展会基本信息 - 第25届中国国际工业博览会将于2025年9月23日至27日举办[23] - 展览面积达30万平方米[2] - 设置9大专业展区[2] - 预计3000家优质展商参展[2] 展区设置 - 智慧能源展[7] - 工业自动化展[7] - 新一代信息技术与应用展[19] - 智行未来展[19] - 绿色低碳展[20] - 新材料产业展[21] - 科技创新展[19][20] 展位信息 - 展位图已于2025年9月15日更新[3] - 可通过扫描二维码进行报名[3] - 建议横置手机查看展位图[6] 展会特色 - 采用纵横交错的展区布局设计[2] - 多个专业展区同台展示[2][7][19][20][21] - 展商涵盖工业自动化、智慧能源、新材料等多个领域[2][7][21]

全球DRAM市场表现 - 第二季度全球DRAM出货量达76.1艾字节（EB），环比增长16.6%，创2023年第二季度以来最大增幅 [2] - 第二季度DRAM总营收达313亿美元，环比增长17.2% [2] - 每千兆位平均销售价格（ASP）小幅上涨0.6%至0.41美元，行业整体营业利润率达38%，较上季度提升1个百分点 [2] HBM市场竞争格局 - SK海力士以122亿美元营收和68亿美元营业利润位居全球第一，其HBM市场领先地位成为核心差异化优势 [3] - 三星电子营收101亿美元，美光科技营收70亿美元，分别位列第二和第三 [3] - 中国长鑫存储（CXMT）和台湾南亚科技营收分别为13亿美元和3亿美元 [3] - 下半年HBM4（第六代）竞争加剧，三星与美光全面进入市场，形成三足鼎立格局 [3] 技术发展与需求驱动 - AI服务器需求持续增长推动HBM需求扩张，HBM成为DRAM市场核心竞争力 [2][3] - SK海力士主导HBM3（第四代）和HBM3E（第五代）技术发展 [3] - 76.1EB存储容量相当于5900亿部1.5GB电影，反映超大规模数据存储需求 [2]

AI半导体市场情绪提振 - 甲骨文订单优于预期 与博通财报共同提振整体AI半导体市场情绪 [2] - 大摩维持台积电加码评级并评为首选标的 同步上调京元电目标价至188元 [2] - 博通从第四大云端客户获得100亿美元客制化AI芯片订单 据报导可能是OpenAI [2] 台积电CoWoS产能与技术进步 - 台积电共同营运长侯永清表示半导体技术演进进入摩尔定律2.0时代 系统整合比芯片微缩更关键 [2] - 台积电2026年CoWoS产能预期达93 kpwm（千片/月） 其中OpenAI占比约1万片 [3] - NVIDIA的Rubin GPU芯片有望在2026年第二季如期量产 [3] 云端客户AI芯片订单与出货调整 - 博通在台积电的CoWoS订单上升至20.5万片 带动Google TPU v7出货量达300万颗 [3] - AWS的3纳米Trainium3出货量可能上调至100万颗 但世芯可能无法独揽所有Turnkey生产服务 [3] - Google与联发科合作的3纳米TPU v8因时程延后 2026年出货量下修至20-30万颗 [3] 测试服务需求与目标价调整 - 因台积电CoWoS的TPU放量 京元电2026年TPU测试量有上修空间 目标价从158元上调至188元 [5] - 世芯因AWS需维持毛利结构 目标价下调至4288元 [3] - 联发科因Google TPU专案时程延后 目标价下调至1800元 [3] 新兴技术趋势与专案进展 - 大摩确认CPO（共封装光学）采用趋势 Tenstorrent将提供更开放、成本更低的AI系统 [3] - Meta与联发科开发全新AI芯片Arke MTIA v3.5专案授标决策可能在1-2个月内出炉 [4]

阿里平头哥PPU芯片技术参数对比 - 显存容量96GB HBM2e 超越英伟达A800的80GB HBM2e 与英伟达H20的96GB HBM3容量持平但存代差 [2][3][4] - 片间互联带宽达700GB/s 显著高于A800的400GB/s 略低于H20的900GB/s [2][3][4] - 支持PCIe 5.0×16接口 优于A800的PCIe 4.0×16 与H20接口规格一致 [2][3][4] - 功耗控制400W 与A800持平 低于H20的550W [2][3][4] 中国联通智算中心算力部署情况 - 已签约项目总计1747台设备 22832张算力卡 总算力达3479P [2][3] - 阿里云部署1024台设备 16384张平头哥算力卡 提供1945P算力 [2][3] - 中科院部署512台设备 4096张沐曦算力卡 提供984P算力 [2][3] - 北京京仪部署83台设备 1328张壁仞算力卡 提供450P算力 [2][3] - 中昊芯英部署128台设备 提供200P算力 [2][3] 国产AI芯片厂商合作进展 - 拟签约项目总算力2002P 涉及太初元碁、燧原科技、摩尔线程等厂商 [2] - 平头哥PPU在多项核心参数指标上超越英伟达A800 与H20相当 [2][3] - 国产芯片在显存容量、互联带宽、接口标准等关键技术指标实现突破 [2][3][4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容 编译自businesskorea 。 SK海力士正创下成立以来的最高业绩，随着该公司开始大规模招聘新员工，预计半导体人才将蜂 拥而至。该公司计划在今年下半年招聘三位数的新员工，有人预测竞争率将超过100:1。业内专家 评价称，已跃居存储器半导体领域榜首的SK海力士正在进行"人才大扫荡"，以确保未来的竞争 力。 SK海力士也在积极招募半导体人才。该公司于今年3月发布了大规模新员工招聘公告，此后通过每 月招聘经验丰富的员工，确保了经验丰富的人才。此外，他们本月还将启动大规模新员工招聘。 SK海力士积极招募人才的背后，是其压倒性的业绩。今年上半年，SK海力士合并营业利润达 16.6534万亿韩元，位列韩国市值前50强企业之首。如果今年营业利润如市场预期达到37万亿韩 元，预计明年每位员工的绩效奖金至少也将达到1亿韩元。这保证了员工平均年薪至少达到2亿韩 元。 随着工资上涨，预计今年下半年的入职竞争将更加激烈。据业内人士透露，去年下半年SK海力士 新员工的录用率为2.04%，约为50:1。一些业内人士预测，今年下半年新员工招聘的竞争率将超过 100:1。 SK ...

公司投资计划 - 意法半导体宣布在法国图尔工厂开发下一代面板级封装技术 并获得超过6000万美元资本投资 [2] - 试验生产线预计2026年第三季度投入运营 [2] - 投资是公司重塑制造足迹计划的一部分 重点关注法国和意大利的先进制造基础设施和长期场地开发 [2] 技术发展 - 公司自2020年开始开发采用直接铜互连(PLP-DCI)的面板级封装技术 用铜互连取代传统导线或焊料凸点连接 [2] - 该技术提高电气性能 散热和小型化 同时降低功率损耗 [2] - 马来西亚自动化PLP-DCI生产线目前每天生产超过500万块700x700毫米大面板 [2] 行业技术特点 - 面板级封装是先进芯片封装和测试技术 可提高效率 降低成本并实现更小 更强大 更具成本效益的设备 [2] - 项目预计受益于与当地研发生态系统的协同效应 包括CERTEM研发中心 [2]

文章核心观点 - 台积电正全面转向12吋碳化硅（SiC）基板技术以应对AI/HPC时代散热挑战 逐步退出氮化镓（GaN）业务 此战略转型标志散热管理从辅助技术升级为核心竞争优势 [2][5] 半导体散热技术转型 - 传统陶瓷基板（如氧化铝/蓝宝石）热导率不足 难以满足3D堆叠/2.5D封装的高热通量需求 碳化硅基板热导率达500 W/mK 显著优于传统材料 [2] - 散热管理成为芯片制程突破关键瓶颈 尤其在高密度应用（AI加速器/AR眼镜）中直接影响安全性与稳定性 [3] 碳化硅基板技术优势 - SiC兼具高热导率（500 W/mK）/强机械性/抗热冲击性 在2.5D架构中支持水平散热 在3D堆叠中可搭配钻石/液态金属形成混合冷却方案 [4][5] - 12吋SiC基板可沿用现有晶圆产线 降低单位成本并提升制程均匀性 但需克服切片/抛光/平坦化技术挑战 [3][5] - 技术重点从电性缺陷控制转向体密度均匀性/低孔隙率/高表面平整度 以保障先进封装良率 [3] 台积电战略调整 - 2027年前逐步退出GaN业务 资源转向SiC领域 因SiC在热管理全面性与可扩展性更符合长远布局 [5] - 推动SiC跨出电力电子领域 拓展至导电型N型SiC散热基板（用于AI加速器）和半绝缘型SiC中介层（用于chiplet设计） [5] 行业竞争格局 - 钻石（热导率1000-2200 W/mK）和石墨烯（3000-5000 W/mK）因成本与规模化问题难以主流化 液态金属等替代方案存在整合性挑战 [6] - 台积电凭借12吋晶圆制造经验加速SiC平台建设 Intel则聚焦背面供电与热-功率协同设计 显示散热技术成为全球龙头厂商核心竞争力 [6]

Starlink D2D服务合作与频谱布局 - SpaceX正与芯片公司合作将芯片嵌入智能手机以支持Starlink直接到设备服务 该系统将通过从EchoStar购买的AWS-4频谱实现[2] - 制造商需约两年时间修改芯片以适应AWS-4频谱 同时需时间建造可使用该频谱的卫星[2] - T-Mobile US正向SpaceX提供其PCS G-block频谱 目前用于该运营商的T-Satellite短信服务[2] 竞争格局与合作伙伴关系 - 移动行业对SpaceX创建竞争性D2D服务感到紧张 因SpaceX本月达成购买EchoStar的AWS-4频谱协议[3] - SpaceX计划以不同方式与电信公司展开讨论 希望为运营商客户提供容量和批发容量[3] - 其他移动运营商可能在与T-Mobile协议到期后获得Starlink卫星使用权并提供类似服务[2] 技术实施与监管要求 - SpaceX计划在2026年底进行D2D手机测试[3] - 公司仍需地面移动许可证才能启用D2D服务 这促使其愿意与移动运营商建立更多合作伙伴关系[3]

公司裁员计划调整 - 公司承诺不在意大利进行裁员 旨在化解此前裁员传闻引发的争议[2] - 公司将在自愿离职方案中排除强制裁员 体现协商合作精神[2] - 2027年后可能根据市场发展扩大阿格拉泰工厂规模 取决于可行性研究结果[2] 裁员历史与计划 - 今年4月宣布在法国通过自愿离职减少1000个岗位[3] - 原定裁员总计划为2800个岗位 不包括自然流失岗位[3] - 意大利工会称公司计划在阿格拉泰裁员1200人 要求与政府紧急会面[3] 政府关系与股权结构 - 意大利和法国政府合计持有公司27.5%股份[2] - 意大利经济部长曾对首席执行官持批评和反对态度[3] - 罗马方面曾试图说服巴黎支持替换首席执行官的计划[3]

台积电2nm制程产能与客户规划 - 台积电计划在2024年第四季度启动2nm晶圆量产 月产能预计在2026年底达到10万片[2][3] - 苹果已拿下近一半初期产能 将用于生产四款SoC并采用全新WMCM封装技术[2] - 2nm是台积电迄今最昂贵的制程工艺 单片晶圆成本高达3万美元[3] 苹果2nm芯片产品布局 - iPhone 18系列（2026年发布）将搭载A20和A20 Pro芯片组 预计推出三个版本[2] - MacBook Pro将搭载M6系列处理器 该系列可能成为mini-LED屏幕转向OLED的起点[3] - Apple Vision Pro继任者计划2026年发布 其R2协处理器将采用2nm工艺[3] 2nm技术竞争优势 - WMCM封装技术可在保持芯片小型化同时整合CPU/GPU/DRAM等组件 实现性能提升与功耗降低[2] - 相较于当前方案是一次显著升级 能带来更好性能、更低功耗发热及更长电池寿命[2] 行业竞争格局 - 高通和联发科有望在2026年推出首批2nm芯片组 但苹果将占据先发优势[2] - 2nm技术需求旺盛 台积电需扩大产能以满足市场需求[3]