赛事概况 - 第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛于9月23日在上海集成电路设计产业园举办 聚焦"芯智慧 新未来"主题 由浦东新区总工会 区科经委 区人社局 团区委 张江高科联合主办 上海市集成电路行业协会等协办 [1][3] - 赛事吸引长三角地区百余家企业及从业者参与 经过选拔数十支精英团队晋级决赛 最终评选6家获奖企业 3所获奖高校及6位个人获奖选手 [3][5][6][8][10][12] 竞赛特色与目标 - 竞赛深入贯彻国家科技自立自强战略 聚焦关键核心技术突破与"卡脖子"难题攻克 旨在促进高技能人才交流合作 构建高素质集成电路人才梯队 [3] - 竞赛呈现硬核 创新 爱才三大特色 实现竞赛成果与产业需求深度融合 为产业技能竞赛提供可复制的"浦东经验" [3] 竞赛设置与评审 - 设置"基于国密标准的安全加密芯片设计"团体赛与"基于人工智能工具的集成电路CAD编程"个人赛两大专业赛道 覆盖安全加密与人工智能核心领域 实现竞赛命题与企业真实技术需求无缝对接 [5] - 邀请高校 科研院所权威专家参与赛题设计与技术指导 通过分组评审 集中合议 从技术创新性 方案可行性 工程实践价值等维度开展专业评定 [5] 获奖情况 - 企业组一等奖：上海芯彩智能科技有限公司 二等奖：上海阿科埃智能科技有限公司 上海忆芯实业有限公司 三等奖：英韧科技股份有限公司 上海智梯信息科技有限公司 上海芯海集成电路设计有限公司 [8] - 高校组一等奖：华东师范大学代表队 二等奖：复旦大学代表队 三等奖：上海大学代表队 [10] - 个人组6名选手分获一 二 三等奖 [12] 产业支持与生态建设 - 张江高科打造三大支撑：开放产业级创新场景 竞赛题目与企业真实技术需求深度绑定 定制人才成长路径 对获奖者提供保障性租赁住房使用权 研发办公物业免费使用权等实际支持 构建跨区域协同网络 深化长三角集成电路产业集群协同 [12] - 张江科学城是全国集成电路产业链最完备 综合技术水平最先进 自主创新能力最强的地区之一 设立"集成电路紧缺人才(张江)培训基地" 开展EDA现场培训课程 提供4300多套人才公寓 2.4万平方米多元化配套 全天候信息化服务 [12]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 美光科技，作为美国最大的电脑内存芯片制造商，因人工智能设备需求带动，给出了乐观的季度业 绩预期，其指出，下一代HBM内存将与台积电合作生产基础逻辑芯片。 公司周二发布声明称，本财年第一季度营收预计约为125亿美元，高于分析师平均预期的119亿美 元。扣除部分项目后，每股利润预计约为3.75美元，而市场此前预估为3.05美元。 这一前景证明了美光已成为AI投资的主要受益者。其高带宽存储器（HBM）是开发人工智能模型 所需芯片与系统的关键组成部分，这也使得该技术成为总部位于爱达荷州博伊西的美光极具盈利性 的产品。 值得关注的是，美光在财报会议上表示其HBM4 12-Hi DRAM 解决方案进展顺利，为了满足近期 不断增长的性能需求，该公司已生产并交付了迄今为止速度最快的 HBM4 解决方案的首批样品， 该解决方案提供超过 11 Gbps 的引脚速度和 2.8 TB/s 的带宽。他们表示，新的 HBM4 产品在性 能和效率方面应该超越所有竞争对手。 除了 HBM4，美光还谈到了下一代 HBM4E 内存。与完全基于自主研发的先进 CMOS 基础 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几天，英伟达登上头条的原因，并不是它卖出了多少芯片，而是它能开出多大的支票。上周晚 些时候，公司宣布将向陷入困境的芯片制造商英特尔投资 50 亿美元。随后在周一，又传出消息 称，英伟达计划在未来几年向 OpenAI 投资 最高 1000 亿美元。 这个数字尤其惊人，因为就在三年前，英伟达每年的自由现金流还只有区区 60 亿美元出头。但人 工智能的狂热及其引发的"军备竞赛"，让英伟达不仅成为全球市值最高的公司，还成为"现金储备 最深"的科技巨头之一。 根据 FactSet 数据，英伟达在过去四个季度中创造了 720 亿美元自由现金流，本财年预计将接近 1000 亿美元。这一规模超过了除苹果之外所有超大市值科技公司的今年预期自由现金流。 然而，如何花掉这笔巨款并非易事。英伟达在过去四个季度回购了近 500 亿美元的股票，并在近 期又追加了 600 亿美元的回购计划。公司在过去两年中将研发投入翻了一番，但依旧难以追上爆 炸式的销售增长。过去四个季度，英伟达的研发费用仅占营收的 9%，而此前五个财年的年均比例 为 22%。 用 现 金 去 收 购 一 家 大 型 公 司 ...

为了解决这一问题，微软成功测试了一种新型冷却系统，其散热效果比目前常用的先进冷却技术 ——冷板——高出三倍。该系统采用微流体技术，将液体冷却剂直接引入硅片内部——也就是热量 的来源。硅片背面直接蚀刻出微小通道，形成凹槽，使冷却液能够直接流到芯片上，从而更高效地 散热。该团队还利用人工智能识别芯片上独特的热信号，并更精确地引导冷却剂流动。 研究人员表示，微流体技术可以提高下一代人工智能芯片的效率并增强其可持续性。目前，数据中 心运行的大多数GPU都采用冷板进行冷却，这些冷板与热源之间有多层隔离，从而限制了其散热 量。 随着新一代人工智能芯片的性能越来越强大，它们产生的热量也越来越多。微软云运营与创新高级 技术项目经理 Sashi Majety 表示："如果五年后你仍然严重依赖传统的冷却板技术，那你就陷入困 境了。" 今天，微软宣布成功开发出一种芯片内微流体冷却系统，可以有效冷却运行模拟 Teams 会议核心 服务的服务器。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ： 内容 编译自微软 。 人工智能确实很热门。 数据中心用于运行最新人工智能突破的芯片产生的热量比前几代硅片要多得多。任何经历过手机或 笔记本 ...

一位熟悉情况的业内人士透露："SK海力士正在考虑提前启动新的EUV生产线，并与ASML保持紧 密协商，以加快设备交付速度。" EUV光刻机能够刻画10纳米级别的超微细电路，且由ASML垄断供应，全球半导体制造企业均需 排队采购，设备获取极其困难。截至去年底，拥有EUV设备数量最多的是台湾台积电，其次是三 星电子（韩国）、英特尔（美国）、SK海力士（韩国）和美光（美国）。 SK海力士自2021年在制造10纳米级第4代DRAM"1a"（约14纳米）时首次引入EUV后，逐步增加 设备数量。如果再追加20台，公司将跻身全球EUV设备保有量前三，与英特尔相当甚至超过。 此次扩充背后，是公司在下一代DRAM及HBM上的战略考量。采用EUV能够刻画更精细的电路， 从而提升单位晶圆的芯片产出，并增强能效与性能。预计将优先强化年底量产的HBM4用10纳米级 第5代DRAM（1b）以及正在准备量产的第6代DRAM（1c）的制造竞争力，这些产品将成为公司 明年的核心业务。未来，第7代DRAM（1d）以及更先进的10纳米级以下DRAM，也将导入EUV 工艺。业内预期，SK海力士最快将在明年启动1d DRAM的量产转移。 如果您希望可 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=252922 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 来源：内容 编译自 businesskorea 。 有预测显示，三星电子在高带宽存储器（HBM）市场的份额有望在明年突破30%。尽管今年上半 年三星的表现不及预期，落后于 SK 海力士和美国美光科技，但分析师预计，随着其下一代产品 HBM4 全面进入 英伟达供应链，三星的出货量将迎来增长。 根据市场研究机构 Counterpoint Research 9 月 24 日发布的最新存储半导体数据显示，第二季度 SK 海力士以 62% 的市场份额位居 HBM 市场第一，美光以 21% 排名第二，三星电子以 17% 位 列第三。这意味着全球 HBM 产品有 八成出自韩国企业。 Counterpoint 预测，尽管三星电子第二季度的市场份额低于预期，但明年有望突破 30% ...

不 过 根 据 最 新 的 招 聘 信 息 ， 英 特 尔 正 在 寻 找 一 名 SoC 性 能 工 程 师 （ SoC Performance Engineer），负责客户端桌面产品的开发，这意味着"蓝厂"仍在推进其独显产品线。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 wccftech 。 看起来，英特尔的独显（dGPU）野心依然存在。据报道，该公司近日发布了一份新的招聘启事， 其中包括为下一代桌面 GPU 进行开发。 目前英特尔在桌面游戏 GPU 方面的计划还不算明确，因为公司尚未公布具体的路线图。上一次公 开的产品还是 Arc Pro "Battlemage" GPU，此后英特尔在独显市场一直相对沉寂。 参考链接 https://wccftech.com/intel-isnt-backing-down-from-high-end-desktop-gpus/ 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大 ...

当人工智能掀起技术革命，5G、智能汽车、物联网加速融入生活，半导体作为"科技基石"的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业，各类智能设备中几乎都 有芯片在飞速运转，半导体行业已融入到全球科技生态之中，并得到了前所未有的巨大发展。 深芯盟过去一年走访了全国200余家半导体企业，在行业飞速发展的同时，也洞察到行业不少痛点： 传统半导体制造企业依赖陈旧设备和人工经验操作，难以满足先进制程的 高精度要求； 供应链端长期依赖进口，自主可控成为迫切需求； 不少企业陷入"产品结构单一、客户集中于头部企业"的困境，同质化竞争挤压创 新和利润空间； 2025湾芯展将集结ASML、AMAT、北方华创、新凯来等600余家国内外领军企业，覆盖半导体设计、制造、封测、材料四大核心环节，构建全生态闭环，精准对 接超 6万来自全球的专业观众。 | | | | | | 部分参展企业 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | ASML | C APPLIED 应用材料 | A Lam | 1101 | KI AF | ПЛ ...

如果三星电子增加其在HBM市场的份额，其业绩可能会改善。三星电子去年第二季度的销售额为 74.07万亿韩元，营业利润为10.44万亿韩元，但此后利润一直在下降。这主要是因为在HBM市场 落后，并且未能抓住AI行业扩张的浪潮。事实上，去年第三季度营业利润跌破10万亿韩元，至 9.18万亿韩元，第四季度降至6.5万亿韩元，今年第一季度为6.69万亿韩元，第二季度回落至4.7万 亿韩元。与去年同期相比，营业利润减少了一半。重大影响来自负责半导体业务的DS部门，该部 门第二季度的营业利润暴跌至4000亿韩元。 来源：内容 编译自businesskorea 。 三星电子预计今年第三季度营业利润将在一年左右的时间里首次突破10万亿韩元，此前对其业绩 造成负面影响的高带宽内存（HBM）和晶圆代工（半导体代工）业务正在好转。随着Galaxy系列 手机全球销量持续强劲，以及基于2纳米（nm）工艺的移动应用处理器（AP）Exynos 2600即将量 产，三星电子股价有望突破10万韩元，创下历史新高。 三星电子签署了价值约23万亿韩元的合同，为特斯拉生产下一代芯片AI6，这预示着其深陷亏损的 晶圆代工业务将迎来复苏。此外，当地时间 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 英伟达与OpenAI于22日（当地时间）达成巨额交易，预计英伟达对韩国内存半导体行业的影响将 进一步扩大。三星电子和SK海力士围绕英伟达下一代人工智能（AI）平台Vera Rubin的HBM4供 应展开的竞争预计将加剧。 预计这项投资将增强英伟达在整个AI基础设施市场的影响力，并缩小快速增长的定制AI半导体 （ASIC）市场的规模。谷歌和亚马逊网络服务等大型科技公司在开发自己的ASIC的同时，计划减 少英伟达图形处理器（GPU）的使用，并扩大其AI半导体的使用。然而，由于OpenAI决定直接购 买英伟达GPU来构建数据中心，与英伟达GPU相比，ASIC的使用量预计将减少。 因此，全球内存公司之间对HBM4供应的竞争预计将更加激烈。与此同时，三星电子、SK海力士 和美光等能够生产HBM的内存公司越来越期望，随着ASIC市场的扩张，它们能够实现供应商多元 化，摆脱对Nvidia的依赖。然而，Nvidia构建强大护城河的重要性再次凸显。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同 ...