AI服务器耗电激增与高压化趋势 - AI服务器需求猛增导致耗电量激增 预计到2030年AI耗电量将激增至约1000TWh 至少消耗全球10%的电力[4] - 耗电量增加带来五方面影响：电力损耗增加、物理限制（如粗重铜缆）、散热设计挑战、可扩展性极限以及运营成本上升（电费占数据中心运营成本近六成）[11] - 行业解决重点在于降低AI服务器耗电 高压供电系统升级已成必然趋势 例如微软、Meta、谷歌推动的±400V DC和英伟达推动的800V DC系统[10] 功率半导体在AI服务器中的关键作用 - 提升电源侧效率是厂商工作重点 半导体厂商需提供高性能功率电子技术、推进高压技术协作并具备快速系统提案能力[12] - AI服务器电源侧目前主要使用硅 但随着解决方案走向800V高压 使用全套碳化硅解决方案能提供高效支持[19] - 针对AI服务器热插拔需求 公司提供关键MOSFET等产品支持 例如100V耐压功率MOSFET "RY7P250BM"和"RS7P200BM"适用于48V热插拔电路 具有宽SOA范围和低导通电阻[21][22] 罗姆半导体的产品技术与市场战略 - 公司主要营收来自IC和功率半导体 两者贡献接近90%的营收 发展战略以功率电子和模拟为核心 实现在汽车领域增长 同时强化工业设备、消费电子及服务器等业务[14] - 公司同时拥有硅、碳化硅和氮化镓材料的产品系列 能提供多样化功率解决方案 并配套驱动器、AC/DC或DC/DC以提供完整解决方案[16] - 在碳化硅封装上提供多样化产品 如TO-220、TO-247、DOT-247封装以及HSDIP20小型模块 针对IT机架侧一次侧和二次侧均有相应产品[18] - 公司已推出四代碳化硅产品 第五代样品已开始出货 明年将投入批量生产 第五代产品在高温条件下的导通电阻降低约30% 支持AI服务器在高温高负载下的低损耗运行[19] - 公司是屈指可数同时拥有碳化硅、氮化镓、硅及LSI业务的半导体制造商 产品包括助力降低功耗的碳化硅、氮化镓产品 以及适用于HSC的硅MOSFET、隔离型栅极驱动器和电源IC等外围元器件[23]