2025年上半年，全球半导体设备市场正经历一场前所未有的动荡与调整。这是一个充满矛盾 的时期：一方面，全球整体市场看似仍在稳步扩张，SEMI的最新数据显示，2025年全球半导 体设备市场预计将达到1108亿美元，同比增长6.2%，而2026年这一数字将继续增长至1221亿 美元，同比增长10.2%；但另一方面，从宏观数据到微观的企业财报，都揭示出传统增长模式 正在面临严峻挑战。 那么，增长的动力究竟来自何方？市场的"危"与"机"又体现在哪里？ 需求与政策：双重转向 当前市场的复杂性，主要源于需求节奏与政策壁垒的双重转向。 从 需求端 来看，作为全球最大的半导体设备市场，中国市场的变化是理解当前局面的关键。在 2023-2024年，中国曾是全球WFE（前道设备）的最大买家，为全球半导体下行期提供了相对韧 性。然而，经过设备密集采购后，行业已进入一个全新的周期——良率爬坡与产能利用率成为主旋 律，追加设备的边际回报短期下降，需求自然放缓。正如东京电子（TEL）所指出的，中国新兴厂 商的成熟制程投资正在减少。 数据也印证了这一趋势。TechInsights预计2025年中国设备购买额将同比下降6%，而SEMI的一版 ...

来源：内容来自上海电力大学官微，谢谢。 为加强校企合作、促进产教融合，进一步提升人才培养质量，日前，我校举办特聘教授张汝京博士 聘任仪式。美国达拉斯浸会大学副校长Randy Byers及代表团，我校党委副书记、校长顾春华，党 委副书记、副校长朱克勇，以及人事处、国交处、电信学院、数理学院相关负责人参会。聘任仪式 由人事处处长李永斌主持。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 未来，学校将 持续以校企合作为抓手 紧密对接区域经济社会发展需求 推动人才培养与产业升级深度融合 为地方经济高质量发展 注入强劲的人才动能 专家介绍 顾春华对美国达拉斯浸会大学代表团的到访及张汝京教授的受聘加入表示热烈欢迎，并介绍学校发 展历程及在人才培养、能源电力特色学科布局、高层次人才培养等方面取得的显著成绩。他表示， 此次聘任将为学校在应用型人才培养及相关学科实现高质量发展提供重要助力。 顾春华为张汝京博士颁发聘书 张汝京教授感谢上海电力大学给予信任与支持。他介绍了自己在美国达拉斯浸会大学的学习经历， 表示受聘特聘教授是压力也是责任，将积极投身人才培养、师资建设、产学研平台建设，打破校企 壁垒，推动产教融合向纵深发展。 张汝京博 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 technews 。 人工智能（AI）运算能力的军备竞赛持续升温，全球基础设施投资正迎来史上最大规模的浪潮。 然而，AI 产业在处理器之间数据移动方面，正遭遇「一堵根本性的高墙」。因为现有采用铜线的 互连技术，已无法有效扩展，进一步服务新世代AI 所需的数百万个处理器。在此背景下，光子芯 片（Photonic Chips）新创公司Celestial AIAI 和OpenLight 正迅速崛起，提供更快速、功耗更低 的解决方案，以满足亚马逊、微软和Google 等超大规模（hyperscaler）客户的需求。 Celestial AI有台积电与三星投资， 锁定伺服器纵向扩展市场 为应对市场对下一代AI 基础设施飙升的需求，光子芯片新创公司获得了强大的资金支持并深化了 与代工伙伴的合作。其中，Celestial AI 在2025 年8 月份获得了来自台积电相关的VentureTech Alliance 和三星Catalyst Fund 的2.55 亿美元投资，使其总募资金额达到5.2 亿美元。 Celestial AI计划利用这笔新资金加强其供应链，并深化 ...

投资背景与交易结构 - 全资子公司福建金字半导体拟以不超过3亿元人民币通过增资扩股方式取得中晟微电子不超过20%股权 [1] - 交易分两轮进行 最终投资金额及持股比例将基于尽职调查、市场估值及谈判情况在正式协议中确定 [1] - 投资基于AI产业趋势和光通信行业前景 认可标的公司在光通信芯片领域的国产替代能力 [1] 战略动机与业务转型 - 公司主业受消费品市场因素影响发展缓慢 业绩出现下滑 [2] - 投资旨在应对主业市场发展瓶颈 拓宽投资渠道并利用闲置资金提升业绩 [2] - 投资符合数字经济时代发展趋势 为公司未来业务提升提供发展机遇 [2] 标的公司业务概况 - 中晟微电子专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发设计 [2] - 产品应用于人工智能、云计算、5G/5.5G等领域 2024-2025年连续入选"中国未来独角兽TOP100"榜单 [2] - 2024年前7个月营业收入51.11万元 净利润亏损2037万元 目前尚未盈利且未来盈利存在不确定性 [2] 交易性质与风险提示 - 公司实控人变更后新团队主导此次跨界操作 目前处于洽谈阶段 [3] - 投资性质为财务投资 双方财务不并表 投资回报周期需关注后续公告 [3] - 公司过往存在不成功投资案例 本次投资标的尚未盈利 风险需格外注意 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 工商时报 。 晶圆代工龙头台积电再缔新猷，22日收1,295元、改写天价纪录，市场目光锁定外资目标价何时调 升之际，野村证券指出，台湾二线晶圆代工厂基本面表现优于市场预期，尤其观察到联电出现比往 常更早到来的急单潮，维持「买进」投资评等、合理股价预期50元，二哥拼翻扬，不让大哥专美 于前。 反映客户端库存水位偏低，部分客户也在关税不确定性逐渐消退后，开始重新检视产能配置策略。 事实上，过去二年非AI半导体L型复苏期间，联电几乎每一季都会出现急单，急单并非新鲜事，但 这次「提前出现」值得留意。虽然目前下定论可能言之过早，但不排除自2026年上半年起，随关 税阴霾散去，无晶圆厂客户可能启动新一波拉货周期，晶圆代工厂最快第四季起就会有所感受。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的1 ...

Job's Mob 宣称它比高通的 Snapdragon X75 速度更快，效率高出 30%，但行业分析师仍然认为 高通的套件在性能上处于领先地位。 Creative Strategies 首席执行官本·巴贾林 (Ben Bajarin) 向 CNBC 表示，苹果的硅片"就整体吞吐 量和性能而言，可能还不如高通的硅片"，这实际上驳斥了苹果的说法。 C1X 缺 少 mmWave 支 持 ， 这 意 味 着 最 昂 贵 的 新 iPhone 只 能 停 留 在 6GHz 以 下 ， 而 配 备 Snapdragon X80 的 iPhone 则可以获得全套功能。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自fudzilla 。 狂热的"货物崇拜"苹果公司及其"驯服的苹果媒体"大肆宣传其 iPhone Air 中闪亮的全新 C1X 调 制解调器，但实际情况却不那么令人印象深刻。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 拆解显示，除 Air 外，所有 iPhone 17 均搭载高通骁龙 X80 处理器，这凸显了苹果对其调制解调 器的信心不足。即使网络速度很少达到宣传的水平，高通的部件仍然是唯 ...

大会基本信息 - 第25届中国国际工业博览会将于2025年9月23日至27日在国家会展中心（上海）举办 首次设立集成电路专区 全面展示集成电路全产业链创新成果与前沿技术 [1] 大会日程安排 - 9月24日上午举办2025上海集成电路产业ESG发展论坛 地点5.2馆论坛A区 [3] - 9月24日全天举办具身智能产业发展论坛 地点5.2馆论坛B区 [3] - 9月25日上午举办车规与工业芯片专场及对接会 地点5.2馆论坛B区 [3] - 9月25日下午举办2025年国家高新区集成电路产业协同创新网络集成电路设备材料上下游协同创新发展论坛 地点5.2馆论坛B区 [3] - 9月25日全天举办芯片大V面对面活动 地点5.2馆论坛A区 [3] 国际高峰论坛议程 - 论坛由上海市集成电路行业协会秘书长荣毅主持 [4] - 指导单位为上海市经济和信息化委员会 主办单位为上海市集成电路行业协会和东浩兰生会展集团 [4] - 支持单位包括国家高新区集成电路产业协同创新网络 上海华大九天信息科技有限公司等 [4] - 合作单位包括交通银行科技金融中心（张江） 中国银行上海市分行 中国建设银行上海张江分行 中信银行上海分行 交银金融租赁有限责任公司 [4] - 13:30由上海市集成电路行业协会会长张素心致欢迎辞 [4] - 13:35进行领导致辞 [4] - 13:45举办院士演讲 主题为智能时代背景下的集成电路产业 [4] - 14:05举行2025集成电路创新成果奖颁奖仪式 [4] - 14:15进行《上海汽车芯片产业发展白皮书》发布仪式 参与单位包括上海市经济和信息化委员会汽车处 半导体处和汽车芯片联盟 [4] - 14:20举行长三角集成电路产业联盟接旗仪式 参与单位包括中半协和四地协会领导 [4] - 14:25华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平发表主题演讲 AI赋能EDA引领芯片设计未来 [4] - 14:45格科微电子（上海）有限公司董事长赵立新发表主题演讲 中国芯片设计公司Fabless向Fab-lite转型的思考 [4] 行业分论坛议程 - 论坛由冯黎主持 身份包括集成电路材料创新联合体秘书长 复旦大学校友总会集成电路行业分会副秘书长 求是缘半导体联盟副秘书长 [6] - 指导单位为上海市经济和信息化委员会 主办单位为上海市集成电路行业协会 [6] - 承办单位为上海市集成电路行业协会设备材料专委会 上海集成电路材料研究院 长三角集成电路融合创新发展产业联盟 [6] - 支持单位为国家高新区集成电路产业协同创新网络 [6] - 13:00会议签到 [6] - 13:35领导致辞 [6] - 13:40爱浦迈执行副总裁常悦发表主题演讲 从卡脖子到破局半导体零部件协同创新发展带来的思考 [6] - 14:10上海凯世通半导体股份有限公司副总经理张长勇发表主题演讲 离子注入全生命周期服务方案 [6] - 14:30上海芯上微装科技股份有限公司市场开发部部长唐世弋发表主题演讲 芯火相传高端半导体装备助力中国先进封装产业腾飞 [6] - 14:50硅产业集团资深技术市场总监陈文洪发表主题演讲 破局融合引领国产大硅片自主技术突破与国产生态构建 [6] - 15:10成都奕成科技股份有限公司研发总监张赓发表主题演讲 集成电路行业重点生产企业应用需求分享 [6] - 15:30举办区域协同上下游对接会（闭门） [6] - 17:00论坛结束 [6] 车规与工业芯片专场及对接会 - 活动主题为芯驱动智未来车规与工业芯片的创新与应用 [8] - 时间9月25日上午9:30-12:00 地点国家会展中心（上海）-5.2H-论坛B区（19号门） [8] - 主持人为上海市集成电路行业协会高级经理柏丽娜 [8] - 指导单位为上海市经济和信息化委员会 主办单位为上海市集成电路行业协会和东浩兰生会展集团 [8] - 承办单位为上海汽车芯片产业联盟 上海市交通电子行业协会 上海市集成电路行业协会设计专委会 上海市集成电路行业协会智能传感器专委会 [8] - 09:30开场 [9] - 09:35SGS通标标准技术服务有限公司技术经理James Zhu发表主题演讲 半导体元器件产业链检测认证整体解决方案 [9] - 09:50上海芯旺微电子技术股份有限公司市场总监户恒注发表主题演讲 KungFu车规芯片助力汽车芯片国产化 [9] - 10:05华大半导体有限公司市场部副总监李书恒发表主题演讲 建设国产芯片供应链新生态 [9] - 10:20上汽集团创新研究开发总院电气集成部叶祺发表主题演讲 汽车芯片技术路线及芯片管理策略 [9] - 10:35上海新时达电气股份有限公司半导体行业总监陈龙发表主题演讲 半导体晶圆传输机器人 [9] - 10:50西门子（中国）有限公司PROFINET生态总监许斌发表主题演讲 PROFINET产品开发西门子解决方案 [9] - 11:05举办车规与工控芯片与整机企业对接会 参与主机厂包括上汽 科博达 联创 博泰 保隆 延峰 智己 吉利 下游厂商包括钛虎机器人 新时达 赛远自动化 [9] - 12:00论坛结束 [9] 2025上海集成电路产业ESG发展论坛 - 时间9月24日上午9:30-11:45 地点国家会展中心（上海）-5.2H-论坛A区（近1号门） [12] - 主持人为上海市集成电路行业协会副部长吴茹茹 [12] - 指导单位为上海市经济和信息化委员会 主办单位为上海市集成电路行业协会 [12] - 承办单位为上海市集成电路行业协会制造封测专委会 上海市集成电路行业协会设备材料专委会 [12] - 支持单位为国家高新区集成电路协同创新网络 中国电子系统工程第二建设有限公司 [12] - 09:30主持人开场 [12] - 09:40中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁QEHS负责人沈晓敏发表主题演讲 从披露到赋能ESG助力企业可持续发展 [12] - 10:05芯原微电子股份有限公司副总裁赵英丹发表主题演讲 科技引领绿色未来芯原芯动力赋能ESG新范式 [12] - 10:30中国电子系统工程第二建设有限公司华东大区副总工程师华金东发表主题演讲 绿色引领半导体工厂建设的节能策略 [13] - 10:55彤程新材料集团股份有限公司业务开发总监郭德发表主题演讲 从摩尔定律到可持续发展 [13] - 11:20上海达恩贝拉环境科技发展有限公司总工程师王孟旋发表主题演讲 集成电路行业ESG合规攻坚环保风险管控与绿色价值创造 [13] - 11:45论坛结束 [13] 展会信息 - 展会名称为第25届中国国际工业博览会集成电路展区 [19] - 举办时间2025年9月23日至27日 地点国家会展中心（上海）5.2H馆 [20] - 提供观众注册二维码 [20] - 咨询联系人徐女士电话021-22068390 周先生电话021-22068382 邱女士电话021-63811020 [20]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ： 内容 编译自 CNBC 。 iPhone Air 是苹果周五上市的最新产品线 中的重磅新品，但这款超薄手机的凸起内部还有另一款 新硬件，标志着苹果重新关注人工智能。 苹果定制的 A19 Pro 芯片引入了重大架构变革，每个 GPU 核心都添加了神经加速器，以提升计 算能力。苹果还推出了首款 iPhone 无线芯片 N1，以及第二代 iPhone 调制解调器 C1X。分析师 认为，此举将使苹果掌控其手机的所有核心芯片。 "这就是神奇之处。当我们拥有控制权时，我们就能做到比购买商用硅片所能做到的事情，"苹果平 台架构副总裁蒂姆·米勒说道。今年9月，他在Apple Park接受了CNBC的采访，这是他首次在美国 就新芯片进行采访。 到 目 前为止 ， 博 通 一 直 是 iPhone 无线和蓝牙芯片的主要供应商 ， 尽 管 苹 果 近 十 年 来 一 直 在 为 AirPods 和 Apple Watch 制造网络芯片。苹果的 N1 芯片已应用于整个 iPhone 17 系列和 iPhone Air。 苹果无线软件技术和生态系统副总裁阿伦·马蒂亚斯 (Arun M ...

行业前景与周期变化 - 人工智能需求驱动内存芯片行业在2026年上半年保持增长势头 [2] - 全球内存芯片面临供不应求局面 DRAM价格年底调整预期消失 [2] - 第四季度平均售价较当前水平上涨约9% 受云服务器订单激增推动 [2] - 芯片行业出现五大周期变化 包括eSSD订单激增与LPDDR5需求上升 [2][3] 企业评级与目标股价 - 三星电子获增持评级 目标股价97,000韩元 市净率1倍市盈率9.6倍 [3] - SK海力士评级从持平上调至增持 目标股价410,000韩元 [4] - 韩国芯片板块评级从中性上调至具吸引力 建议关注NAND闪存及DRAM投资机会 [2] 需求与产能动态 - 2026年企业固态硬盘订单量已与2024年全年规模持平 [3] - 英伟达下一代AI加速器平台推动低功耗DDR5需求上升 [3] - 服务器用DDR5 RDIMM需求增加 DRAM库存缩减促使客户下单 [3] - DRAM相关资本支出预计2026年前显著增加 [3] 市场竞争与机会 - SK海力士主导的高带宽存储器市场存在竞争压力 但AI需求可抵消影响 [4] - Solidigm企业固态硬盘需求激增使SK海力士成为最大受益者之一 [4]

虽然 N3P 工艺在提升有限，仅能在相同功耗下提供约 5% 的性能提升，或在相同频率下降低 5- 10% 的能耗，但《中国时报》报道称，高通与联发科仍不得不支付更高的代价来采用台积电的 3nm "N3P" 节点。尽管芯片的确切价格未被披露，报道提到两家公司各自支付的溢价幅度：联发 科多支付了约 24%；高通则多支付了约 16%。 来源：内容 编译自 wccftech 。 不过，报道并未说明这一溢价是相较于直接前代（即骁龙 8 Elite 和天玑 9400）而言，还是基于 其他参考标准。同时，虽然苹果 A19 和 A19 Pro 也被提及，但具体的费用或百分比并未披露。 业内人士透露，3nm "N3P" 晶圆价格较 3nm "N3E" 提高了约 20%，这意味着苹果可能也支付了 差额。与只能在自家设备中使用 A19 和 A19 Pro 的苹果相比，其竞争对手们将不得不面对成本上 涨的冲击。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 在本周正式登场，我们此前已经详细讨论了两款芯片的规格和诸 多变化，但一直未涉及价格问题。现在有报道称，台积电并未通过价格优惠来推广 ...