文章核心观点 - 人工智能基础设施建设正驱动半导体行业进入一个前所未有的“千兆周期”，其扩张规模远超历史上的个人电脑、智能手机和云计算时代，预计将在2028-2029年推动全球半导体市场规模突破1万亿美元 [2][5] - 此次扩张的根本驱动力是人工智能训练和推理工作负载的架构要求，它同时在计算、内存、网络和存储等所有主要半导体技术类别中造成瓶颈并推动增长，而非由单一产品驱动 [6][7] - 市场扩张的规模巨大且广泛，预计将为整个半导体价值链的每个环节创造全新的发展机遇，使新老参与者普遍受益，打破了传统零和博弈的增长模式 [5][21][22] 半导体市场整体规模预测 - 2024年全球半导体收入约为6500亿美元，多项预测显示将在2028或2029年突破1万亿美元大关 [2][5] - AMD首席执行官预测，到2030年涵盖CPU、GPU、ASIC和网络的人工智能硬件市场规模将达到1万亿美元 [2][8] - 英伟达给出了更宏大的预期，认为未来五年人工智能基础设施市场规模将达到3万亿至4万亿美元 [3][10] - 到2030年，数据中心累计资本支出预计将达到约6.7万亿美元，其中约5万亿美元将用于建设人工智能就绪型设施，年度支出峰值将达到9000亿美元 [21] 计算芯片市场动态 - **GPU市场**：英伟达预计其2025年GPU出货量增长约85%，2026年再增长50%至60%，并预计到2030年公司年收入将超过6000亿美元 [11] - **定制芯片(ASIC)市场**：预计到2029-2030年，专用人工智能加速器市场规模将达到3000亿至3500亿美元，高于2024年的不足1000亿美元 [3][8] - 定制芯片市场增长迅猛，领导者的收入复合年增长率预计达119%，远超AI GPU 82%的预期增长率，其在超大规模数据中心资本支出中的占比预计从2023年的2%升至2027年的13% [12] - 博通公司设定了到本十年末将定制芯片业务规模提升至1000亿美元以上的目标，其人工智能销售额预计在2030财年达到900亿至1200亿美元，并已披露一份价值100亿美元的AI基础设施订单（据信来自OpenAI） [3][12] - **CPU市场**：正经历人工智能驱动的复兴，服务器CPU市场规模预计以18%的复合年增长率，从2025年的260亿美元增长至2030年的约600亿美元 [15] - 仅人工智能的兴起就预计在2030年前带来约300亿美元的CPU增量收入，AMD目标是在此期间占据数据中心CPU市场50%以上的份额 [15] 内存与存储市场 - **高带宽内存(HBM)**：市场规模预计从2024年的约160亿美元增长到2030年的超过1000亿美元，增长近四倍 [4][17] - 预计到2025年，全球HBM产业收入将翻番至约300亿美元，到2030年HBM将贡献DRAM行业总收入的一半左右（目前不足20%） [17] - HBM生产消耗更多晶圆，HBM3E生产相同位数内存的晶圆消耗量约为标准DDR5的三倍，HBM4预计将升至4:1，这限制了非HBM产品的供应并加剧全市场紧张 [17] - **企业存储**：人工智能服务器需求将推动企业级服务器固态硬盘(SSD)需求在2030年前增长7到11倍，预计到2030年其市场规模将接近400亿美元中段（目前为十几亿美元） [18] - 到2026年，服务器SSD预计将超越智能手机，成为NAND闪存最大的应用领域 [18] - **系统级内存**：超大规模数据中心预测到2026年服务器DRAM增长率将达到约50%，DRAM和NAND闪存的供应紧张状况可能持续到2027年 [19] 网络与互连市场 - 预计到2030年，不包括存储的网络硅芯片市场规模将达到约750亿美元 [16] - 仅人工智能数据中心交换机市场规模就将从2024年的约40亿美元增长到2030年的约190亿美元，复合年增长率接近30% [16] - 光互连市场方面，预计到2030年光收发器市场规模将达到220亿至270亿美元，更乐观预测认为在2030年代初将超过300亿美元 [16] - 预计到2029年，人工智能网络端口数量将增长至约1.5亿个，年复合增长率约为40-50%，尖端光学组件供应紧张，已售罄至2026年 [16] 制造、封装与设备投资 - 预计到2025年，300毫米晶圆制造设备投资将首次超过1000亿美元，到2028年将攀升至约1400亿美元，2026年至2028年累计支出将超过3000亿美元 [20] - 到2028年，先进工艺产能（7纳米及以下）有望增长近70%，仅先进节点工艺设备的年支出预计到2028年就将超过500亿美元 [20] - 台积电的CoWoS（芯片封装）产能预计将从2025年底到2026年底增长超过60% [5][20] - 全球半导体公司计划到2030年新建价值约1万亿美元的制造工厂，仅美国半导体生态系统已宣布超过5000亿美元的私人部门投资用于提升国内产能 [20] 系统与服务器市场 - 人工智能服务器市场预计将从2024年的约1400亿美元增长到2030年的8000亿至8500亿美元，复合年增长率超过30% [3][11] - 人工智能芯片在2024年晶圆开工量中占比不到0.2%，却贡献了约20%的半导体收入，硅片价值密度达到前所未有的水平 [11] - 如果将加速器、CPU、网络和HBM加起来，到本十年末，数据中心硅芯片的总支出将接近9000亿美元至1万亿美元 [8]

文章核心观点 - RISC-V成为全球指令集开放标准的趋势已不可避免，欧美科技巨头陆续下场或加大下注，对国内RISC-V企业而言喜忧并存，需要正视变化，积极应对日益激烈的竞争，重视开源软件上游化工作，坚定长期投入 [8] 行业并购动态与趋势 - 2025年12月10日，高通正式宣布收购RISC-V初创公司Ventana Micro Systems [3] - 2025年10月，Meta完成对RISC-V芯片初创公司RIVOS的收购 [3] - 两起并购是RISC-V生态发展到一定阶段后的自然趋势，创业公司的退出途径通常为被收购或IPO上市 [3] - 国内也出现类似进展，如知合计算被阿里并购、芯来科技被芯原收购、沁恒微电子和ESWIN计算筹划上市 [3] 高通收购Ventana对RISC-V生态格局的潜在影响 对标准制定权重的影响 - 收购前，高通员工已担任RISC-V国际基金会董事会主席与认证标准委员会主席，而Ventana技术领导人长期担任技术指导委员会主席 [3] - 2025年12月收购完成后，高通通过人员整合实现“三权合一”，成为同时领导战略、认证测评、技术标准三大核心机构的企业 [3] - 高通和Ventana在RISE基金会的治理委员会各占一席，合并后可能与Google形成更强大的话语权 [3] - 在RVI各类技术会议中，中国及东南亚地区华语企业名义投票权规模大，但实际参与标准制定过程中发言很少，而Ventana和高通企业代表发言很多 [4] - 合并后，高通在RVI整个体系中的参与讨论人数、提案影响比例、发言时间比例将进一步提升，其主导或支持的草案标准将更快被标准化 [4] - 这进一步对比出华语企业在RVI投票权虚置、极少参与标准制定和提案提交的短板，亟需加强 [4] - RVI正小范围征集意见，讨论用信件会议作为线上同步会议补充的可能性，这对华语企业是一个改变契机 [5] 对开源社区影响力的影响 - Ventana在GNU工具链、QEMU、OpenSBI、Linux Kernel等基础软件领域有活跃的开发者，并在关键位置担任看护者 [5] - 高通在Arm架构下有丰富的开源软件上游化经验，曾依托对Linaro的重构和领导，成功支撑其在Linux/AOSP移动端及Windows on Arm等项目的成功 [5] - 合并Ventana可能是高通即将加大规模投入RISC-V软件生态支持的步骤之一，甚至不排除可能在美国或欧洲建立一个新的类似Linaro的技术组织 [5] - 这对全球RISC-V生态社区是利好消息，但对中国企业而言，需看到在国际开源社区贡献和维护话语权的重要性，需要抱团加大软件支持方面的长期稳定投入，避免因贡献太少而边缘化 [6] - 过去几年，国内以中国科学院软件研究所为代表的组织已在国际开源社区积累了可观的RISC-V贡献，在多个关键开源项目中担任核心开发者或看护者角色 [6] - 但国内总投入规模依然不足，且有收缩回退的趋势，对于国内众多RISC-V初创公司，要上游化完整支持自家硬件，工作量依然巨大 [6] - 国内企业决策者亟需看到开源软件社区上游化对公司的长期价值，稳定投入资源和人力推动上游化工作 [6] 对国内产业联盟的影响 - Ventana过去两年积极开拓中国市场，曾作为核心发起成员在大湾区联合成立RDSA产业联盟 [7] - 随着Ventana被收购，其在中国市场的遗产何去何从将存在一定变数 [7]

2025年第三季度全球晶圆代工行业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到接近451亿美元[3] - 增长主要受AI高效能运算以及消费性电子新品主芯片、周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著[3] - 供应链分化带来的中系厂商接单机会也推动了行业增长[3] 2025年第四季度行业展望 - 市场预期2026年景气与需求恐受地缘政治扰动，且2025年中以来记忆体价格逐季走扬、产能吃紧，供应链对明年主流终端需求转趋保守[3] - 尽管车用、工控在2025年底可望重启备货，但仍可能使第四季晶圆代工产能利用率成长动能受限，前十大厂合计产值季增幅度恐明显收敛[3] 主要厂商第三季度表现 - **台积电**：在智能型手机与HPC双引擎支撑下，受惠苹果积极备货iPhone以及辉达Blackwell平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格同步季增，市占率微升至71%，稳居龙头[3] - **三星晶圆代工**：产能利用率虽小幅回升，但对营收拉抬有限，市占6.8%居次[3] - **中芯国际**：在产能利用率、出货与ASP皆改善下，排名第三[3] - **联电**：受智能型手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货带动成熟制程备货，整体产能利用率小幅提升，市占4.2%排名第四[4] - **格罗方德**：受惠新机周边IC备货、出货小增，但因一次性下调ASP，市占微降至3.6%仍居第五[4] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占2.6%居第六[4] - **世界先进**：因PMIC增量抵销DDIC趋缓，营收季增8.9%至4.12亿美元居第七[4] - **合肥晶合**：在“China for China”趋势下，受惠DDIC、CIS与PMIC进入新品备货周期，且客户市占提升带动上游投片需求，排名超越高塔半导体上升至第八[4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退居第九[4] - **力积电**：在记忆体需求与代工价格转强带动下，晶圆代工营收季增5.2%至3.63亿美元[4]

文章核心观点 - 国微芯作为国内EDA领域的创新者，正从单点工具突破转向构建覆盖芯片设计、制造、掩模、设备等多环节的链条化系统解决方案，以助力中国集成电路产业自主可控 [3][7] - 公司的核心竞争力在于深刻理解并聚焦解决国内客户的真实痛点，通过与产业链伙伴深度合作进行产品定制与迭代，构建符合中国半导体产业特色的EDA工具链 [9][10] - 公司的发展理念已从建立“信任”升级为共建“生态”，旨在通过将分散的点工具连成系统链，为国产生态贡献力量 [12] 公司战略与产品布局 - 公司秉承“平凡的改变将改变平凡”的理念，在过去一年重点完善了形式验证、物理验证、可靠性平台、PDK自动化开发验证平台四大产品线 [5] - 实现了从单点工具到系统化解决方案的跃迁，构建了覆盖设计、制造、掩模、设备等多环节的链条化解决方案 [7] - 通过全资子公司提供基于自主EDA工具链的一站式设计服务，涵盖SoC设计至Turn-key交付，具备支持5nm先进工艺的能力 [7] 设计端解决方案 - 在形式验证工具Formel基础上，发展出包括CDC、RDC、Lint等在内的静态分析工具 [7] - 在功能验证和属性验证方面，提供FPV属性验证工具，并增加了连接性检查CC和验证覆盖率检查的UNR工具等产品 [7] 制造、掩模与设备端解决方案 - 面向晶圆厂，提供基于自研PDK自动化开发、验证流程的PDK设计服务，以加速先进技术导入、提升良率并降低成本与周期 [7] - 针对掩膜厂与设备厂，基于MDC软件基础，提供版图规则检查、高速精准计算、版图拆分、掩膜版修正及芯片特征图形寻址分析等功能 [8] - 推出集成MDC几何引擎和版图集成工具EsseDBScope的MDC平台，服务于制造端全流程，其中EsseDBScope被喻为版图检查的“显微镜”，MDC则是版图处理的“手术刀” [9] 市场定位与客户合作 - 公司的主要特点在于了解客户的真正痛点，聚焦解决国内客户需求，而非单纯效仿国际巨头 [9] - 产品的成长离不开与设备厂、掩膜厂、晶圆厂和设计公司的深度合作，通过定制化项目沉淀行业认知，并将具体需求反馈至产品迭代 [10] - 公司正通过EDA软件定制与系统优化，助力设备-制造-设计协同生态的构建，通过软件定制赋能硬件，并通过系统优化帮助设备产业伙伴发挥设备效能 [10]

中国半导体存储器市场地位 - 2024年中国预计将成为全球第二大半导体存储器市场，在DRAM和NAND闪存市场均仅次于美洲[2] - 2024年中国预计将占据全球DRAM市场26%的份额，价值250亿美元，并占据全球NAND闪存市场33%的份额，价值220亿美元[2] - DRAM与NAND闪存合计全球市场总价值为1650亿美元，中国占470亿美元，份额为28.5%[2] - 由于DRAM和NAND合计占半导体存储器市场的97%，因此中国约占全球半导体存储器市场的30%[2] 主要供应商市场分布 - 主要DRAM供应商（三星、SK海力士、美光）中，三星在中国市场的销售额占比最高，约为30%，SK海力士次之，美光最低[5] - 中国本土的DRAM公司将其全部产品销往中国市场[5] - 六大NAND闪存供应商合计占据中国NAND闪存市场约25%的份额[5] - 中国本土的NAND闪存公司也将其全部产品销往中国市场[5] 全球晶圆加工供需格局 - 从主要地区的晶圆加工量看，中国和美国的需求（产量）超过供应[7] - 日本、韩国、中国台湾和新加坡等亚洲国家或地区（不包括中国大陆）的供应超过需求，表明这些地区是DRAM和NAND闪存的主要供应基地[7] 全球生产布局与资本开支 - 按工厂所在地划分，2024年韩国半导体存储器生产比例最高，达45%，其次是中国大陆（24%）、日本（16%）、中国台湾（10%）、新加坡（4%）和美国（2%）[9] - 生产比例排名第二的中国大陆，其自身产量无法满足本地需求[9] - 2020-2024年间，三星的资本投资额最高，SK海力士和美光的投资额约为三星的一半[9] - 专注于NAND闪存的铠侠-闪迪联盟在2023至2024年间控制其资本投资，而专注于闪存的长江存储则持续进行投资[9] - 中国DRAM制造商长江存储在2024年的资本投资将大幅增长[9]

摩尔线程在公告中表示，公司目前新产品和新架构均处于在研阶段，新产品尚未产生收入，产品实现销售尚需要经过产品认证、客户导入、量产供 货等环节，均存在不确定性。此外，公司将于近期召开首届MUSA开发者大会，预计短期内对公司经营业绩不会产生重大影响。 摩尔线程于2025年12月5日在上海证券交易所科创板上市，截至12月11日，公司股票收盘价格较发行价格涨幅为723.49%。其中，摩尔线程12月 11日当日涨幅超28%。 如 果 您 希 望 可 以 时 常 见 面，欢 迎 标 星 收 藏 哦 ~ 1 2 月 1 2 日，摩 尔 线 程 早 盘 大 幅 走 低，盘 中 一 度 跌 超 1 5 %，股 价 回 落 至 8 0 0 元 下 方 。 截 至 收 盘，现 报 8 1 4.8 8 元 / 股，跌 1 3.4 1 % 。 摩尔线程-U 688795 科创板 融 成 未盈利 L1 ▼ 814,88 今开 879.00 最高 915.00 最低 758.00 -13.41% -126.20 换手⊙ 42.26% 总手 12.42万 金额 103.8亿 总值 3830亿 流值 239.4亿 市盈利~397.03 童零 盘 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随 着 用 于 提 高 数 据 中 心 电 源 效 率 的 冷 却 技 术 竞 争 日 益 激 烈 ， 业 内 仍 然 存 在 一 个 问 题 ： 为 什 么 NVIDIA 还没有正式认证浸没式冷却技术？ 目前，NVIDIA官方仅支持D2C（直接芯片冷却）作为高性能GPU服务器的散热方式 。然而，将 整个GPU浸入特殊绝缘液体中进行散热的浸没式冷却技术尚未获得认证。这被认为是浸没式冷却 技术走向商业化的最大障碍。 据业内人士12日透露，英伟达拒绝正式认证液冷技术的直接原因是其盈利模式和生态系统控制。 这一分析表明，这并非仅仅是技术完善程度的问题，而是与未来在数据中心市场的领导地位息息相 关。 一位来自散热行业的官员解释说："NVIDIA 目前认证的 D2C 液冷方法是一种应用于机架级别的 结构"，并且"GPU 和服务器的销售结构没有发生重大变化"。 （来源：编译自zdnet） 点这里加关注，锁定更多原创内容 另一方面，液冷式冷却与此有很大不同，因为冷却解决方案不可避免地成为服务器设计和封装的核 心，因为它涉及将整个服务器浸入液体中。 其他专家指出，浸没式冷却与传统液冷 ...

公司概况与市场地位 - 公司是由两家巨头兼并而成的全球领军企业，专注于照明与传感创新解决方案 [3] - 公司在多个关键领域占据全球领先地位：光传感器领域全球第一、车灯领域全球第一，根据TrendForce报告，其在LED领域也位居全球第一 [3] - 2024财年公司营收达到34.3亿欧元，其中70%来自LED与激光器、集成电路和传感器业务，30%由汽车与特种照明事业部贡献 [3] 中国市场战略：“在中国，为中国” - 公司管理层认为，中国已成为全球创新引擎，特别是在智能汽车、人工智能和机器人领域，许多行业创新首先在中国发生 [5] - 公司制定了“在中国、为中国”的战略，持续深耕中国市场，该战略主要分为四个支柱：中国研发、中国采购、中国生产和中国团队 [9] - 在中国生产方面，公司在佛山、无锡等地部署了LED生产基地，并计划与国内供应链合作生产传感器等产品，以打造满足本地化需求的产品并增强供应链安全 [9] - 在中国研发方面，公司于2024年3月在深圳设立了中国发展中心，战略重点是推动大众市场业务需求的创造与拓展，探索飞行时间技术、蓝激光应用和激光投影解决方案等 [10] - 公司于今年11月在上海成立了IC设计中心，旨在更好地服务中国客户，驱动本土化技术创新与产品研发 [16] - 公司高管指出，中国市场的研发速度正在颠覆过往模式，同样的项目在中国可能只需18个月或更快，而在欧洲等地可能需要四五年 [19] 核心技术与产品布局 - 公司的业务围绕“光+传感”两大技术主线展开：一是与光有关的发光产品，二是与感知有关的半导体产品 [14] - 在汽车照明领域，公司提供了涵盖前照灯、动态高像素大灯、信号灯、氛围灯及车用显示屏等核心产品矩阵 [14] - 创新产品EVIYOS™ HD 25像素大灯在蔚来ET9车型上表现出色，具备超高分辦率的光型控制与智能交互功能 [14] - 公司的高性能OSTAR™ Projection系列 RGB LED光源为零跑的DLP AR-HUD系统提供支持 [15] - 在红外技术方面，公司的IR:6芯片在面部识别、智能传感与节能系统等应用中实现了性能、能效与图像质量的协同突破 [15][16] - 在传感方面，公司的CMOS、传感器和ASIC事业部供应全球领先的dToF、环境光传感器等产品 [16] - 中国市场在2025年贡献了公司CSA事业部全球营收的40% [16] 业务协同与平台化战略 - 在照明领域，汽车是公司当前最大的应用领域，其次为工业医疗和消费电子；在传感器产品线中，消费电子是体量最大的市场，汽车和医疗处在快速上升周期 [17] - 公司通过平台化技术能力在不同场景间形成协同，例如，25,600像素Micro LED车灯解决方案EVIYOS™不仅用于前装车灯，也可拓展至工业投影、人机交互等领域 [17] - Micro LED技术在照明之外，还具备向显示、AR光源拓展的潜力；传感技术也具备了从消费电子向工业、汽车跃升的潜力 [17] - 公司以技术平台化支撑业务多元化，用协同效应对冲单一市场波动风险 [17]

Rapidus公司发展计划与产能布局 - 公司计划于2027财年启动北海道第二座工厂建设，目标最早2029年开始生产全球最先进的1.4纳米芯片，未来也可能生产1纳米芯片[3] - 公司位于千岁市的第一座工厂目标在2027财年下半年开始量产2纳米芯片[3] - 公司计划从2026财年起，在保持与IBM在2纳米技术合作的同时，全面展开1.4纳米产品的研发[4] - 公司希望透过设定小于1.4纳米的制程量产目标，以争取长期客户的订单[4] 项目投资与资金筹措 - 第二座工厂总投资额预计将超过2万亿日圆（约128.4亿美元）[3] - 公司预计到2031财年将需要超过7万亿日圆的资金，并计划通过私人投资筹集其中的1万亿日圆[7] - 日本政府将对公司投入数千亿日圆资金，部分用于研发，截至2028年3月的两年内将提供约1万亿日圆的额外援助，使政府援助总额达到2.9万亿日圆[3][7] - 项目资金大部分来自政府支持，其余部分透过日本大型银行的贷款及民间企业投资筹措，相关贷款由政府担保[3] 股东结构与私人融资进展 - 公司成立于2022年8月，已获得包括丰田汽车、NTT、软银和NEC在内的八家公司共计73亿日圆的初始投资[7] - 京瓷、佳能、本田汽车等20多家日本公司正在进行新的投资，索尼集团等现有股东预计也将追加投资[6] - 随着新投资者加入，股东数量预计将从目前的8家增至约30家，有望实现其在2025财年设定的1300亿日元（约合8.34亿美元）的私人投资目标[6] - 每家新公司的投资额预计在5亿至200亿日元之间，金融机构将投资最多250亿日元[7] - 除投资外，三菱日联银行等几家大型银行将从2027财年开始提供总额高达2万亿日元的贷款[7] 公司面临的挑战 - 尽管公司已于今年7月确认2纳米装置能正常运作，但量产途径尚未确立[4] - 公司仍需克服开发大规模生产技术和寻找客户等障碍[8] - 由于投资风险和股东责任，各实体的投资金额可能会有所变动[8] - 股东人数大幅增加至约30家，引发了人们对决策过程可能因此放缓的担忧[8]

公司最新财报表现 - 2025财年第四季度（截至2025年10月31日）营收达22.6亿美元，同比增长37.8%，略高于市场预期的22.5亿美元 [2] - 经调整后每股盈余为2.90美元，低于2024年同期的3.40美元，但优于华尔街预期的2.78美元 [2] - 公司预计2026财年第一季度营收在23.6亿美元至24.2亿美元之间，中位数高于华尔街预期的23.8亿美元 [3] - 公司预计2026财年第一季度经调整每股盈余在3.52美元至3.58美元之间，高于华尔街平均预期的3.36美元 [3] 核心业务部门表现 - “设计自动化”部门是公司营运金鸡母，该部门负责半导体设计软件、验证平台和IC制造软件销售业务 [2] - 该部门第四季度营收同比增长65%，从2024年同期的11.2亿美元攀升至18.5亿美元 [2] - 该部门营收占总营收比例高达八成，显示AI芯片设计热潮持续推升EDA工具需求 [2] 行业需求与增长动力 - AI与高效能运算需求强劲，带动客制化ASIC芯片订单涌现，是公司业绩超预期的主要动力 [2] - 为降低AI服务营运成本，各大科技巨头加速投入自研AI芯片，并依赖EDA软件缩短复杂的IC设计流程，使公司订单动能强劲 [3] 重要战略合作 - AI芯片霸主NVIDIA宣布以20亿美元入股公司，双方将携手推动加速运算与AI工程创新，引发产业高度关注 [3] 市场反应 - 财报公布后，公司股价在12月10日盘后交易中上涨2.58%至488.12美元，当日正常盘股价已上扬2.14%收于475.83美元 [3]