如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 记忆体缺货涨价冲击终端产品，外媒wccftech报导，华硕正计划采取一项极具野心的策略，就是直 接进军DRAM制造领域。根据市场传闻，华硕预计最快将于2026年正式投产，对此，华硕26日澄 清，华硕没有要投入晶圆厂的计划。 面对记忆体缺货涨价，华硕共同执行长胡书宾日前表示，每一家节奏都不太一样，还是要看通路客 人跟消费者状况，且每家厂商进货成本也不太一样，所以每家品牌发动（涨价）时机也不同，「但 品牌商还是要适度反映（成本），这是免不了的。」 胡书宾表示，华硕会依据市场动态变化，来决定一个最适合的（涨价）时机，非常机动的调整产品 组合跟售价。 针对PC业界开始更改设计，借此应对记忆体缺货涨价。胡书宾解释，华硕从入门、中阶到高阶产 品线有不同组合，而每个项目里可以有不同CPU、记忆体还有其他一些规格，都可以有比较机动 排列组合。 （来源 ：半导体芯闻综合 ） 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 点这里加关 ...

对于这几年异常火热的芯片行业，笔者认为有一个非常重要的领域被忽视了，那就是安全。 例如早些年被曝光的"熔断（Meltdown）"和"幽灵（Spectre）"，就几乎将世界上所有计算 机设备置于黑客攻击的风险之中。 从硬件层面看，"山海"S30FP/S30P是完善的HSM子系统，支持多种国际通用算法以及中国商用密 码算法，可按需灵活配置，较上一代增加SHA3、Whirlpool、ED25519/448等多种算法，同时， 通过多种软硬件手段增强抗物理攻击的能力，能够有效抵御SPA/DPA攻击，并能防护FI（Fault Injection）等攻击。 " 山 海 "S30FP/S30P 抗 物 理 攻 击 强 度 按 照 Common Criteria （ CC ） Protection Profile PP-0117 和"国密二级"的标准开发，通过第三方测试机构的严格测试保障，能够满足客户对CC EAL4+及国 密二级等高等级安全认证的需求。 "山海"S30FP的功能安全能力达到最高等级ASIL D，已获得权威功能安全认证机构颁发的产品级 功能安全认证，并支持灵活配置，可适配ASIL B和ASIL D的不同功能安全 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ Counterpoint Research于2025年12月发布报告称，2025年第三季度（7月至9月）全球晶圆代工 2.0市场规模将达到848亿美元，同比增长17%。全球人工智能的蓬勃发展带动了对GPU及其他组 件的需求增长，进而推动了台积电和日月光等厂商的强劲销售，并最终扩大了整个行业的市场规 模。 Counterpoint Research 对"Foundry 2.0"的定义涵盖了专业代工厂、非存储器 IDM、OSAT（外包 半导体组装和测试）公司以及光掩模供应商。 根据调查结果，台积电2025年第三季度的销售额预计将比去年同期增长41%。这主要得益于苹果 智能手机3nm工艺产品的增产，以及面向NVIDIA、AMD和博通等AI加速器客户的4/5nm工艺产品 的全面量产。然而，一些人认为，这种全面量产的情况可能会限制第四季度的产量。 OSAT（外包半导体组装和测试）公司也继续保持良好业绩，2025年第三季度销售额较去年同期增 长10%。这主要得益于日月光半导体/SPIL的强劲表现，其销售额因满足了市场对AI GPU和AI ASIC的需求而大幅增长。预计产能的显著提 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 1984年，该公司推出了具有高强度和低热膨胀系数特点的T-Glass。据介绍，该材料最初用于复合 材料，但后来，这个产品被逐渐现在用于高速处理和高可靠性服务器及智能手机的半导体封装基 板。 历经后来四十年的发展，这家公司已经当前热门的AI核心材料供应商。 Glass是什么？ 要了解T-Glass在芯片中的作用，就首先要清楚什么是玻纤布。 成立于1923年的日东纺（Nittobo）最早可以追溯到1898成立的纺织公司。 作为日本历史最悠久的丝绸纺织公司之一，他们利用明治政府推动的朝香灌溉渠的剩余电力，他们 开始经营发电业务和纺织业务。直到1963年，他们都是生产的与纺织相关的产品，但进入1969 年，为了满足计算机和集成电路（IC）技术进步带来的日益增长的需求， 日东纺 开始生产印刷电 路板用的玻璃布。 据介绍，玻纤布是一种由玻璃纤维纱编织而成的制品，具备绝缘性、耐热性、高强度等特性。由于 制造铜箔基板（CCL）时，主要是用铜箔和非导电复合材料（如玻纤布、环氧树脂）热压而成， 因此玻纤布可说是铜箔基板的关键原料。 铜箔基板又是PCB的核心基材，负责建构 PCB的骨架，使 ...

行业供需动态 - 高带宽内存（HBM）和低功耗双倍数据速率内存（LPDDR）等内存产品持续短缺，导致微软、谷歌和Meta等超大规模数据中心运营商不得不与三星、SK海力士和美光等主要内存供应商进行漫长谈判 [1] - 三星和SK海力士的HBM产能已满负荷运转，微软、谷歌和Meta等AI数据中心运营商正在下达不设上限的内存订单，并接受任何价格的任何HBM数量 [1] - 内存短缺影响广泛，苹果公司被迫为其LPDDR5X内存支付高达230%的溢价 [3] 公司采购策略与应对 - 科技巨头将采购主管派驻韩国，并积极寻求与内存供应商签署长期协议（LTA），微软高管曾到访SK海力士总部商讨新的LTA [1] - 谷歌因内存供应短缺问题，解雇了一名被认为缺乏远见、未能提前签署长期协议的采购主管 [2] - 大型科技公司正在扩大在亚洲的招聘规模，尤其是在采购经理方面，以更好地管理供应链，谷歌发布了全球内存商品经理的招聘信息，Meta也计划招聘专门的内存芯片全球采购经理 [2] 供应链关系与谈判 - 内存供应商在谈判中占据强势地位，SK海力士曾向微软表示，在其提出的条件下供应内存产品“困难重重”，导致微软一位高管愤怒离席 [1] - 谷歌的定制AI加速器TPU所需的HBM，目前约60%由三星供应 [2] - 苹果与一些主要内存供应商签订的长期协议（LTA）将在明年1月到期，这可能为新一轮的价格上涨埋下隐患 [3]

文章核心观点 - 中国汽车芯片产业正从配套环节走向核心能力，国产嵌入式CPU的稳定供给成为产业成熟度的重要标志 [1] - 国芯科技作为国产汽车芯片的代表，其累计出货量突破2000万颗，标志着国产方案已通过规模化考验，并正在实现从“填补空白”到“规模化替代”乃至“创新引领”的关键跨越 [1][14] 技术架构与生态战略 - 公司早期通过引进消化M·Core技术，填补了国内高端嵌入式CPU空白，随后基于PowerPC架构在汽车电子等领域实现广泛应用 [2] - 面对RISC-V架构的崛起，公司将其视为技术选择与生态战略的必然延伸，采取多架构（PowerPC与RISC-V）互补发展的策略以提升产品竞争力 [3][4] - 基于PowerPC架构的CCFC3007BC/3008PC等中高端MCU已量产并获得ISO26262 ASIL-D功能安全认证，在域控制、线控底盘等领域批量供货 [3] - 基于RISC-V架构的CCFC3009PT高端AI MCU正在流片，采用22nm RRAM工艺，配置多核CRV6 CPU，运行频率达500MHz，预计算力超10000DMIPS [3] 产品线布局与方案竞争力 - 公司已形成12条车规级芯片产品线，覆盖域控制、动力、BMS、车联网等广泛领域，构建了“基础控制—高端智能”、“MCU芯片—数模混合芯片—DSP芯片”的完整矩阵 [5] - 产品线布局的战略考量在于：从经济角度确保公司持续正向发展；从客户角度提供全面的方案性产品系列，降低其开发与维护成本 [5] - 公司推出多个“MCU+”套片方案，例如在安全气囊领域提供“MCU+点火驱动+加速度传感器”的全栈国产化方案，并于今年6月推出全球首款48V安全气囊点火芯片CCL1800B [6] - 在域控制领域，以CCFC3007BC为核心，按Grade1/Evita-Full/ASIL-D标准设计，已进入多家客户域融合控制器开发项目 [6] 客户合作与需求演变 - 主机厂和Tier1厂商对国产芯片的态度已从初步认可其可用性，转变为寄予创新性要求，不再仅满足于国外芯片的简单替代品 [7] - 国产芯片的优势在于更接近客户，服务响应更快，能够自主、快速地根据客户需求进行产品定义与开发 [7] - 例如，基于RISC-V架构的CCFC3009PT芯片就是根据客户具体需求定制开发，精准适配雷达信号处理、BMS、电机控制、域控制器等核心场景 [7] - 公司已进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、一汽、东风、长安、长城、北汽等传统车企，以及小鹏、理想、赛力斯等新势力车企供应链 [8] 信息安全技术优势 - 公司在信息安全领域拥有二十余年的技术积累，构建了覆盖“云-边-端”全场景的自主可控密码芯片体系 [9] - 未来安全将成为控制类、运算类芯片的必备功能，公司的安全技术积累有助于满足软件定义汽车时代对安全性的更高要求 [9] - 在新一代车载芯片如CCFC3009PT中，搭载的HSM子系统集成了符合FIPS 203、FIPS 204标准的抗量子密码算法，构建了面向未来的车载安全防护体系 [9][10] 发展现状与未来方向 - 截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量已突破2000万颗 [1][11] - 具体应用成果包括：安全气囊MCU单点装车超400万颗，车规级信息安全芯片装车超400万颗；线控底盘控制芯片CCFC2012BC已在换挡器、ABS等应用中批量供货；高端技术场景芯片如CCFC3007PT、CCFC3008PT等逐步打破国外厂商垄断 [12] - 公司认识到与国际巨头的差距，未来将着力补足产品系列，开发具有前瞻性的产品（如主动降噪DSP、48V安全气囊点火芯片），并持续加强产品质量管理体系建设 [11] - 随着CCFC3009PT等对标国际旗舰产品的芯片落地，国产汽车MCU的竞争维度正从对标主流产品迈向对标旗舰平台，并在部分特征能力上形成差异化优势 [14]

华为在韩国的AI芯片与基础设施市场战略 - 公司计划于明年在韩国推出其最新AI芯片Ascend 950，并全面进军韩国人工智能基础设施市场 [2] - 公司目标是为韩国企业提供除NVIDIA之外的第二个选择 [2] - 与英伟达不同，公司计划以集群单元的形式销售AI芯片，而非单独销售芯片 [2] 华为在韩国的端到端解决方案与业务模式 - 公司战略不仅限于提供AI卡和服务器，而是要加速产业应用，提供涵盖基础设施硬件和软件（包括网络和存储）的端到端解决方案 [2] - 在此模式下，可能不需要合作伙伴公司负责供应和销售，公司将制定战略以直接集成并提供服务 [2] - 公司正在与一些韩国公司进行洽谈，潜在的供应商协议谈判正在进行中 [2] 华为鸿蒙操作系统在韩国的推广计划 - 公司明年将向韩国国内企业提供其自主研发的开源操作系统鸿蒙操作系统，以促进生态系统发展 [3] - 鸿蒙操作系统的所有权已不再属于华为，由开源相关组织负责其运营和升级 [3] - 该系统不仅可以用于智能手机，还可以用于各种智能家居设备 [3] 华为在韩国的智能手机业务计划 - 公司透露，明年没有在韩国推出智能手机的计划 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 该芯片采用7纳米多核异构架构，单颗芯片NPU高达512TOPS，通过多芯片协同方案可实现最高 2048TOPS的算力输出，LPDDR5内存带宽高达204 GB/s。同时，"星辰一号"具备独立的高性能安 全岛，能够在自动驾驶数据路径上实现强隔离、高可靠性和功能安全覆盖。该芯片还支持EVITA Full安全标准，集成了硬件安全模块，能够执行国家密码算法和国际加密协议。 尤为关键的是，为加速AI模型的开发与部署，"星辰一号"提供了高性能的AI工具链，对CNN和 Transformer架构进行了深度优化，为车企实现L2+至L4级智能驾驶提供了平台化的支撑能力。 此前，芯擎推出的智能座舱芯片"龍鷹一号"已成功搭载于领克系列、银河系列、一汽红旗系列、沃 尔沃、长安启源系列等数十款量产车型中。去年底，"龍鹰一号"成为首个获得德国大众总部海外车 型订单的国产座舱芯片，2024年稳居同类芯片装机量首位。目前，芯擎科技仍是国内目前唯一可 以大规模量产7纳米智能座舱SoC的供应商。 芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示："'星辰一号'的量产是公司新的里程碑。智驾市场逐步成 熟，大家对高算力、 ...

（来源 ：半导体芯闻综合 ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据福建日报消息，近日，厦门火炬高新区企业瀚天天成依托研发团队的自主技术攻坚，成功开发出 全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶圆。这一突破不仅能显著提高下游功率器件的生产效率，更 将大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为碳化硅产业规模化、低成本应用奠定关键基础。 据悉，相较于当前主流的150mm（6英寸）碳化硅外延晶圆，以及尚处产业化推进阶段的200mm （8英寸）晶圆，300mm（12英寸）晶圆凭借直径的显著扩容，在相同生产工序下，单片可承载的 芯片（器件）数量实现大幅提升——较6英寸晶圆提升至4.4倍，较8英寸晶圆提升至2.3倍。 目前，瀚天天成已启动12英寸碳化硅外延晶圆的批量供应筹备工作。产品在关键性能指标上 ...

文章核心观点 - 韩国半导体工程师学会发布《2026年半导体技术路线图》，预测未来15年硅基半导体技术将持续微缩，到2040年制程将突破至0.2纳米，进入埃米级时代，但实现1纳米以下目标仍面临诸多挑战 [2] 半导体技术发展路线图 - 路线图核心目标是提升半导体领域长期技术与产业竞争力、推动学术研究落地、完善人才培养体系 [2] - 路线图重点聚焦九大核心技术方向：半导体器件与制造工艺、人工智能半导体、光互连半导体、无线连接半导体传感器、有线连接半导体、功率集成电路模块（PI M）、芯片封装技术以及量子计算 [2] - 路线图预测到2040年，0.2纳米制程将采用互补场效应晶体管（CFET）的全新晶体管架构，并搭配单片式3D芯片设计方案 [3] 先进制程与制造工艺进展 - 三星已推出全球首款2纳米全环绕栅极（GAA）芯片Exynos 2600，代表了全球光刻制程最高水平 [2][3] - 三星已完成第二代2纳米GAA工艺节点的基础设计，并计划在两年内落地第三代2纳米GAA技术（SF2P+工艺） [3] - 三星已组建专项团队启动1纳米芯片研发，目标在2029年实现量产 [3] 存储芯片技术演进 - DRAM内存的电路制程将从目前的11纳米缩减至6纳米 [3] - 高带宽内存（HBM）将从现有的12层堆叠、2TB/s带宽，提升至30层堆叠、128TB/s带宽 [3] - 在NAND闪存领域，SK海力士已研发出321层堆叠的QLC技术，路线图预测未来将实现2000层堆叠的QLC NAND闪存 [4] 人工智能半导体算力发展 - 当前人工智能处理器算力最高可达10 TOPS（每秒万亿次运算） [4] - 路线图预计15年后，用于模型训练的AI芯片算力可达1000 TOPS，用于推理任务的芯片算力也将达到100 TOPS [4]