建设该国首个端到端碳化硅制造工厂 [6] - 新加坡科技研究局于2025年5月推出了一条工业级的200毫米碳化硅开放式研发生产线 [6] - 韩国EYEQ Lab于2025年9月建成了该国首个8英寸碳化硅功率半导体生产设施 [6] - 欧洲新晋玩家包括总部位于苏格兰的晶圆代工厂Clas-SiC [6] 碳化硅器件架构发展 - 碳化硅技术仍在不断发展，包括器件架构 [7] - 博世的器件采用了其专为汽车应用开发的“双通道沟槽栅技术” [8] - 纳维塔斯半导体公司开发了其GeneSiC“沟槽辅助”平面碳化硅MOSFET技术 [8] 氮化镓市场概况与驱动因素 - 转向氮化镓功率应用，市场增长主要由移动充电器等消费应用驱动 [10] - 近期消费趋势包括充电器功率提升至300瓦，以及家用电器电源和电机驱动器对更高效率和更小体积的追求 [12] - 除了消费领域，氮化镓技术预计也将在汽车和数据中心应用领域得到更广泛应用，到2030年，该器件市场规模预计将超过25亿美元 [12] 氮化镓市场竞争格局 - 据TrendForce称，总部位于中国的Innoscience在2024年以29.9%的市场份额引领全球氮化镓功率器件市场，领先于Navitas、EPC、Infineon和Power Integrations [12] - 功率氮化镓行业目前更倾向于集成器件制造商商业模式，这与过去占据主导地位的无晶圆厂及纯晶圆代工模式不同 [12] - 台积电近期退出氮化镓市场，促使其他代工厂加大业务投入以抢占市场份额 [12] 氮化镓代工模式与数据中心应用 - 格罗方德于2025年11月宣布与台积电达成一项650V和800V氮化镓技术的授权许可协议，将在其佛蒙特州伯灵顿工厂对该技术进行认证 [13] - 人们对氮化镓市场增长的重大预期寄托于英伟达率先推出的800V直流配电架构的过渡 [13] - 大多数主要的氮化镓功率器件厂商都在为这一转型做准备，并推出了更高电压的器件 [13] - 英伟达已批准的氮化镓供应商包括英飞凌、Innoscience和Power Integrations [13] 氮化镓晶圆尺寸发展 - 功率型氮化镓器件在向更大尺寸晶圆发展，新型晶圆直径已达300毫米 [14][15] - 英飞凌于2025年7月宣布其300毫米晶圆上的可扩展氮化镓制造工艺进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供 [16] - 比利时研究中心Imec于2025年10月启动了其300毫米氮化镓开放式创新计划，合作伙伴包括Aixtron、GF、KLA Corporation、Synopsys和Veeco [16] - Imec在由美国Qromis公司开发的信越化学300毫米QST基板上实现了超过650V的击穿电压 [16] 近期氮化镓市场交易 - 意法半导体和Innoscience于2025年3月签署关于氮化镓技术开发和制造的协议，允许双方利用彼此在中国境内外的前端制造能力 [16] - 美国晶圆代工厂Polar Semiconductor于2025年4月与瑞萨电子签署战略协议，获得瑞萨电子的GaN-on-Si耗尽型技术授权，将在其明尼苏达州200毫米工厂生产650V级器件 [17] - 比利时晶圆代工厂X-FAB于2025年9月宣布在其XG035技术平台中新增GaN-on-Si晶圆代工服务，用于生产耗尽型器件 [17] - 无晶圆厂厂商剑桥氮化镓器件公司和纳维塔斯公司分别于2025年10月和11月宣布与格芯展开合作，这两家公司都曾是台积电的客户 [17] 氮化镓新入局者与地缘动态 - 与碳化硅类似，地缘政治紧张局势和各国对半导体自给自足的追求影响氮化镓功率格局 [18] - 荷兰公司Nexperia在2025年10月成为新闻焦点，当时荷兰政府以安全担忧为由接管了该公司，随后中国政府禁止Nexperia出口在中国封装的产品，导致多家欧盟汽车制造商面临芯片短缺，2025年11月荷兰政府暂停了对Nexperia的控制 [19] - 新进入者包括印度的Agnit Semiconductors，这是该国第一家致力于推进氮化镓半导体技术的集成器件制造商初创公司 [19] - 新加坡成立了氮化镓国家半导体转化与创新中心，与科技研究局合作 [19] 氮化镓垂直架构趋势 - 功率氮化镓器件的一个重要趋势是垂直架构的出现，与传统的平面结构相比具有诸多优势 [19] - 安森美半导体于2025年10月推出了基于其氮化镓上氮化镓工艺的垂直氮化镓高压功率半导体 [19] - 目前市面上大多数商用氮化镓器件是在非氮化镓衬底上制造，主要是硅或蓝宝石衬底 [22] - 安森美半导体的垂直氮化镓芯片采用GaN-on-GaN技术，允许电流垂直流经芯片内部，提供更高的功率密度、更佳的热稳定性及在极端条件下的稳定性能 [22] - 从麻省理工学院分拆出来的Vertical Semiconductor公司于2025年10月宣布获得1100万美元的种子资金，以加速垂直氮化镓晶体管的开发 [22]

▲ 图源：Counterpoint Research 其它数据方面，非台积电的晶圆代工企业营收温和同比增长 6%、非存储 IDM 营收增幅 4%、OSAT 外包封测营收增长 10%。 IT之家 12 月 23 日消息，Counterpoint Research 本月 22 日报告称，今年三季度全球半导体 Foundry 2.0 营收达 848 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5975.37 亿 元人民币），同比增长 17%；其中台积电营收同比增长 41%，市场份额扩大至 39%。 ▲ 图源：Counterpoint Research 机构预计，2025 年全年 Foundry 2.0 营收增幅将在 15%，纯晶圆代工同比增长 26%；而在第四季度，由于先进制程和先进封装产能基本无提升空间，台积电 的营收不会出现显著的环比增长。 ...

公司技术进展 - Cadence楷登电子于12月17日宣布，已成功使用台积电N3P先进制程流片其第三代UCIe IP解决方案 [1] - 该第三代UCIe IP解决方案的每通道带宽达到64Gbps [1] - 该IP针对AI/HPC应用进行了优化，支持AXI、CXS、CHI-C2C、PCIe、CXL.io等协议，并可无缝集成高速PHY [3] 产品性能参数 - 在标准封装版本下，该UCIe IP实现了3.6Tbps/mm的边缘带宽密度 [3] - 在先进封装版本下，该UCIe IP的边缘带宽密度进一步提升至21.08Tbps/mm [3] 行业技术背景 - UCIe是一项适用于芯粒间高速互联的通用互联规范 [3] - 该规范包含两种版本：标准封装和先进封装 [3]

榜单核心信息与排名方法 - 榜单为“华顿版2025年世界500强企业排行榜”，以企业利润额而非营业收入为排序依据[1] - 全球500强企业利润总额约4.02万亿美元，较上年增长约5%[1] - 利润中位数由44.70亿美元提升至45.78亿美元，增长2.4%[1] - 上榜门槛从21.67亿美元增长至23.14亿美元，同比增长6.8%[1] - 所有上榜企业营业收入总额约为33.41万亿美元，同比增长约4%[1] 头部企业利润排名 - 苹果公司以1120.10亿美元利润位居榜首，超过沙特阿美公司的1049.82亿美元[2] - 利润前十名企业依次为：苹果、沙特阿美、微软(1018.32亿美元)、Alphabet(1001.18亿美元)、伯克希尔-哈撒韦(889.95亿美元)、英伟达(728.80亿美元)、Meta Platforms(623.60亿美元)、工商银行(595.31亿美元)、亚马逊(592.48亿美元)、摩根大通(584.71亿美元)[2] - 前十名中美国企业占据八家，中国企业占一席[2] - 第十一至二十名中，中国企业占七家，美国企业两家，包括建设银行(542.46亿美元)、农业银行(450.48亿美元)、台积电(444.60亿美元)、中国银行(416.26亿美元)、中国石油(340.83亿美元)、腾讯控股(340.80亿美元)、中国海油(268.11亿美元)等[2] 全球格局与区域表现 - 整体格局呈现“美国主导、中国紧随、欧日分流、新兴势力崛起”的特征[3] - 美国共有191家企业上榜，数量居首，较去年增加9家[3] - 美国上榜企业利润总额约1.77万亿美元，占500强利润总额的44%[3] - 美国企业平均利润达92.45亿美元，同比增长约8%[3] - 美国企业在前10强中占据8席，前50强中占据23席，优势集中在数字科技与金融服务领域[3] - 中国（含港澳台）共有114家企业上榜，占比22.8%，位列第二，较去年增加7家[4] - 中国上榜企业利润总额为9892.84亿美元，占500强利润总额的24.6%[4] - 中国上榜企业平均利润额为86.78亿美元，同比增长8.6%[4] - 中美两国在企业数量与利润规模上优势明显，共同构成全球经济的“双引擎”[4] 行业分布与结构特征 - 行业分布集中于科技、金融、能源三大板块[3] - 传统行业面临转型调整压力，反映出全球产业链重构、能源转型与数字经济竞争的趋势[3] - 头部企业集中效应显著，前100强贡献了57%的利润，前10强利润占比达20%，呈现“头部虹吸、尾部承压”的结构性特征[3] - 中国上榜企业中，金融板块贡献显著，共有39家金融企业上榜，占中国上榜企业总数的34%，其中13家进入榜单前100强[4] - 中国能源与基建优势稳固，17家能源与基建企业上榜，其中五家位列前100强，依托国内庞大市场需求形成显著规模效应[4]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月23日消息，据报道，三星电子存储部门与SK海力士的毛利率，有望在第4季超越台积电，可能是存 储芯片利润七年来首次超过晶圆代工。 三星存储业务与SK海力士的毛利率，本季估计63%-67%，超越台积电的60%。这一变化标志着，在AI 产业浪潮中，半导体行业的利润重心正在发生转移。 同时，AI推理也将驱动存储架构升级，加速SSD对传统机械硬盘的替代，为存储行业带来新的增长动 力。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 据悉，台积电虽凭借先进制程牢牢握有AI训练芯片的代工订单，但在当前产业阶段，存储芯片已成为 制约AI推理能力的关键瓶颈，并因此获得了更强的定价权与利润空间。市场预计，在推理需求推动 下，明年存储市场规模有望达到4440亿美元。 随着AI应用场景的不断拓展，推理需求将持续增长，存储芯片的市场地位与需求规模有望进一步攀 升。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按 ...

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核心观点 - 华尔街对美股未来收益来源的选择性增强 投资焦点从普涨转向特定领域[1] - 摩根士丹利认为人工智能芯片仍是科技领域最关键部分 但增长路径将不平坦[2][3] - 公司强调市场进入更具纪律性的阶段 关注盈利可见性、持久护城河及合理估值的企业[7][11] 市场表现与背景 - 标普500指数总回报率2023年为26.3% 2024年为25% 2025年迄今超16% 自2023年以来累计涨幅约86%[4] - “美股七巨头”在标普500指数中的权重估计高达37% 主导了近三分之一的指数[5] - 摩根士丹利预测标普500指数到2026年底目标位为7,800点 较当前6,834.50点约有14%上行空间[8][10] - 未来市场逻辑更多基于“盈利增长”而非泡沫估值[8] 行业趋势与展望 - 计算能力需求以惊人速度增长 半导体连续第三年处于叙事核心[4] - 人工智能支出不会以当前的高速持续不间断 未来增长强劲但将波动[5] - 行业在经历数年惊人增长后 将出现增长不均、整合期和偶发性放缓[8] - 银行预期由人工智能驱动的稳健盈利扩张 无需估值大幅飙升[9] 摩根士丹利2026年看好的科技股名单 - **AI处理器**：英伟达、博通[12] - **数据中心连接**：Astera Labs[13] - **内存**：美光科技[13] - **设备与制造**：应用材料、台积电[13] - **模拟芯片**：恩智浦半导体、亚德诺半导体[13]