1、半导体景气回暖不及预期的风险； 2、新产品推广不及预期的风险。 AI+高端可穿戴+RISC-V 需求旺盛，定制业务订单饱满提供长期增长能力。从去年下半年开始，智能穿 戴/眼 镜、端侧AI 及RISC-V 芯片等领域的需求持续上升，带动相关ASIC定制服务的市场空间显著扩 大，凭借公司基带 SoC 领域深耕积累的丰富经验、完善的IP库、成熟的供应链体系，目前在手订单充 足。此外，针对某些受美国新规限制的领域公司也已做好相应技术准备，能够在合规的基础上为系统厂 商提供满足要求的ASIC 芯片设计服务，目前已承接多项一线头部客户项目，覆盖设计+量产业务，未 来增长潜力充沛。 我们预计公司2025~2027 年营业收入达44.38、63.16、84.43 亿元，对应PS 为10X、7X、5X，维持"买 入"评级。 风险提示 8 月27 日，翱捷科技公告2025 年中期报告，2025H 公司实现营业收入18.98 亿元，同比+14.67%，归母 净利润亏损2.45 亿元，同比减亏，如果扣除股份支付影响，2025H 归母净利润亏损1.61 亿元，同比减亏 幅度显著；其中2025Q2 公司单季度收入达9.88 亿元，同 ...

投资评级 - 报告对国产ASIC行业持积极看法，认为ASIC设计服务商迎来发展机遇，博通、Marvell、国内芯原股份、翱捷科技、灿芯股份有望受益 [2] 核心观点 - ASIC在能效与成本上优势突出，专用芯片特性使其在推理场景更具优势，AI渗透率提升带动推理需求激增，拓宽ASIC市场空间 [1][3] - ASIC设计复杂度高，专业分工下设计服务商价值凸显，博通等头部服务商凭借完整IP体系、封装技术和量产经验巩固行业地位 [1][3] - 国内云厂商自研ASIC已有独立成果，并非跟随海外路径，百度、阿里、字节等头部厂商推动国产ASIC放量，本土设计服务商迎来战略机遇 [1][3] - PD分离与超节点成为国产ASIC发展的两大核心趋势，华为、海光等厂商已形成自主技术体系，采用开源开放模式适配多元化需求 [1][4] 目录总结 大模型推理带动ASIC需求 - 2028-2030年全球AI芯片市场规模有望达5000亿美元，AI基础设施支出预计达3-4万亿美元 [8] - ASIC专用性强，谷歌TPU v5能效比为英伟达H200的1.46倍，亚马逊Trainium2训练成本较GPU降低40%，推理成本降55% [14][15] - 推理需求激增驱动ASIC需求，ChatGPT C端WAU达7亿，OpenRouter统计Token消耗量一年翻近10倍 [21][29] - 博通2024年AI ASIC收入122亿美元，2025年前三季度达137亿美元，AMD预计2028年全球AI ASIC市场规模达1250亿美元 [1][30] ASIC设计复杂度高，服务商价值凸显 - ASIC设计需前端需求定义与后端技术落地，云厂商多依赖服务商，博通、Marvell为全球主要服务商 [36][41] - 谷歌TPU成功离不开与博通合作，博通优势包括30亿美元投入积累的完整IP体系、TPU设计经验、3.5D XDSiP封装技术、高速互联与CPO技术 [1][55] - 博通2024年AI ASIC收入122亿美元，2025年前三季度达137亿美元，季度环比增速超越英伟达 [1][55] 国内ASIC发展并非跟随 - 2025H1中国AI云市场CR5超75%，头部云厂需求旺盛，百度昆仑芯迭代至第三代，实现万卡集群部署并中标10亿元中国移动订单 [1][74][75] - 阿里平头哥PPU显存容量96GB、带宽700GB/s超英伟达A800，签约中国联通16384张算力卡订单 [76][78] - 字节2020年启动芯片自研，计划2026年前量产，国产服务商芯原股份、翱捷科技、灿芯股份各具优势 [1][80][82] 国产ASIC技术趋势：PD分离与超节点 - PD分离指Prefill与Decode任务用不同芯片完成，华为昇腾950分PR和DT型号适配不同场景 [1][94][95] - 超节点通过高带宽互联形成统一计算体，海光开放HSL协议吸引寒武纪等参与，华为开放灵衢总线支持超8192卡扩展 [1][104][107] - 英伟达Rubin CPX为海外首个芯片级PD分离实践，采用GDDR7替代HBM降低成本，华为昇腾950PR/950DT分别针对Prefill和Decode优化 [90][92][95]

近期，英伟达（NVDA.US）投资"出手"频繁，先是宣布50亿美元投资英特尔，随后斥资至多1000亿美元投资 OpenAI，而受此前OpenAI与甲骨文的合作，市场均在股价层面给予了积极反馈。 但市场也出现了质疑声音——称英伟达、OpenAI与甲骨文存在"收入循环"，财务数字"操作"大于实际营收。 9月25日，在播客BG2最新一期节目中，BG2主播、Altimeter Capital创始人Brad Gerstner，Altimeter Capital合伙人Clark Tang与英伟达CEO黄仁勋展开了一次对话。黄仁勋在对话中回应了当下市场的关心的问题。 此外，黄仁勋也特别解释了为什么ASIC芯片并不完全和英伟达GPU是竞争关系——因为英伟达是AI基础设施提供商， 其提供的能力范围已经不仅仅是硬件和软件层面，也包括其不断迭代的速度、规模优势带来的可靠性，以及整体能源 效率等综合因素。 因此，黄仁勋认为英伟达目前的护城河比三年前"更宽"，而Brad Gerstner甚至认为，英伟达将是史上第一家达到十万 亿美元的公司。 以下为「明亮公司」编译的访谈正文（有删节）： Brad Gerstner：Jensen，再次欢 ...

**行业与公司** PCB行业 受益于AI算力需求爆发 主要涉及数据中心GPU/ASIC芯片配套 核心公司包括沪电股份 胜宏科技 鹏鼎控股 生益科技[1][10] **核心观点与论据** - **需求驱动因素**：英伟达向OpenAI投资1000亿美元 推理需求自2025年四五月份快速爆发 ASIC芯片量迅速增加[2] - **技术升级趋势**： - 英伟达产品从八卡架构迭代至Ruby系列 PCB层数密度提升 材料升级至马九[3][6] - Ruby系列引入正交背板替代铜缆 单72模块背板价值量达15-20万人民币[6] - Ruby CPX新增44层mid plane和22层5阶HDI PCB 进一步扩大市场规模[7] - **市场规模**：2026年全球PCB需求预计超900亿人民币[8] - **供需关系**： - 需求端CoWAS量上修 机柜设计复杂化增加PCB用量[13] - 供给端因重资产属性 海外投产进度晚1-2季度 扩产速度慢于需求爆发[8][9] - 2026年前供需持续紧张[9][13] **其他重要内容** - **投资标的**： - 沪电/胜宏/鹏鼎具备超预期潜力 估值约20倍[10] - 生益科技通过PCB厂商进入英伟达产业链 在Switch Tray份额提升 子公司生益电子在亚马逊份额大[10] - **上游材料**： - 覆铜板（CCL）需配合层数密度升级 生益科技可灵活调整高速覆铜板产能[11] - 铜箔环节（如德福科技）在高速同步领域进步 FFHVLP4铜箔需求增长快[11][12] - **技术验证进展**：正交背板处于第二轮验证阶段 大概率被采用[14] **数据与单位换算** - 英伟达投资额：1000亿美元[1][2] - 单服务器PCB价值量：八卡架构约1万人民币 GB300提升至约3000人民币[4][5] - 正交背板价值量：单模块15-20万人民币[6] - 全球PCB需求：2026年900多亿人民币[8]

海外算力持续高景气，PCB 板块深度受益 20250925 PCB 背板技术在近年来取得了显著进展，尤其是在层数方面。当前的基准层数 为 26 层，而试验中的产品已经达到 78 层，甚至有 100 层以上的设计。各大 资金额预计高达 1,000 亿美金。 综上所述，只要 CAPEX 能够维持较好的增速， 海外算力市场基本盘就没有问题。 最近服务器架构有哪些变化，对 PCB 板块有什么影响？ 最近服务器架构发生了一些重要变化，其中 CPX 架构尤为引人注目。CPX 是英 伟达推出的新型专用 GPU，为长上下文推理和视频生成应用设计。这款 GPU 配备 128GB DDR7 内存和 Cx9 网卡，算力可达到 30 FLOPS，并且能够持续 为 AI 推理服务，其性能远超现有系统。 CPX 芯片通过 Compute Train 和 Rubin GPU 在 Computrain 中，通过 mid plane 板子连接。这种 mid plane 板子采用 44 层 M9 级别材料设计，相当于背板设计，每张 mid plane PCB 价 值量预计超过 600 美元，这显著提升了单卡 PCB 价值量。此外，还包括高级 H ...

田萌进一步表示，三大核心逻辑将持续支撑行业发展：首先，全球算力竞赛仍处于初级阶段，各国及企 业对算力基础设施的大规模投入，将为算力行业提供长期且坚实的需求支撑；其次，国产芯片在推理场 景已具备一定性价比与竞争力，而推理需求的爆发背后，隐含着巨大的国产化替代空间。随着国产芯片 性能提升与软件生态完善，2025至2027年或将成为国产化AI芯片在互联网市场从导入期迈向加速渗透 期的关键三年；最后，算力应用场景正持续扩展。 不过，田萌也提醒，当前算力板块需警惕三大短期风险：一是部分细分领域估值过高，可能阶段性透支 未来1-2年的增长预期，存在估值回调压力；二是技术路线迭代风险，专用芯片、企业自研芯片等可能 在短期内重塑市场竞争格局，对现有参与者形成挑战；三是全球供应链不确定性可能对产业发展节奏形 成阶段性扰动。 具体到细分领域投资机会，田萌建议重点关注三大方向：一是国产算力核心产业链，包括GPU、ASIC 芯片、光模块、液冷设备等细分方向；二是算力服务及云基础设施提供商，随着算力需求多元化，服务 环节的价值占比正持续提升；三是绿色算力解决方案企业，其采用的绿电利用、液冷节能等技术， 与"东数西算" 战略对PUE（电 ...

旺盛的AI智算需求驱动下，越来越多GPU路线之外的AI芯片正获得更多市场关注。 他进一步表示，过去，业界普遍认为ASIC芯片从流片到最终落地应用过程中，需要付出较高成本，但 随着专用芯片持续发展，其成本不再那么高昂时，会有越来越多厂商愿意借力自研专用芯片架构，探索 推进个性化AI能力落地。这是ASIC芯片备受关注的原因。 TPU跃起 寻找GPU芯片之外的发展机会早已是一种新趋势。 "渐进式能力提升难以缩小与英伟达的差距，唯有求新求变，才有可能实现类似新能源汽车领域的'弯道 超车'。"他指出。此外，GPU芯片如今取得的成功，更大程度在于英伟达的成功，其多年来累积了深厚 的工程化实验团队，这已经不是所有后来者可以直接照搬复制的路线。 在GPU之外，定制化ASIC芯片早已受到更大关注，无论是博通近期再度"炸裂"市场的百亿美元订单， 还是谷歌持续对TPU自研芯片的演进，都显示出，市场的确对GPU之外的AI计算芯片同样有关注度。 中昊芯英选择的就是与谷歌类似的GPTPU路线。 郑瀚寻对21世纪经济报道记者分析，自从英伟达在旗下Tesla V100系列芯片中加入Tensor Core（张量处 理单元）以来，其对CUDA ...

交易结构与规模 - 英伟达计划向OpenAI投资最多1000亿美元以换取无投票权股份 [2] - OpenAI将使用该笔资金购买英伟达芯片并部署至少10吉瓦（GW）的英伟达系统 [2][13] - 该项目电力需求相当于10座核反应堆发电能力（美国单座核反应堆平均容量约1吉瓦） [13][14][15] 市场争议与历史对比 - 交易模式被批评为"供应商融资" 与2000年科技泡沫时期思科 朗讯等公司向客户提供贷款再回购设备的操作类似 [4][5][8] - 高盛交易主管指出该模式是科技泡沫时期的特征且历史结果不佳 [8] - 摩根大通技术交易员认为公司出钱让客户购买自身商品通常不是好兆头 [8] 战略意图解读 - 看多者视此为英伟达巩固GPU市场主导地位的战略举措 旨在压制ASIC专用集成电路竞争 [6][12] - 交易被解读为OpenAI对GPU技术路线的公开站队 可能减少或放弃定制化ASIC芯片使用 [12] - 摩根大通认为交易传递强硬市场信号 即芯片需提前下单否则可能面临供应短缺 [12] 行业影响与挑战 - AI基础设施建设对全球能源供应构成巨大挑战 10吉瓦电力需求凸显能源成本问题 [13][15] - 投资者需将能源成本和基础设施可行性纳入AI产业发展评估关键变量 [15]

国内外需求环境波动，技术落地不及预期，竞争加剧影响利润率等。（国金证券 孟灿, 樊志远,张真桢） 【责任编辑：杨梓安 】 电子行业观点：博通AI业绩超预期，ASIC增长强劲，下游云厂商加大AI基础设施投 资。Meta计划到2028年之前，在美国建设数据中心和其他基础设施方面的投入将"至少达到 6000亿美元"，Meta在2025年资本开支预计为660-720亿美元，意味着未来三年将大幅增加资 本开支。Open AI首席执行官Sam Altman近期表示，鉴于其最新模型GPT-5的需求不断增 长，该公司正在优先考虑计算能力问题，并计划"在未来五个月内"将其计算集群的规模扩大 一倍。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，谷歌、亚马逊、Meta等公司 ASIC芯片快速发展，我们预测2026年三家公司ASIC芯片的数量将超过700万颗，OpenAI及 xAI等厂商也在大力推进ASIC芯片，未来几年也有望大幅放量。 通信行业观点：1）英伟达发布Rubin CPX，推理效率翻倍推动硬件升级需求。Rubin CPX是首款面向百万token推理的CUDA GPU，单卡算力达30PFLOPS。Vera Rubin ...

市场走势 - 上证指数收盘3,820.09点 下跌0.30% [4] - 深证成指收盘13,070.86点 下跌0.04% [4] - 沪深300指数收盘4,501.92点 上涨0.08% [4] - 中小板指收盘8,037.16点 上涨0.20% [4] - 创业板指收盘3,091.00点 下跌0.16% [4] - 科创50指数收盘1,362.65点 下跌1.28% [4] 新易盛(300502.SZ)业绩表现 - 2025年上半年实现营收104.4亿元 同比增长282.6% [6] - 上半年归母净利润39.4亿元 同比增长355.7% [6] - 第二季度营收63.8亿元 环比增长57.6% 同比增长295.4% [6] - 第二季度归母净利润23.7亿元 环比增长50.7% 同比增长338.4% [6] - 上半年光模块产能达1520万 同比增长66.7% [6] - 光模块产量710万 同比增长86.4% [6] - 上半年毛利率47.4% 较2024年报提升2.7个百分点 [6] 新易盛业务发展 - 固定资产达26.7亿元 较2024年报增长32.2% [6] - 存货59.4亿元 较2024年报增长43.8% [6] - 1.6T产品覆盖多个客户项目 预计下半年逐渐上量 [6] - 硅光产品占比预计下半年到明年提升 [6] - 积极布局AEC和CPO光引擎产品 [6] 行业背景与机遇 - 2024-2026年ASIC芯片出货量CAGR预计达70% [6] - 2025年AI训练用ASIC出货量将增至500万颗 [6] - 2026年AI服务器中GPU与ASIC比重预计为六四开 [6] - 博通预计2027年ASIC业务收入达600-900亿美元 [6] 天孚通信(300394.SZ)业绩表现 - 2025年上半年营收24.6亿元 同比增长57.8% [10] - 上半年归母净利润9.0亿元 同比增长37.5% [10] - 第二季度营收15.1亿元 环比增长60.0% 同比增长83.3% [10] - 第二季度归母净利润5.6亿元 环比增长66.3% 同比增长49.6% [10] 天孚通信业务构成 - 无源业务营收8.6亿元 同比增长23.8% [10] - 有源业务大幅增长 高速率产品交付增加 [10] - 国内收入5.3亿元 同比增长71.7% [11] - 泰国工厂产能建设稳步推进 二期厂房明年贡献增量 [10] 天孚通信技术布局 - 英伟达推出Quantum X800硅光CPO交换机 [10] - 公司有望提供定制化高密度FAU及光引擎气密封装 [10] - CPO布局覆盖多个项目 根据不同客户要求推进 [11] - 垂直一体化商业模式带动有源业务比重提升 [11] 德科立(688205.SH)业绩表现 - 2025年上半年营收4.3亿元 同比增长5.9% [14] - 上半年归母净利润0.3亿元 同比下滑48.2% [14] - 第二季度营收2.3亿元 环比增长18.0% 同比增长5.9% [14] - 第二季度归母净利润0.1亿元 环比下降6.8% 同比下降56.5% [14] - 上半年综合毛利率26.3% 同比下降5.2个百分点 [14] 德科立业务分析 - 传输产品线营收3.3亿元 同比下降7.9% [14] - 接入和数据产品线营收1.0亿元 同比增长104.7% [15] - DCI产能面临释放不足瓶颈 [15] - 泰国产线验厂投产需要时间 [15] 德科立市场机遇 - 2025年全球DCI产值达400亿美元以上 同比增长14.3% [17] - 2026年全球DCI产值有望突破500亿美元 [17] - 2025Q2全球光传输设备市场同比增长14% [17] - 硅基OCS光交换机获千万元人民币样机订单 [17] - 2025年预计还有千万级以上样机订单 [17]