如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 作为电力电子与能源转换领域的年度盛会，2025 PCIM Asia（上海国际电力元件、可再生能源管 理展览会）于9月24日至26日在上海新国际博览中心隆重举行。展会汇聚了来自全球的知名企业与 创新力量，集中展示最新的电力与能源技术成果，成为观察产业趋势与捕捉创新机遇的重要窗口。 在这场行业盛会上，东芝凭借在半导体及能源技术领域的长期积累，再度吸引了业界目光。与往年 不同的是，今年东芝携手基本半导体，以联合展台的形式，首次系统呈现双方在碳化硅（SiC）领 域的协同创新成果。这一合作不仅凸显了双方在功率半导体领域的前瞻布局，也为行业注入了新的 思路与可能。 回溯到东芝碳化硅技术的发展历程，其最大的技术特色在于内嵌式SBD（肖特基势垒二极管）设 计。传统碳化硅器件通常采用本体二极管，其管压降VF约为3-5V，而东芝通过在单颗碳化硅芯片 上集成独立的SBD，将管压降降至1.35V左右。这一创新不仅显著降低了功率损耗，更提升了器件 的整体可靠性。 "这个内嵌式SBD是我们与其他厂家完全不同的地方，"东芝技术人员在介绍中特别强调，"它不仅 能降低损耗，更重要的是使导通电阻更加稳定 ...

公司业务与市场前景 - 公司预计人工智能数据中心扩张将推动NAND存储需求以每年约20%的速度增长 [1] - 公司核心产品NAND闪存广泛应用于智能手机、笔记本电脑及数据中心的高速存取环节 [1] - 来自超大规模数据中心客户的需求非常强劲，特别是需要芯片支持生成式AI的客户 [1] - 部分客户反映需要更换5到6年前安装的数据中心服务器，且硬盘供应不足 [1] 公司运营与产能扩张 - 公司正按月做出投资决策，以确保新工厂能够满足需求 [1] - 位于岩手县北上工厂的第二座生产设施已正式投产，计划从明年上半年开始出货先进的存储芯片 [1] - 公司计划在2024财年（2024年3月结束）起的五年内，将其北上和四日市两座核心晶圆厂的存储产能提高一倍 [2] - 公司一直在积极投资其核心晶圆厂，以缩小与三星和SK海力士的差距 [2] 市场表现与行业趋势 - 公司股价自去年12月在东京上市以来已上涨逾三倍，与三星电子和SK海力士一同受益于人工智能基础设施热潮 [1] - 全球数据中心建设加速，预计存储芯片价格将逐步从疫情后的低迷中复苏 [2] - NAND市场正显现回暖迹象，此前长期受到智能手机和PC需求放缓及库存过剩的困扰 [2] - 根据集邦咨询预测，今年10月至12月季度，NAND闪存价格预计将环比上涨5%至10% [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在日前于上海举办的术峰会演讲中，格罗方德技中国区总裁胡维多首先指出，中国是格罗方 德在全球策略上非常重要的一个市场，也是公司愈发重视的市场。 这一方面因为中国拥有一个非常庞大、发展迅速，且有创新力的半导体产业；另一方面，格罗方德 具备差异化的技术且产品覆盖范围十分广泛，有能力帮助中国客户打造拥有差异化和有竞争力的产 品；此外，格罗方德在中国已经有超过十余年的积累耕耘，在中国已建立了众多的客户合作。公司 在中国有十分成熟的团队，覆盖了从技术到支持的方方面面。 正是基于这些见解，格罗方德坚定了投资中国的决心。其中，电动汽车、工业物联网（包含个人物 联网）以及移动设备业务是格罗方德在中国看好的三大领域。 三大支柱，六大技术 在中国，为中国 格罗方德无疑是晶圆代工市场不能忽视的重要角色。该公司过去这些年打造的产能和技术矩阵，也 是格罗方德为中国客户服务的底气。 正如该公司首席商务官Mike Hogan在演讲中所说，格罗方德的整体的年营业额已经接近70亿美 金，借助公司遍布三大洲的四个工厂，公司每年12英寸的芯片出货可以达到200万片。而这些出 货，覆盖了格罗方德基于"三大核心 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 。 人工智能芯片公司 Rebellions Inc. 从包括 Arm Holdings Plc 在内的投资者处筹得 2.5 亿美 元，用于大规模量产芯片并加速产品开发，以应对竞争激烈的 AI 市场。 这家韩国初创公司在一份声明中表示，公司完成了 C 轮融资，估值达到 14 亿美元。 Arm 作为战 略合作伙伴加入，旨在加快下一代数据中心基础设施的创新进程。 此次融资还吸引了 三星创投（ Samsung Ventures ）、和硕集团创投（ Pegatron Corp. VC ） 及 Lion X Ventures Pte 参与，现有投资方如 韩国开发银行（ KDB ） 和 Korelya Capital 也继续支持。 Rebellions 是多家希望在迅速扩张的 AI 基础设施市场中占据一席之地的芯片初创企业之一，该市 场由 英伟达（ Nvidia Corp. ） 和 超微（ AMD ） 领跑。今年 8 月，该公司推出了旗舰芯片 REBEL-Quad ，专为大规模 AI 推理设计。 同为芯片初创公司的 Groq Inc. 本月完成 7.5 ...

公司财务重组 - 公司已成功走出第十一章破产保护程序，在重组过程中削减了近70%的总债务，并将年度现金利息支出降低了约60% [1] - 公司目前拥有充足的流动资金，能够继续为客户供应碳化硅芯片 [1] - 公司于2025年6月底在美国德克萨斯州南区破产法院申请第十一章破产保护，此前因美国贸易政策变化带来的经济不确定性加剧以及市场需求减弱引发的财务挑战，公司曾提出持续经营能力存疑的警告 [1] 公司治理与背景 - 公司宣布新增五位董事会成员，包括曾任美光全球销售高级副总裁的 Mike Bokan，以及今年即将从康宁公司总裁职位退休的 Eric Musser [1] - 公司前身为 Cree Inc，长期深耕碳化硅材料和功率器件，是全球最早进入这一领域的企业之一 [2] - 为扩大产能投入巨额资本支出，但受美国贸易政策不确定性、全球经济波动及下游需求放缓影响，公司陷入现金流紧张与债务压力，最终在2025年夏天被迫申请破产保护 [2] 行业与业务前景 - 公司专注于碳化硅芯片制造，这类芯片具备更高能效，广泛应用于电动汽车、光伏逆变器以及工业电力系统等高功率转换场景 [1] - 随着新能源汽车与可再生能源市场快速扩张，碳化硅需求爆发式增长 [2] - 通过重组和削减债务，公司得以轻装上阵，重新聚焦核心业务，并借助AI、光伏和电动车产业的强劲需求，试图重回碳化硅产业的竞争前列 [2] - 此前的破产风波曾让外界质疑其能否兑现“全球最大碳化硅晶圆厂”（纽约州莫霍克谷工厂）的扩建计划 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 Thelec 。 韩国汽车零部件制造商 现代摩比斯（Hyundai Mobis） 周一表示，公司将开始生产与国内企业 （包括三星和LX Semicon）共同开发的新型汽车芯片，以减少对进口的依赖。 该公司是汽车制造商现代汽车的子公司，还表示计划在未来两到三年内推出 10种以上不同的芯 片。 现代摩比斯周一举办了其首届"Auto Semicon Korea"大会，与其合作的23家公司共同参与。 现代摩比斯首席执行官 李奎锡（Lee Gyu-suk） 表示，汽车行业在2021年至2023年期间因汽车半 导体短缺而面临困难。 当时主要依赖外国供应商提供这些芯片，因此公司认为有必要制定一项根本性的应对方案，以防未 来再次发生类似情况，李表示。 他指出，韩国在移动和家电应用芯片方面已经拥有完善的生态系统，因此将其应用于汽车产业，可 以为汽车、零部件以及芯片产业带来共同增长。 李奎锡表示，公司正在与韩国企业合作开发 10种不同的芯片。现代摩比斯的目标是推动这些芯片 的标准化，从而减少芯片型号数量，但在未来提高单一型号的产量。 现代摩比斯迄今已与合作伙伴联合开发 ...

I.S.I.G. 总裁兼联合创始人 Salah Nasri 随后， 清华大学魏少军教授 分享了在全球化挑战下，中国半导体的责任与机遇并对于在当前环 境下，I.S.E.S.能在中国继续举办高规格、高国际化程度的峰会给予充分的肯定与支持。 魏教授 指出： 平台成长与生态覆盖： 峰会从小型活动发展为全球布局，每年举办 12 场活动，汇聚近 500 名会 员，覆盖英伟达、台积电等巨头，及设备商、材料商、大众、亚马逊等终端用户，成为行业决策者 交流核心平台。 聚焦 "桥梁" 价值： 当前地缘政治复杂，峰会持续在中国与全球间搭建沟通桥梁，促进产业合作； 同时积极开拓中东市场（阿曼、沙特、阿联酋等），这些地区资金充足、发展意愿强，为中国半导 体企业提供新增长空间。 清华大学 魏少军教授 9 月 22 日至 23 日，上海迎来一场半导体行业的顶级盛会 —— 国际半导体高管峰会（I.S.E.S. China 2025）。全球半导体领域的决策层与中国行业精英齐聚一堂，在两天的时间里碰撞思想、 展示前沿突破，为产业发展注入强劲动能。 全产业链思想碰撞，直击产业前沿议题 两天的峰会日程紧凑而充实， keynote 演讲、圆桌讨论与专 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自财富 。 引言 如果美国最大、最重要的半导体公司的工程师们能够时光倒流，回到一个更简单的时代，他 们可能会选择1995年——那时英特尔那朗朗上口的声音标识仍在播出，安迪·格鲁夫仍然担 任CEO。 《财富》当年刊登了一篇封面故事，聚焦英特尔这位标志性的第三任CEO。由布伦特·施伦德撰写 的《为什么安迪·格鲁夫停不下来》配有一组如定格动画般的照片，展示这位已故CEO身着白色衬 衫，肩上随意披着深色毛衣。在每一帧中，微笑、身材矮小的格鲁夫姿势略有不同：他是一个不断 运动的人，也是一个因著名的偏执而可能让英特尔保持竞争优势的领导者。 当时，英特尔是全球主导的半导体公司，全球80%的个人电脑都贴着"Intel inside"的标签，正如 其广告语所言。《财富》将公司取得的巨大成功很大程度上归功于首席执行官："自1987年格鲁夫 成为CEO以来，英特尔的收入几乎增长了六倍，去年达到115亿美元，芯片制造商已从行业中的第 十位跃升至雄踞榜首，"施伦德解释道。然而，格鲁夫仍然一如既往地忧心忡忡。 安迪·格鲁夫为何停不下来 尽管这是一个光辉灿烂的周六早晨，安迪·格鲁夫 ...

目前尚不清楚高通是否会在骁龙 8 Elite Gen 6 上采用"双代工"策略，因为三星的 2nm GAA 工艺 显示出了潜力。传闻来自爆料人 @reikaNVMe，他称高通无意在骁龙 8 Elite Gen 6 和 Gen 7 上 超越台积电的 2nm "N2P" 技术。但有趣的是，台积电计划在今年晚些时候开始量产 2nm "N2" 工 艺，而根据最新传闻，高通打算连续两代都采用更先进的 N2P 制程。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 毕竟，据说高通和联发科在采购 3nm "N3P" 晶圆时，分别为骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 多 支付了高达 24% 的费用。而随着台积电预计在 2nm 工艺上再涨价 50%，高通必须积极采用"双代 工"策略，以显著降低制造成本。 来源：内容 编译自 wccftech 。 三星已经完成了第二代 2nm GAA 工艺（又称 SF2P）的基础设计，因此未来高通或许会给三星一 个机会。 骁龙 8 Elite Gen 5 是高通最后一款采用 3nm 工艺制造的旗舰芯片组，这也意味着这家总部位于 圣地亚哥的公司将转向台积电更新、更先进的 2nm 工艺节点 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 。 （Christophe Fouquet）也警告称，欧洲芯片行业必须获得更有力的保护。 如果不能迅速采取行动，欧盟可能在全球半导体产业中丧失话语权。目前，欧洲仅生产全球约10% 的芯片，远远落后于美国和亚洲国家。新的立法应重点扩充研发资金并吸引新投资，以加强欧洲在 先进半导体技术领域的地位。议员们警告说，如果缺乏充分的战略与资源，欧洲可能在全球科技竞 争中掉队。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 推荐阅读 欧盟所有成员国已加入由荷兰牵头的芯片联盟，该联盟正推动对《欧盟芯片法案》进行修订，荷兰 政府周一表示。 这一名为"半导体联盟"（Semicon Coalition）的组织于今年3月由荷兰联合其他8个成员国发起，并 在周一将一份联合声明递交给了欧盟委员 ...