台积电美国亚利桑那州工厂最新进展 - 公司计划于2026年夏季左右开始将芯片制造工具转移到其位于亚利桑那州的第二家工厂，为2027年开始3纳米制程的生产铺平道路 [1] - 设备安装预计将于2025年7月至9月期间完成，此举标志着公司在海外先进芯片制造领域迈出重要一步 [1] - 目前的进度安排符合公司推动将美国芯片生产至少提前“几个季度”的计划，该工厂此前计划于2028年投产 [1] 亚利桑那州工厂项目规模与客户情况 - 亚利桑那州首个海外尖端芯片工厂已开始为苹果公司生产芯片，以及为英伟达生产最新的Blackwell人工智能芯片 [3] - 该项目是一项耗资1650亿美元的大型投资，包括五座芯片制造厂、两座先进芯片封装厂和一个研发中心 [3] - 项目建成后，公司预计其约30%的尖端芯片将在美国本土生产 [3] - 受人工智能热潮推动，公司2024年7月至9月季度来自美国客户的营收贡献率上升至76% [3] - 公司大多数顶级客户都是美国公司，包括英伟达、苹果、AMD、英特尔和谷歌，这些公司都在使用公司的尖端制造工艺 [3] 海外扩张战略的调整 - 公司已暂停其在日本熊本的第二座工厂建设，正在评估未来需求，并考虑在该国生产更先进的芯片 [4] - 消费电子、工业和汽车应用领域成熟芯片需求的缓慢复苏促使公司放缓了在日本的扩张步伐和芯片制造设备的安装 [4] - 公司正持续加快在亚利桑那州的产能扩张，并称正在取得切实进展，按计划顺利执行 [4][5] 行业生产与技术挑战 - 芯片工厂的设备安装完毕后，生产线可能需要长达一年的时间才能完成验证并提高产量 [3] - 更先进的芯片生产可能需要更长时间，因为其生产步骤已增至1000多道，需要大量工作才能将工艺流程转移到另一家工厂并进行验证 [3]