打开全球各大晶圆代工厂2025Q2的财报 ，TSMC一枝独秀：营收同比增长大于40%，遥遥领先行业平均，市场份额进 一步扩大到70%。 | 2Q25 Top Ten Foundries Revenue Ranking | | --- | | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 2Q25 | 1Q25 | QOQ | 2Q25 | 1Q25 | | 1 | TSMC | 30,239 | 25,517 | 18.5% | 70.2% | 67.6% | | 2 | Samsung | 3,159 | 2,893 | 9.2% | 7.3% | 7.7% | | 3 | SMIC | 2,209 | 2,247 | -1.7% | 5.1% | 6.0% | | 4 | -------- UMC | 1,903 | 1,759 | 8.2% | 4.4% | 4.7% | | ટે | Global Foundries | 1,688 | 1,585 ...

行业整体表现 - 2025年第二季度前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比大幅增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段[1][2] - 行业分化加剧，台积电独占70.2%市场份额，其他厂商份额被稀释，形成"一超多强"格局[1][4][5] - 上半年行业呈现三大趋势：AI驱动先进制程与封装需求、成熟制程结构性修复、地缘政治重塑全球产能布局[8][12][13] 台积电(TSMC)表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高[1][2][5] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九家厂商总和[5][19] - 3nm制程在第二季度贡献24%营收，7nm以下节点合计占比超七成，N2制程预计2025年底量产[9][11] - CoWoS先进封装产能严重紧张，月产能约2.5-3万片晶圆当量，订单已排至2026年，成为AI芯片出货瓶颈[9][16] - 公司已通知客户对5nm、4nm、3nm和2nm芯片涨价5-10%[16] 三星(Samsung)表现 - 第二季度营收31.59亿美元，环比增长9.2%，但市场份额从7.7%下滑至7.3%[2][6] - 上半年营收不足62亿美元，面临成熟节点利用率偏低、对华出口限制、3nm GAA工艺良率爬坡缓慢三重挑战[6][11] - 计划下半年量产2nm手机SoC，客户包括部分Android阵营旗舰芯片，此举被视为保住"世界第二代工厂"地位的生死战[17] 中国大陆厂商表现 - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元，环比下降1.7%，市场份额从6.0%降至5.1%；上半年营收44.6亿美元，毛利率21.4%，稼动率达92.5%但面临折旧压力[2][6][17] - 华虹集团第二季度营收10.61亿美元，环比增长5.0%；上半年营收11.1亿美元，毛利率仅10.1%，远低于行业平均水平[2][6][18] - 晶合集成上半年营收52亿元人民币，净利润3.3亿元实现扭亏为盈，净利率约6.4%，展现出成长性特征[7][18] - 力积电上半年净亏损44亿新台币，仍在亏损状态[7][18] 特色工艺厂商表现 - 联电第二季度营收19.03亿美元，环比增长8.2%；上半年营收1166亿新台币，毛利率27.7%，28/22nm占比四成[2][6] - 格芯第二季度营收16.88亿美元，环比增长6.5%；上半年营收32.7亿美元，毛利率23.3%，依靠RF、FD-SOI、车规工艺保持稳定[2][6] - 世界先进第二季度营收3.79亿美元，环比增长4.3%；上半年营收236亿新台币，毛利率29.1%[2][6] - 高塔半导体上半年营收7.3亿美元，毛利率约21%，受益于光通信与车规需求[6][7] 技术发展态势 - 先进制程竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配[9][19] - 成熟制程进入结构性修复阶段，库存出清基本完成，UMC、VIS、华虹等厂商毛利率维持或环比改善[12] - SEMI预测到2028年先进制造技术产能将大幅增长69%[9] 地缘政治影响 - 美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造与长期合约，获得政策支持[13] - 中国大陆系厂商在国产替代和内需支撑下保持修复，但面临折旧和定价压力[13] - 三星受对华出口管制影响，经营直接受到冲击[13] - 全球"在地化生产"趋势加速，台积电在美日建厂，格芯在美国扩大投资，中国厂商强化自主化[13]

行业整体格局 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元 环比大幅增长 表明半导体行业底部已过且复苏斜率显著[1] - 行业呈现"一超多强"格局 台积电以70.2%的全球市场份额占据绝对主导地位 其他厂商份额被稀释[1][2][5] - 上半年行业三大核心趋势为AI驱动先进制程与封装极化、成熟制程结构性修复、地缘政治重塑全球供给版图[14][22] 台积电表现 - 第二季度营收达302.39亿美元 环比增长18.5% 市场份额创70.2%历史新高[2][4][6] - 上半年合计营收556亿美元 毛利率58.7% 净利润240亿美元 独享行业超额利润[6][9] - 3nm制程在第二季度贡献24%营收 7nm以下节点合计占比超七成 N2制程预计2025年底量产[17][19] - CoWoS先进封装产能供不应求 月产能约2.5-3万片晶圆当量 订单排至2026年 成为AI芯片出货瓶颈[8][17][26] - 人工智能相关业务贡献约三分之一收入 通过"先进制程+先进封装+头部客户绑定"构筑双护城河[7][8][9] 三星电子表现 - 第二季度营收31.59亿美元 环比增长9.2% 但市场份额降至7.3%[4][10] - 上半年营收不足62亿美元 与台积电差距持续扩大[10] - 面临三大挑战：成熟节点利用率偏低、对华出口限制影响高端AI芯片订单、3nm GAA工艺良率爬坡缓慢[10] - 计划下半年量产2nm手机SoC 该节点对其保持"世界第二代工厂"地位具有战略意义[27][28] 中国大陆厂商表现 - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元 环比下降1.7% 市场份额从6.0%降至5.1%[4][11] - 上半年营收44.6亿美元 毛利率21.4% 稼动率达92.5% 但受折旧开支和ASP提升有限制约[11] - 华虹集团第二季度营收10.61亿美元 环比增长5.0% 上半年营收11.1亿美元 毛利率仅10.1%[4][13] - 晶合集成上半年营收52亿元人民币 净利润3.3亿元 实现扭亏为盈 净利率约6.4%[13][32] - 力积电上半年营收224亿新台币 净亏损44亿新台币 仍处亏损状态[13][33] 特色工艺厂商表现 - 联电第二季度营收19.03亿美元 环比增长8.2% 上半年营收1166亿新台币 毛利率27.7% 28/22nm占比四成[4][12][16] - 格芯第二季度营收16.88亿美元 环比增长6.5% 上半年营收32.7亿美元 毛利率23.3%[4][16] - 世界先进第二季度营收3.79亿美元 环比增长4.3% 上半年营收236亿新台币 毛利率29.1%[4][16] - 高塔半导体第二季度营收3.72亿美元 环比增长3.9% 上半年营收7.3亿美元 毛利率约21%[4][16] 技术发展态势 - 先进制程竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力 CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配[15][26] - 成熟制程进入库存出清后的结构性修复阶段 28/40/55nm平台订单回暖 但价格弹性有限[21] - SEMI预测到2028年先进制造技术产能将大幅增长69%[15] 地缘政治影响 - 全球产能配置呈现"美国阵营-中国阵营-韩国困境"三分格局[22] - 美国系厂商（格芯、高塔）强调本土化制造与长期合约 获得政策支持[24] - 中国大陆系厂商在国产替代和内需支撑下保持修复 但面临折旧和定价压力[24] - 三星受对华出口管制影响 凸显地缘政策对经营的直接冲击[10][24] - 全球"在地化生产"趋势加速 台积电在美日在建厂 格芯在美扩大投资[23] 下半年展望 - 台积电计划扩充CoWoS产能 已通知客户对5nm、4nm、3nm和2nm芯片涨价5%-10%[26] - 三星2nm工艺量产成败将决定其能否保住第二代工厂地位[27][28] - 大陆厂商需通过产品结构升级改善盈利质量 中芯国际重点提升ASP 华虹控制折旧压力 晶合保持出货增长 力积电需依靠需求复苏止损[29][30][31][32][33]

行业整体格局 - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段 [1][2] - 行业呈现“一超多强”格局，台积电以70.2%的全球市场份额占据绝对主导地位，而其他厂商份额被稀释 [1][2][3] - 行业分化加剧：先进制程厂商独享超额利润，成熟工艺厂商处于修复周期，地缘政治因素重塑全球供给版图 [1][3][13] 台积电表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高 [1][2][4] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九大厂商总和 [4][18] - 增长动力来自3nm制程（Q2贡献24%营收）和先进封装（CoWoS产能紧缺），7nm以下节点合计营收占比超70% [4][11][15] - 人工智能相关业务贡献约三分之一收入，CoWoS产能成为AI芯片出货瓶颈，订单已排至2026年 [4][15][16] 其他厂商表现 - 三星Foundry第二季度营收31.59亿美元（环比增9.2%），但市场份额降至7.3%，受困于3nm GAA良率问题和对华出口限制 [2][5][11] - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元（环比降1.7%），市场份额从6.0%降至5.1%，虽稼动率达92.5%但面临折旧与定价压力 [2][5][17] - 联电、格芯等特色工艺厂商保持稳健：联电毛利率27.7%，格芯毛利率23.3%，依靠特定工艺维持现金流 [5][7] - 大陆二线厂商分化：晶合集成扭亏为盈（上半年净利3.3亿元），华虹毛利率10.1%，力积电亏损44亿新台币 [6][17] 技术发展趋势 - 行业竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配 [9][15] - 3nm制程快速渗透，2nm制程将于2025年底量产（台积电）和2025年下半年量产（三星） [11][15][16] - 成熟制程进入结构性修复阶段，28/40/55nm平台订单回暖，但价格弹性有限 [12] 地缘政治影响 - 全球产能配置呈现“美国阵营-中国阵营-韩国困境”三分格局：美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造，中国大陆系厂商受国产替代支撑但面临盈利压力，三星受对华出口限制冲击 [13] - 在地化生产趋势加速：台积电在美日建厂，格芯在美扩大投资，中国厂商强化自主化 [13] 未来展望 - 下半年三大看点：台积电CoWoS产能扩充（计划涨价5-10%）、三星2nm工艺量产赌注、大陆厂商盈利拐点 [15][16][17] - 台积电统治力将持续强化，行业格局演变为“台积电+若干特色工艺厂”模式 [18] - 成功企业需具备“先进制程+先进封装+客户绑定”的综合能力，而非单一技术优势 [18]

财务表现 - 公司二季度营收22亿美元但净利润同比下滑19% 呈现增收不增利态势 [3] - 上半年新增产能折旧成本高达230亿元人民币 折合日均折旧1.3亿元 [3] - 当前毛利率23.1%显著低于行业龙头58.8%的水平 [4] 产能与技术瓶颈 - 12英寸新投产工厂面临产能闲置问题 6-7万片新产能等待客户验证 [3] - 14nm工艺良率问题未解决 N+2工艺良率较竞品低15%且成本高20% [3] - 技术代差持续扩大 台积电已实现3nm量产而公司仍困于成熟制程 [3] 外部风险 - 美国可能实施的100%芯片关税将直接影响公司12.9%的美国市场收入 [3] - 华为订单缩水传闻引发市场担忧 历史显示断供华为曾导致市值蒸发千亿 [3] - 海外客户存在转移订单风险 部分客户已开始联系台积电等替代供应商 [3] 市场估值 - 3800亿市值中包含约500亿"国产替代"概念带来的估值溢价 [4] - 资本市场对政策支持的预期过高 实际技术差距难以快速弥补 [4] - 股价单日跌幅达A股4%港股8% 反映市场对基本面恶化的担忧 [1] 投资观察要点 - 三季度毛利率若跌破18%将触发重大风险信号 [6] - N+2制程验证进度是技术突破的关键观测点 延期将影响市场信心 [6] - 华为海思实质性订单及台积电海外工厂突发事件可能带来交易机会 [7] 行业竞争格局 - 公司在AI芯片等高端领域订单获取困难 主要市场份额被台积电垄断 [3] - 摩根大通指出公司存在"叙事权流失"问题 技术话语权持续弱化 [3] - 行业呈现强者恒强态势 代工领域技术差距导致降维打击现象 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][10][11] 报告的核心观点 - 看好台积电在AI时代议价能力持续提升，对台积电台股2026E EPS给予20x PE，目标价为1,350.33元新台币；假设ADR溢价10%并结合公司指引之2025Q3汇率，对应ADR目标价256.10美元 [10] 报告内容总结 财务数据 - 2025Q2，台积电实现收入9,337.9亿元新台币/300.7亿美元（新台币价值QoQ+11.3%，YoY+38.6%）；归母净利3,982.7亿元新台币（QoQ+10.2%，YoY+60.7%）；晶圆季出货量（等效12英寸晶圆）371.8万片（QoQ+14.1%，YoY+19.0%） [5] - 预计台积电2025 - 2027年营收分别为36,862/42,199/52,677亿元新台币，归母净利润为15,676/17,505/21,946亿元新台币，稀释后EPS分别为60.46/67.51/84.64元新台币 [9][10] 业务表现 - 2025Q2美元收入超指引，毛利率受汇损冲击但仍维持高档，5nm和3nm的强劲需求部分抵消了不利的汇率影响；整体先进制程（7nm及以下）占晶圆收入的74%（QoQ+1pct，YoY+7pct） [7] - 2025Q3指引超预期，上调2025全年指引，将2025年公司美元收入增速从mid - 20%上修至约30%，维持资本开支380 - 420亿美元的指引 [7] 成本与风险 - 美国扩产计划早期稀释毛利率2 - 3pct，后期将扩大到3 - 4pct；新台币兑美元汇率每升值1%，台积电报告新台币收入就会减少1%，毛利率减少约40bps [7] - 管理层表示仍未见到客户行为因关税而变动，但仍须持续关注当前及未来关税政策对公司成本端以及终端需求端的潜在影响 [7][8] 目标价与评级 - 对台积电台股2026E EPS给予20x PE，目标价为1,350.33元新台币；对应ADR目标价256.10美元，维持“买入”评级 [10]

财务表现 - 2025年第二季度每股收益(EPS)为2.47美元 同比增长60.7% 超出Zacks共识预期4.2% [1] - 净收入达300.7亿美元 同比增长44.4% 略超Zacks共识预期0.1% [1] - 毛利率58.6% 同比提升540个基点 营业利润率49.6% 同比提升710个基点 净利润率42.7% 同比提升590个基点 [6] 收入结构 - 按平台划分：高性能计算占60% 智能手机27% 物联网5% 汽车5% 数字消费电子1% 其他2% [2] - 按制程技术划分：5纳米贡献36% 3纳米24% 7纳米14% 16/20纳米和28纳米各7% 40/45纳米和0.15/0.18微米各3% [3][4] - 按地域划分：北美占75% 中国和亚太各9% 日本4% EMEA地区3% [5] 资产负债表与现金流 - 现金及等价物与金融工具投资合计903.6亿美元 较一季度814亿美元下降 [7] - 库存增至104.3亿美元 应收账款增至80.8亿美元 [7] - 长期债务347.3亿美元 自由现金流1998.5亿新台币 [8] 业绩展望 - 2025年第三季度收入指引318-330亿美元 [9] - 预期毛利率55.5%-57.5% 营业利润率45.5%-47.5% [9] - 2025全年收入预计同比增长约30% [9] 行业比较 - ACI Worldwide年内股价下跌14.8% 2025全年盈利预期2.84美元 同比增长7.58% [12] - Adobe年内股价下跌18.7% 2025财年盈利预期上调至20.63美元 同比增长12% [12] - Advanced Energy Industries年内股价上涨20.5% 2025全年盈利预期5.16美元 同比增长39% [13]

报告公司投资评级 - 维持买入评级，上调目标价到300美元 [1][5][7] 报告的核心观点 - 看好AI需求持续驱动先进节点收入增长以及公司先进制程领域的技术护城河，上调2025 - 2027年收入预测1.9%/1.7%/1.1%，考虑汇率影响，调整归母净利润预测0.6%/-1.6%/-1.9%至1528/1820/2156十亿新台币 [1] 各部分总结 亮点总结 - HPC和3nm需求推动收入保持强劲增长，本季度HPC业务收入环比+14%，占总营收比例提至60%，3nm业务收入占比提至24%；CoWoS产能供不应求，看好恢复中国市场销售对客户的积极影响；AI相关营收预计2025年翻倍，2024 - 2029年CAGR达40%区间中段 [2] - 产能利用率提升抵消新台币升值及海外晶圆厂稀释影响，公司约75%的COGS为新台币计价，1%的新台币对美元升值影响毛利率约40个基点；Q3新台币或升值6.6%，影响收入/毛利率6.6%/260个基点；长期看，53%甚至更高的毛利率可期待 [3] 资本开支情况 - 维持2025年资本支出预算在380亿至420亿美元不变，N5产能紧张，N3供需未来几年持续紧张，越来越多AI产品将在未来两年转移至N3；N2盈利能力更高，A16电源效率较N2提升20%，适合HPC需求；A14预计2028年量产 [4] 盈利预测与估值 - 上调2025 - 2027年收入预测1.9%/1.7%/1.1%，调整归母净利润预测0.6%/-1.6%/-1.9%至1528/1820/2156十亿新台币；给予2026年25x PE，基于2026E EPS 70.2新台币，上调目标价至300美元 [5][24] 2Q25业绩及3Q25指引 - 2Q25收入USD30.07bn，环比+17.8%，超指引上限，3/5nm需求强劲抵消汇率不利影响；毛利率58.6%，环比-0.2pct，接近指引上限；海外晶圆厂稀释及汇率不利因素部分被产能利用率提升及成本改善措施抵消 [1][12] - 按应用平台收入拆分，HPC收入占比环比提升，智能手机占27%，HPC占60%，IoT占5%，汽车占5%，DCE占1%，其他占2%；HPC/智能手机/IoT/DCE营收环比+14%/+7%/+14%/+30%，汽车营收环比持平 [12] - 按制程收入拆分，3nm收入占比环比提升，3nm占24%，5nm占36%，7nm占14%，16/20nm占7%，28nm占7%，40/45nm占3%，65nm占3%，90nm占1%，0.11和0.13um占2%，0.15/0.18um占3% [12] - 2Q25资本开支为USD9.63bn [13] - 预计3Q25收入USD31.8 - 33.0bn，中位数环比+8%，高于彭博一致预期2%；预计3Q25毛利率55.5% - 57.5%，中位数环比下降2.1pct，低于彭博一致预期0.7pct，受汇率冲击及海外工厂扩产影响 [1][14] 业绩会要点 - 汇率影响方面，公司几乎全部收入为美元计价，约75%的COGS为新台币计价，1%的新台币对美元升值影响新台币计价收入约1%、毛利率约40个基点；长期看，53%甚至更高的毛利率可期待 [27] - 行业情况更新，AI驱动需求持续强劲，主权AI需求提升，持续看好3nm/5nm需求，努力增加CoWoS产能；Edge AI客户需1 - 2年进行产品设计，出货量增长温和 [28] - H20解禁方面，看好恢复中国市场销售对客户的积极影响，但暂未上调相关收入预测，将持续密切追踪市场，关注下季度指引调整 [29] - 海外产能布局及进展，目标在亚利桑那建设GIGAFAB，首座Fab已于4Q24量产，良率达台湾工厂标准；二厂采用3nm制程建成，正努力提前量产；三、四厂采用N2和A16制程，三厂已开工；五、六厂采用更先进技术，视客户需求建设；日本熊本第二座特色工艺厂计划年底开工；德国汽车用晶圆厂进展顺利；承诺海外地区资本支出或投资互不影响 [30] - 工艺节点方面，N5产能紧张，N3供需未来几年持续紧张，越来越多AI产品将在未来两年转移至N3；N2盈利能力高于N3；A16电源效率较N2提升20%，适合HPC需求；A14开发中，预计2028年量产 [31]

市场表现 - 上证指数微涨0 23%报3384 10点 深证成指涨0 50%报10203 50点 创业板指涨1 17%报2048 62点 沪深两市半日成交额12904亿元 相对昨天放量1374亿元 [1] - 算力硬件午后强势爆发 青云科技封板涨停 生益电子 德科立 瑞可达等个股涨幅均超15% 带动上证科创板综合指数午盘上涨 [2] - 军工与工业板块掀起涨停潮 建设工业 湖南天雁 东安动力等多只个股早盘封死涨停 装备制造 新材料等工业细分领域多家公司涨停 [2] - 足球概念股延续强势 共创草坪斩获4连板 金陵体育4交易日涨超90% [3] 上涨驱动因素 - 工信部发布《算力互联互通行动计划》 构建"一点接入 全算贯通"的算力互联网体系 国家能源局启动新型电力系统首批试点 推动虚拟电厂市场化 [4] - 英伟达Q1财报验证算力高景气度 市值重返全球第一 利润率预期达80% 华为7180亿参数盘古Ultra MoE模型完成训练 小米发布国内首款3nm芯片 宇树科技举办全球首场人形机器人格斗大赛 [4] - 两融余额突破1 8万亿元大关 单日增长24 4亿元 东方财富获融资买入8 26亿元 新易盛 中际旭创等TMT个股获大额融资流入 新发9只基金涵盖混合型与债券型产品 [5] 市场结构性特征 - 结构性行情成为资金博弈核心战场 军工股集体爆发与算力板块强势拉升形成鲜明对照 大消费板块表现疲弱 [1] - 兵装集团重组进展公告显示 其汽车业务将分立为国务院国资委直接监管的独立央企 为市场注入改革预期 [2] - 当前市场核心矛盾为关税政策扰动推升避险需求与低利率环境重塑估值体系 高股息化工股(股息率超6%)与科技成长股形成配置双主线 [6]

市场表现 - 6月5日A股三大指数集体上涨 上证指数微涨0.23%报3384.10点 深证成指涨0.50%报10203.50点 创业板指涨1.17%报2048.62点 [1] - 沪深两市半日成交额达12904亿元 较昨日放量1374亿元 结构性行情特征显著 [1] 领涨板块 - 算力硬件板块午后强势爆发 青云科技涨停 生益电子、德科立、瑞可达等个股涨幅超15% 带动上证科创板综合指数上涨 [2] - 军工与工业板块掀起涨停潮 建设工业、湖南天雁、东安动力等多只个股早盘封板 兵装集团重组公告显示其汽车业务将分立为国资委直接监管的独立央企 [2] - 足球概念股延续强势 共创草坪4连板 金陵体育4交易日涨超90% [3] 上涨驱动因素 - 政策红利集中释放 工信部发布《算力互联互通行动计划》构建算力互联网体系 国家能源局启动新型电力系统首批试点 [4] - 产业突破提振信心 英伟达Q1利润率预期达80% 华为发布7180亿参数盘古Ultra MoE模型 小米推出国内首款3nm芯片 宇树科技举办全球首场人形机器人格斗大赛 [4] - 资金聚焦科技主线 两融余额突破1.8万亿元 单日增长24.4亿元 东方财富获融资买入8.26亿元 新易盛、中际旭创等TMT个股获大额融资流入 [5] 市场配置特征 - 黄金配置价值因关税政策扰动而提升 高股息化工股（股息率超6%）与科技成长股形成双主线配置格局 [6]