如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 继陆资被动元件龙头风华高科之后，二线陆资芯片电阻厂安徽富捷电子跟进发出涨价通知，将调涨 厚膜电阻价格8～20％，台湾被动元件厂预期，有陆资龙头领涨、二线厂跟涨，有望迎来芯片电阻 涨价潮。 台湾被动元件厂认为，富捷减产其实就是涨价前奏，目前芯片电阻价格已止血，随陆资龙头风华高 科领涨，二线厂富捷跟涨，其余陆资厂在材料高涨的成本压力之下，可望迎来全面涨价潮，有助于 恢复产业秩序。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 安徽富捷电子12月初才祭出减产通知，将自砍产能20～60％，并示警交期延长，事隔不到一个 月，富捷电子跟进龙头厂风华高科，正式发出厚膜电阻涨价通知，富捷在涨价通知中表示，因全球 金属价格波动，银、钯、钌、镍、锡等关键金属原材料价格大幅上涨，其中银价对比去年同期上涨 逾100％，导致厚膜电阻成本续攀，经董事会慎重研究，将对厚膜电阻各系列部分产品调涨，调涨 幅度为8～20％。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 随着芯片电阻价格看涨，被动元件 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 人工智能的火热，除了催生海量的SSD和DRAM需求外，相应的密度和速度提升，也成为这些存储 厂商必须应对的挑战。正如闪迪公司副总裁兼中国区总经理蔡耀祥所说："AI和机器学习应用的进 一步发展，使得企业级闪存存储需兼顾更卓越的性能、容量、能效和可扩展性，以匹配更复杂的工 作负载。" 为此，蔡耀祥认为，通过提供定制化、可扩展的存储解决方案，充分满足人工智能数据周期各阶段 的多样化需求，既可匹配计算密集型任务的高性能与低延迟要求，也可支撑存储密集型场景的高容 量与高能效需求。 作为一家全球领先的闪存与先进存储技术创新企业，闪迪也为此做好了充分准备。 OCP Inspired™，AI SSD的一道大考 对于AI需要怎样的SSD，不同的厂商有不同的看法，但从现状看来，是否经过OCP Inspired™认 证，是SSD能否获得AI应用认可的重中之重。 闪迪公司副总裁兼中国区总经理 蔡耀祥 "效率、影响力、开放性、可扩展性和可持续性是OCP Inspired™认证产品必须符合的支柱考量标 准，这也是我们打造并维护行业生态，持续开发面向当前与未来市场的新型开放解决方案的关键使 命。" ...

文章核心观点 - 文章报道了首届光合组织人工智能创新大会（HAIC2025）的盛况，并重点阐述了中国AI计算产业在摩尔定律放缓的背景下，通过发展系统级工程、开放合作与生态共建来应对大模型算力挑战，以海光信息和中科曙光为代表的企业展示了其在芯片、超集群系统及开放架构方面的创新与实践，标志着中国AI产业正迈向一个新时代 [2][4][13][14] 行业背景与挑战 - 摩尔定律在工艺演进至7nm后逐渐失效，单芯片性能迭代已无法满足爆炸式增长的大模型算力需求，行业必须转向系统级解决方案 [4] - 大模型发展对计算装备提出了前所未有的新要求，挑战主要集中在内存容量与带宽、各类互联（线间、节点间）的带宽与延迟、系统能耗与能效、稳定性以及应用生态兼容性等方面 [2] 企业战略与解决方案 海光信息的“双芯战略” - 海光信息推出“双芯战略”，核心举措包括围绕HSL总线互联协议和共建AI软件栈体系，旨在为行业智能化提供“源”动力 [5] - 该战略的优势在于国内AI产品种类比国际更丰富，生态连接更深入，能够针对主流应用实现定制化、应用化、深入化和适配化，这是其“C86+GPGPU”技术路线的独特优势 [6] - 海光致力于每年迭代一代芯片以实现性能翻番，缩短与国际巨头的差距，并通过开源开放协同光合组织超6000家合作伙伴共建“人工智能+”产业生态系统 [5] - 未来将更大力度开放系统总线互联协议（HSL），并携手国产AI芯片厂商共建高效开放的软件栈生态标准，逐步打造“中国版CUDA” [13] 中科曙光的超集群系统 - 中科曙光发布了全球首个单机柜实现640卡全互联的超节点——曙光scalex640，其创新点包括：采用浸没式液体相变冷却技术实现全年自然冷却与超低PUE（低至1.04）、高压直流供电技术优化电源效率、超高速硬件架构设计实现单机柜640卡全电互联 [8] - 在scalex640基础上，中科曙光展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，这是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相 [9] - scaleX万卡超集群由16个scaleX640超节点通过scaleFabric高速网络互连而成，可实现10240块AI加速卡部署，总算力规模超5EFlops，将单机柜算力密度提升20倍 [11] - scaleFabric网络基于国内首款400G类InfiniBand的原生RDMA网卡与交换芯片自主研发，实现400Gb/s超高带宽、低于1微秒端侧通信延迟，相比传统IB网络性能提升2.33倍，同时网络总体成本降低30%，并可轻松将集群规模扩展至10万卡以上 [11] - 该系统通过“超级隧道”、AI数据加速等设计实现存、算、传紧耦合深度优化，可将AI加速卡资源利用率提高55%，并通过物理集群数字孪生实现智能运维，支撑集群长期可用性达99.99% [12] - 中科曙光强调打造AI开放架构的决心，希望开放公司在各技术链条的积累，让产业链合作伙伴能专注自身擅长领域，协力推动生态发展 [12] - 为打造更具竞争力的集群，中科曙光在多个层面进行研发投入，例如自研中国最好的112G SerDes，为Scale Fabric网络提供了应对复杂环境可靠性风险的底气 [13] 技术趋势与生态发展 - 大模型对算力的需求依然火爆，同时MOE已成为主流模型架构，对通讯效率和性能要求持续提升，KV Cache等技术正推动CPU与AI芯片融合，共同构建异构算力的超级大脑 [4][5] - 行业需要从单点突破转向系统工程，并通过合作开放促进跨层软硬件协同与产业链合作共赢 [2] - “十五五”规划将人工智能提升至战略高度，顺应国家发展与产业升级需求 [5] - 中国人工智能生态链从业者正通过AI开放架构的支持，推动本土AI芯片、基础设施、大模型及应用在国际上大放异彩 [14]

台积电作为全球最值得信赖半导体代工厂的核心优势 - 公司被公认为全球数字经济的支柱，其声誉建立在数十年来的技术领先、严谨商业模式、卓越运营和可靠性之上 [2] 商业模式与中立性 - 采用纯晶圆代工模式，不与客户竞争，专门为第三方制造芯片，并在客户设计间保持严格防火墙 [2] - 商业模式的中立性让苹果、英伟达、AMD、高通及无数初创公司确信其知识产权不会被滥用，从而建立了深厚的信任 [2] 技术领先与制造能力 - 公司始终率先或遥遥领先地实现7nm、5nm和3nm等先进工艺节点的量产，并保持高良率 [3] - 能够将前沿研究转化为稳定、高产量的生产，成为产品周期依赖确定性的客户的不可或缺的合作伙伴 [3] - 专注于工艺控制、缺陷控制和持续改进，实现了业界领先的良率，帮助客户降低成本、加快产能爬坡 [3] 知识产权保护与安全 - 公司在知识产权保护和保密方面享有盛誉，能够安全处理高度机密的客户数据，杜绝泄露和滥用 [4] - 信任源于内部文化、严格的访问控制以及与客户建立的长期合作关系，在网络间谍活动猖獗的时代尤为宝贵 [4] 规模优势与生态系统整合 - 公司已在晶圆厂、设备和人才方面投入数千亿美元，打造了其他公司难以匹敌的制造能力 [4] - 与设备供应商（如ASML和Applied Materials）、EDA供应商（如Synopsys、Cadence和Siemens EDA）及IP公司紧密合作，形成“大联盟”生态系统，降低了客户风险并缩短产品上市时间 [4] 长期战略与产能规划 - 公司积极进行长期投资，往往在需求出现之前就已开始，甚至在回报得到保证之前数年就投资，确保了在行业周期波动或供应短缺时能提供充足产能 [5] - 在全球芯片短缺期间，公司的产能规划和优先级排序巩固了其作为稳定、负责任行业领导者的形象 [5] 全球信誉与公司治理 - 尽管存在地缘政治风险，但公司展现出透明度、合规性以及与全球各国政府及客户的合作精神 [5] - 在美国、日本和欧洲的扩张体现了其对供应链韧性和全球信任的承诺 [5]

英伟达的竞争护城河分析 - 市场关于TPU和ASIC侵蚀英伟达护城河的观点被严重夸大[2] - 英伟达通过持续精进GB300及后续Vera Rubin架构，可维持领先出货并不断降低成本，成为迄今最具成本效益的平台[2] - 英伟达的护城河源于其端到端、为高频宽、大规模扩展与可持续利用率而打造的整体架构，这是迈向AI工厂最关键的决定因素[3] - 英伟达除了掌握一定先进封装产能外，还持续推进GB200、GB300到Rubin的架构，并改善交换技术与整体系统设计，更具优势[3] - 在供应受限环境下，超大规模云端业者势必采取混合架构策略，难以用TPU全面取代GPU[3] - 英伟达的护城河因出货量、经验曲线效应以及多年端到端系统工作，形成稳固护城河[7] TPU作为替代方案的局限性 - TPU核心问题不在是否为“好芯片”，而在于其架构能否适配AI下一阶段的发展需求[3] - TPU因频宽昂贵且稀少而诞生，适合低频宽需求的AI任务，但随着模型规模扩大与工作负载多样化，在扩展性等方面遇到限制[3] - 目前领先的AI训练走向为“高频宽与大规模扩展”而改善的系统架构，这需要让大量加速器彼此连接并长时间维持高效运转[3] - “TPU走向开放市场”更合理的解释是生态系伙伴及Meta等公司寻求优势带来的压力，而非Google有意成为真正的商用芯片供应商[4] - 像Google这样的主要超大规模业者，不太可能大规模对外销售自家专有加速器，以让直接竞争对手形成真正的外部市场[3] Google与OpenAI的竞争格局 - 市场关于Google通过Gemini击败OpenAI的观点被严重夸大[2] - Google在壮大的同时面临“创新者困境”，其搜寻业务与广告营收高度绑定[2] - 若Google将广告模式转向类似聊天机器人的体验，单次搜寻查询的服务成本将暴增至原来的100倍[2] - Google必须将商业模式转向更高度整合的购物体验，但即便Gemini近期取得一定成功，Google仍不具备这样的信任基础[2] - OpenAI核心在于强调可信资讯，而非推送广告，仍有其优势[2] - 就平台动能而言，现阶段仍是OpenAI“领先一大截”，平台建设、开发者采用、企业用户组合转变以及对稀缺运算资源的掌握都对OpenAI有利[6] - OpenAI因平台执行力及企业需求而保持领先，其先行者优势正逐步转化为更持久的竞争力[7] - 模型品质已成为基本门槛，真正的竞争焦点在于模型周边的软件与服务[7] Google面临的商业模式挑战 - Google的困境在于如何以不损害其获利引擎的前提下，让主导模式过渡到更完善的模式[5] - Google获利引擎建立在与搜寻行为挂钩的广告变现上，但互动模式转向ChatGPT式的体验会使成本结构发生巨大变化[5] - 从经典搜寻转向助手式的交互模式会改变单位经济效益，从而可能破坏其盈利引擎[5]

行业技术动态与产品发布 - 光通信研究机构LightCounting发布关于AOC、DAC、LPO及CPO的最新报告 [2] - 2024年3月，英伟达率先宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术 [2] - 2024年9月底，Meta的测试数据显示博通前两代CPO产品具有卓越可靠性 [2] - 2024年10月，博通推出了其第三代单通道200G的CPO产品 [2] - 2024年12月初，英伟达在TEF大会上报告称，基于CPO交换机的AI集群可靠性相比采用可插拔光模块的系统提升了10倍，集群运行时间提升了5倍 [2] 市场整合与并购活动 - 近期，Ciena收购Nubis Communications，Marvell收购Celestial AI，印证了亚马逊、Meta和微软等行业龙头对CPO的高度关注 [5] - LightCounting预计2026年初将出现更多相关并购活动 [5] CPO技术应用现状与挑战 - 目前CPO的应用仅限于面向Scale-Out网络设计的交换机 [5] - 英伟达等公司面临的下一个挑战是如何将Scale-Up互连突破单个机架的限制 [5] - 将GPU集群从128-144颗芯片扩展到500-1000颗，被认为是加速AI训练的最佳路径 [5] - 未来3年内，推理集群也可能需要多达1000颗GPU以支持更大规模的模型 [5] - 亚马逊正使用AEC在两个机架之间互连Trainium加速器（每个机架32颗XPU），但这种方案可能难以扩展到更多机架 [5] - 华为在其纵向Scale-Up网络中采用了800G可插拔LPO光模块，每颗XPU最多连接18个LPO [5] - 对于4-8个机架组成的系统，若需实现数万个高速互连，CPO可能是唯一可行的选择 [5] 市场预测与规模展望 - LightCounting因此上调了CPO的市场预测，涵盖用于Scale-Up场景、传输距离小于50米的1.6T和3.2T端口 [5] - 报告对比了可插拔以太网光模块（含AOC、ACC、AEC和DAC）与CPO（仅包含100G及以上速率产品）的市场情况 [6] - LightCounting预计，博通和英伟达都将在2026年推出集成CPO的Scale-Up交换机、GPU或XPU [8] - Marvell也将利用收购来的Celestial AI技术推出类似产品 [8] - 这些产品的出货将于2027年开始 [8] - 到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out场景的CPO引擎的市场规模预计将达100亿美元 [8] - 到2030年，CPO端口出货量预计接近1亿个 [8]

美国拟对华半导体加征关税及中方回应 - 美国贸易代表办公室调查后声称中国在半导体行业寻求主导地位并采取非市场做法 拟自2027年6月23日起提高对中国半导体进口的关税 但初始关税税率在18个月内为零 [1][3] - 中方外交部与商务部均表示坚决反对 指责美方301调查具有单边和保护主义色彩 扰乱全球芯片产业链供应链 并敦促美方纠正错误做法 [1][4] - 中方指出美方通过《芯片与科学法》提供巨额补贴 且美国企业占据全球芯片市场近一半份额 指责中国是自相矛盾 [5] 事件背景与影响 - 此次关税行动是拜登政府时期根据《贸易法》第301条款启动调查的后续步骤 与特朗普政府根据第232条款威胁的关税是分开的 [3] - 美方推迟至少18个月征收新关税的决定被解读为寻求缓和美中贸易敌对情绪 新的2027年日期为美国公司提供了更明确的预期 [3] - 根据美商务部报告 中国产芯片仅占美国市场份额的1.3% 中国芯片对美出口远低于自美进口 [5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 分红拆成4次领，台积电避开工程师领完就跳槽 没想到二十几年后，留在台积电的年薪已经300万了，去中国和鉴之后回台湾，幸运的回到半导体 业，但大叹非常不划算，年资都没有了，但跟他一起去中国的，有的回不来了，有的去了中芯半导 体。 这位主管也透露，台积电除了月薪，每一季的分红最吸引人，邻居一个工程师有次薪资单不小心掉 在门外没发现，偷看一眼，「哇，这一季就领50万元，一年领个四次还得了。」为什么一季发一 次呢？以前台积电也是过农历年前发一笔年终奖金，结果很多人过完年就跳槽了，人力一下子短 缺，对制造产生危机，后来改一季发一次，人力波动才能分摊到每一季。 台积电是今年台湾最赚钱的公司，今年前三季税前净利1.4兆元，已经超过去年全年总合，根据台 积电去年年报，董事长魏哲家及前董事长刘德音在今年7月还被美国半导体产业协会（SIA）选为 2025年罗伯特‧诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）共同获奖者。 身为全台湾唯一同时和美国总统川普及总统赖清德握过手的CEO、魏哲家每年替台积电创造那么 多价值，台积电董事会一年给他的薪水多少？根据台积电2024年年报，他一年 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ Rapidus 参加了 2025 年日本半导体展（2025 年 12 月 17 日至 19 日），并展示了在北海道千岁 市的研发制造中心 IIM 生产的 2nm GAA（全环栅极）晶体管和 600mm 方形重分布层 (RDL) 中 介层面板的原型。 2025年6月16日，Rapidus首次将晶圆装载到位于北海道千岁市的研发制造中心IIM的前端试验线 上。同月28日，首个2nm GAA晶体管原型完成并确认运行正常。这是IIM制造的实际原型首次在 展会上展出，展位吸引了众多参观者。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 推荐阅读 除了展示实际原型外，展位还利用显示屏解释了2nm工艺和GAA结构的优势。与2008年左右的尖 端工艺40nm平面晶体管相比，2nm GAA晶体管的功耗可以降低约二十 ...

文章核心观点 - 智能汽车的发展催生了对其“神经系统”——高速、确定、可靠的通信网络的迫切需求，时敏网络（TSN）是支撑智能驾驶的关键基础设施，而该领域长期被国际巨头垄断，国产自主可控率不足1% [2] - 北京芯升半导体科技有限公司作为国内首个具备车规级TSN交换芯片量产经验的团队，通过差异化创新（不做简单替代，而是基于市场需求进行价值创造）和前瞻性布局（如车载光纤通信），在巨头林立的市场中寻找突破口，并致力于以汽车为基石，将时敏通信技术赋能至更广阔的智能体应用场景 [2][8][11] - 中国汽车芯片产业正经历从“系统级弯道超车”到“底层技术自主”的关键转型，未来5到10年将经历“从无到有”、“从有到优”、“走向世界”三个发展阶段，国产供应链面临历史性机遇 [14] 智能汽车通信架构的演进与TSN的重要性 - 传统汽车采用CAN、LIN等低速总线，数据带宽仅有几百Kbps-10Mbps，仅能满足简单控制指令传输 [4] - 智能汽车（如L2+级别）通常搭载十多个高速传感器（高清摄像头、激光雷达、毫米波雷达），产生海量数据（激光雷达点云数据动辄数百兆），并需要同步采集与实时传输，同时OTA升级需下发数GB的AI模型数据，传统总线无法承载 [4] - 智能驾驶对通信的确定性和可靠性要求极高，数据延迟或抖动可能导致交通事故，因此需要“时敏”网络，即在确定的时间边界内完成数据传输 [6] - 时敏网络（TSN）在传统以太网基础上，通过一系列IEEE 802.1标准进行“加固”，能同时承载高带宽视频流、低时延控制指令、周期性传感器数据等多种业务，并保证关键数据的确定性传输 [6] - TSN技术形象比喻为在高速公路上开辟专用高铁轨道，通过精确的时间同步和流量调度，实现多业务混合传输的实时性与可靠性保障 [6] 芯升半导体的竞争策略与产品布局 - 公司核心团队具有“通信+汽车”的交叉背景，核心人员来自华为、中兴等通信芯片企业及汽车电子领域资深工程师，这成为其理解市场需求、实现技术突破的关键优势 [8] - 面对国际巨头（博通、Marvell、恩智浦等）的竞争，公司采取差异化竞争策略，不做简单的“Pin-to-Pin替代”，而是基于中国市场的实际需求进行差异化创新 [8] - 公司积极布局下一代车载通信技术——车载光纤通信，推出SV37XX系列车规级TS-PON芯片，这是面向万兆级车载通信的前瞻性产品，支持多种接口协议实时性转换，为“光进铜退”趋势提前卡位 [8] - 公司参与设计的国产首款车载TSN交换芯片已完成超过100万公里的整车路试验证 [2] 车载通信“光进铜退”的趋势 - “光进铜退”（光纤通信替代铜缆通信）被认为是下一代车载通信的必然趋势，当通信速率超过万兆，光纤在信号质量、带宽潜力、电磁干扰抑制、成本控制等方面的优势将全面体现 [10] - 车辆正在变成一个移动的计算中心，算力增大、传感器增多、AI模型需实时传输海量数据，光纤通信技术是满足未来带宽和实时性需求的必然选择 [10] - 针对车载环境中光纤可靠性的质疑（如弯折、连接器稳定性），公司认为这些是“工程化问题”而非技术瓶颈，已在航空航天等领域得到验证，将随产业链成熟而解决 [10] - 未来通信技术将长期共存：骨干网和高带宽传输优先采用光纤，末端小型传感器和执行器继续使用低速总线，但光纤在车载骨干网的渗透速度会越来越快 [10] 市场定位与未来愿景 - 公司的市场定位是面向无人、智能、协同控制领域的高速时敏通信芯片解决方案提供商 [12] - 选择汽车作为切入点，是因为汽车产业规模足够大（今年中国汽车产量预计将达到3200万至3300万辆，出口600至700多万辆）、质量标准严苛、标准化程度高，在此市场中锤炼出的技术和产品具备辐射其他行业的能力 [13][14] - 时敏通信技术将辐射至汽车之外的广阔场景，包括工业自动化、低空飞行器、人形机器人、具身智能体等，这些领域都有高带宽、低时延、确定性、可靠性的通信需求 [12] - 以人形机器人为例，精细化的自动控制需要足够低的通信抖动和时延，以及足够高的带宽，以避免动作卡顿或造成伤害 [13] 对中国汽车芯片产业的判断 - 中国汽车产业正在经历从“系统级弯道超车”（如新能源汽车整车、智能座舱、辅助驾驶）到“底层技术自主”（核心芯片、关键器件）的关键转型，当前形势对国产供应链需求迫切，既是挑战也是历史性机遇 [14] - 未来5到10年，中国汽车芯片产业将经历三个发展阶段：第一阶段“从无到有”，填补空白、证明能力；第二阶段“从有到优”，快速迭代，构建差异化优势；第三阶段“走向世界”，随着中国智能制造产品全球布局，关键芯片技术同步出海 [14] - 公司对产业未来保持乐观，认为就像欧美、日本的汽车芯片曾主导全球市场一样，未来中国的先进制造和智能化产品及其关键技术也会走向全球 [15]