2025年第三季全球晶圆代工产业综述 - 2025年第三季，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到约451亿美元 [1][7] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7nm及以下先进制程生产的高价晶圆贡献最为显著 [1][7] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1][7] - 展望未来，由于预期2026年景气与需求受国际形势影响，以及存储器逐季涨价、产能吃紧导致供应链对需求转趋保守，预计第四季产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [1][7] 2025年第三季前十大晶圆代工厂营收排名与表现 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，季增9.3%，市占率从70.2%微升至71%，排名第一。增长由智能手机和HPC支撑，主要得益于苹果iPhone备货和英伟达Blackwell系列平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双季增 [2][8] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，季增0.8%，市占率从7.3%降至6.8%，排名第二。总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2][3][8][9] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，季增7.8%，市占率维持在5.1%，排名第三。产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升 [2][3][8][9] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，季增3.8%，市占率从4.4%微降至4.2%，排名第四。增长受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2][3][8][9] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，与上季持平，市占率从3.9%滑落至3.6%，排名第五。晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP抵消了增长 [2][3][8][9] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，季增14.3%，市占率从2.5%升至2.6%，排名第六。旗下华虹宏力新增十二英寸产能释出及下半年涨价晶圆出货，带动晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，季增8.9%，市占率维持在0.9%，排名第七。尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量带动了晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，季增12.7%，市占率从0.8%升至0.9%，排名从第九升至第八。受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [3][4][9][10] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，季增6.5%，市占率维持在0.9%，排名从第八退至第九。产能利用率与晶圆出货皆呈季成长 [3][4][9][10] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，季增5.2%，市占率维持在0.8%，排名第十。晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动营收 [3][4][9][10] - 前十大厂商合计营收450.9亿美元，季增8.1%，合计市占率维持在97% [2][8]

宏观经济与货币金融 - 11月末广义货币(M2)余额336.99万亿元，同比增长8%，狭义货币(M1)余额112.89万亿元，同比增长4.9%，流通中货币(M0)余额13.74万亿元，同比增长10.6%，前十一个月净投放现金9175亿元 [1] - 银行理财市场规模创历史新高，已站稳33万亿元大关，截至发稿时规模约33.8万亿元，接近34万亿元，其中14家管理规模超万亿元的理财公司前11个月规模累计增长约3.43万亿元 [2] - 中国证券投资基金业协会起草《公开募集证券投资基金销售行为规范（征求意见稿）》，对基金宣传推介、直播行为、费用揭示及绩效考核等提出明确要求，强调不得以任何方式承诺未来收益 [2] 资本市场监管与公司治理 - 中国证监会对赵叶青、王震、刘峰三人操纵金城医药股票行为作出行政处罚，分别处以150万元、120万元、30万元罚款，并实施4年、3年市场禁入措施 [3] - 新规落地后A股市场涌现补亏潮，已有超30家上市公司披露公积金补亏方案，补亏总额超300亿元，其中泰豪科技拟使用13.67亿元公积金弥补母公司累计亏损 [4] - 岱美股份因子公司火灾造成经济损失2.42亿元（占最近一期审计净利润的30.17%）未及时披露，公司及相关责任人收到上海证监局警示函 [14] 半导体与信息技术产业 - 2025年第三季全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元，主要受AI HPC及消费电子新品需求带动，但预计第四季产能利用率成长动能将受限 [4] - *ST智胜中标1.04亿元智慧城市治理项目，金额占公司2024年度经审计营业收入的62.82% [16][17] - 国睿科技子公司预中标“GXLF项目片放泵浦源”项目，投标报价为7600万元 [19] 光伏与新能源产业 - 光伏硅料行业出现“反内卷”新动向，由通威、协鑫等龙头企业联合投资设立的光和谦成公司已成立，知情人士称未来相关企业规划保留的硅料年产能不会超过150万吨 [5] - *ST长药子公司羿珩科技因光伏行业竞争激烈、自身资金紧张及持续亏损已于近日停产 [12] - 江苏国信控股子公司一台1000MW燃煤发电机组正式投产运营 [13] - 国电电力控股公司拟投资建设国能谏壁八期2×100万千瓦扩建项目，动态总投资72.18亿元 [15] 医药与医疗器械行业 - 业内人士预计，随着诺和诺德的司美格鲁肽在华核心专利即将到期及礼来替尔泊肽将纳入医保，2026年国内GLP-1药物市场将打响价格战，目前已有8款国产司美格鲁肽获上市受理 [6] - 针对水银体温计血压计明年起禁产规定，鱼跃医疗、可孚医疗、九安医疗等多家上市公司回应称业务影响不大，因主要发展电子类产品 [5] 公司资本运作与重大事项 - 有研复材科创板IPO获上市委会议通过 [9] - 首药控股正在筹划发行H股并在香港联交所上市 [10] - 迈得医疗计划以2000万至4000万元资金回购股份，回购价格不超过24元/股，用于注销并减少注册资本 [20] - 华谊兄弟及其法定代表人王忠军新增一则限制消费令，涉及广告合同纠纷，此前公司已被执行1140万余元 [8] - 金陵饭店董事长毕金标因工作变动原因辞职 [11] 其他行业与市场动态 - 深圳金雅福集团部分理财产品兑付延期，已引发多宗诉讼，公司管理层正积极筹措资金解决 [6] - 大禹节水子公司预中标两个高标准农田建设项目，金额分别为1.37亿元和1.35亿元 [18] - 市场传闻“北交所市值打新已进入网上测试阶段”，多家券商表示暂未开展相关系统测试 [7] - 市场传闻交易所要求券商清退量化客户专属交易设备，多位量化私募人士表示未收到相关通知 [7] - 12月11日A股市场探底回升，创业板指涨近1%，沪深两市成交额2.09万亿元，商业航天、可控核聚变、电网设备等概念板块涨幅居前 [21]

2025年第三季度全球晶圆代工行业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到接近451亿美元[3] - 增长主要受AI高效能运算以及消费性电子新品主芯片、周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著[3] - 供应链分化带来的中系厂商接单机会也推动了行业增长[3] 2025年第四季度行业展望 - 市场预期2026年景气与需求恐受地缘政治扰动，且2025年中以来记忆体价格逐季走扬、产能吃紧，供应链对明年主流终端需求转趋保守[3] - 尽管车用、工控在2025年底可望重启备货，但仍可能使第四季晶圆代工产能利用率成长动能受限，前十大厂合计产值季增幅度恐明显收敛[3] 主要厂商第三季度表现 - **台积电**：在智能型手机与HPC双引擎支撑下，受惠苹果积极备货iPhone以及辉达Blackwell平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格同步季增，市占率微升至71%，稳居龙头[3] - **三星晶圆代工**：产能利用率虽小幅回升，但对营收拉抬有限，市占6.8%居次[3] - **中芯国际**：在产能利用率、出货与ASP皆改善下，排名第三[3] - **联电**：受智能型手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货带动成熟制程备货，整体产能利用率小幅提升，市占4.2%排名第四[4] - **格罗方德**：受惠新机周边IC备货、出货小增，但因一次性下调ASP，市占微降至3.6%仍居第五[4] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占2.6%居第六[4] - **世界先进**：因PMIC增量抵销DDIC趋缓，营收季增8.9%至4.12亿美元居第七[4] - **合肥晶合**：在“China for China”趋势下，受惠DDIC、CIS与PMIC进入新品备货周期，且客户市占提升带动上游投片需求，排名超越高塔半导体上升至第八[4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退居第九[4] - **力积电**：在记忆体需求与代工价格转强带动下，晶圆代工营收季增5.2%至3.63亿美元[4]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元 [1] - 增长主要受AI高效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [1] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1] - 预计第四季度前十大厂合计产值环比增幅将明显收敛，因供应链对2026年需求转趋保守，且存储器涨价、产能吃紧限制了产能利用率成长动能 [1] 主要厂商营收与排名 - **台积电**：营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机和HPC支撑，受惠于苹果iPhone备货及英伟达Blackwell平台量产 [2] - **三星**：营收约31.8亿美元，与上季大致持平，市占率6.8%，排名第二，总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2] - **中芯国际**：营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，产能利用率、晶圆出货和ASP均有提升 [2] - **联电**：营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，增长受智能手机、PC新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2] - **格芯**：营收约16.9亿美元，与前季持平，排名第五，市占率微幅滑落至3.6%，晶圆出货小幅季增但被一次性下调ASP抵消 [3] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，排名第六，旗下华虹宏力新增十二英寸产能释放及下半年涨价晶圆出货推动晶圆出货与ASP成长 [4] - **世界先进**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，排名第七，增长由智能手机、PC新品PMIC增量带动，抵消了DDIC订单放缓的影响 [4] - **合肥晶合**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，排名超越高塔半导体升至第八，受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九，产能利用率与晶圆出货均呈季成长 [4] - **力积电**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，排名第十，增长受以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动 [4]