如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 zdnet 。 在传统的PC和移动端内存市场依然停滞不前的同时，数据中心与汽车用内存正逐渐成为下一代增 长引擎。 据业内22日消息，全球DRAM市场预计将围绕数据中心与汽车领域实现增长。 市场调研机构TechInsights预测，全球DRAM需求将从2023年的203Eb（艾字节，1Eb=100万Tb） 增长到2030年的722Eb，扩大3.5倍以上。年均复合增长率（CAGR）达19.9%，其中汽车和数据 中心分别以27.6%与26.6%的增长率引领整体市场。 汽车内存需求同样因高级车载电子系统和自动驾驶的普及而快速增长。随着单车内存搭载量提升， 汽车与数据中心一起，有望成为未来内存市场的"双引擎"。 多家市场研究机构均预测汽车内存市场将稳步上升： Research and Markets指出，随着汽车与智能技术的深度结合，对高容量内存解决方案的需求正在 增加，这对市场增长起到积极作用。同时，电动车和混合动力车的普及也推动了对用于电池管理和 能效提升的先进内存系统的需求。 PC与移动市场增长乏力，2030年前后或成转折点 相比之下，移动与PC内存预 ...

技术突破 - 英国研究人员开发新型空芯光纤电缆 通过双层嵌套抗共振无节点结构将玻璃层加倍 减少信号衰减并提高光传播速度[2] - 新型光纤设计使带宽提升至普通光纤的三倍 传输速度提升45% 传输距离延长至33公里 远超标准光纤的15-20公里范围[2] - 超过99.995%的光通过空气传播 大幅减少玻璃传播产生的失真、延迟和功率损耗 信号损耗低至0.14分贝以下[2][3] 商业化进展 - 微软已在欧洲两个Azure数据中心间部署早期版本DNANF 测试安装包含32芯空芯光纤和48芯单模光纤的混合电缆 总长度超过20公里[4] - 目前已有1280公里空芯光纤投入使用并承载实时业务 证明技术具备商业化落地条件[4] - 微软正与合作伙伴共同开发包括连接器、熔接器和信号放大器在内的全新生态系统[4] 行业竞争格局 - 全球已铺设超过500亿公里传统光纤 新光纤技术需要克服现有基础设施的替代挑战[4] - 面临中国企业的竞争压力 长飞光纤光缆和临光科技报告了类似性能成果[4] - 临光科技宣布实现连续拉制47.5公里空芯光纤 损耗仅为0.1 dB/km 显示亚洲厂商在制造工艺上的突破[4] 技术挑战 - 大规模生产存在困难 拉制数十甚至上百公里的长段空芯光纤难度较大[4] - 制造过程仍有相当部分依赖人工 制约产业化规模扩张[4]

战略转型 - 英伟达对英特尔投资50亿美元 让前CEO克雷格·巴雷特推行的救援战略焕发新生[2] - 陈立武2025年3月接任后实施外科手术式改革 包括裁员、打破部门壁垒并围绕AI重启战略[2] - 战略重心从晶圆厂转向产品 聚焦CPU、加速器和定制芯片业务[5] 管理层重组 - 任命云基础设施老兵Kevork Kechichian担任数据中心负责人 负责赢回市场份额[4][5] - 提拔Srinivasan Iyengar执掌新成立的中央工程部 负责收紧核心工程体系并开拓定制芯片设计业务[4][5] - AI加速器业务从服务器部门独立 由CTO Sachin Katti直接领导[5] 财务与运营状况 - 基辛格时代将数百亿美元利润转变为近200亿美元亏损 主要因扩建晶圆厂导致[3] - 晶圆代工路线取得进展 加速了18A节点量产进度但未能抵消市场向GPU倾斜的趋势[2] - 当前战略押注AI颠覆性突破而非继续投资建厂[3] 行业竞争格局 - 自2022年生成式AI崛起后 战场从晶圆厂转向产品[3] - 英特尔因坚持CPU优先策略错过GPU爆发机遇[3] - 中央工程部开拓定制芯片设计业务 隐含对Arm生态繁荣的认可[5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 熟悉电子行业的读者，一定不会对村田制作所（以下简称村田）陌生。 作为被动元件的领头羊，村田在包括MLCC在内的被动元件市场拥有很强的号召力。尤其是在 MLCC方面，其在全球MLCC的市场占比相当高，在车载市场的份额更甚。得益于这些领先优势， 在村田的这些元器件被广泛应用于移动设备、家用电器、物联网设备、汽车、医疗甚至航空航天设 备等领域。 也正是在这样领先号召力的驱动下，村田一边为包括MLCC在内的各种元件器寻找新的市场。另一 方面，公司正在推动这些器件升级，寻找新时代的机遇。 人工智能，村田大有可为 科技行业近年来的最大热点无疑是人工智能，当中光模块又成为了其中的重中之重。过去一年里中 国"易中天"（指代光模块三巨头新易盛、中际旭创和天孚通信）在资本市场的备受热捧，足以见证 光模块的火热。 正如村田所说，随着AI技术爆发式发展和云计算应用持续深化，光通信产业正迎来前所未有的发 展机遇。根据市场研究机构新近预测*显示，受AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年 增长率将达到30-35%。在这一背景下，村田凭借其深厚的技术积累和持续的创新投入，致力于为 行 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 阿肯色大学 (UAPG) 是 全球知名的半导体和电力电子研究机构，其电力集团 (UAPG) 今天宣布启 动 美 国 首 个 多 用 户 碳 化 硅 半 导 体 研 究 制 造 设 施 (MUSiC) 。 MUSiC 是 美 国 首 个 致 力 于 碳 化 硅 (SiC) 研究、原型设计和大规模商业化的开放式 SiC 晶圆厂。 MUSiC 加速美国 SiC 商业化进程，同时持续推进 SiC 及相关材料的研究。MUSiC 的核心目标是 提供先进的原型设计能力，降低创新门槛，并缩短开发周期。其提供的行业参与模式涵盖标准多项 目晶圆、半定制平台、外部研发模块集成以及全定制构建。这种多功能性确保美国早期创新者和成 熟合作伙伴都能获得量身定制的途径，以满足其商业化需求。 "MUSiC 为美国提供了无与伦比的 SiC 研发资源，"UA Power Group 执行董事、阿肯色大学杰出 教授 Alan Mantooth 博士补充道。"MUSiC 的独特之处在于它能够充当研发与量产之间的桥梁， 帮助我们的合作伙伴（无论大小）提供从创新到市场部署的直接途径 ...

文章核心观点 - 英伟达与英特尔宣布合作引发市场对AMD竞争压力的担忧 但分析师认为AMD在人工智能芯片领域仍具备替代优势和市场机会 [2][3] - 芯片行业竞争格局因巨头合作面临重构 但人工智能推理和边缘计算等新兴领域正在创造更广阔的市场空间 [4] 行业竞争格局 - 英伟达与英特尔合作涉及GPU与CPU的深度技术整合 包括采用NVLink互连技术处理AI和高性能计算工作负载 [4] - 英特尔将基于x86架构开发定制CPU 并与英伟达AI基础设施及个人电脑GPU芯片实现集成 [4] - 合作公告后英特尔股价单日上涨22.7% 而AMD股价盘中一度下跌5.9%但收盘仅下跌0.8% [2][5] AMD竞争地位 - AMD在GPU市场位居英伟达之后 同时在笔记本电脑和服务器CPU市场与英特尔直接竞争 [2] - 分析师指出AMD芯片在平均价格低于英伟达的情况下仍表现稳健性能 成为高价芯片的替代选择 [3] - 由于英伟达交付能力有限 市场对AI芯片的需求可能转向AMD等其他供应商 [3] 技术发展趋势 - 人工智能推理兴起和边缘计算转型正在扩大芯片市场需求 边缘设备依赖CPU运行且需要AI加速器 [4] - 英伟达在CPU领域的相对弱势被视为其与英特尔合作的关键原因之一 [4] - 若资本支出水平保持稳定 人工智能基础设施构建将带来大量业务机会 [4] 英特尔发展挑战 - 尽管与英伟达合作带来利好 但英特尔在新制造工厂建设方面仍面临重大延误问题 [3] - 英特尔于8月将10%股份出售给美国政府 但英伟达称政府未参与此次合作 [5]

三星电子HBM3E技术进展 - 三星电子12层HBM3E产品通过NVIDIA质量测试并即将开始出货[2] - 该产品自2024年2月研发成功至通过测试历时约19个月[2] - 此前三星已向AMD和博通供应HBM3E 但多次未能通过NVIDIA测试[2] HBM市场竞争格局 - HBM是用于AI芯片的存储半导体 通过堆叠多层DRAM实现高速数据处理[2] - SK海力士目前为NVIDIA提供75%的HBM3E内存[2] - 三星电子将成为继SK海力士和美光之后NVIDIA的第三大HBM3E供应商[2] 行业影响与未来展望 - 此次通过测试表明三星电子HBM3E技术已步入稳定轨道[3] - 行业期待三星在第六代HBM4市场展现竞争力[3] - NVIDIA从供应链风险角度考虑需要多元化HBM供应商[3]

文章核心观点 - UWB技术正进入爆发前夜 在智能手机和汽车厂商推动下加速普及[2] - Qorvo通过技术积累和市场布局成为UWB领域重要参与者[2][5][6] UWB技术优势 - 定位精度达亚米级 点到点测距精度为正负六厘米 平面定位精度20-30厘米[5] - 具备与NFC同等级别的安全性 可应用于支付等高安全要求场景[5] - 可靠性高 在任何环境下都能确保定位准确性[5] - 数据传输速率达数百Mbps 可支持无压缩高保真音频传输[8] 应用场景拓展 - 消费电子领域：智能手机、物品/人员定位、智能门锁应用[2] - 汽车领域：汽车门锁、车内雷达（因隐私特性受青睐）[2] - 工业领域：工厂、矿山、物流等高精度定位场景[8] - 新兴应用：存在检测自动化、非接触式生命体征监测、个性化内容体验[6] Qorvo技术突破 - 通过收购Decawave强化UWB市场地位[5] - 开发单基站定位技术 通过天线阵列实现360度角度加距离计算 大幅降低基站部署成本[6] - 推出首款全集成低功耗UWB片上系统QM35825 采用TWR和TDoA融合定位技术[6][8] - 芯片具备104dBm链路预算 集成AI/ML处理能力提升测距精度与稳定性[8] 市场竞争态势 - 低功耗蓝牙试图通过信道探测进入RTLS市场 但需升级至蓝牙6.0硬件且定位精度仅米级[9] - UWB具备厘米级精细定位优势 蓝牙技术普及仍需数年时间[9] - 公司正与国内厂商推进合作 UWB发展速度超预期[9]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自腾讯科技，作者：苏扬，谢谢。 "网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、 收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供 应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。"寒武纪董事长陈天石说。 9月18日，陈天石携财务负责人、董秘叶淏尹等出席2025上半年业绩说明会，回应投资者提问。 此前，8月27日，寒武纪发布半年报，2025年上半年，寒武纪营收和利润均大幅增长，其中营收 28.81亿元，同比增长4347%，扣除非经常性损益的净利润为9.13亿元，去年同期为-6.09亿元。 可以说，2025年是寒武纪洗刷"没有业绩空涨"的关键一年。 在此之前，寒武纪股价经历了接近一年半的上涨，最高接近1600元。高盛更是一路上调目标价至 2104元，不过这种涨幅是建立在2024年上半年、2023年没有太多业绩兑现的基础之上。 在被问及今年上半年"扭亏为盈"，收入大幅增长的可持续性时，陈天石没有直接回答，而是委婉的 表示继续加大技术创新，而关于如何推动技术创新，陈天石在回应40亿定增获批和用途时做了一 些说明。 "拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型 ...

英特尔(Intel)获得了英伟达(Nvidia) 价值50亿美元的信任票。但这笔投资并不能转化为英特尔使 其芯片代工业务扭亏为盈所需的芯片产量。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自WSJ 。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 两家公司在周四下午的电话新闻发布会上明确表示，在开盘前宣布的一项合作专注于为数据中心和 笔记型电脑市场开发新产品。这些产品将把英伟达广受欢迎的GPU芯片与英特尔的CPU处理器相 结合，后者在伺服器和个人电脑(PC)细分市场的份额实际上一直在流失。 因此，这项合作对英特尔的产品业务来说是一次显著的胜利。英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在周四的电话会议上说：「我们将成为英特尔伺服器CPU的主要客户。」 但两家公司都特意回避就是否会在英特尔的芯片制造工厂实际生产这些产品发表评论。英伟达的大 部分芯片由台积电(TSMC)代工，黄仁勋在周四的电话会议上什至对这家 ...