全球晶圆代工产业2025年第三季度回顾与展望 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到接近451亿美元 [1][2] - 受国际形势、存储器逐季涨价及供应链对2026年需求转趋保守影响，预计第四季度前十大厂合计产值季增幅将明显收窄 [1][7] - 机构预估2026年晶圆代工产业营收将年增长19%，其中AI相关的先进工艺市场年增28% [2] 先进制程与AI需求驱动 - 第三季度产业增长主要受AI高效能运算和消费电子新品需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著 [2] - 台积电第三季营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机、HPC及苹果、英伟达备货支撑 [2] - 台积电已导入2nm工艺生产，并向更先进节点推进，先进封装明年产能年增率预计达27% [3] - 2026年将成为ASIC芯片起飞的元年，国内外多家厂商推出自研AI芯片，均依赖最先进工艺 [3] 主要厂商第三季度表现 - 三星第三季营收约31.8亿美元，大致持平上季，市占率6.8%，排名第二 [2] - 中芯国际第三季营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，其产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [2] - 联电第三季营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，受益于智能手机、PC新品及欧美客户提前拉货 [5] - GlobalFoundries第三季营收约16.9亿美元，持平前季，市占率微幅滑落至3.6%，排名第五 [5] - 华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，位居第六，旗下华虹宏力十二英寸新产能释放及涨价晶圆出货带动增长 [5] 消费电子需求拉动与排名变化 - 消费电子成为第三季度拉动晶圆厂业绩的重要因素，影响了前十大厂商排名 [4] - Nexchip（合肥晶合）第三季营收环比增长12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower上升至第八，受益于消费性DDIC、CIS及PMIC新品备货周期 [4] - Tower第三季营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九 [5] 第四季度展望与供应链挑战 - 供应链因担忧2026年需求及存储器涨价，对主流终端应用需求转趋保守，预计第四季晶圆代工产能利用率增长将受限 [7] - 因担心存储器涨价推高整机成本并冲击消费市场，机构下修2026年全球智能手机及笔记本电脑生产出货预测，分别调降至年减2%及2.4% [7] - 中芯国际对第四季度营业收入指引为环比增长2%，公司表示客户在制定来年计划时普遍比较保守 [7] - 华虹公司预计第四季度销售收入约在6.5亿至6.6亿美元之间，环比增长有限，并对2026年行业周期持谨慎乐观态度 [8]

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担 【12月12日，韦德布什证券称台积电11月营收小幅超预期】该行分析师马特·布赖森指出，美元升值带 来额外利好，使台积电以新台币折算的销售收入和毛利率同步抬升，本地货币口径下超预期幅度大于美 元口径。 布赖森维持台积电"跑赢大盘"评级，目标价设定为1700新台币。随着2026年到来，产品均价 上调和产品组合向新制程倾斜，将带来更高上行空间。 ...

报告行业投资评级 - 强于大市 [3] 报告核心观点 - 数据中心已成为电力设备行业核心增量应用场景，其发展趋势直接驱动电力设备需求增长与技术迭代 [3][6] - 需引入AI行业多维度指标（需求端、供应链端、应用端）来前瞻性判断数据中心供配电设备的需求拐点与强度，为投资决策提供支撑 [3][7] - AI数据中心（AIDC）建设推动固态变压器（SST）需求增长，因其能解决数据中心能耗和功率提升问题 [3] 需求端：资本开支情况 - **海外云厂商资本开支延续高增态势**：2025年第三季度，主要海外云厂商资本开支总和达996.17亿美元，同比增长80.39%，环比增长9.54% [3][9] - **海外厂商具体开支与指引**： - 亚马逊：2025年第三季度资本开支342.28亿美元，环比增长9%，全年指引约1250亿美元，2026年将继续提升，资金重点投向AWS AI及自研芯片 [9][10] - 谷歌：2025年第三季度实际支出239.53亿美元，近90%投向技术基础设施，2025全年指引由850亿美元上调至910-930亿美元，2026年将显著增加 [9][10] - META：2025年第三季度实际支出188.29亿美元，几乎全部用于AI及基础设施，2025全年指引上修至700-720亿美元，2026年资本开支美元增幅将显著高于2025年 [9][10] - 微软：2026财年资本开支增速将高于2025财年，计划在未来两年内将数据中心总规模扩大约一倍 [10] - 甲骨文：2026财年资本开支预算锁定在约350亿美元，较前期预测大幅上修 [10] - **国内云厂商资本开支短期放缓**： - 阿里巴巴：2025年第三季度资本开支315.01百万元，同比增长80.10%，环比下降18.55% [3][12] - 腾讯：2025年第三季度资本开支129.83百万元，同比下降24.05%，环比下降32.05% [3][12] - **国内厂商未来指引**： - 阿里巴巴重申三年3800亿元人民币的投资框架，截至2025年9月末过去四个季度已落地约1200亿元，剩余额度约2600亿元，2026财年起进入投资高峰 [12][15] - 腾讯预计2025全年资本开支会低于年初指引目标，但仍高于2024年，短期下滑主要受供应链影响 [12][15] - **海外数据中心建设投资规模**：2025年8月，美国私人部门数据中心建设支出达414.15亿美元，同比增长25.72%，增速较2024年同期有所回落 [16] 供应链端：关键节点数据 - **英伟达营收创历史峰值**：2025年第三季度，英伟达数据中心产品营业收入达3625.71亿元，环比增长24.62%，同比增长66.44%，占总营收比重超89% [3][18] - **台积电营收创同期新高**：2025年11月，台积电营收达3436.14亿新台币，同比增长24.5%，环比下滑6.5% [3][24] - **核心组件价格反映需求旺盛**： - 2025年10月CPU价格指数为98.20，较9月的96.15小幅回升 [3][27] - DRAM现货价自2025年10月3日的11.90美元涨至12月5日的36.35美元，两月内涨幅超200% [3][27] AI应用端：发展情况 - **大模型持续迭代更新**：2025年12月初，多家厂商发布新模型，如美团的LongCat-Image系列、Mistral AI的Mistral 3系列、DeepSeek的V3.2系列、阿里的音视频翻译模型、腾讯的HY 2.0系列 [31] - **模型智能指数**：2025年11-12月，核心大模型在Artificial Analysis Intelligence Index上得分领先，如Google GEMINI3 PRO Preview（high）得72.85分，GPT-5.1（high）得69.71分 [33] - **API调用量短期波动**：根据OpenRouter平台统计，2025年11月24日-12月1日Token调用量为6.19T，环比下降13.91% [3][35] - **模型厂商市占率**：在OpenRouter平台（12月1日-7日数据），x-ai以23.5%居首，Google（18.5%）、Anthropic（16.3%）、OpenAI（14.5%）紧随其后；国产模型Deepseek（6.8%）、Qwen（5.5%）分别位列第五、六位 [35] - **AI应用月活用户增长**：2025年11月，阿里千问APP月活用户达18.34百万，月活增速高达149.03%，在全球AI应用月活增速榜位列第一 [42][44] - **大模型推理价格持续下降**：2025年第三季度，随着新模型发布，在Artificial Analysis智能指数上得分超过40分的模型Tokens价格下降超50% [3][46] 行业背景与投资建议 - **行业背景**：2024年全球数据中心新增装机量约14GW，且单机柜功率密度大幅提升，对电力供给的稳定性和能效性提出更高要求，推动电力设备需求 [3][6] - **投资建议**： - AIDC建设推动SST需求增长，因其能解决数据中心能耗和功率问题，促使SST渗透率提升 [3] - 推荐标的：阳光电源（300274.SZ） [3] - 建议关注标的：科华数据（002335.SZ）、科士达（002518.SZ）、科陆电子（002121.SZ） [3] - 报告亦提及麦格米特、金盘科技、四方股份等将受益于SST渗透率提升 [3]

核心观点 - 文章认为Alphabet（GOOG/GOOGL）和台积电（TSM）是两只有望在2026年带来可观回报的股票，两者在2025年均表现亮眼，并为2026年的业绩增长做好了准备 [1][2][11] Alphabet (GOOG/GOOGL) 分析 - 2025年下半年股价表现极为强劲，自7月1日以来累计涨幅已超过80% [3][12] - 股价上涨驱动力包括：法庭诉讼的利好消息、人工智能领域的突破以及新业务部门的潜在成立 [3][12] - 公司在生成式AI领域已扭转落后局面，其迅猛崛起甚至令OpenAI拉响了“红色警报” [3][12] - 公司拥有远超OpenAI的资源，且算力成本更低，核心成本优势在于其自研的张量处理单元（TPU）[3][12] - TPU在处理特定单一类型工作负载时，能以更低价格实现优于英伟达GPU的性能 [3][12] - 公司与博通合作自研TPU，避免了向英伟达支付高昂溢价，从而建立了规模更大、成本更低的算力基础设施 [3][13] - 公司可能战略转向对外出售TPU，据报道正与Meta Platforms洽谈采购事宜，此举有望开辟全新业务板块并带来爆发式增长 [4][14] 台积电 (TSM) 分析 - 作为全球领先的晶圆代工厂，是人工智能芯片供应链中的关键角色，绝大多数无晶圆厂芯片公司的产品由其代工生产 [5][15] - 2025年是丰收的一年，公司每个季度都实现了惊人的增长 [6][16] - 只要人工智能领域投入维持高位，公司的芯片需求就会持续旺盛 [8][17] - 2025年各大AI超大规模企业的资本支出已创下纪录，且2026年计划公布更高的资本开支，这支撑了公司的看涨逻辑 [8][17] - 长期增长趋势明确，英伟达预计到2030年全球数据中心资本支出将达到3万亿至4万亿美元，海量芯片需求将极大推动公司业务发展 [8][17]

公司近期业绩与市场预期 - 台积电2025年11月营收同比增长24.5%，达到约3,436.1亿新台币，但环比下降6.5% [1] - 2025年1月至11月累计营收达3.474万亿新台币，较2024年同期增长32.8% [2] - 韦德布什证券指出，台积电11月营收已小幅超越市场原先预期，且美元升值使得新台币口径下的超预期幅度大于美元口径 [1] 分析师观点与评级 - 韦德布什证券分析师马特·布赖森维持台积电“跑赢大盘”评级，目标价设定为1700新台币 [1] - 分析师认为，其对台积电第四季度的盈利模型可能过于保守，因为人工智能数据中心支出的“季节性影响十分有限，甚至可以说几乎不存在” [1] - 展望2026年，产品均价继续上调以及产品组合进一步向更先进制程（含2纳米）倾斜，将带来比当前预测更高的上行空间 [1] 行业需求与公司展望 - 台积电CEO魏哲家表示先进制程产能“还是不够”，依照大客户产品规划与成长预期，现有产能还差约3倍 [2] - AI加速器在2024至2029年间的营收年复合成长率预期将优于此前预估的44%至46% [2] - 公司第四季营运将持续受惠于强劲的先进制程需求，AI市场近期发展情势非常正向，客户展望维持强劲 [2]

核心观点 - 人工智能支出预计将持续到2030年 为相关公司带来长期增长动力 [1][13][14] - Alphabet和台积电在2025年表现强劲 并有望在2026年及以后继续取得成功 [1] Alphabet (GOOG/GOOGL) - 自2025年7月1日以来 股价上涨超过80% 主要受诉讼利好消息、人工智能成功以及新业务部门潜在推出的推动 [3] - 公司已摆脱在生成式AI平台发布上落后于竞争对手的被动局面 其技术进步甚至引发了OpenAI的“红色警报” [4] - 公司的成本优势源于其张量处理单元 该单元专为特定工作负载设计 在特定场景下比英伟达的GPU性能更优且成本更低 [6][7] - TPU由Alphabet与博通合作设计 避免了向英伟达支付高额溢价 从而以更低成本构建了远超同行的计算基础设施 [7] - 公司可能改变仅通过谷歌云出租TPU的策略 据报道正与Meta Platforms洽谈直接销售TPU 这可能为公司开辟全新的业务部门并带来巨大增长 [8] - 当前股价为312.43美元 市值达37700亿美元 毛利率为59.18% [5][6] 台积电 (TSM) - 无论AI计算领导者是Alphabet还是英伟达 它们都需要从外部采购芯片 而台积电是主要的芯片制造代工厂商 [10] - 台积电是该领域的领导者并产生最高收入 2025年是其业绩辉煌的一年 每个季度都实现了惊人的增长 [10][11] - 只要人工智能支出保持高位 对台积电芯片的需求就会持续旺盛 各大AI超大规模企业宣布2026年资本支出将创纪录 且在2025年纪录基础上进一步增加 [13] - 英伟达预计到2030年 全球数据中心资本支出将达到3万亿至4万亿美元 这将长期推动对芯片的巨大需求 从而提振台积电的业务 [14]

全球晶圆代工行业2025年第三季度业绩 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 行业增长主要受AI HPC、消费电子新品主芯片与配套芯片的需求带动，其中7nm及以下先进制程对整体营收贡献最为显著 [2] - 行业竞争格局保持稳定，前十大厂商名单未变，维持三大集团结构：台积电与三星为第一集团；中芯国际、联电、格罗方德、华虹为第二集团；世界先进、晶合集成、高塔、力积电为第三集团 [1] - 在第三集团内部，合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收超越高塔半导体，排名升至第八位 [1] 主要厂商市场份额与业绩表现 - 台积电（TSMC）第三季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%提升至71.0%，龙头地位进一步巩固 [2] - 三星（Samsung）第三季度营收31.84亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%下降至6.8% [2] - 中芯国际（SMIC）第三季度营收23.82亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [2] - 华虹集团（Huahong Group）第三季度营收12.13亿美元，环比大幅增长14.3%，增幅在前十大厂商中最高，市场份额从2.5%提升至2.6% [2] - 合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%提升至0.9% [2] 行业第四季度及未来展望 - 对于2025年第四季度，TrendForce预测前十大晶圆代工厂商营收环比增幅可能明显收敛 [3] - 增长动能受限的原因包括：国际形势影响、存储涨价导致供应链对2026年主流终端应用需求转向保守 [3] - 尽管车用、工控领域重启备货，但预计产能利用率成长动能仍将受限 [3]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元 [1] - 增长主要受AI高效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [1] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1] - 预计第四季度前十大厂合计产值环比增幅将明显收敛，因供应链对2026年需求转趋保守，且存储器涨价、产能吃紧限制了产能利用率成长动能 [1] 主要厂商营收与排名 - **台积电**：营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机和HPC支撑，受惠于苹果iPhone备货及英伟达Blackwell平台量产 [2] - **三星**：营收约31.8亿美元，与上季大致持平，市占率6.8%，排名第二，总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2] - **中芯国际**：营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，产能利用率、晶圆出货和ASP均有提升 [2] - **联电**：营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，增长受智能手机、PC新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2] - **格芯**：营收约16.9亿美元，与前季持平，排名第五，市占率微幅滑落至3.6%，晶圆出货小幅季增但被一次性下调ASP抵消 [3] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，排名第六，旗下华虹宏力新增十二英寸产能释放及下半年涨价晶圆出货推动晶圆出货与ASP成长 [4] - **世界先进**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，排名第七，增长由智能手机、PC新品PMIC增量带动，抵消了DDIC订单放缓的影响 [4] - **合肥晶合**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，排名超越高塔半导体升至第八，受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九，产能利用率与晶圆出货均呈季成长 [4] - **力积电**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，排名第十，增长受以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动 [4]

2025年第三季度全球晶圆代工产业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到约451亿美元 [2] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [2] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [2] 主要厂商营收与市场份额分析 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%微升至71% [3][6] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%降至6.8% [3][6] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [3][6] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，环比增长3.8%，市场份额从4.4%降至4.2% [3][6] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，环比持平，市场份额从3.9%降至3.6% [3][7] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，环比大幅增长14.3%，市场份额从2.5%升至2.6% [3][8] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，市场份额维持在0.9% [3][8] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%升至0.9%，排名超越高塔半导体升至第八 [3][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，环比增长6.5%，市场份额维持在0.9%，排名降至第九 [3][9] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，市场份额维持在0.8% [3][9] 主要厂商增长驱动因素 - **台积电(TSMC)**：营收增长由智能手机和HPC支撑，第三季度正值苹果积极备货iPhone系列，同时英伟达Blackwell系列平台处于量产旺季，带动晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双环比增长 [5][6] - **中芯国际(SMIC)**：第三季度产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [6] - **联电(UMC)**：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单带动，成熟制程备货增加，整体产能利用率小幅提升 [6] - **格芯(GlobalFoundries)**：得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP导致营收持平 [7] - **华虹集团(Huahong Group)**：旗下华虹宏力新增十二英寸产能陆续释出，且下半年涨价晶圆开始出货，带动晶圆出货与ASP较上季成长 [8] - **世界先进(VIS)**：尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长 [8] - **合肥晶合(Nexchip)**：受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求 [9] - **力积电(PSMC)**：晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动代工营收成长 [9] 行业前景与第四季度展望 - 由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [2] - 即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2]

市场表现 - 截至2025年12月12日13点18分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.49% [1] - 成分股天岳先进上涨8.34%，拓荆科技上涨8.16%，华海清科上涨3.95%，京仪装备、中科飞测等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.39%，冲击3连涨 [1] 行业动态与需求 - 先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题 [1] - 主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额 [1] - 英伟达已预订了台积电在2026年生产的80万至85万片晶圆，与博通和AMD等竞争对手相比，这是一个相当大的份额 [1] 机构观点与产业链 - 华金证券表示，持续看好人工智能推动半导体超级周期 [1] - 建议关注从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端的半导体全产业链 [1] 相关产品与指数构成 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 该指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中，半导体设备（61%）、半导体材料（21%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [2] 行业属性与驱动因素 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]