如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 wccftech 。 AMD计划在Zen 6上通过D2D互连技术实现大幅提升，而有趣的是，这一迹象已经在Strix Halo APU中出现。 在我们深入报道之前，必须先提及High Yield的工作，他们发现了Strix Halo中D2D互连的变化， 这确实是一个令人兴奋的发现。 对于AMD来说，可以依靠工艺进步、重塑Chiplet设计以及其他因素来挖掘更多性能，但在D2D （die-to-die，芯粒间）互连方面，红队自Zen 2以来一直使用相同的技术。然而，在下一代Zen 6 处理器上，这一情况可能会改变，而有趣的是，Strix Halo APU中已经能发现"Zen 6的DNA"。 现有互连的工作原理 为了实现芯粒之间的通信，AMD在CCD边缘芯粒上使用了"SERDES PHYs"。这些PHY允许高速 串行通道跨越有机基板与I/O/SoC芯片通信。SERDES意为串行器/解串器，它的主要作用是将来自 各个CCD的并行流量转换为串行比特流，并通过封装传输，因为在常规基板上使用数百根铜线直 连芯粒并不现实。 如果你猜到为什么SERDES是一种效率欠 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ： 内容 编译自 wccftech 。 看来 NVIDIA 和 AMD 正在竞相打造更卓越的 AI 架构，两家公司都在修改其下一代设计以获得 优势。 NVIDIA 和 AMD 未来的 AI 产品备受期待，因为它们计划在多个方面进行大规模升级，包括功 耗、内存带宽、工艺节点利用率等等。然而，根据一些报告和 SemiAnalysis 的一篇 X 文章， AMD 的 Instinct MI450 AI 系列与 NVIDIA 的 Vera Rubin 之间的竞争预计将比以往产品更加激 烈，因此，随着时间的推移，架构发生了许多变化。 SemiAnalysis 援引了 AMD 高管 Forrest Norrod 的言论，其中提到他对 MI450 产品线持乐观态 度。他声称，Instinct MI450 AI 产品线将成为 AMD 的"米兰时刻"，这指的是随着 EPYC 7003 系列服务器处理器的推出，EPYC 产品线发生了怎样的变化。更重要的是，Norrod 明确表示， MI450 将比 NVIDIA 的 Vera Rubin 更具竞争力，并且下一代产品线将毫不犹豫地采用 ...

玻璃基板相比现有的塑料基板翘曲（warpage）现象更少，且更容易实现微细电路，因此正在成为 新一代半导体基板的候选方案。它被视为能够提升数据处理速度、进而大幅提高半导体和AI性能 的关键技术。这也是英特尔、AMD、三星电子、亚马逊（AWS）、博通等企业推动玻璃基板引入 的原因。 特斯拉和苹果对玻璃基板表现出兴趣，同样被认为与AI密切相关。 特斯拉正在推进电动车自动驾驶和人形机器人商用化。要实现汽车或机器人自主判断和行动，高性 能半导体必不可少。业内解读认为，特斯拉已将玻璃基板视作实现下一代半导体的重要技术，并在 跟进相关开发动向。部分观点甚至预测，特斯拉的自动驾驶（FSD）芯片未来有可能采用玻璃基 板。 苹果则被认为是出于AI应对的目的而关注玻璃基板。外界普遍批评苹果在AI时代的应对措施不 足，此举被解读为其希望围绕iPhone构建AI服务。也有观点认为，苹果可能会在AI基础设施，如 服务器和数据中心中使用玻璃基板。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 etnews 。 随着人工智能（AI）需求的扩散，业界普遍认为两家公司意在通过玻璃基板提升半导体与数据中 心的性能。作为全球代表性 ...

行业趋势 - DRAM半导体库存降至历史新低 全球供应商平均库存为3.3周 创历史新低[1] - 7年来首个半导体超级周期正在加速到来 可能持续数年[1] - DRAM需求上升 供应趋紧 市场预期长期超级周期[1] 需求驱动因素 - AI热潮推动HBM需求激增 英伟达AI加速器带动HBM需求急剧上升[2] - 数据中心进入服务器更换周期 推动通用型DRAM需求增长[2] - 企业级SSD需求与DRAM一同飙升[2] 供应动态 - 存储半导体公司将部分DRAM生产线转向HBM 导致整体DRAM产量下降[2] - 半导体企业坚持长期投资 不急于提升产量[2] - 中国长鑫存储和长江存储进入HBM市场 DRAM产能难以无限制扩张[2] 价格变化 - DDR4 8Gb价格达到6.350美元 创今年新高[3] - DDR5 16G价格为7.535美元 较年初上涨超过40%[3] - 三星电子和SK海力士计划进一步上调DRAM价格[3] 市场预期 - 摩根士丹利预测半导体周期高峰将在2027年到来 繁荣期持续一年以上[3] - 三星电子和SK海力士第三季度营业利润预计突破10万亿韩元[3] - 三星电子被认为是半导体景气周期最大受益者 通过扩建平泽工厂获得最大产能[3] 地缘政治影响 - 存储半导体短缺成为对抗特朗普政府半导体关税的"武器"[3] - 高额半导体关税将迫使美国企业以更高价格采购DRAM[3]

文章核心观点 - 安路科技自主研发的SALDRAGON1系列FPSOC®凭借突破性异构计算架构荣获2025中国国际工业博览会"集成电路创新成果奖" [1] - 该奖项由上海市集成电路行业协会和中国国际工业博览会评奖部共同组织评选 旨在推选技术领先且市场应用成果丰硕的集成电路产品 加快产业国产化进程 [3] - DR1系列产品通过异构硬核架构创新 高度呼应工博会"工业新质 智造无界"主题 为全球工业转型升级提供中国方案 [4][5] 产品技术特性 - DRAGON1家族集成FPGA可编程逻辑单元阵列 硬核处理器系统及运算加速引擎 采用单核64位RISC-V或双核ARM Cortex-A35高性能处理器 [7] - 产品配备专属MIPI高速视频接口 DDR3/DDR4高速存储接口 支持千兆以太网 配套自主开发嵌入式软件SDK和集成开发环境工具 [7] - 芯片具备94.464K FPGA逻辑单元 集成2x ARM Cortex-A35@1GHz处理器与NPU 实现8通道200KSPS同步并行采样能力 [12] 应用场景与解决方案 - 单目测距解决方案通过精准采集与高效处理图像数据 快速识别物体并精确计算距离 应用于行车记录仪 高级辅助驾驶及智能交通等领域 [8] - 人体关键点检测方案可实时检测人体姿态及关键点信息 适用于视频监控系统异常行为识别和人机交互界面手势控制 [10] - 多通道AD采集处理方案为核心处理器平台 应用于继电保护装置 电力监测设备 振动采集器及医学成像系统等领域 [12] - FPGA高清4K光纤工业相机方案通过MIPI解码和10GBASER-R万兆网传输 实现高速低延迟图像采集 满足精密加工对图像质量的严苛要求 [14] 市场进展与客户拓展 - DR1系列已成功导入超200个客户项目 推动新签订单数量显著增长 [19] - 在工业机器人 电力控制 医疗设备等传统领域基础上 正开拓边缘计算 汽车电子和低空经济等高价值新兴赛道 [19] - 打造完整汽车电子技术链 部分车规产品在国内主流车厂实现大批量商用 [19] - 搭载安路芯片的服务器已进入多家互联网头部企业 产品性能与稳定性获市场认可 [19] 生态合作与行业影响 - 与生态伙伴协同创新 在智能视觉感知 人机交互 工业数据采集和高端制造图像传输领域推出多场景解决方案 [8][10][12][14] - 方案展现公司在异构计算 智能感知 高速传输等领域的协同创新能力 [16] - 获奖体现业界对安路产品创新能力与应用价值的高度认可 [3]

QM9 3 5 -G1芯片测试板 近日，北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chi p l e t（车载信息娱乐系统）专为智能座舱设计，包含高性能GPU核以及HIFI 5、 UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chi pl e t GPU算力达1 .3T FLOPS，内存带宽达51 .2GB/s，支持仪表及娱乐屏幕系统安全隔 离。该芯片后续将提供开发板交付下游适配。 QM9 3 5 -G1芯片 近 年 来 随 着 大 模 型 的 发 展 ， 进 一 步 推 动 了 智 能 座 舱 以 及 自 动 驾 驶 方 案 的 升 级 ， 乘 用 车 功 能 多 元 化 的 探 索 亦 将 持 续 推 动 着 跨 域 融 合 的 加 速 。 大 模 型 在 乘 用 车 上 的 应 用 场 景 分 为 座 舱 域 的 A I A g e n t 以 及 智 驾 域 的 V L M - E 2 E 以 及 V L A 路 线 。 从 芯 片 需 求 角 度 来 看 ： 大 模 型 上 车 将 带 来 大 量 的 算 力 及 带 宽 需 求 ， 尤 其 当 前 车 用 芯 片 主 要 采 用 L P D D R ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自快科技 。 近日 ASML 表示，根据目前的订单信息和需求，预计 2027 年将交付 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV 光刻机。 装机时间预计需要 250 名工程人员、历时 6 个月才能安装完成。 根据爆料显示， High NA EUV 的售价高达 3.5 亿欧元一台，约合人民币 27 亿元，它将成为全球 三大晶圆制造厂实现 2nm 以下先进制程大规模量产的必备武器。 点这里加关注，锁定更多原创内容 值得注意的还有 SK 海力士， 2027 年 ASML 要交付的 EUV 光刻机里占了 20 套的数量，同时也 将 High-NA EUV 的订购数量从 1 套提高到 2 套。 此外，传闻 SK 海力士计划在未来两年内安装好 20 套 EUV 曝光机，全部是为了 HBM 及先进存储 解决方案所采购。 随着人工智能浪潮带动了半导体产业的发展，投资机构对 ASML 产品的长期需求仍保持乐观，因为 这些 AI 半导体普遍采用最新的半导体制造技术。 虽然不少半导体制造商都延后引入新一代 High-NA EUV 。 但是从整体来看，市场对曝光设备 ...

来源：内容来自半导体芯闻综合 。 这两年来AI市场最大赢家不是微软、谷歌，也不是OpenAI，而是NVIDIA公司，他们凭借AI GPU 不仅实现了火箭一般的业绩增长，还创造了4.5万亿市值的天价记录。 NVIDIA在AI显卡市场几乎是独家垄断，不同调查机构的统计结果不同，有说95%，也又说90% 的，Susquehanna的分析师日前发布的报告中称NVIDIA目前在AI市场占据80%的市场份额。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ AMD受益的部分还不如博通公司，后者走的是定制ASIC芯片路线，不是GPU，前不久签了了 OpenAI的超级大单，未来还会有更多公司找他们定制AI芯片。 博通在2030年预计能拿下14%的份额，大约600亿美元，比今年的145亿美元也高出几倍。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 NVIDIA这样的优势还能维持多久？答案可能比很多人想象的要长，即便是到了2030年，NVIDIA 的AI显卡依然会有67%的市场，还是绝对垄断地位。 考虑 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 。 到 2030 年，人工智能机架的能耗将是传统机架的 20 至 30 倍。 预计同期平均机架容量将稳步上升至 30-50kW 冷却和配电成为未来数据中心的战略重点 机 架 长 期 以 来 被 认 为 是 数 据 中 心 的 基 本 单 元 ， 但 随 着 人 工 智 能 的 兴 起 ， 机 架 正 在 发 生 改 变 ， Lennox 数据中心解决方案公司提供的一张新图表（上图）显示了这种变化正在迅速展开。 该公司预测，以前以人工智能为中心的机架仅消耗几千瓦的电力，到 2030 年，其用电量可能达到 1MW，这一规模曾经只有整个设施才能达到。 预计同期数据中心机架的平均功率将达到 30-50kW，反映出计算密度的稳步上升，与 AI 工作负 载的对比十分鲜明。 电力输送和冷却的新需求 据预测，单个 AI 机架所消耗的能源是通用机架的 20 到 30 倍，这对电力输送和冷却基础设施提 出了新的需求。 普尔弗描述了目前正在进行的行业合作水平。"制造商、工程师和最终用户的合作比以往任何时候 都更加紧密，分享见解，并在实验室和实际部署中共同进行实 ...

Yole Group 集团副总裁兼首席战略顾问黄茂原 报告显示，全球RF前端设备市场正呈现"全领域扩张"态势，2024年市场规模已达513亿美元，预 计到2030年将增长至697亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）为4.5%。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 9 月 26 日 ， 在 2025 国 际 RF-SOI 论 坛 上 ， Yole Group 集 团 副 总 裁 兼 首 席 战 略 顾 问 黄 茂 原 （ Gary Huang）以"SOl如何塑造全球射频市场"为题进行了精彩分享，通过多维度数据拆解RF市场规模、 细分领域增长、技术格局、企业竞争及SOI产业链动态，为行业提供关键决策参考。 从细分领域看，不同板块增长分化显著，其中汽车与移动出行是增长最快的领域——2024 年市场 规模17亿美元，2030年将达36亿美元，CAGR高达11%，主要驱动力来自智能汽车雷达、V2X等 应用的普及。 其他细分领域中，移动与消费电子仍是最大市场，2024年规模440亿美元，2030年预计达583亿美 元，支撑力来自5G手机射频前端、Wi-Fi 7模块等需求；电信与基础设施及国防与航空航 ...