行业整体表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元 [1] - 增长主要受AI高效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [1] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1] - 预计第四季度前十大厂合计产值环比增幅将明显收敛，因供应链对2026年需求转趋保守，且存储器涨价、产能吃紧限制了产能利用率成长动能 [1] 主要厂商营收与排名 - 台积电：营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机和HPC支撑，受惠于苹果iPhone备货及英伟达Blackwell平台量产 [2] - 三星：营收约31.8亿美元，与上季大致持平，市占率6.8%，排名第二，总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2] - 中芯国际：营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，产能利用率、晶圆出货和ASP均有提升 [2] - 联电：营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，增长受智能手机、PC新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2] - 格芯：营收约16.9亿美元，与前季持平，排名第五，市占率微幅滑落至3.6%，晶圆出货小幅季增但被一次性下调ASP抵消 [3] - 华虹集团：营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，排名第六，旗下华虹宏力新增十二英寸产能释放及下半年涨价晶圆出货推动晶圆出货与ASP成长 [4] - 世界先进：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，排名第七，增长由智能手机、PC新品PMIC增量带动，抵消了DDIC订单放缓的影响 [4] - 合肥晶合：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，排名超越高塔半导体升至第八，受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [4] - 高塔半导体：营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九，产能利用率与晶圆出货均呈季成长 [4] - 力积电：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，排名第十，增长受以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动 [4]