规模总量 - 企业500强营业收入总额达110.15万亿元 较上年有所增长[2] - 入围门槛提升至479.60亿元 较上年增加5.79亿元 实现23连升[2] - 资产总额达460.85万亿元 同比增长7.46%[2] - 千亿规模企业数量增至267家 较上年增加45家[2] - 15家企业营业收入超过万亿元 其中国家电网营收超3万亿元 即将突破4万亿元 中国石油、中国石化、中国建筑营收超2万亿元[2] 经济效益 - 企业500强实现归属母公司所有者净利润总额4.71万亿元 同比增长4.39%[2] - 收入净利润率达4.27% 较上年提升0.17个百分点[2] 研发创新 - 研发费用投入总额1.73万亿元 研发强度创1.95%新高 连续8年提升[3] - 有效专利总数224.37万件 较上年增加21.40万件 增长10.54%[3] - 发明专利数量103.96万件 较上年增加15万件 增长16.86% 连续6年保持增长[3] - 发明专利占比达46.33% 较上年提升2.50个百分点[3] 产业结构 - 39家新入围或重新入围企业 汽车及零部件制造、物流及供应链企业增加最多 共6家新入围[3] - 计算机通信设备及其他电子设备制造业、电信及互联网信息服务行业在研发费用、专利、标准等方面贡献突出[4] - 制造业、服务业和其他行业对营收增长贡献率分别为40.48%、40.29%和19.23%[4] 企业排名 - 国家电网以3.95万亿元营收位列第一 中国石油(2.97万亿元)、中国石化(2.93万亿元)分列二三位[6] - 营收超万亿企业包括中国建筑(2.19万亿元)、工商银行(1.63万亿元)、农业银行(1.42万亿元)、建设银行(1.41万亿元)等15家企业[6][7] - 京东(1.16万亿元)、阿里巴巴(9963亿元)、腾讯(6603亿元)、拼多多(3938亿元)等互联网企业位列前100[6][7] - 比亚迪(7771亿元)、华为(8621亿元)、宁德时代(3620亿元)等先进制造企业排名显著提升[6][7]

消费性IC市场疲软 - 消费性产品买气未见起色 IC设计行业传统旺季第3季表现平淡 拉货力道减弱[2] - 大陆十一长假前夕与电商双11档期拉货效应清淡 下半年面临度小月[2] - 部分厂商坦言下半年营运表现顶多持平 甚至恐不如上半年[2] 需求减弱原因 - 上半年客户因应美国关税议题提前大举拉货 导致下半年拉货力道相对减弱[2] - 大陆官方补贴政策刺激家电手机汽车内需消费的效益下半年有减弱迹象[2] - 客户销售普遍未特别出色 目前仅求下半年维持温温的状态[2] 行业整体趋势 - 消费性IC市况明显受关税政策变动及大陆补贴政策效益消退影响[3] - 非AI相关领域业绩缺乏爆发性成长力道 资金多数投向AI领域[3] - 业界认为需关注关税政策定案后对终端市场需求的实际影响[3]

图像传感器技术发展轨迹 - 过去五十年像素工艺复杂性持续增加 通过新材料和结构改进减少串扰、增强光学性能并支持附加功能 [2] - 产品开发过程伴随技术挑战 需满足市场需求如缩小像素尺寸降低成本并增加阵列尺寸 然后转向增加高动态范围等功能 [3] - 逆向工程目的为记录制造商技术开发并预测流程开发决策点 [3] 堆叠技术演进 - 发展轨迹从前照式单金属CCD到多金属CMOS 再到背照式CMOS改善光学响应 最后到面对面堆叠CMOS增加图像处理功能 [5] - 面对面堆叠技术最初通过硅通孔实现金属互连 正被混合键合技术取代 利用SiO表面形成交联增强强度 Cu表面提供电互连 [5][6] - 三层堆叠结构成为合理方向 可划分像素层优化光电二极管 或分离图像信号处理层 或添加存储层 [7] 晶圆间互连与像素技术 - 晶圆间互连间距在2020年前稳步下降 之后晶圆厂稳定间距 台积电在1.4µm间距最具竞争力 [9] - 智能手机图像传感器最佳尺寸为5000万像素 像素间距0.5µm至0.7µm 平面或垂直传输栅极选择及双路/三路高动态范围实现存在差异 [9] - 智能手机像素使用双栅极氧化层 源极跟随器较薄 控制场效应晶体管较厚 [12] 材料与结构创新 - 图像传感器作为集成电路和换能器 需要新颖结构和材料选择提供光电性能 包括背面结构减少暗信号并增强光学响应 [13] - AlO/ZrO层沉积在背面硅上抑制电荷产生 制造商在TaO和HfO之间选择下一层 [13] - 深沟槽隔离降低光损耗并防止像素间光载流子串扰 蚀刻深度10:1到40:1 填充薄共形材料层厚度10nm到100nm以上 材料包括SiO、多晶硅、W、AlO、TaO和TiN [17] 功能扩展与电容器技术 - 像素发展从缩小4T像素转向添加更多功能 改进电容器是增加高动态范围和全局快门的关键 [18] - 可用电容器包括MOS电容器、寄生FET电容器、交错电容器及连接相邻行元件形成的电容器 [18] - MIMcaps采用纳米电介质并放置于互连层 实现具有全局电压域的小像素 SmartSens采用堆叠式MIMcap STMicro将电容器形成在光电二极管层中深沟槽隔离外部或内部 [18] 新兴应用与创新 - 小像素间距晶圆间互连技术使SPAD传感器实现100%填充率 像素电路可放置在光电二极管后面 [20] - 高端MILC相机应用中 索尼将背面光导管与内置透镜结合创新 [23] - 增强现实眼动追踪需近红外成像 运用6.4µm光电二极管硅片、深沟槽隔离及背面倒金字塔阵列 受益于堆叠技术小尺寸 [25] - 首款多光谱智能手机相机采用3x3彩色滤光片阵列 每个阵列有一个彩色像素 无需使用彩色滤光片或微透镜创建 适用于可见光波长提供色彩校正信息 [25] - 短波红外成像需要创新实现商业应用 一种方法构建透明富勒烯n-p结 在硅读出集成电路上吸收PbS量子点 [26] 行业前景 - 持续工艺改进使图像传感器产品受益 使用像素级互连进行堆叠可实现多层堆叠机遇 [26] - 从驱动更小像素到制造具有附加功能像素的转变开辟可能性 图像传感器技术达到每像素成本惊人低廉水平 行业不再局限于单一主导产品 拥有广阔发展前景 [26]

SK海力士HBM4技术突破 - 公司宣布量产下一代高频宽记忆体HBM4芯片 运行速度超过10Gbps 远超JEDEC标准8Gbps [2] - HBM4采用2048个输入/输出端子 频宽翻倍 具备全新电源管理和RAS功能 [2] - 采用先进MR-MUF堆叠方法和第五代1b 10纳米制程技术 最大限度降低生产风险 [3] HBM4性能优势 - 与上一代产品相比能源效率提升40%以上 AI服务效能提升高达69% [3] - 解决数据瓶颈问题 降低数据中心能耗和成本 [3] - MR-MUF制程注入液态保护材料 提高散热效率 确保规模化生产稳定性 [4] 市场竞争格局 - 英伟达预计2026年下半年下一代GPU平台Rubin使用8颗SK海力士12层HBM4芯片 [2] - 美光计划2025年6月提供36GB 12层HBM4样品 2026年开始量产 [2] - 三星仍在努力使HBM3e堆叠获得英伟达验证 HBM4需更多时间突破 [3] 行业前景与定价 - 分析师预测HBM4售价可能比上一代产品高出60%至70% [4] - 竞争对手三星和美光预计2026年后进入市场 价格可能逐渐下降 [4] - Counterpoint Research预计SK海力士2026年占据HBM市场约50%占有率 [4]

美国实体清单新增中国实体行业分析 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 涉及半导体、生物技术、航天遥感、工业软件及供应链等行业 所有受EAR管辖物项需申请许可证且适用"推定拒绝"审查政策 部分企业因涉及超算及AI应用被标注脚注4 外国生产物项也被纳入管制[1] 半导体与集成电路行业 - 13家半导体相关企业被列入清单 包括北京复旦微电子技术、上海复旦微电子及其香港公司 涉及跨境架构覆盖中国/香港/新加坡/台湾地区[3] - 上海富坤华隆微系统技术、上海复微迅捷数字技术被列入 Sino IC技术公司明确涉及HPC/AI芯片[3] - 无锡GMC半导体技术、上海积存半导体技术被列入 长沙/常州/成都/深圳网前锋微电子等4家关联企业同步被管制[3] 生物技术与生命科学行业 - 3家生物技术企业被列入 包括北京天一惠源生物技术、北京清科生物科技及上海生工生物技术[3][6] 航天遥感与科研机构 - 2家科研院所被列入 包括中国科学院空天信息创新研究院及国家授时中心[6] 工业软件与供应链服务 - 2家工业软件企业被列入 涵盖香港DEMX公司及上海索辰信息技术[6] - 3家供应链服务企业被管制 包括华科物流(香港)、华科供应链(香港)及深圳新立康供应链管理公司[6]

大会背景与意义 - 2025世界新能源汽车大会（IAA Mobility专场）于9月10日在慕尼黑会展中心召开 由中国汽车工程学会、德国汽车工业协会与世界新能源汽车发展组织联合举办 [1] - 大会成为推动全球汽车产业交流合作与绿色智能转型的关键平台 致力于实现2035年全球新能源汽车市场份额达50%的目标（NEV50@2035） [8] 中德产业合作动态 - 中德汽车产业通过深度协作应对全球挑战 116家中国企业参展本届IAA MOBILITY展会 体现两国合作深度与广度 [4] - 德国汽车工业全球化布局与中国创新活力形成互补 双方在电动化、自动驾驶及人工智能领域建立实质性合作 [4] - 产业链深度嵌合与互利共生关系凸显 去年启动气候变化和绿色转型对话合作机制 深化自动网联驾驶及数据跨境流动合作 [4] 行业技术发展趋势 - 人工智能与清洁能源加速重塑全球汽车产业 低碳化、电动化、智能化深度融合成为核心发展方向 [5] - 需把握技术趋势与路线选择 整合跨领域创新资源以构建竞争力 中德合作聚焦数字化转型与人工智能议题 [5][6] 企业参与与活动安排 - 大众、奔驰、宝马、博世、长安汽车、理想汽车等14家企业高管发表专题演讲 涵盖产业链供应链跨国协同议题 [6] - 第七届世界新能源汽车大会将于9月27-29日在海南海口举办 包含3场主论坛、15场专题论坛及多场同期会议 聚焦多元路径、前瞻科技与自贸港机遇 [9][10]

中国AI芯片产能扩张计划 - 中国AI芯片产量预计到2026年将提高至当前水平的3倍 年产能可能达数百万甚至上千万颗 [2] - 2026年中国两家领先AI芯片厂商将获得超过100万颗AI芯片 [2] - 2025年至2026年间计划新增三座晶圆厂 产能规模将超过中芯现有同类产线 [2] 供应链瓶颈与挑战 - 先进制程设备和HBM（高频宽记忆体）供应仍是主要瓶颈 [2] - 进口HBM库存预计到2024年底将逐步耗尽 [2] - 大陆原本具备年产80万片某腾芯片能力 但因HBM供应不足导致实际产能无法完全释放 [2] 产业战略目标 - 产能扩张策略旨在降低对外国高阶芯片的依赖 [2] - 推动AI芯片国产化进程 [2] - 产能扩张计划仍存在不确定性 [2]

全球半导体行业概况 - 半导体是芯片的基石 应用于麦克风 智能手机 电脑 洗衣机等设备 使设备更智能 高效 可靠[2] - 半导体在当今社会转型中发挥关键作用 包括数字化 能源转型 医疗保健 安全系统等领域[2] - 全球芯片市场预计今年增长9.5%[2] 荷兰半导体产业地位 - 全球85%的芯片使用荷兰半导体设备进行设计 开发和生产[2] - 荷兰是半导体技术创新领域的全球领导者 拥有从ASML到Nearfield Instruments等企业[2] - 荷兰半导体生态系统年营业额近300亿欧元 雇员约6万人[4] - 荷兰专注于三个核心领域：芯片机器制造 芯片设计和封装[4] 荷兰主要半导体企业 - 恩智浦(NXP)开发用于汽车 安全和连接等领域的半导体和芯片[4] - ASML是全球光刻系统领导者 ASM International是晶圆处理设备领导者 BESI是组装和封装解决方案领导者[4] - 新兴公司Nearfield Instruments专注于创新测量设备[4] 荷兰半导体产业合作模式 - 产业界 知识机构和政府之间保持紧密合作[4] - 通过战略项目"半导体制造设备"开发机电一体化 材料科学和物理学创新 2021年至今投资额4600万欧元[5] - ChipNL联盟由ASML NXP TNO TU/e和imec等组成 旨在刺激创新 知识共享和培训[5] - 新成立的荷兰半导体委员会正制定直到2035年的行业联合议程[5] 欧洲半导体产业现状 - 欧洲在全球芯片销售中的份额从三分之一降至不到10%[7] - 九个国家(奥地利 比利时 芬兰 法国 德国 意大利 波兰 西班牙和荷兰)成立欧洲半导体联盟[7] - 合作重点包括开发新技术 加强欧洲在全球价值链中的地位[7] 半导体产业投资与创新 - 荷兰将GDP的2.23%投资于创新 低于德国 比利时和瑞典(均超过3%)[9] - ASML在2024年投入43亿欧元研发资金 约占其总营业额的15%[9] - 持续创新是保持经济竞争力的关键[9] 产业发展挑战 - 欧洲企业对新技术投资不足 主要占据利基市场 无法在顶尖领域竞争[7] - 全球关键原材料(如硅 锂和钽)短缺 欧盟面临政治紧张和供应问题[7] - 荷兰面临氮排放法规 电网容量和物理空间等实际障碍[9]

高级人才流失 - 英特尔临时联席首席执行官米歇尔·约翰斯顿·霍尔特豪斯离职[2] - 至强CPU首席架构师罗纳克·辛格尔将于本月底离职 成为今年第二位离职的至强首席架构师[2] - 数据中心部门进行领导层变动 任命前安谋高管科沃尔克·凯奇奇安为执行副总裁兼总经理[2] 数据中心业务挑战 - 首席执行官将服务器CPU业务作为首要任务 面临来自AMD日益激烈的竞争[3] - 首席财务官承认在CPU业务中取得重大竞争力将是一个"多年的过程"[3] - Diamond Rapids服务器系列不足以扭转局面 Coral Rapids才是向前迈出坚实一步的真正机会[3] 俄亥俄一号项目问题 - 项目出现"多位领导者"离职 包括说客凯文·霍加特、公共事务经理托比·斯塔尔、施工现场经理桑贾伊·帕特尔和代工部门高级项目经理汤姆·马歇尔[4] - 自三年前宣布建设以来 几乎没有迹象表明高端工艺生产已经开始[5] - 该设施可能要到2031年才能投入运营[5]

文章核心观点 - ADI作为模拟芯片巨头 凭借在控制 传感和电源方面的积累 已成为人形机器人领域重要的芯片和方案供应商[2] - 灵巧手是人形机器人的重中之重 涉及数十个自由度控制 与机器人连通和功耗控制等复杂问题[2] - 灵巧手的性能和成本受仿生结构 驱动 传动 感知 复合材料以及建模与控制等多方面关键技术影响[3] - ADI为灵巧手提供革命性解决方案 包括ADMT4000位置传感器 集成FOC算法的伺服电机驱控方案和60GHz无线连接方案[7][8][9] 灵巧手技术挑战 - 灵巧手成本非常高 降低包括手在内的机器人BOM成本是人形机器人走向普及的前提[2] - 单手有21个自由度 需要复刻人类手的高精度动作 难度极高[3] - 感知是前提 需要内传感器反馈自身状态和外传感器感知周围环境[3] - 驱动方案受体积和重量限制 包括电机驱动 气压驱动 液压驱动和形状记忆合金驱动等多种方式[3] - 传统齿轮或线性传感器方案体积大 成本高 断电后需重新校准位置 影响生产效率[4] - 需要规避机器人断电重启后关节重置这类不符合人类常规逻辑的体验[5] - 传动方式面临腱绳传动 连杆传动或齿轮传动的选择挑战[5] - 灵巧手内部空间有限 有线连接方式带来复杂性和维修麻烦[5] ADI技术解决方案 - ADI提供超过75000种模拟和混合信号半导体产品 包括模拟和混合信号设备 电源管理 射频产品以及边缘处理器和传感器等[7] - ADMT4000基于双磁传感器架构 实现断电状态下的位置记忆 支持无源多圈记忆[7] - ADMT4000可记录46圈（0°至16,560°）的旋转位置 精度达±0.25 省去传统ADC转换环节[7] - ADMT4000不需要电池和额外器件 大大降低系统尺寸 重量和成本[7] - 集成FOC算法的伺服电机驱控方案是业界首个全集成驱动器+FOC解决方案[8] - 完全集成36V智能FOC驱动器 支持PMSM/BLDC及有刷伺服电机[8] - 内置硬件FOC引擎 开发者无需编写复杂FOC算法代码即可实现电机高效平稳控制[8] - 集成8点加减速轨迹曲线运动控制 减少运动抖动 实现平滑加减速控制[8] - 集成完整无损电流检测 位置/速度/力矩闭环控制以及高达200kHz的PWM频率[8] - 通过SPI菊花链方式 仅需少量引线即可级联控制多达数十个芯片[8] - 极大降低系统布线复杂度 节省PCB空间 将运动控制任务从主控MCU中卸载[8] - ADMV9611/ADMV9621是完整的毫米波无线连接解决方案 采用小型印刷电路组件形式[9] - 搭配使用可搭建完整全双工60GHz数据链路 实现短距离高速无线链接 速率达100Mbps[9] 行业重要性 - 特斯拉创始人Elon Musk表示 在整个Optimus开发过程中 手部占据了一半的工程量[11] - 灵巧手等部件的每一次突破都在重塑人形机器人的未来[12] - 技术提供商从只提供芯片 到提供模组 再到提供整体系统方案的发展趋势[12]