印度半导体产业政策与招商引资 - 印度政府正加大力度吸引高端芯片设计和制造投资，旨在加快国内生产并减少电子、电信和战略产业对进口的依赖 [2] - 印度总理莫迪会见了英特尔首席执行官陈立武，欢迎英特尔支持印度构建具有竞争力的芯片生态系统，并强调了印度工程人才的重要作用 [2] - 陈立武赞赏印度政府“全面的半导体设计和制造政策”，双方谈话涉及技术、计算机以及印度的巨大潜力 [2] 英特尔在印度的战略合作 - 英特尔与印度塔塔集团建立战略联盟，双方签署谅解备忘录，将探索在消费和企业硬件开发、半导体制造和先进封装领域的合作 [2] - 合作内容包括评估在塔塔电子即将投产的半导体制造和OSAT工厂生产和封装英特尔产品的可行性 [3] - 双方计划评估扩大面向印度市场的AI赋能型个人电脑规模的机会，预计到2030年印度将跻身全球前五大市场之列 [3] - 合作将结合英特尔的参考设计、塔塔集团的电子制造能力以及遍布整个塔塔集团的分销网络 [3]

公司定位与使命 - 公司专注于提供碳化硅衬底剥离、减薄、抛光的全制程解决方案 [2] - 公司使命为“精磨每一片晶圆，成就每一颗芯片”，依托产学研协同创新，致力于提升超精密晶圆加工设备与工艺 [2] 行业背景与公司行动 - 新能源汽车、光伏发电、AI算力等战略性新兴产业高速发展，推动第三代半导体材料碳化硅面临日益增长的精密加工挑战 [3] - 作为行业技术引领者，公司正式推出碳化硅衬底激光剥离与减薄全自动化产线，通过与后道抛光工艺深度协同，提供完整的制程支持 [3] 技术挑战与解决方案 - 碳化硅硬度高、脆性大，传统线切割方式存在材料损失大、易断线、表面损伤深等问题，制约大尺寸衬底良率与量产进程 [5] - 公司推出激光剥离与减薄自动化产线，涵盖晶锭减薄机、激光改质设备、超声波剥离设备、AGV搬运系统，可与后续研磨抛光产线无缝衔接，形成“晶锭进—衬底出”的完整闭环制程 [5] - 激光技术通过精准控制激光在晶锭内部进行改质层扫描，实现材料“预分离”，从源头降低切削应力与表面损伤 [7] - 结合超声波精准剥离，该技术可显著改善晶片内部应力分布，提升衬底可靠性，为8英寸及未来更大尺寸碳化硅衬底制造提供了明确技术路径 [7] 产线自动化与智能化 - 产线全程采用AGV与自动化控制系统，实现晶片在不同模块间的自主流转与精准定位 [9] - 自动化大幅减少人工干预、降低操作风险，并通过标准化流程保障工艺一致性与产品良率 [9] - 产线积极响应国家智能制造与产业自动化升级的政策导向 [10] 产线核心性能与优势 - 链式自动化消除了传统工序间繁琐的物料周转与定位，综合生产效率提升超30% [14] - 激光机单片加工时间为20–25分钟（8英寸），激光工艺段材料损耗控制在80–100μm，加工良率达99.5%以上 [15] - 智能控制系统统一调度各模块工艺参数，确保从激光改质到超声剥离的全程加工稳定性，整线产出衬底具备优异的一致性与可靠性 [16] - 产线具备成熟的8英寸碳化硅衬底全自动化加工能力，在加工良率与成本控制方面达到行业先进水平 [20] - 产线设计兼顾技术前瞻性，已具备12英寸工艺的验证能力，为未来产业升级提供扎实技术基础 [20] 行业赋能与平台建设 - 公司以开放理念打造行业赋能平台，推动产业链协同发展与技术共进 [20] - 公司提供全流程培训与技术支持，帮助客户快速构建自动化产线运营与维护能力 [20] - 公司面向行业开放工艺验证平台，支持新材料、新工艺在真实产线环境中的测试与迭代 [22] - 公司输出成熟智造体系与标准，为国内半导体产业提供可复制、可持续的升级路径 [25] 市场前景与产业影响 - 全球碳化硅市场持续高速增长，大尺寸、低成本、高效率的衬底制造能力已成为产业竞争的关键要素 [27] - 公司发布的产线有效解决了传统加工模式中的高损耗、低效率与一致性难题 [27] - 该产线以可验证的整线性能提升，为行业提供了稳定、可靠的衬底加工方案，显著增强国内产业链的自主配套能力与整体竞争力 [28]

SK海力士考虑发行美国存托凭证 - 公司正在考虑利用库存股在美国股市上市以提升公司价值，但尚未做出最终决定 [2] - 若发行美国存托凭证，将允许美国投资者间接交易公司股票，达到在美国上市的效果 [2] - 有分析认为，与美国竞争对手美光科技相比，公司的估值被低估，发行美国存托凭证有望提振其在海外市场的价值 [2] 潜在发行计划细节 - 此前市场传言，公司计划将其约2.4%（17,407,800股）的库存股发行美国存托凭证 [2] - 公司表示，待最终确定或一个月内，将重新披露相关详情 [2]

韩国半导体产业扶持计划 - 韩国政府正考虑斥资约4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）兴建一座晶圆代工厂，以支持本土半导体产业[2] - 该项目将采用“公私合营”模式，由政府与私人资本共同出资[2][3] - 项目旨在为本土无晶圆设计企业提供成熟制程芯片的研发与测试支持[2] 项目具体规划 - 计划建设的晶圆代工厂采用12英寸、40纳米制程[2] - 工厂生产的成熟制程芯片将广泛应用于汽车、数据中心等多个领域[2] - 韩国政府将与三星电子、DB HiTek等本土晶圆代工厂商展开磋商，推进项目落地[3] 战略目标与背景 - 韩国总统李在明主持召开专项会议，明确了三大核心目标：巩固韩国在存储芯片领域的领先地位、做强晶圆代工业务、拓展人工智能时代的无晶圆芯片设计产业[2] - 此举是在人工智能芯片需求激增的背景下，为扶持本土企业、抢占行业竞争先机而推出的举措[2] - 韩国产业部长官金宗埙指出，半导体行业竞争已从企业间博弈升级为国家层面较量，并提到中国、美国、欧洲及日本均在大力扶持本土芯片产业[3] 其他配套措施 - 鉴于韩国国防领域99%的半导体依赖进口，政府计划推动国防专用芯片的本土化生产[3] - 政府拟在相关法律中增设条款，规定国家安全基础设施建设需优先采购本土半导体产品[3] - 韩国将在总统直属框架下成立半导体特别委员会，作为国家芯片政策的统筹协调与决策中枢[3]

三星电子HBM业务前景与市场预测 - Kiwoom证券预测三星电子明年的高带宽存储器出货量将激增至**今年水平的3倍**，并维持对公司的“买入”评级与**14万韩元**目标价 [2] - 研究员指出，2025年第一季度，用于主要ASIC芯片的HBM销量将大幅增加，第二季度将开始为英伟达Rubin平台量产搭载的HBM4 [2] - 预计三星面向ASIC客户的HBM总出货量明年将较今年增长三倍 [2] HBM业务财务与市场影响 - 受出货量增长推动，三星HBM业务明年营收预计将达到**26.5万亿韩元**，同比增长**197%** [2] - 若竞争对手在HBM4供应上出现延迟，三星营收还有进一步上行的可能 [2] - 公司股价将受益于通用DRAM价格上涨与HBM出货预期上调，持续呈上行趋势，且其估值在三大DRAM厂商中最低，这些因素将成为股价差异化上涨的核心动力 [3] HBM市场规模扩张与新客户动态 - 明年HBM市场规模预计将大幅扩张，主要驱动力包括微软ASIC芯片Maia 200的HBM配置预计将提升至**288GB**，以及谷歌TPU V7e的HBM容量也在大幅提升 [2] - HBM可能迎来新客户，Meta明年将发布MTIA v3，将从原来的LPDDR5转向采用HBM3e，预计将成为快速崛起的HBM新客户 [3] - 亚马逊则会在今年的基础上，2025年继续稳步提高HBM用量 [3]

文章核心观点 - 英伟达正在开发一项基于“机密计算”技术的位置验证软件服务，旨在帮助客户监控其AI GPU集群的健康状态和库存，并可能用于阻止其高端AI芯片被走私至受出口限制的国家 [1] 英伟达的位置验证技术 - 该技术是一项可由客户自行安装的软件选项，利用英伟达GPU的“机密计算”能力来实现 [1] - 软件通过测量与英伟达服务器通信的时间延迟来推断芯片的大致位置，精度与其他基于互联网的定位服务相当 [1] - 该功能最初是为了让客户能够追踪芯片的整体计算性能，这是大型数据中心运营商的常见需求 [1] - 该功能将首先在最新的“Blackwell”系列芯片上提供，因其在“证明”流程方面比Hopper和Ampere两代产品具备更强的安全功能 [1] - 公司也在研究让早期产品支持相关功能的可能性 [1] 机密计算技术详解 - 机密计算是一种保护使用中数据的技术，可防止任何人查看或篡改数据及运算过程 [3] - 其通过与处理器绑定的加密密钥，构建可信执行环境，生成经加密签名的“证明”以验证硬件和固件的安全配置 [3] - 该技术补齐了数据生命周期防护的最后一块短板，实现了数据在传输、静态存储和使用状态下的全流程无明文暴露 [4][5] - 在云与边缘计算场景下，机密计算将防护重心转向防范设备所有者获取用户数据，操作系统等软件无法读取或修改用户程序的内存数据 [5] - 机密计算的底层基础是每个处理器独有的安全密钥，通过“安全度量启动”和构建“安全飞地”来运行用户应用 [8] - 通过“远程证明”机制，用户可验证机密防护体系是否完好 [8] 英伟达GPU的机密计算实现 - 英伟达在2023年首次推出机密计算，旨在保护数据与代码在使用中的安全 [8] - H100是全球首款支持机密计算的GPU，可在传统虚拟机或基于Kata的Kubernetes机密容器中运行 [8] - H100在芯片上集成硬件可信根，并通过安全启动、SPDM会话及加密签名的“证明报告”构建可信执行环境 [9] - 自Volta、Turing、Ampere到Hopper架构，公司持续增强固件加密、回滚防护等，实现从硬件、固件到驱动的一体化安全栈 [9] - H100的机密计算模式分为CC-Off、CC-On和CC-DevTools三种，启用后CPU与GPU之间的数据、指令、内核均以加密形式传输 [9] - 实现GPU机密计算需配合CPU厂商的CVM能力，如AMD的SEV-SNP和Intel的TDX，并通过设备证书、英伟达远程证明服务等机制验证设备安全 [10] - 在性能上，机密计算模式下GPU原生算力与HBM带宽不受影响，主要开销来自CPU-GPU加密传输与跳板缓冲区带来的延迟 [10]

公司战略与产能规划 - 公司制定了15年远期战略规划，计划通过建设2-3个核心基地和若干个现代化12英寸硅片工厂，最终成为12英寸大硅片领域全球领导者[3] - 公司第一工厂于2018年动工，2023年实现50万片/月的规划产能达产，位居中国12英寸大硅片领域第一[3] - 公司于2022年启动第二工厂建设并于2024年投产，2025年10月登陆科创板，募集资金将全部用于第二工厂的产能提升[3] - 基于团队产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至60万片/月以上，2026年通过效能提升，两个工厂计划产能有希望达成120万片/月以上[3] - 提升产能的关键内因包括产线管理、设备稼动、品质和良率保障等综合能力建设，外因主要是匹配并满足客户既有及新工艺技术需求，并跟随或联合研发推动客户技术迭代[3] 行业地位与客户情况 - 从结构看，存储产品所需12英寸硅片国内自给率较高，基本可自给自足；逻辑产品所需12英寸硅片自给率较低，海外采购占比约50%以上，且制程越先进自给率越低[4] - 半导体硅材料行业是投资体量大、技术密集度高的行业，成为全球行业头部需要具备相当产能规模、在大规模生产基础上具备高水平的研发和品质控制能力并不断迭代、以及成为客户首选供应商的能力[4] - 截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家[4] - 公司坚持立足国内、放眼全球的市场策略，中短期内要达成“国内客户一供，海外客户三供”的市占率目标[6] - 公司持续导入海外客户，与多家海外头部晶圆厂持续合作并稳定量产供应，海外销售收入约占公司总收入的30%，基于当前产品验证进展，未来外销占比有望进一步提升[6] 行业发展与市场需求 - 全球半导体市场本轮从2020年开始进入景气上升周期，各国晶圆厂加速资本支出，2020至2023年，全球新增投资超过30条12英寸晶圆产线[5] - 根据SEMI统计，截至2024年末，全球共有189条12英寸量产晶圆厂，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达到220座，将对12英寸硅片带来巨大需求[5] - 根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的966万片/月，年复合增长率达到8%，下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求[5] - 行业竞争格局呈现“高壁垒、集中化”特征，全球市场长期由少数海外巨头主导，公司通过不断技术突破和产能提升，持续保持高质量发展[5] - 行业存在结构性差异，成熟制程领域竞争较激烈，中高端制程领域目前仍大部分依赖进口[5] 产品技术与应用进展 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片[6] - 更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片所需的12英寸硅片均已在主流客户验证[6]

全球PC固态硬盘市场动态 - 全球PC固态硬盘市场正经历变革，主要厂商已决定从今年第四季度开始将价格提高20%至40% [1] - 价格上涨的原因为NAND闪存价格上涨和需求疲软 [1] - 全球市场份额排名第三的美光科技决定在明年2月后退出消费级固态硬盘市场 [1][3] 供应结构与企业应用趋势 - SSD供应正集中于企业应用领域，例如用于人工智能的高性能服务器 [1] - 美光退出消费市场后，预计对热门固态硬盘替代品的需求将会增加 [3] 中国制造商进入韩国市场的机遇与挑战 - 美光退出消费市场，韩国的中小型PC制造商和消费者在寻找替代方案，这为中国制造商进入韩国市场创造了机会 [1][3] - 有分销商预测，美光的退出将极大地帮助中国固态硬盘制造商进入韩国市场 [3] - 中国制造商面临的主要障碍是韩国消费者对其产品可靠性的疑虑，且无法就可靠性问题给出明确答复 [1][3] - 另一个挑战是价格竞争力不足，例如华为1TB产品与采用TLC闪存的知名厂商产品之间的价格差异仅为10,000-20,000韩元 [3] 华为固态硬盘在韩国的产品与市场表现 - 华为在韩国推出了两款消费级固态硬盘：Ikit Store Extreme 201（内置式）和Ikit Store Shield 210（便携式） [2] - Ikit Store Extreme 201采用M.2 2280外形和PCIe 4.0接口，1TB型号最大读取速度为7.4GB/s，最大写入速度为6.7GB/s [2] - 产品核心组件采用中国长江存储的QLC NAND闪存，控制器为华为自研，总写入量为4000 TBW，质保五年 [2] - 华为于11月底完成射频认证，12月初开始在韩国销售，截至9日，500GB型号市场价格约11万韩元，1TB型号约14万韩元 [2] - 华为固态硬盘尚未在韩国市场获得显著份额，主要障碍是韩国消费者对其采用的QLC NAND闪存的速度和可靠性不满意 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着芯片规模越来越大，芯片架构从单芯片走向Chiplet、芯片布局从2D走向3D，芯片设计师面临着前所未有的重大挑战。与此同时，诸如EDA厂 商、制造厂商和封装厂商等供应链参与者，也正在历经重重考验。 在日前举办的ICCAD 2025峰会期间，思尔芯副总裁陈英仁就从EDA厂商的角度，给我们分享了他的看法和破局之道。 深耕原型验证20年 "功能验证对芯片开发来说极为重要，芯片功能上如果有问题，就会导致流片失误、失败，进而影响项目的成败。我们提供了一个很好的方案，让 我们的使用者可以加速验证、设计、开发。"陈英仁告诉半导体行业观察。 如他所说，这其实是思尔芯过去二十多年里一直聚焦于解决的问题。 据"芯思想"引述相关资料报道，2003年，EDA学术界的大牛、加州大学伯克利分校（UC Berkeley）教授Alberto Sangiovanni-Vincentelli在DAC 40周年上发表了题为《The Tides of EDA》的演讲，讲述了如何看待40年来DAC相关的研究成果，同时还阐述EDA未来的趋势和挑战，并强调这 是一个EDA大变革的年代。 在DAC 2003结束 ...

全球半导体市场整体预测 - 世界半导体贸易统计组织最新预测，2025年全球半导体市场规模将同比增长22.5%，较2025年6月预测的11.2%大幅上调，2025年1月至10月实际出货量已同比增长22.4% [3] - 预测2026年全球半导体市场规模将比2025年增长26.3%，但分析认为此预测为最乐观估计，实际增长很可能低于预期 [3] - 从历史数据看，全球半导体市场规模在2023年同比下降8.2%后，2024年同比增长19.7%，2025年预测增长22.5%，2026年预测增长26.3% [5] 分立器件市场 - 预计2025年分立器件市场将同比下降0.4%，较此前预测的下降2.6%有所上调，2025年1月至10月实际数据同比下降1.7% [4] - 市场最大的不利因素是功率晶体管（占该领域大部分）低迷期超出预期，主因是电动汽车需求下降，但目前市场已开始复苏 [4] - 预计2026年将同比增长8.2%，但分析认为增幅可能仅限于0-5%左右，因许多中国企业正试图在该领域实现量产，中长期可能因供应过剩导致单价持续下降 [4] 光学半导体市场 - 预计2025年光电半导体市场将同比增长3.7%，较此前预测的下降4.4%有所上调，2025年1月至10月实际数据同比增长2.5% [6] - 图像传感器约占该市场一半，其中超过70%用于智能手机，市场增长动力来自每部手机安装的传感器数量增加以及像素提升带来的单价上涨 [6] - 预计2026年将比2025年增长5.7% [6] 传感器市场 - 预计2025年传感器市场规模将同比增长10.4%，较此前预测的4.5%有所上调，2025年1月至10月实际数据同比增长12.3% [7] - 市场主要由汽车和智能手机应用主导，目前汽车应用需求是主要增长动力，出货量持续增长而单价保持稳定 [7] - 预计2026年将同比增长8.7%，但分析认为至少达到10%的增长率是很有可能的 [7] 集成电路市场整体 - 预计2025年集成电路市场将同比增长25.6%，2026年预计同比增长29.0% [9] - 集成电路市场在2023年同比下降9.7%后，2024年同比增长25.9% [9] 模拟集成电路市场 - 预计2025年模拟集成电路市场将同比增长7.5%，较此前预测的2.6%有所上调，2025年1月至10月实际数据同比增长8.1% [9] - 过去三个月（2025年8月至10月）同比增长率持续超过10%，近期对电源相关模拟集成电路的需求有所增长 [9] - 预计2026年将比2025年增长7.5%，但分析预计增幅在10%左右 [9] 微型集成电路市场 - 预计2025年微型集成电路市场将同比增长7.9%，较此前预测的下降1.0%有所上调，2025年1月至10月实际数据同比增长7.5% [10] - 微处理器市场出货量增长缓慢但单价上涨，表明服务器端出货量占比增加；微控制器市场单价稳定，但自2025年下半年以来出货量开始逐步增长，很可能是由于汽车微控制器需求复苏 [10] - 预计2026年将比2025年增长13.9%，但分析认为10%左右的增长率比较合适 [10] 逻辑集成电路市场 - 预计2025年逻辑芯片市场将同比增长37.1%，较此前11.7%的预测值大幅上调，2025年1月至10月实际数据同比增长38.1% [11] - 英伟达是主要增长驱动力，其2025年8月至10月销售额达570亿美元，同比增长62.5% [11] - 据估算，若英伟达销售额的80%来自逻辑集成电路，则其占据全球逻辑集成电路市场约55%的份额 [12] - 预计2026年将比2025年增长32.1%，但鉴于英伟达的发展势头，很有可能超过这个数字 [12] 存储器市场 - 预计2025年存储器市场规模将同比增长27.8%，较此前预测的13.4%有所上调，2025年1月至10月实际数据同比增长27.0% [13] - 当前内存需求主要由人工智能驱动，集中在数据中心，与过往周期不同 [13] - 预测2026年内存市场将比2025年增长39.4%，但分析认为这需要2026年下半年个人电脑和智能手机需求强劲增长的支持 [13] 2026年市场综合展望 - 对2025年全球半导体市场增长22.5%的预测略显保守但合理，而对2026年增长26.3%的预测虽可行但存在下行风险 [14] - 个人电脑和智能手机作为半导体主要应用领域，其需求增长对推动整个市场至关重要 [14] - 人工智能个人电脑、人工智能智能手机等新趋势若形成需求，可能使下一个芯片周期比以往稍长 [14]