This might be the best AI stock you can buy.Artificial intelligence (AI) has been an incredible market driver in 2025. Large companies, such as Nvidia and Alphabet, are enjoying strong gains, while companies like Palantir Technologies and CoreWeave are attracting investor attention and gaining at even faster rates.It remains to be seen whether this trend will continue in 2026, but it appears likely. If you have $1,000 available to invest and are looking for a top AI stock to buy right now, Taiwan Semiconduc ...

核心观点 - 华尔街对美股未来收益来源的选择性增强 投资焦点从普涨转向特定领域[1] - 摩根士丹利认为人工智能芯片仍是科技领域最关键部分 但增长路径将不平坦[2][3] - 公司强调市场进入更具纪律性的阶段 关注盈利可见性、持久护城河及合理估值的企业[7][11] 市场表现与背景 - 标普500指数总回报率2023年为26.3% 2024年为25% 2025年迄今超16% 自2023年以来累计涨幅约86%[4] - “美股七巨头”在标普500指数中的权重估计高达37% 主导了近三分之一的指数[5] - 摩根士丹利预测标普500指数到2026年底目标位为7,800点 较当前6,834.50点约有14%上行空间[8][10] - 未来市场逻辑更多基于“盈利增长”而非泡沫估值[8] 行业趋势与展望 - 计算能力需求以惊人速度增长 半导体连续第三年处于叙事核心[4] - 人工智能支出不会以当前的高速持续不间断 未来增长强劲但将波动[5] - 行业在经历数年惊人增长后 将出现增长不均、整合期和偶发性放缓[8] - 银行预期由人工智能驱动的稳健盈利扩张 无需估值大幅飙升[9] 摩根士丹利2026年看好的科技股名单 - **AI处理器**：英伟达、博通[12] - **数据中心连接**：Astera Labs[13] - **内存**：美光科技[13] - **设备与制造**：应用材料、台积电[13] - **模拟芯片**：恩智浦半导体、亚德诺半导体[13]

WILMINGTON, Mass.--(BUSINESS WIRE)---- $ONTO--Onto Innovation Inc. (NYSE: ONTO) today announced the Company has received the "Excellent Production Support†award from Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd (TSMC) as part of its initiative recognizing the outstanding contributions of its global suppliers. Onto Innovation achieves ongoing success in integrating machine learning and predictive analytics into its metrology and inspection systems, which increases productivity for its customers. TSMC salu. ...

1. 12月22日(周一)美股盘前，美股三大股指期货齐涨。截至发稿，道指期货涨0.01%，标普500指数期货涨0.34%，纳指 期货涨0.53%。 | ■ US 30 | 48,139.90 | 48,221.90 | 48,113.30 | +5.00 | +0.01% | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | = US 500 | 6,857.90 | 6,859.50 | 6,844.60 | +23.10 | +0.34% | | 트 US Tech 100 | 25,481.20 | 25,487.80 | 25,381.70 | +135.00 | +0.53% | 2. 截至发稿，德国DAX指数跌0.01%，英国富时100指数跌0.42%，法国CAC40指数跌0.33%，欧洲斯托克50指数跌 0.11%。 | 德国DAX30 | 24,294.48 | 24,366.33 | 24,263.97 | -1.47 | -0.01% | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 类 英国富时100 | 9,856.32 ...

Key Points TSMC’s accelerating AI demand has improved long-term visibility for its foundry business. The company is expanding its CoWoS packaging capacity. TSMC can continue to witness even more share price gains in 2026. 10 stocks we like better than Taiwan Semiconductor Manufacturing › Taiwan Semiconductor Manufacturing's (NYSE: TSM) shares are already up by over 40% in 2025, but several Wall Street analysts believe that the rally may not be over. The most bullish among them is Susquehanna analy ...

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [2] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额提升至71%，占据绝对主导地位 [2] - 市场呈现结构性分化，台积电优势持续扩大，其他厂商在各自层级和赛道中寻找位置 [3] 台积电 - 市场份额超过70%，其覆盖的产能规模、客户结构和技术层级远超其他所有竞争对手总和 [2] - 在先进制程推进速度、头部客户集中度和资本开支强度方面具有明显的“放大效应” [2] 英特尔 - 战略转型激进且系统，核心是通过技术突破、客户争取和生态整合在特定领域重建竞争力 [4] - **先进制程**：押注14A节点，成为全球首个在关键层采用High-NA EUV光刻技术进行商业生产的厂商，其设备可实现8nm分辨率、每小时处理175片晶圆及0.7纳米套刻精度 [5] - **先进封装**：EMIB技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正招募相关工程师，苹果考虑采用该技术开发定制服务器加速器Baltra [6][7] - **客户突破**：与苹果签署保密协议，可能于2027年第二或第三季度开始交付基于18A-P工艺的入门级M系列处理器，预计产量达1500万至2000万颗；英伟达和AMD正在评估其14A制程 [9][10] - **ASIC业务**：设立专用ASIC部门，为客户提供结合x86 IP、设计服务和内部制造的一站式定制芯片解决方案 [11][12] - **并购整合**：正就收购AI芯片初创公司SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务的总估值约为16亿美元 [13] 三星电子 - 将战略重心押注于2nm制程的大规模量产，以期扭亏为盈 [15] - **良率提升**：2nm（GAA架构）良率从2025年9月的50%提升至11月的50%-60%，目标是在2025年底或2026年初达到70%左右 [16] - **产能规划**：预计2nm产能将从2024年的每月8000片晶圆增加163%，至2026年底的每月21000片晶圆 [16] - **客户突破**：获得特斯拉价值165亿美元的合同，生产用于FSD系统的2nm AI6芯片；还获得苹果图像传感器、Exynos 2600、挖矿ASIC及高通应用处理器等订单 [17][18] - **汽车市场**：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能供应5nm自动驾驶芯片；计划在2026年将eMRAM产品扩展至8nm，2027年扩展至5nm [19] - **硅光子技术**：将硅光子学选为未来核心技术，设立新加坡研发中心，并宣布CPO商业化日期为2027年，预计2030年该市场规模将达103亿美元 [20][21] - **设备投资**：计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元 [22] - **盈利预期**：行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈 [24] 联华电子 - 战略定位于成熟制程的差异化竞争，通过特殊工艺、先进封装和硅光子开辟增长空间 [26] - **先进封装**：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，最快2026年第一季度量产，首批电容密度达1500nF/mm² [27] - **硅光子**：与IMEC合作取得iSiPP300硅光子制程授权，将推出12英寸硅光子平台，瞄准高速连接市场，预计2026及2027年展开风险试产 [28][29] - **美国本土制造**：与Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [31] - **制程探索**：与英特尔的12nm FinFET合作按计划于2027年导入量产；市场传闻可能将合作提升至6nm制程 [32] 格罗方德 - 专注于成熟制程和特色工艺，通过区域化布局、硅光子技术和IP整合建立不可替代地位 [35] - **硅光子布局**：收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，以扩展技术组合和产能，并计划在新加坡建立研发卓越中心 [36] - **IP整合**：计划收购基于RISC-V的处理器IP提供商MIPS，旨在为客户提供更完整的解决方案，简化设计流程 [37] - **欧洲扩产**：计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆 [40] - **中国市场**：通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，提供车规级工艺与制造专长 [40][41] 行业竞争格局总结 - 市场形成新格局：台积电在先进制程和头部客户中占据绝对优势，其他厂商则在细分赛道寻找生存空间 [43] - 主要厂商战略路径分化：英特尔押注先进制程与封装；三星聚焦2nm量产；联电专注成熟制程差异化；格罗方德坚守特色工艺与区域化 [43] - 竞争焦点扩展至先进封装、硅光子、ASIC设计服务、区域化制造等新兴领域 [43]

行业投资评级 - 推荐|维持 [5] 核心观点 - 报告标题指出，美国可能批准对华出口NVIDIA H200，德州仪器Sherman 12吋晶圆厂正式投产，这两大事件是本周行业焦点 [1] - 行业数据与重大事件显示，AI（人工智能）相关需求（如AI服务器、AI PC/NB、AI眼镜）是驱动半导体产业成长的核心动力，而先进封装（如CoWoS、ABF载板）和先进制程（如2nm、14A）是满足需求的关键环节 [3][22][29][30][31][33] - 市场指数普遍下跌，反映短期市场情绪承压，但部分细分领域（如英伟达、AMD）和个股（如英维克）表现突出，显示市场内部存在分化 [1][10][11][15][16] 市场指数表现总结 - **海外AI芯片指数**：本周上涨0.6%，扭转了上周下跌4.4%的趋势，其中英伟达上涨3.4%，AMD上涨1.3%，但博通下滑5.1% [1][10] - **国内AI芯片指数**：本周下跌4.0%，延续了上周0.6%的跌幅，成分股中仅兆易创新微涨0.2%，翱捷科技大跌14.5%，寒武纪、瑞芯微、恒玄科技跌幅超5% [1][10] - **英伟达映射指数**：本周下跌4.2%，成分股表现分化，英维克大涨15.5%，但沃尔核材跌幅超7%，工业富联、沪电股份等跌幅在4%-6% [1][11] - **服务器ODM指数**：本周下跌3.1%，成分股普跌，Wiwynn、超微电脑、鸿海精密跌幅在3%-4% [1][11] - **存储芯片指数**：本周大幅下跌4.9%，德明利、北京君正、江波龙跌幅超8%，仅兆易创新微涨 [1][15] - **功率半导体指数**：本周下跌1.2%，波动相对较小，捷捷微电和新洁能逆势上涨 [1][15] - **果链指数**：A股苹果指数本周下跌5.3%，港股苹果指数下跌3.7% [1][16] - **覆盖标的涨跌幅**：南极光（+11.20%）、深南电路（+10.65%）涨幅居前；立讯精密（-5.96%）、兆威机电（-5.65%）跌幅较大 [21] 行业数据总结 - **AI眼镜市场**：全球AI眼镜出货量预计将从2025年的500万副激增至2030年的5770万副，年复合增长率高达63%，其中具备AR显示功能的AI眼镜渗透率将从2025年的6%提升至2030年的29% [2][22] - **显示玻璃市场**：截至2025年，中国大陆已占据全球显示玻璃市场75%的份额，全球四座最大的第10.5世代线工厂均位于中国大陆，合计贡献全球25%的市场份额 [2][23] - **智能手机市场**：由于零部件成本上升影响终端需求，预计2026年全球智能手机出货量将下滑2.1% [2][28] 重大事件总结 - **先进封装与制程动态**： - 苹果因台积电CoWoS产能紧张，正评估改用英特尔的EMIB先进封装方案，可能导致其AI服务器芯片出货延迟至2028年 [3][29] - 英特尔14A先进制程已吸引NVIDIA与AMD等客户兴趣，计划用于新一代服务器处理器或加速器 [30] - ABF载板因AI服务器、AI PC/NB订单放量，层数与尺寸（放大超10倍）增加，将成为2026年产业成长主轴 [3][31] - 三星发布了全球首款采用2nm GAA制程的移动SoC芯片Exynos 2600 [33] - **地缘政治与产能布局**： - 美国政府已启动审查程序，可能批准NVIDIA H200首次出口至中国 [3][30] - 德州仪器位于美国Sherman的12吋晶圆厂已正式投产，开始向客户交付芯片，未来日产能可达数千万颗 [3][30] - 苹果正与印度芯片制造商CG Semi进行早期洽谈，拟在印度进行iPhone芯片的组装与封装 [35] - **存储市场与需求**： - 美光2026财年第一季度营收达136.4亿美元，同比增长57%，环比增长21%，公司预计DRAM供应紧张将持续到2026年以后，中期内仅能满足重要客户约50%-67%的需求 [3][33] - 由于内存供应变化及成本上升，多家PC厂商计划提价，IDC预测PC销量可能下降4.9%至8.9% [34] - **消费电子与AI应用**： - 华为折叠屏手机Pura X全系降价，以刺激市场需求 [34] - OpenAI的ChatGPT移动端全球消费额已突破30亿美元，其中2025年消费额达24.8亿美元，同比增长408% [35] - 小米宣布与徕卡战略合作升级，首款产品小米17 Ultra将于本周发布 [36] - 苹果已启动24英寸iMac OLED面板的研发工作，目标亮度为600nits [37]

市场指数与期货表现 - 道指期货上涨0.08%，标普500指数期货上涨0.27%，纳斯达克100指数期货上涨0.44% [1] 黄金与矿业股 - 现货黄金价格日内上涨超过1.5%，报每盎司4407美元，历史上首次站上4400美元/盎司，今年以来累计上涨近68% [1] - 受金价上涨影响，黄金矿业股盘前普遍上涨：Sibanye Stillwater股价上涨3.5%，AngloGold Ashanti上涨4.2%，纽蒙特矿业上涨2.5%，金罗斯黄金上涨2.8%，Gold Fields上涨3.8%，Agnico Eagle上涨2.1%，巴里克黄金上涨2.5% [1] 半导体行业 - 半导体股盘前多数上涨：美光科技上涨约3%，AMD、英伟达、台积电、英特尔均上涨约1% [1] 自动驾驶与科技合作 - 优步宣布将与百度合作，于2026年上半年在英国伦敦启动使用百度Apollo Go RT6无人驾驶出租车的试点项目，预计明年年底前正式投入运营 [1] - 优步盘前股价上涨超过1% [1] 科技公司监管动态 - 意大利竞争与市场管理局对苹果公司及其两家相关实体处以9863.5万欧元罚款，原因是其“应用追踪透明度”政策被认定滥用市场支配地位并限制竞争 [2] 医疗健康行业 - 美敦力旗下专注于糖尿病管理的业务分拆实体MiniMed已提交IPO申请，计划募集不超过1亿美元资金 [2] - 葛兰素史克宣布其新可来®（美泊利珠单抗注射液）已获得中国国家药品监督管理局批准，用于治疗特定特征的成人慢性阻塞性肺疾病 [2] 航天与卫星行业 - 美国太空探索技术公司“星链”计划的一颗卫星发生异常，轨道高度迅速下降4000米，卫星正在翻滚并预计将在几周内重返大气层烧毁 [3] - 已发现“数十块”疑似碎片，可能还会发现更多，这些碎片可能对其他在轨卫星构成威胁 [3] 宏观经济与货币政策 - 克利夫兰联储主席Beth Hammack表示，美联储至少在明年春季之前无需改变目前3.5%至3.75%的基准利率区间，她更担心通胀居高不下而非劳动力市场疲软 [3] 经济数据发布 - 北京时间21:30将发布美国11月芝加哥联储全国活动指数 [4]

2025年，对美国股市乃至全球股市而言，这是一个趋于极端定价轨迹的一年。美股基准股指——标普500指数在4月一 度暴跌至陷入由特朗普关税政策所引发的熊市边缘区域，随后包括美股在内的全球股票市场在特朗普激进关税政策明 显让步后迅速反弹，并于6月下旬之后，开启在"万物皆AI"的这股围绕英伟达、博通以及台积电、美光等AI算力产业链 领军者的AI狂热投资情绪推动之下反复创出历史新高点位，截至当前，标普500指数与纳斯达克100指数的屡创新高之 势仍未停歇。 前有特朗普政府所主导的美国关税政策风暴掀起巨大波澜，后有随着谷歌、微软以及Meta等科技巨头们引领的AI数据 中心建设浪潮如火如荼催生史无前例的是AI算力基础设施投资狂欢。再叠加市场对于美联储货币政策的持续博弈，地 缘政治风险升级等多重变量，再加上前不久OpenAI主导的"AI循环投资"越来越夸张与甲骨文等巨头史无前例大规模举 债推动AI数据中心建设危及财务基本面，导致市场愈发担忧"AI泡沫破裂"，今年美股市场上演了一幕幕"投资盛 宴"与"令人后怕的惊魂"时刻。 从美国总统特朗普挥舞关税大棒引发美出现罕见暴跌走势，并且纳指一度跌入技术性熊市区域，到围绕AI算力基础 ...

台积电熊本第二工厂建设与制程技术规划动态 - 日媒报道熊本二厂兴建工程已实质上停止，原因可能是公司考虑将生产制程从原计划的6纳米转为更先进的4纳米 [1][2] - 台积电熊本工厂运营子公司JASM社长堀田佑一最新表示，熊本二厂兴建工程“持续进行”，并将与合作伙伴协商建设细节与进度 [1] - 对比施工现场照片发现，11月至12月初，工地上的重型机械设备已被清理干净，建设已暂停 [3] - 一些供应商被告知施工自11月底左右起将暂时中断，但公司未具体说明原因 [2][3] 制程技术变更的潜在原因与市场背景 - 熊本二厂原计划生产车用半导体（6/7纳米），但因电动车市场失速导致需求低迷 [2] - 反观4纳米用于生产AI半导体，来自AI数据中心的需求攀高，是考虑变更制程的原因之一 [2] - 自2024年宣布第二座工厂计划以来，市场对6纳米和7纳米芯片的需求有所下降 [3] - 公司位于台湾台中市的主要芯片工厂的6/7纳米产能利用率一直未能达到令人满意的水平，因为英伟达、苹果、谷歌和亚马逊等客户都在转向更先进的芯片 [3] 制程技术升级的进一步可能性与影响 - 据关系人士指出，一旦采用更先进的4纳米技术，所需的制造设备重量会更重，可能需要重新进行厂房结构计算等作业，这可能导致工期延误和设计变更 [2] - 最新内部消息称，公司内部分析报告建议跳过4纳米，直接升级到2纳米工艺，因为4纳米两年后（约2027年）投产就会面临AI客户转向2纳米工艺的困境 [4] - 如果二期工厂采用2纳米工艺，其客户将不再是日系品牌，而是转向全球范围内的AI芯片客户 [4] - 此举若成真，将帮助日本本土直接获得全球最先进的工艺之一，对比本土Rapidus公司计划2027年量产2纳米但前景不确定的情况 [4] 熊本第一工厂运营现状与公司其他调整案例 - 熊本一厂已于2024年12月开始量产，其生产周期时间以不输给台湾姐妹工厂的水准进行生产 [1] - 截至2025年4月，熊本工厂员工数为2,400人，待熊本二厂投产后，预估将增加至3,400人以上 [1] - 公司已告知多家供应商，至少在2026年全年无需为日本市场的现有工厂（生产40/28/16/12纳米芯片）增设设备 [3] - 由于市场需求变化，公司暂停工厂建设并更改设计方案的情况并不罕见，例如其位于台湾高雄市的芯片工厂建设计划就从成熟的6/28纳米工艺改为采用最先进的2纳米技术 [4] - 除了可能采用更先进制程，公司还在考虑将其先进的芯片封装技术引入日本，因为该工艺对于制造人工智能芯片也至关重要 [4]