近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新的报告中提到，2025年第三季度， Alphabet、亚马逊、Meta和微软的资本开支创下新纪录。甲骨文的资本开支环比下降6%，但同 比则大幅增长269%。Meta的资本开支相比2024年第三季度增长了一倍多。 这五家公司在2025年前九个月的总资本开支已超过3070亿美元，对供应链造成了前所未有的压 力。LightCounting估计，目前许多产品（包括光模块）的需求量已超过供应量两倍或更多。市场 对未来一年的预测将取决于供应商增加产能的能力。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 台积电计划明年将2nm芯片的产能提高一倍，并且目前正在继续增加3nm芯片的产能，这帮助英 伟达在第三季度创下新的营收纪录：570亿美元，同比增长62%，环比增长22%，远超8月份给出 的业绩指引上限。其前四大客户贡献了总营收的61%，其中前两大客户合计占总营收的37%。 博通的营收创下180亿美元的纪录，同比增长28%，环比增长13%，显著高于9月份的业绩指引。 该公司人工智能相关的订单积压总额超过730亿美元，计划在未来18个月内交付。AMD报告的营 收为92亿美 ...

美方对台积电在美投资的要求与博弈 - 美国商务部长卢特尼克公开表示，台积电此前承诺的投资“还不够”，应投资至少2000亿美元（约合人民币1.4万亿元），并创造3万个工作机会[1] - 博弈起点是拜登政府时期的《芯片法案》，台积电获得了60亿美元的补贴，但美方认为最初换来的约600亿美元厂房建设投资“不对”[4] - 台积电已将计划投资额大幅提升至1650亿美元，但美方期望值已水涨船高至2000亿美元，且此目标已是“降低后”的，此前美方内部预期曾超过3000亿美元[4] 台积电的技术转移与生产规划 - 台积电位于亚利桑那州的一期工厂（Fab 21）已经开始生产4nm芯片[4] - 根据规划，接下来的3nm、2nm，以及未来的A16、A14等更尖端工艺，也都将陆续在美国实现生产[4] - 这种技术迁移涉及人才、供应链和产业生态的长期布局，远非简单的资金数字所能衡量[4] 台积电在美运营面临的挑战与财务表现 - 自2020年5月宣布在美国建厂以来，公司面临成本高昂、人才短缺、文化冲突等多重严峻挑战[5] - 台积电美国子公司2025年第三季度盈利仅0.41亿新台币，较第二季度的42.23亿新台币暴跌99%[6] - 在不断加码的投资压力与本土工厂近乎“颗粒无收”的现状下，公司的美国之路已成两难棋局[6] 台积电对美方最新要求的回应 - 面对美国再次提高的要求，台积电回应极为谨慎，仅表示“相关信息以公告为准，不予评论”[4]

公司核心财务操作 - 公司公告计划使用不超过75亿元人民币的闲置募集资金购买理财产品，产品类型包括协定存款、通知存款、结构性存款等安全性高、流动性好的保本型产品，期限不超过12个月 [2][4] - 此次用于理财的额度（75亿元）与公司IPO净募资额（75.76亿元）高度接近，理财资金占净募资额的比例高达约99% [3][4] - 公司IPO原计划募集资金总额为80亿元，扣除发行费用后净募资额为75.76亿元 [3][5] 募集资金原定用途 - 根据招股书，原计划80亿元募资将投向三个主要研发项目：新一代AI训推一体芯片研发拟投入约25.1亿元，新一代图形芯片研发拟投入约25亿元，新一代AI SoC芯片研发拟投入约19.8亿元 [5] - 剩余约10亿元计划用于补充流动资金 [6] 芯片行业的物理与资金约束 - 芯片研发成本高昂但支出有物理极限，设计一款7nm芯片平均成本约为2.17亿美元（约15亿人民币），5nm芯片成本约为4.16亿美元（约29.5亿人民币），3nm设计成本达5.9亿美元（约41.3亿人民币） [10][11] - 研发资金无法一次性快速投入，需按架构设计、验证、物理设计等阶段分步推进，每个环节耗时以“月”或“年”为单位 [11] - 高端芯片制造面临产能瓶颈，全球先进封装（如CoWoS）产能紧张，流片排队周期普遍在6到12个月以上，导致有钱也难以立即投入生产 [14][15] 软件生态建设的挑战 - 公司面临构建自主软件生态（如MUSA架构）的长期挑战，这需要与软件厂商适配、培养开发者、贡献开源社区，其进程比硬件流片更缓慢 [12] - 生态建设无法通过资金短期速成，需通过开发者大会、技术补丁、线下培训等方式逐步渗透 [13] 资本市场表现与估值 - 公司上市后股价表现强劲，首日上涨4倍，并于12月11日一度站上900元/股的高位 [16] - 公司市销率高达1008.84倍，远超行业水平，作为对比，英伟达在AI浪潮巅峰期市销率约为30-40倍，寒武纪峰值市销率在50-100倍区间 [16][17] - 截至12日收盘，公司市值达到3830亿元 [20] 公司经营与财务状况 - 公司持续亏损，去年亏损14.92亿元，今年上半年亏损2.71亿元 [19] - 公司预计最早实现账面盈利的时间点为2027年 [19] 行业背景与公司战略解读 - 芯片行业属于硬科技，其扩张受物理规律限制，无法像互联网行业一样实现资金的“指数级扩张” [9][10] - 公司将绝大部分募资用于理财，反映了在当下技术周期和供应链条件下，资金暂时无法快速有效投出的现实，是一种防守性的资金管理策略 [4][15] - 当前中国硬科技领域存在资本市场高估值预期与公司内部谨慎经营之间的巨大反差 [20][21]

台积电3nm产能状况 - 台积电3nm先进制程产能面临全面紧张 [2] - 预计到2026年底3nm月产能仅能提升至14万至14.5万片，仍无法满足全部订单 [2] 需求驱动因素 - 以英伟达为代表的AI芯片巨头需求爆发是产能紧张的主要推手 [2] - 核心客户包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌、亚马逊、Meta与微软已基本将3nm产能预订一空 [4] - 相关产品覆盖AI训练芯片、旗舰手机处理器及基带芯片等多个关键领域 [4] - 加密货币矿机芯片等次要需求在2026年将难以获得供应 [5] 财务影响 - 部分客户为确保交付，愿意支付高出正常价格50%至100%的加急订单 [4] - 供需缺口有望推动台积电整体毛利率突破60% [2] - 若趋势延续，叠加2026年计划中的价格上调，台积电毛利率将稳居60%以上 [4] 产能扩充措施 - 将台南Fab18厂部分4nm产线转为3nm，月增约2.5万片产能 [5] - 利用新竹与高雄工厂为更先进制程预留空间 [5] - 通过跨厂协作，在Fab14以6nm/7nm产线承接3nm后段工序，预计2026年下半年可再释放5000至1万片月产能 [5] - 美国亚利桑那工厂的3nm产能预计要到2027年初才能初步贡献 [5]

文章核心观点 - 全球半导体行业正从"先进制程独舞"转向"先进制程与成熟制程并行的双轨竞赛" [2] - 制程价格受产能稀缺性和技术复杂度双重驱动，呈现"越小越贵"趋势 [5][6] - 台积电通过产能规划和技术路线定义行业节奏，三星和英特尔面临各自挑战 [10][19][21] - 中国大陆在成熟制程领域取得进展，但面临成本竞争力和设备依赖等挑战 [25][26] - 未来技术突破将依赖背面供电、CFET架构和二维材料等创新 [28] 一、制程越小越贵？价格里藏着技术密码 - 3nm芯片价格已达2万美元/片，预计2nm将突破3万美元 [5] - 采用背面供电技术的16Å工艺芯片售价接近3万美元，体现"新技术溢价" [5] - 5nm芯片价格稳定在1.6万美元，受CoWoS先进封装产能不足限制 [6] - 2nm工艺比3nm多250道工序，其中ALD工序超100道 [6] - 苹果采用分层策略：iPhone 17高端版用N2E工艺（比N3P贵10%-15%），普通版用N3P [7] - 英伟达选择N3P平衡成本，高通和联发科积极跟进N2流片 [8] 二、台积电的产能"王炸"：定义行业节奏的男人 - 2024年3nm产量预计9万-10万片，年底达12万-15万片，占年收入近30% [10] - 5nm月产量从2.4万片提升至4.2万片，苹果年消耗20万-30万片 [10] - 2025年3nm产量突破20万片，2nm预计7万-8万片 [10] - 2nm生产线总投资100亿美元，为3nm的1.4倍、5nm的2.5倍 [10] - 2nm生产线需1450台设备，较28nm的450台暴增3倍以上 [11] - 光刻设备12台占总投资50%，蚀刻设备150台，沉积设备160-180台 [11] 三、技术攻坚战：光刻、架构、DTCO一个都不能少 - EUV光刻效率远超DUV：DUV需4次工序，EUV仅需1-2次 [14] - 3nm制程中40层用EUV，15-20层需双重曝光技术 [14] - High-NA光刻分辨率达8nm，但台积电因现有技术够用和配套不成熟暂不采用 [14] - 架构从FinFET转向GAA，推动ALD设备需求激增 [16] - 2nm生产线ALD设备数量较3nm增加数十台 [16] - DTCO优化贡献3nm晶圆面积缩小的50%，通过调整晶体管布局实现能效提升 [17] 四、全球"争霸赛"：台积电领跑，三星、英特尔各有难题 - 台积电凭借成熟设备策略在3nm/5nm良率和成本控制上领先三星 [20] - 英特尔2023年亏损70亿美元，2024年预计超120亿美元，代工业务面临风险 [21] - 蚀刻设备市场呈双寡头格局：拉姆研究占台积电55%份额，东京电子凭借整合方案具竞争力 [22][23] - 东京电子独家生产clean track设备，形成技术护城河 [23] 五、双轨竞赛：成熟制程的中国机遇与坎 - 中芯国际28nm良率达95%，7nm（N+1）良率超90%，承接华为昇腾910D订单 [25] - 中国大陆28nm工艺ASP为924美元/片，但客户较少导致售价偏低 [25] - 成熟制程面临成本压力：40nm生产成本高于中国台湾地区 [25] - 台积电28nm工艺通过汽车芯片AEC-Q100认证，覆盖CMOS图像传感器，客户质量更优 [25] - 国产设备良率低且试错成本高，依赖国际设备但受ASML等服务限制 [25] 六、未来已来：1nm以下靠什么？ - 2026年背面供电技术将应用于A16芯片，2027年14Å（1.4nm）制程成熟 [28] - 2029年CFET技术将用于1nm以下制程，引入二维材料和铬、钒、铝等稀有金属 [28] - 摩尔定律保持每2-3年一代的进步速度，技术难度持续增加 [28] - 中国大陆需在成熟制程夯实基础，逐步突破设备、材料等核心技术短板 [28]

消费电子板块市场表现 - 近期消费电子板块股价表现强劲，例如昀冢科技上涨18%、雅创电子上涨14%、英创激光上涨12% [1] - 市场热度由苹果、华为、小米等巨头集中发布新品驱动，新品聚焦于3nm芯片、折叠屏和AI功能等创新点 [1] 行业历史经验与当前风险 - 当前消费电子热潮与2007年诺基亚N95发布时的市场盛况相似，但历史表明行业格局可能发生颠覆性变化 [3] - 当市场过度关注新产品的炫酷功能时，容易忽略最本质的资金动向等核心因素 [3] 投资分析的关键工具与指标 - 散户与机构投资者的关键差距在于数据处理能力，而非消息灵通程度 [3] - 表面看是新品驱动的普涨行情，但专业工具分析可能揭示完全不同的故事 [3] - “机构库存”数据是判断股价下跌是“真破位”还是“假摔”的关键指标，持续活跃的机构库存可能预示报复性反弹 [5] - 股价破位后强势反弹但机构库存数据归零，表明缺乏大资金参与，后续可能持续阴跌 [7] - 在信息过载的时代，真正有价值的数据往往藏在被大多数人忽略的量化指标中 [8] 投资策略的核心原则 - 不应被新品发布和概念炒作等表象迷惑，这些可能成为烟雾弹 [9] - 关注本质数据，“机构库存”指标比K线图更可靠 [9] - 建立量化分析工具箱对于理性投资至关重要，缺乏工具如同蒙眼驾驶 [9] - 保持独立思考，市场往往会奖励少数派的理性决策 [9]

财务业绩表现 - 第三季度营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1% [2][3] - 毛利率达59.5%，超过55.5%-57.5%的指引，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点 [2][3] - 营业利润率50.6%，超过45.5%-47.5%的指引，同比提升3.1个百分点，环比提升1.0个百分点 [2][3] - 净利润率45.7%，同比提升2.9个百分点，环比提升3.0个百分点 [3] - 股东应占净利4523亿新台币，同比增长39.1%，环比增长13.6% [3] - 每股收益17.44新台币，同比增长39.0%，环比增长13.6% [3] - 净资产收益率37.8%，同比提升4.4个百分点，环比提升3.0个百分点 [3] 技术与制程收入 - 3纳米工艺收入占比23%，5纳米工艺收入占比37%，两者合计贡献60%收入 [5][6] - 高性能计算业务收入占比提升至57%-60%，去年同期为51% [3] - 晶圆出货量408.5万片（12英寸约当），同比增长22.4%，环比增长9.9% [3] 市场需求与终端应用 - AI需求非常强劲，未来五年复合年增长率预计高于45% [6] - 智能手机市场季度收入环比提升19% [9] - 汽车芯片市场进入复苏区间，季度收入环比上涨18% [9] - IoT业务收入环比提升20% [9] - 先进封装CoWoS产能依然紧俏，公司正努力提升2026年产能 [6] 价格与成本动态 - 公司正酝酿对2纳米先进工艺涨价，预计2纳米代工价格比3纳米高20%左右 [5][7] - 成本优化举措及产能利用率提升推动毛利率增长，但部分被汇率因素及海外工厂利润稀释所抵消 [2] - 2025年下半年海外工厂产能提升对毛利率稀释幅度约2%，全年稀释约1%-2% [7] 行业竞争与格局 - 英伟达与英特尔合作不涉及代工服务，AI芯片仍由台积电代工，不影响晶圆代工行业格局 [13] - 部分晶圆厂计划对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价 [8] - 半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程低价竞争态势趋缓 [13][14] 公司市值表现 - 第三季度公司美股股价涨幅超45% [4] - 截至10月17日收盘，股价报295.08美元/股，市值达15304亿美元 [4]

财务业绩 - 公司第三季度实现营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%，超过业绩指引区间上限[1][2] - 第三季度毛利率达59.5%，大幅超过55.5%-57.5%的指引，主要得益于成本优化和产能利用率提升[1][2] - 营业利润率为50.6%，超过45.5%-47.5%的指引，净利润率为45.7%[1][2] - 每股收益为17.44新台币，同比增长39.0%，净资产收益率为37.8%[2] - 第三季度美股股价涨幅超45%，市值达15304亿美元[3] 技术与制程收入 - 3nm工艺收入占比23%，5nm工艺收入占比37%，两者合计贡献60%的收入，较去年的52%显著提升[6][7] - 高性能计算业务收入占比从去年同期的51%提升至57%-60%[2] - 晶圆出货量达4,085千片，同比增长22.4%[2] 人工智能需求与产能 - AI需求非常强劲，未来五年复合年增长率预计高于45%[8] - 先进封装CoWoS产能持续紧俏，公司正努力提升2026年产能以缩小供需差距[8] - 公司正酝酿对2nm先进工艺涨价，2026年2nm代工价格预计比3nm高20%左右[6][8][9] 终端市场表现 - 智能手机市场在旺季驱动下季度收入环比提升19%[11] - 汽车芯片市场进入复苏区间，收入环比上涨18%，IoT业务收入环比提升20%[11] - 汽车功率芯片在二季度完成库存去化，MCU等其他芯片在四季度将回归健康库存水位[14] 行业动态与竞争格局 - 英伟达与英特尔合作不涉及代工服务，AI芯片仍由台积电代工，不影响晶圆代工行业格局[15] - 部分晶圆厂受AI带动需求，已规划2026年全面上调代工价格，成熟制程低价竞争态势趋缓[15][16] - 消费性产品缺乏创新应用和换机周期延长可能成为2026年市场隐忧[16]

台积电2025年第二季度财务与市场表现 - 台积电2025年第二季度营收达30239百万美元，环比增长18.5%，同比增长超过40% [1] - 台积电市场份额从2025年第一季度的67.6%进一步扩大至70.2%，在晶圆代工行业中遥遥领先 [1][2] - 同期，行业前十名晶圆代工厂总营收环比增长14.6%，台积电增速显著高于行业平均水平 [1][2] 关键制程节点技术选择与竞争结果 - 在7nm节点，台积电选择切换至EUV光刻机，成本更低、良率更高；而英特尔因选择DUV光刻机遭遇良率问题，量产困难，耗时三年解决，但已错过市场窗口 [3] - 在3nm节点，台积电选择沿用并优化FinFET架构，率先实现量产；三星选择转向GAA晶体管，但面临性能不及预期和良率低（曾低于20%）的困境，难以获得大客户 [3] - 凭借3nm工艺，台积电在2024年获得162亿美元收入，该工艺占其全年总营收的18%，至2025年第一季度占比攀升至22%；三星3nm工艺市占率近乎为零 [3] - 台积电和三星各自在3nm工艺节点的研发投入均超过100亿美元 [3] 技术决策优势的核心驱动因素 - 台积电工艺研发部门搭建了数字孪生系统，通过仿真环境探索海量材料和工艺组合，量化评估性能收益和良率风险，从而在技术路线选择上做出正确决策 [6] - 该数字孪生系统的核心是TCAD仿真软件，它能将半导体制造工艺和器件物理特性总结为偏微分方程组并数值求解 [8] - 据国际半导体技术路线图数据，TCAD可帮助晶圆厂缩短工艺研发周期30%以上，降低流片成本超50%，在先进工艺节点研发中对器件结构优化的贡献率超70% [8] TCAD仿真软件的市场格局与重要性 - 全球TCAD仿真工具市场主要由两家美国公司垄断：新思科技专注于最先进工艺节点及复杂三维器件模拟；芯师电子在功率器件和化合物半导体领域具有优势 [9] - 后起之秀包括奥地利的GlobalTCAD Solutions和中国的苏州培风图南半导体有限公司，后者以能全面对标新思科技和拥有虚拟晶圆厂工具Emulator而闻名 [9] - TCAD被视为连接工艺理论与生产实践、器件物理与电路设计的桥梁，是驱动半导体制造设备高效工作的“大脑” [13] 中国半导体产业的挑战与转型 - 美国对EDA工具实施出口限制，针对先进制程，虽对成熟通用芯片企业影响不大，但对中国先进制程发展造成冲击 [12] - 中国半导体产业正从“强设计、弱制造”向“设计与制造协同发展”转型，国家集成电路产业投资基金二期更注重产业链协同增强，形成“设备-制造”联动 [12] - 行业龙头企业华大九天在存储芯片领域实现突破，推出了“存储全流程EDA解决方案” [13] - 对于中国产业，TCAD的作用包括：在无法获得最先进设备时挖掘现有工艺潜力、加速技术积累、支撑国内设计公司与代工厂高效合作以减少流片风险 [13] TCAD在未来先进制程竞争中的前景 - 在已发生的3nm竞争中，TCAD已从辅助工具升级为战略胜负手 [14] - 随着2nm制程引入CFET等新技术，TCAD需解决三维异质集成与量子效应耦合等新挑战，其重要性将进一步凸显 [14] - 未来，谁能更高效地利用TCAD优化工艺、缩短研发周期，谁就能在先进制程的竞争中占据先机 [14]

行业整体表现 - 2025年第二季度前十大晶圆代工厂合计营收417.2亿美元，环比大幅增长14.6%，表明半导体行业已走出周期底部并进入复苏阶段[1][2] - 行业分化加剧，台积电独占70.2%市场份额，其他厂商份额被稀释，形成"一超多强"格局[1][4][5] - 上半年行业呈现三大趋势：AI驱动先进制程与封装需求、成熟制程结构性修复、地缘政治重塑全球产能布局[8][12][13] 台积电(TSMC)表现 - 第二季度营收302.39亿美元，环比增长18.5%，市场份额达70.2%创历史新高[1][2][5] - 上半年合计营收556亿美元，毛利率58.7%，净利润240亿美元，利润规模超过其他九家厂商总和[5][19] - 3nm制程在第二季度贡献24%营收，7nm以下节点合计占比超七成，N2制程预计2025年底量产[9][11] - CoWoS先进封装产能严重紧张，月产能约2.5-3万片晶圆当量，订单已排至2026年，成为AI芯片出货瓶颈[9][16] - 公司已通知客户对5nm、4nm、3nm和2nm芯片涨价5-10%[16] 三星(Samsung)表现 - 第二季度营收31.59亿美元，环比增长9.2%，但市场份额从7.7%下滑至7.3%[2][6] - 上半年营收不足62亿美元，面临成熟节点利用率偏低、对华出口限制、3nm GAA工艺良率爬坡缓慢三重挑战[6][11] - 计划下半年量产2nm手机SoC，客户包括部分Android阵营旗舰芯片，此举被视为保住"世界第二代工厂"地位的生死战[17] 中国大陆厂商表现 - 中芯国际第二季度营收22.09亿美元，环比下降1.7%，市场份额从6.0%降至5.1%；上半年营收44.6亿美元，毛利率21.4%，稼动率达92.5%但面临折旧压力[2][6][17] - 华虹集团第二季度营收10.61亿美元，环比增长5.0%；上半年营收11.1亿美元，毛利率仅10.1%，远低于行业平均水平[2][6][18] - 晶合集成上半年营收52亿元人民币，净利润3.3亿元实现扭亏为盈，净利率约6.4%，展现出成长性特征[7][18] - 力积电上半年净亏损44亿新台币，仍在亏损状态[7][18] 特色工艺厂商表现 - 联电第二季度营收19.03亿美元，环比增长8.2%；上半年营收1166亿新台币，毛利率27.7%，28/22nm占比四成[2][6] - 格芯第二季度营收16.88亿美元，环比增长6.5%；上半年营收32.7亿美元，毛利率23.3%，依靠RF、FD-SOI、车规工艺保持稳定[2][6] - 世界先进第二季度营收3.79亿美元，环比增长4.3%；上半年营收236亿新台币，毛利率29.1%[2][6] - 高塔半导体上半年营收7.3亿美元，毛利率约21%，受益于光通信与车规需求[6][7] 技术发展态势 - 先进制程竞争焦点从晶体管尺寸转向先进封装能力，CoWoS、SoIC等三维封装方案成为AI芯片标配[9][19] - 成熟制程进入结构性修复阶段，库存出清基本完成，UMC、VIS、华虹等厂商毛利率维持或环比改善[12] - SEMI预测到2028年先进制造技术产能将大幅增长69%[9] 地缘政治影响 - 美国系厂商（格芯、Tower）强调本土化制造与长期合约，获得政策支持[13] - 中国大陆系厂商在国产替代和内需支撑下保持修复，但面临折旧和定价压力[13] - 三星受对华出口管制影响，经营直接受到冲击[13] - 全球"在地化生产"趋势加速，台积电在美日建厂，格芯在美国扩大投资，中国厂商强化自主化[13]