英伟达H200芯片对华出口计划 - 英伟达已告知中国企业，希望在2月中旬之前向中国交付首批H200图形处理器[1] - 首批出货量预计为5000至10000个芯片模块，总计约4万至8万颗H200芯片[1] - 公司计划提高H200芯片产能，以便在明年第二季度加快对中国的出货速度[1] 出口审批与政策背景 - 任何出货都取决于中国政府是否批准国内企业购买，阿里巴巴和字节跳动等公司已表达购买意愿，但北京方面尚未批准任何采购[1] - 拟议的2月份出货将是自美国总统特朗普批准向中国出口H200 GPU以来的首次交付，美国政府将从中获得25%的分成[1] - 白宫已启动跨部门审查，审查针对该系列芯片的新授权申请[1] - 特朗普的举动标志着美国政策的重大转变，此前拜登政府曾以国家安全为由禁止向中国出售所有芯片预售[3] 地缘政治与经济考量 - 分析人士认为，经济因素可能优先于国家安全问题，半导体已成为美中贸易关系紧张的核心症结之一[3] - 有分析师指出，这实际上是一笔“以芯片换取珍贵稀土材料”的交易，中国可能很快会放松对稀土材料的出口限制[3] - 任何向中国出口H200芯片的行动都将面临美国国会的严格审查，有议员要求披露许可证详细信息并评估芯片出口的军事潜力[3] 产品定位与市场影响 - 英伟达H200 GPU广泛应用于人工智能领域，尽管它是上一代处理器，已被该公司更新的Blackwell芯片所取代[4] - 由于公司将更多精力放在Blackwell芯片上，H200芯片的供应量被认为较为紧张[4] - 中国官员正在权衡是否允许进口，担心这会阻碍中国自身的芯片制造进程和创新速度[4] - 一种可能的解决方案是，要求中国企业每购买一块H200，就必须购买一定数量的国产芯片[4] 公司声明 - 英伟达发言人表示，向中国授权客户销售H200显卡不会影响公司向美国客户供货的能力[5]

三星电子汽车电子业务战略 - 三星电子正加速发展汽车电子业务，并将其视为未来的增长引擎 [2] - 公司通过旗下子公司哈曼收购了德国采埃孚的高级驾驶辅助系统业务，交易价值15亿欧元，约合2.6万亿韩元，这是三星自2017年收购哈曼以来八年来首次收购汽车电子业务 [2] - 此次收购被视为三星为迎接软件定义汽车时代而采取的全面举措，旨在将其业务范围从数字座舱扩展到核心自动驾驶技术，以增强在汽车电子领域的竞争力 [2] 收购标的与市场地位 - 被收购的采埃孚ADAS业务拥有超过25年的经验，在全球ADAS智能摄像头行业占据领先地位 [3] - 该公司与多家系统级芯片公司合作，开发差异化的ADAS技术，并向全球主要汽车制造商供应ADAS产品 [3] - 采埃孚是一家拥有100多年历史的全球综合性电气设备公司，业务涵盖ADAS、变速器、底盘和电动汽车驱动部件等广泛领域 [2] 业务整合与战略协同 - 通过此次收购，哈曼将获得ADAS相关技术和产品，例如前置摄像头和ADAS控制器，从而全面进军高增长的ADAS市场 [3] - 哈曼计划将其旗舰产品数字座舱与ADAS集成到集中式控制器结构中，以引领汽车向软件定义汽车和集中式控制器架构过渡的趋势 [3] - 集中式控制器架构支持通过无线方式更新软件，可提供更丰富的客户体验、简化维护并缩短整体开发周期 [3] - 哈曼高管表示，结合哈曼的汽车专业知识和三星在IT技术领域的领先地位，将积极支持汽车制造商向软件定义汽车和下一代集中式控制器转型 [4] 市场前景与增长预期 - 受安全性、便利性等因素驱动，高级驾驶辅助系统和集中式控制器市场预计将从2025年的62.6万亿韩元增长至2030年的97.4万亿韩元，并在2035年达到189.3万亿韩元，年均增长率高达12% [4] - 哈曼首席执行官认为，此次收购为向汽车市场供应集中式集成控制器提供了战略立足点，因为汽车市场正处于数字座舱和ADAS融合的技术转折点 [4] 交易进程与高层评价 - 此项ADAS业务的收购流程预计将于2026年完成 [5] - 采埃孚首席执行官表示，哈曼是释放其ADAS业务潜力的理想合作伙伴，期待业务能与哈曼携手继续发展创新 [4] - 哈曼董事长强调，此次收购将进一步巩固哈曼在推动移动出行行业转型方面的领先地位，并展现了三星电子对未来移动出行的长期承诺 [4]

文章核心观点 - 中国政府认为安世半导体问题的根源在于荷兰政府的行政干预 并已采取措施为半导体供应链稳定创造条件 同时呼吁相关企业协商解决内部纠纷以恢复全球芯片供应 [1] 事件背景与现状 - 有媒体报道称安世东莞厂的晶圆库存处于较低水平 已开始导致包括在中国的中外汽车制造商出现芯片短缺 [1] 中国政府立场与措施 - 中国政府本着对全球半导体产供链负责任的态度 已采取切实措施对合规的用于民用用途的芯片出口予以豁免 为半导体供应链稳定畅通创造了必要条件 [1] - 中方督促企业尽快通过协商解决内部纠纷 [1] 企业协商进展 - 闻泰科技与安世荷兰的负责人上周举行了首轮协商 就各自关注的问题进行了解释和澄清 并同意继续保持沟通 [1] 对相关方的呼吁与要求 - 中方呼吁相关企业就控制权和恢复供应链问题进行协商 切实恢复全球半导体产供链 [1] - 中国政府重申安世半导体问题的根源是荷兰政府对企业经营的不当行政干预引起的 [1] - 中国政府要求荷兰政府应立即撤销行政令 推动安世荷兰前高管从企业法庭撤诉 为企业协商创造有利条件 [1] - 中国政府敦促荷兰方尽快恢复包括在中国的中外汽车制造商芯片供应 为恢复全球半导体产供链的安全与稳定做出应尽之义 [1]

全球HBM制造设备市场格局 - 韩国企业在全球TC键合机市场占据约90%的市场份额，该设备是制造高带宽存储器（HBM）的核心设备[2] - 韩国企业在HBM制造设备领域正巩固其全球主导地位[2] 主要厂商市场份额与表现 - 韩美半导体在热压键合机市场占据主导地位，今年第三季度累计销售额达2.477亿美元，市场份额高达71.2%[2] - SEMES以13.1%的市场份额位居第二，韩华半导体以3.2%的市场份额排名第五[2] - 韩国企业合计占据全球TC键合机市场87.5%的份额[2] 主要厂商技术进展与客户关系 - 韩美半导体于2017年凭借全球首款TSV双层堆叠TC键合机进入市场，拥有150项相关专利，并于今年7月建立了用于HBM4的TC键合机4的量产体系[3] - SEMES于2022年开始量产用于高密度HBM的TC键合机，并向三星电子供货[3] - 韩华半导体今年与SK海力士签署了一份价值805亿韩元的合同，为其供应TC键合机设备[3] 市场前景与技术演进趋势 - 随着HBM需求增长，TC键合机市场蓬勃发展，预计到2030年将保持约13%的年均增长率[3] - 随着HBM堆叠层数增加，包括TC键合机在内的后处理设备的重要性将提升[3] - 行业正积极研发下一代混合键合机，该技术是TC键合机的升级版，无需单独的凸点即可连接芯片，被视为应对HBM层数增加的关键技术[3] - 除韩美半导体、SEMES、韩华半导体外，LG电子也在研发混合键合机，后起之秀正试图通过此技术撼动韩美半导体的市场主导地位[3]

文章核心观点 - 全球首款实现量产并装车的RISC-V架构车规级芯片紫荆M100正式发布，标志着中国汽车芯片产业在开放架构的自主研发和工程化能力上取得实质性突破，验证了国内企业从“跟随”到“并跑”的实力 [1][12] 技术突破与研发历程 - 紫荆M100是全球首款量产上车的RISC-V汽车芯片，具备高算力、低功耗、高安全性与高扩展性四大核心特征 [3] - 芯片研发周期仅用时两年，远低于行业通常的4-5年，创造了行业奇迹 [3] - 芯片测试项目达824项，控制器主板测试项目达1430项，整车测试还有好几百项，经历了近一年的严格验证过程 [3] 商业模式与市场进展 - 公司由长城汽车孵化，形成了“车企正向定义、芯片开发、车机验证”的独特商业闭环模式，获得了主机厂的快速验证和应用背书 [5] - 长城汽车作为质量管控严格的代表，其使用案例为芯片提供了信用背书，已与四五家车企达成合作意向 [5] - 首批订单25万片已落地，其中10万片已完成交付 [5] 产品性能与技术优势 - 性能方面，紫荆M100的CoreMark跑分高达2.42，相较于同类竞品性能提升38% [5] - 功能安全满足ASIL-B等级，支持国密标准，符合ISO 21434网络安全标准 [5] - 抗干扰能力出色，ESD设计HBM模型达±8000V，CDM模型达±2000V，远超国外同类产品的4000V和750V水平 [6] - 国产化率达到80%以上，硅知识产权、晶圆制造、封装测试均采用国内供应链，编译工具及软件全部国产，自主研发IP超过15款 [6] 产业生态与行业影响 - 该芯片的发布是RISC-V在汽车领域实现产业落地的重要里程碑，将带动整车厂、芯片设计企业、IP供应商等加速RISC-V生态布局 [8] - 生态建设仍是行业最大挑战，供应链相关的IDE工具等并不齐全，公司耗时一年多对开源工具进行调整优化才达到可用状态 [8] - 公司已获得IATF16949流程认证，产品通过AEC-Q100认证，并拥有信息安全ISO27001、网络安全ISO21434等认证 [9] 产品应用与未来规划 - 紫荆M100首款应用产品是组合大灯，主要应用于对功能安全要求相对较低的车身控制领域，包括主大灯、氛围灯、开关等 [9] - 产品路线图清晰：已量产的M100；正在开发的M200（40纳米工艺，应用于TBOX、网关）；计划明年开发的M100L（氛围灯等）；以及更复杂的M300（将应用于发动机和底盘领域） [9][10] - 产品迭代采用技术复用策略，M100系列的IP和HSM模块可应用到后续系列 [10] - 除MCU系列外，公司还规划了配套的模拟类产品（如LDO、三相预驱等），并计划基于RISC-V架构打造SOC产品及区域控制器 [10]

公司核心业务与市场地位 - 公司控制全球高端玻璃纤维布市场约90%的份额，近乎垄断 [2] - 公司生产几乎所有世界最优质的低热膨胀系数玻璃，该材料对英伟达、AMD、高通、博通和台积电等顶级芯片制造商至关重要 [2] - 公司的玻璃纤维布用于生产覆铜板，赋予其加工所需的机械强度和尺寸稳定性 [3] 公司战略与经营表现 - 公司坚持“质量重于数量”的战略，不追求与市场同速扩张产能，以避免成为大宗商品生产商 [2] - 公司难以满足激增的订单需求，订单量从两年前开始激增 [2][3] - 公司采取谨慎扩张措施：计划2027年在福岛工厂增设生产线；将部分织造工序外包给台湾南亚塑料有限公司以专注于纱线和布料加工 [3] - 公司在11月6日的财报电话会上上调全年盈利预期并暗示提前实施产能扩张，股价随后两周内翻番，并在11月20日创下16150日元历史新高 [3] - 公司股价在今年上涨了55%以上，但截至12月18日回落至约10000日元，部分因AI股普遍抛售及英伟达库存水平上升 [3][4] 行业需求与市场展望 - AI的出现和数据中心建设热潮引发了一场规模超过以往个人电脑和智能手机周期的繁荣 [2] - 公司CEO预计AI驱动的芯片热潮始于2024年，将持续上升至2030年，短期内会有波动但周期尚未达到顶峰 [4] - 世界半导体贸易统计局预计，半导体销售额今年将增长22.5%，明年增长26.3%，而2024年增长19.7% [4] - 2024年芯片材料市场规模为675亿美元，较上年仅增长3.8%，占6310亿美元芯片市场的约十分之一 [5] 竞争环境与技术发展 - 公司面临潜在竞争，可能来自台湾或中国大陆的公司，日本电气硝子株式会社也于12月2日发布了类似产品 [5] - 公司专注于改进玻璃纤维织物，使其更硬、更不易变形、信号传输更平滑、能源效率更高，以专注于尖端技术而非大规模生产 [5] - 存在技术颠覆风险，例如玻璃芯基板作为覆铜板的潜在替代品，公司正在密切关注此技术趋势 [6] 行业扩张动态 - 日本供应商普遍面临在满足订单与避免供应过剩间取得平衡的困境 [5] - 东京樱工业株式会社将投资200亿日元在韩国新建光刻胶工厂，使其在韩产能提升至多四倍 [6] - 旭化成株式会社正在日本富士投资160亿日元新增高性能塑料生产线，用于扇出型封装工艺，预计2028年投产 [6]

文章核心观点 - 日本在金刚石（钻石）半导体技术研发和产业化方面处于全球领先地位，多家企业、大学和研究机构在材料、器件、晶圆制造等环节取得显著进展，目标在2025年至2030年代实现商业化应用，特别是在电动汽车、通信基站和耐辐射设备等高要求领域 [1][2][3][4] 技术研发与展示 - Power Diamond Systems (PDS) 在2025年日本国际半导体展上展出了由金刚石制成的p型MOSFET及其开关特性评估，该器件能承受数百伏电压和安培级电流，计划从2026年起与特定应用领域公司合作，目标2030年代商业化 [1] - 佐贺大学于2023年成功研制出世界首个金刚石半导体功率器件，并与日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）合作开发用于太空通信的高频金刚石半导体元件 [3] - Power Diamond Systems (PDS) 在2023年成功开发出提高金刚石功率器件载流能力的技术，计划未来几年推出样品，并与九州工业大学建立合作伙伴关系 [4] 产业化进展与产能建设 - 东京精密零件制造商Orbray成功研发出2英寸金刚石晶圆量产技术，并预计很快将完成4英寸基板的研发，该公司正与丰田和电装共同出资的Mirai Technologies合作开发车载金刚石功率器件，目标在2030年代商业化 [3] - Orbray与英美资源集团合作推进人造金刚石基板业务，重点开发用于功率半导体和通信的大直径金刚石基板，计划扩建在日本秋田县的生产设施，并预计2029年首次公开募股 [3] - 初创公司大隈钻石设备公司（Ookuma Diamond Device）正在福岛县建设大型量产工厂，预计将于2026财年（2026年4月至2027年3月）投入运营，旨在将其产品用于福岛第一核电站的核废料清除设备 [4] 材料供应与合成技术 - 合成金刚石的品质和稳定供应对技术发展至关重要，住友电工在20世纪80年代利用高品质材料制造出世界上最大的合成金刚石单晶“SumiCrystal”用于工业应用 [5] - 目前大多数人造钻石生产集中在印度和中国，韩国计划在2024年开发一项技术以缩短生产时间，韩国基础科学研究所（IBS）在《自然》杂志上发表研究，介绍了一种使用液态金属合金在150分钟内制造出人造钻石的新技术 [5] 性能优势与潜在应用 - 金刚石的热导率是氮化镓的16倍，非常适合高频应用，氮化镓功率器件正越来越多地应用于基站等无线通信系统的高频器件中 [1] - 金刚石半导体以性能优异而闻名，其技术突破最早可在2025年至2030年实现实际应用 [3] - 只有金刚石半导体等耐高辐射的设备才能处理福岛核事故产生的高放射性核废料 [4] 产业链相关企业 - JTEC公司开发了一种用于抛光高硬度材料表面的等离子技术 [4] - EDP公司是日本唯一一家从事宝石用合成金刚石种子制造和销售的公司，拥有世界上最大的单晶生产机制，并参与金刚石半导体基板和工具材料的生产 [4]

公司收购与技术产业化 - 湖北兴福电子材料股份有限公司以4626.78万元收购湖北三峡实验室的重大科技成果“光刻胶用光引发剂制备专有技术及实验设备所有权” [1] - 该技术是G/I线光刻胶用光引发剂的关键技术，主要用于芯片和显示领域 [1] - 收购的技术成果已进入产业化前期阶段，投产后将成为湖北第一条光刻胶用光引发剂生产线 [2] 技术突破与市场意义 - 该技术成果将打破光刻胶用光引发剂长期被境外企业垄断的局面 [1] - 在国产芯片和显示领域，光刻胶用光引发剂几乎全部依赖美日韩进口 [1] - 上海一家光刻胶龙头企业回复三峡实验室，送样各项指标与国外进口厂商达到同一水平，中试样品在多家光刻胶企业通过了初轮验证 [2] 研发背景与行业现状 - 芯片制造需要几百种设备和材料，其中光刻机和光刻胶是常被提起的“卡脖子”产品 [1] - 对光刻胶的感光度和分辨率起决定性作用的是光引发剂 [1] - 此次研发是市场需求倒逼的创新，因光引发剂遭遇限购和断供，国产光刻胶多次被“卡脖子”，给国内半导体产业链生产带来极大压力 [1]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [2] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额提升至71%，占据绝对主导地位 [2] - 市场呈现结构性分化，台积电优势持续扩大，其他厂商在各自层级和赛道中寻找位置 [3] 台积电 - 市场份额超过70%，其覆盖的产能规模、客户结构和技术层级远超其他所有竞争对手总和 [2] - 在先进制程推进速度、头部客户集中度和资本开支强度方面具有明显的“放大效应” [2] 英特尔 - 战略转型激进且系统，核心是通过技术突破、客户争取和生态整合在特定领域重建竞争力 [4] - **先进制程**：押注14A节点，成为全球首个在关键层采用High-NA EUV光刻技术进行商业生产的厂商，其设备可实现8nm分辨率、每小时处理175片晶圆及0.7纳米套刻精度 [5] - **先进封装**：EMIB技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正招募相关工程师，苹果考虑采用该技术开发定制服务器加速器Baltra [6][7] - **客户突破**：与苹果签署保密协议，可能于2027年第二或第三季度开始交付基于18A-P工艺的入门级M系列处理器，预计产量达1500万至2000万颗；英伟达和AMD正在评估其14A制程 [9][10] - **ASIC业务**：设立专用ASIC部门，为客户提供结合x86 IP、设计服务和内部制造的一站式定制芯片解决方案 [11][12] - **并购整合**：正就收购AI芯片初创公司SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务的总估值约为16亿美元 [13] 三星电子 - 将战略重心押注于2nm制程的大规模量产，以期扭亏为盈 [15] - **良率提升**：2nm（GAA架构）良率从2025年9月的50%提升至11月的50%-60%，目标是在2025年底或2026年初达到70%左右 [16] - **产能规划**：预计2nm产能将从2024年的每月8000片晶圆增加163%，至2026年底的每月21000片晶圆 [16] - **客户突破**：获得特斯拉价值165亿美元的合同，生产用于FSD系统的2nm AI6芯片；还获得苹果图像传感器、Exynos 2600、挖矿ASIC及高通应用处理器等订单 [17][18] - **汽车市场**：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能供应5nm自动驾驶芯片；计划在2026年将eMRAM产品扩展至8nm，2027年扩展至5nm [19] - **硅光子技术**：将硅光子学选为未来核心技术，设立新加坡研发中心，并宣布CPO商业化日期为2027年，预计2030年该市场规模将达103亿美元 [20][21] - **设备投资**：计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元 [22] - **盈利预期**：行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈 [24] 联华电子 - 战略定位于成熟制程的差异化竞争，通过特殊工艺、先进封装和硅光子开辟增长空间 [26] - **先进封装**：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，最快2026年第一季度量产，首批电容密度达1500nF/mm² [27] - **硅光子**：与IMEC合作取得iSiPP300硅光子制程授权，将推出12英寸硅光子平台，瞄准高速连接市场，预计2026及2027年展开风险试产 [28][29] - **美国本土制造**：与Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [31] - **制程探索**：与英特尔的12nm FinFET合作按计划于2027年导入量产；市场传闻可能将合作提升至6nm制程 [32] 格罗方德 - 专注于成熟制程和特色工艺，通过区域化布局、硅光子技术和IP整合建立不可替代地位 [35] - **硅光子布局**：收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，以扩展技术组合和产能，并计划在新加坡建立研发卓越中心 [36] - **IP整合**：计划收购基于RISC-V的处理器IP提供商MIPS，旨在为客户提供更完整的解决方案，简化设计流程 [37] - **欧洲扩产**：计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆 [40] - **中国市场**：通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，提供车规级工艺与制造专长 [40][41] 行业竞争格局总结 - 市场形成新格局：台积电在先进制程和头部客户中占据绝对优势，其他厂商则在细分赛道寻找生存空间 [43] - 主要厂商战略路径分化：英特尔押注先进制程与封装；三星聚焦2nm量产；联电专注成熟制程差异化；格罗方德坚守特色工艺与区域化 [43] - 竞争焦点扩展至先进封装、硅光子、ASIC设计服务、区域化制造等新兴领域 [43]

壁仞科技IPO计划与市场影响 - 中国AI芯片制造商壁仞科技寻求通过香港IPO筹资至多约6.23亿美元（约合44亿人民币），计划发行2.477亿股，每股发行价介于17.00港元至19.60港元之间，最高筹资48.5亿港元（折合6.233亿美元），预计股票将于明年1月2日在香港挂牌交易 [1] - 此次IPO为香港可能出现的又一个由AI公司主导的上市大年奠定了基础，香港IPO市场在经历数年低迷后正迎来复苏，此次成功上市可能会刺激更多中国AI相关公司赴港上市 [1] - 在壁仞科技公布IPO计划前，同属中国GPU领域“四小龙”的摩尔线程和沐曦股份已在上海成功上市，其中摩尔线程股价在首个交易日飙升425%，沐曦股份股价则飙升近七倍 [2] 行业背景与市场趋势 - 中国AI初创公司已加快上市步伐，以利用资本市场融资，中国政府已将科技自立自强作为下一个五年规划的重中之重，国内投资者对AI相关领域的投资热情依然高涨 [2] - 香港今年有望重夺全球IPO桂冠，2025年1-11月通过IPO筹集的资金总额达到2,594亿港元，是上年同期的三倍多，毕马威中国预计2026年香港将迎来又一个上市大年，AI相关的IPO料将加速 [2] - 近期，中国生成式AI初创公司MiniMax Group已通过香港交易所上市聆讯并提交文件，大语言模型开发商智谱AI也在加紧赴港IPO步伐 [1][2] 公司业务与技术 - 公司开发通用图形处理器(GPGPU)芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供所需的基础算力，其解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理 [3] - 公司的技术在大语言模型的预训练、后训练及推理方面拥有强大性能与高效能，具有高技术壁垒，是国内竞争中的关键优势，其技术是支撑AI发展、推动通用人工智能进步的重要基础设施 [3] - 为应对AI快速发展带来的计算需求，公司自主研发了智能计算整体解决方案，包含基于GPGPU架构与芯片的硬件系统以及BIRENSUPA计算软件平台，该产品可以大规模智能计算集群的形式交付 [4] 财务数据与募资用途 - 公司的智能计算解决方案于2023年开始产生收入，截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六个月，该产品分别有14名及12名客户，分别贡献收入人民币3.368亿元及5890万元 [5] - 假设发售价为每股18.30港元，全球发售所得款项净额约43.506亿港元，其中约85.0%将用于日后研发公司的智能计算解决方案，约5.0%将用于该解决方案的商业化，约10.0%将用作营运资金及一般公司用途 [5] 基石投资者 - 公司已与基石投资者订立基石投资协议，基石投资者同意按发售价认购总金额3.725亿美元可购买的发售股份 [6] - 基石投资者包括启明创投、南方基金、平安人寿保险、泰康人寿保险有限责任公司、国泰君安证券投资(香港)有限公司、神州数码(香港)有限公司等多家知名投资机构 [6]