公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 印度希望成为全球芯片大国，但坦白说成功的可能性很小：竞争非常激烈，而且印度在制造最 先进芯片的竞赛中起步较晚。 2022年，美国限制向中国出口先进的人工智能芯片，以遏制北京获取尖端技术，全球半导体自力更生 的竞赛由此拉开帷幕。对于印度来说，这提供了一个机会：该国希望减少对进口的依赖，确保战略行 业的芯片供应，并在从中国转移的全球电子产品市场中占据更大的份额。 印度是世界上最大的电子产品消费国之一，但却没有本土芯片产业，在全球供应链中扮演的角色微乎 其微。新德里的"半导体使命"旨在改变这一现状。他们的雄心壮志十分大胆，希望在印度本土打造一 条完整的供应链——从设计到制造、测试和封装。 截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资额达1.6万亿卢比（182亿美元），其中包括两家半导 体制造厂以及多家测试和封装厂。印度还拥有一批工程人才，他们已经被全球芯片设计公司聘用。 然而专家表示，迄今为止的进展并不均衡，无论是投资还是人才储备都不足以让印度的芯片雄心成为 现实。 "印度需要的不仅仅是几座晶圆厂或 ATP 设施（即不仅仅是几件'闪亮的物体'）。它需要一个充满活 力、 ...

苹果已锁定台积电超过一半的2nm初期产能，甚至预订了整座制造工厂，这一激进策略将迫使高通和联 发科等竞争对手在新一轮芯片竞赛中处于劣势地位。 周五，据Economic News Daily报道，苹果已将其在台积电2nm产能的预订份额从此前的近50%进一步提 升至超过50%。台积电2nm工艺预计将于本季度开始量产，这一时间节点对整个半导体行业具有里程碑 意义。 苹果的这一举措延续了其在先进制程上的传统优势。作为台积电最大客户，苹果2024年贡献了这家芯片 代工巨头22%的营收，达194亿美元。这一庞大的采购规模为苹果在产能分配上提供了强有力的谈判筹 码。 高通和联发科同样计划在2026年底推出首批2nm芯片产品，但苹果的产能垄断策略可能迫使这些竞争对 手面临供应紧张的困境。 苹果独占新竹宝山厂产能，竞争对手转向高雄 台积电已将其宝山厂的首批2nm产能完全分配给苹果，而高通、联发科等其他客户将依赖高雄工厂的产 能。这种地理上的分工体现了苹果在台积电生产体系中的优先地位。 苹果在2nm产能上的激进策略并非首次，在台积电首代3nm工艺（N3B）量产时，苹果同样抢占了先发 优势，其竞争对手花费了整整一年时间才追赶上来。 ...

芯片制程技术发展现状 - 2025年旗舰手机芯片均未采用2nm工艺 iPhone 17的A19/A19 Pro芯片、联发科天玑9500和高通第五代骁龙8至尊版均采用台积电N3P工艺[1] - 联发科天玑9600完成2nm设计流片 成为首批采用2nm技术的公司之一 预计2026年底量产[1] - 苹果A20系列、高通第六代骁龙8至尊版及三星Exynos 2600将于2026年导入2nm工艺[1] 2nm芯片需求与客户布局 - 台积电总裁魏哲家表示2nm需求"很多很多" 且"做梦都没想到需求比3nm还多"[1] - 台积电2024年4月1日开始接受2nm订单 下半年开启量产[2] - 苹果贡献台积电2024年25.18%营收 是最大客户 AMD在下一代霄龙处理器导入2nm 英伟达因封装限制将转向2nm[3] - 比特大陆可能成为全球首发台积电2nm的客户 矿机ASIC芯片计划2024年下半年出货[4] - 三星2nm客户信息较少 Exynos 2600可能成为全球首颗2nm芯片 传闻高通可能回归三星代工[4] 2nm技术性能优势 - 相比N3E工艺 2nm晶体管密度增加15% 同等功耗下性能提升10%-15% 同等性能下功耗降低25%-30%[5] - 联发科验证台积电2nm技术逻辑密度达N3E的1.2倍 相同功耗性能提升18% 相同速度功耗减少36%[5] 2nm量产时间延迟原因 - 台积电原定2025年中开放2nm产能 但手机客户2025年量产时间窗口不足[6] - 芯片流片到回片需数月 回片后性能调试还需数月 无法匹配iPhone 17备货节奏[7] - 早期良率可能超70% 2025年预计爬升至80% 3nm早期良率仅60% 后期才达80%以上[8][9][10] - 苹果采用"成品交付"协议只支付良品费用 但成本已包含不良芯片成本 A系列处理器成本逐年大幅上升[10][11] 晶圆代工市场竞争格局 - 主要厂商均采用全新GAA晶体管架构 并规划背面供电技术 该技术可分离电源与信号线路 降低电阻提升密度[12][13] - 英特尔取消2nm（20A）工艺并暂停1.8nm开发 全力冲刺1.4nm工艺[16] - 台积电2025年预计四座2nm晶圆厂满负荷运转 月产能达6万片 新竹Fab 20月产能至少6万片 高雄Fab 22月产能3万片 总月产能达9-12万片[16] - 三星2nm月产能仅7000片晶圆[16] - 台积电2019年6月启动2nm研发 投入超8000名工程师 三星2021年10月宣布研发2nm[16] - 晶圆厂年研发资本开支超10亿美元 台积电2022年达36亿美元[18] - 英特尔2023年底获得全球首台高数值孔径EUV光刻机（单价近4亿美元） 2024年再获一台 台积电采取保守设备策略[18] 摩尔定律演进趋势 - 7nm/5nm/3nm/2nm量产时间分别为2018/2020/2023/2025年 节点迭代周期延长至30-36个月[19] - 苹果A系列芯片在3nm节点停留三年（A17 Pro/A18/A19）[19] - 台积电2nm节点规划N2/N2P/N2X/A16（1.6nm）四个迭代 对应苹果A20-A23芯片 2030年导入1nm工艺[20] - N3E相比N3同性能功耗降32% 同功耗性能提15% N3P相比N3E同性能功耗降5%-10% 同功耗性能提5%[21] - 未来晶体管数量提升将依赖材料与封装技术突破 不再单纯依靠工艺制程微缩[22]

台积电2nm制程产能与客户规划 - 台积电计划在2024年第四季度启动2nm晶圆量产 月产能预计在2026年底达到10万片[2][3] - 苹果已拿下近一半初期产能 将用于生产四款SoC并采用全新WMCM封装技术[2] - 2nm是台积电迄今最昂贵的制程工艺 单片晶圆成本高达3万美元[3] 苹果2nm芯片产品布局 - iPhone 18系列（2026年发布）将搭载A20和A20 Pro芯片组 预计推出三个版本[2] - MacBook Pro将搭载M6系列处理器 该系列可能成为mini-LED屏幕转向OLED的起点[3] - Apple Vision Pro继任者计划2026年发布 其R2协处理器将采用2nm工艺[3] 2nm技术竞争优势 - WMCM封装技术可在保持芯片小型化同时整合CPU/GPU/DRAM等组件 实现性能提升与功耗降低[2] - 相较于当前方案是一次显著升级 能带来更好性能、更低功耗发热及更长电池寿命[2] 行业竞争格局 - 高通和联发科有望在2026年推出首批2nm芯片组 但苹果将占据先发优势[2] - 2nm技术需求旺盛 台积电需扩大产能以满足市场需求[3]

三星美国德州晶圆厂2nm制程进展 - 三星美国德州泰勒厂2nm生产线近期恢复运作 特斯拉高管亲自赴厂督军 目标2026年内实现量产 [1] - 三星计划分9月和11月两阶段部署工程师团队 已订购设备并任命新厂负责人 预计2027年初实现月产能16,000至17,000片12吋晶圆 [3] - 三星与全球企业签署总额22.8兆韩元（165亿美元）的长期芯片供应合约 特斯拉确认与三星达成合作 合作将持续至2033年 [3] 美国2nm制程竞争格局 - 台积电规划在美国新厂导入2nm及更先进制程 英特尔获得奥援 美国2nm以下制程竞争加剧 [3] - 三星泰勒厂最初计划采用4nm制程 因未找到重要代工客户于2023年9月延后设厂 现转向2nm生产线建设 [3] - 三星对泰勒厂2nm产线投资约28.9亿美元（以17,000片月产能计算） 预计2026年底至2027年初量产 [3]

三星美国2nm晶圆厂进展 - 三星电子计划从9月开始分两阶段部署人员 在德州泰勒厂建立2nm生产线 工程师将于9月与11月到位[1] - 泰勒厂2nm产线预计明年年底产能达每月16,000至17,000片12吋晶圆 投资额约28.9亿美元[1] - 量产时间目标设定为2026年内或2027年初[1] 三星客户合作与投资动态 - 三星与全球知名企业签署总额22.8兆韩元（165亿美元）的长期芯片供应合约 合作持续至2033年[1] - 特斯拉执行长马斯克亲自证实与三星达成合作协议[1] - 该厂最初因找不到重要代工客户于去年9月延后设厂 现因获得大单重启建设[1] 美国先进制程竞争格局 - 台积电美国新厂长期规划将导入2nm与更先进制程[1] - 英特尔获得奥援 使2nm以下制程竞争在美国更加白热化[1] - 三星加入战局后 美国2nm晶圆代工领域形成三强竞逐态势[1]

市场地位与竞争格局 - 台积电本季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 领先优势持续扩大 [1][3][4] - 三星市占率小幅下滑至7.3% 营收31.59亿美元 与台积电302.39亿美元差距进一步拉大 [1][3][5] - 台积电单季营收同比增长18.5% 增速明显高于行业平均14.6%的环比增长水平 [3][4][5] 财务表现与增长驱动 - 行业整体营收环比增长14.6% 主要受益于各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器产品备货需求 [1][3] - 台积电单季营收达302.39亿美元 较三星31.59亿美元形成压倒性优势 [3][4][5] - 公司预计2025年第四季度启动2nm量产 苹果锁定首批产能 高通/联发科/博通等客户订单将推动后续增长 [7] 技术布局与产能规划 - 台积电加速推进1.4nm工艺产线建设 计划投资高达490亿美元 旨在保持技术领先优势 [3][7] - 公司预计2026年市占率有望提升至75% 主要受益于2nm制程需求持续攀升 [3][7] - 三星正加快2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 但短期内难以撼动台积电领先地位 [3][8] 核心竞争力分析 - 市占率提升主要得益于先进制程领域持续投入和技术领先 [6] - 高端制程和产能调配形成绝对优势 客户结构稳定且工艺节点先进 [5][8]

台积电2nm产线设备采购策略调整 - 台积电在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备 以避免美国潜在限制措施扰乱生产 [2] - 该决定受美国《芯片设备法案》影响 法案可能禁止接受美国资金或财政支持的芯片制造商使用中国大陆制造设备 [4] - 受影响的中国大陆设备包括中微公司（AMEC）和Mattson Technology的蚀刻工具 后者于2016年被北京屹唐半导体收购 [4] 台积电2nm产线布局规划 - 2nm生产线计划于今年投入量产 首先在中国台湾新竹市投产 随后在高雄市投产 [4] - 公司正在美国亚利桑那州建设第三家工厂 最终将生产2nm芯片 [4] 供应链多元化战略 - 台积电调查所有芯片制造材料和化学品 旨在减少对中国大陆供应产品的使用 [4] - 公司计划与中国大陆本土供应商更紧密合作 配合在华生产运营 以增强供应链韧性 [4] - 战略目标包括在可能情况下增加对本地采购材料的使用 [4]

案件判决与处罚 - 上海市第三中级人民法院一审宣判尊湃通讯侵犯华为商业秘密案 14名前华为海思员工因窃取核心芯片技术获刑 主犯张琨被判处有期徒刑6年并处罚金300万元 全案累计罚金1350万元 创国内芯片领域商业秘密侵权案最重纪录 [2] - 主谋张琨因主导窃密、组建团队、推动技术落地被判处6年有期徒刑 罚金300万元 同时被禁止从事芯片行业5年 核心骨干周某、刘某等人分别获刑3至5年 罚金最高达150万元 其余10人获刑1至3年不等 部分适用缓刑 [13] - 全案1350万元罚金是对违法者的惩戒 向行业释放明确信号 技术窃密成本足以摧毁职业生涯和公司未来 [13] 技术窃取手段与规模 - 张琨团队以远超市场水平的薪酬和股权激励为诱饵 密集策反20多名华为海思核心研发人员 离职前用隐蔽手法窃取技术资料 [6] - 窃密手段包括将核心文档拆成小于10MB压缩包通过私人邮箱发送 将关键代码截屏伪装成开源项目存入私有仓库 直接拷贝测试向量和架构图纸 [6] - 权威机构鉴定显示尊湃芯片40个关键技术点与华为商业秘密相似度超过90% 射频指标误差控制在0.5dB以内 直接套用华为内部测试向量验证芯片性能 [8] 公司背景与融资情况 - 张琨2019年从华为离职 2021年2月与另一位前华为海思高管刘某在南京成立尊湃通讯 注册资本仅330余万元 喊出打造国产Wi-Fi 6/7芯片口号 [6] - 尊湃成立不到两年推出三款芯片 2022年5月完成数亿元Pre-A轮融资 小米、高榕资本等机构入局 B轮估值一度飙升至数亿美元 [6] - 华为通过加密日志和权限记录锁定泄密路径 2023年7月上海海思向法院申请诉前财产保全 冻结尊湃及其关联公司9500万元资产 掐断资金链 [11] 行业影响与警示 - 案件揭示核心技术是全球竞争焦点 台积电2nm芯片生产技术遭日本企业东京电子窃取 涉案人员通过拍摄核心工艺照片和传递技术资料试图实现跨越式突破 [14] - 华为在Wi-Fi 6/7上投入9亿元研发资金 背后是无数工程师日夜攻坚 技术泄露可能削弱中国企业在全球技术标准制定中的话语权 蚕食5G和Wi-Fi 7领域竞争优势 [17] - 华为加速推进技术黑匣子机制 将核心文档碎片化加密存储 建立更严格离职审计体系 为行业提供技术防护范本 [20] 人物背景与经历 - 张琨拥有美国国籍 早年任职高通射频工程师 2010年加入华为海思后晋升至21级资深技术高管 主导开发华为Wi-Fi芯片等核心产品 参与数十亿颗短距互联芯片开发 [4] - 在华为十年期间掌握Wi-Fi 6/7解决方案底层架构和5G基站芯片核心设计逻辑 这些技术凝聚华为数千名工程师和数亿元研发投入 [4]

台积电2nm技术泄密事件 - 台积电2nm技术机密文件在星巴克线下交易中被泄露，泄密对象指向日本企业TEL [1] - 涉案工程师利用远程办公机会，通过公司笔记本电脑连接内网，并用个人手机拍摄机密文件，绕过数字监控系统 [3] - 台积电通过例行监控发现未经授权活动，已对涉案9人（包括3名2nm试产和6名研发支持部门工程师）采取纪律处分并启动法律程序 [3][3] 泄密事件技术背景 - 2nm为目前半导体最先进制程，开发成本极高且难度大，台积电预定年底量产 [3] - 全球仅台积电、三星、英特尔及日本Rapidus等少数企业在积极研发先进制程 [3] - 台积电董事长强调其技术难以复制，因制程不仅需要复杂专业知识，更包含产线和开发积累的海量经验 [3] 泄密事件影响范围 - 事件波及台积电研发中心与新竹宝山Fab20厂区 [3] - 泄密数据流向日本企业TEL，而TEL是日本芯片企业Rapidus的重要合作伙伴 [4] - Rapidus在7月18日宣布成功试产2nm芯片，曾震惊业界 [4] 泄密发现过程 - 台积电资安团队通过例行监控机制发现异常流量 [4] - 发现部分员工在远程工作期间违规连入内部研发系统，通过手机或外部设备截取传输机密数据 [4]