智通财经APP获悉，来自华尔街金融巨头高盛的对冲基金业务负责人Tony Pasquariello近日发布研究报 告表示，在美股大盘基准股指——标普500指数以及全球股指基准——MSCI全球指数一次又一次在占据 高额权重的大型科技巨头以及AI领军者们带动下屡次飙升至历史新高之际，投资者们不应该与史无前 例AI投资热潮所主导的火热全球牛市行情对抗，市场存在更强劲的看涨动能，应当采取"负责任且稳健 的看多策略"。 有着"股票市场牛市旗手"称号的高盛，对于美股以及全球股市的投资态度与华尔街同行们近期普遍转向 的"乐观看涨立场"完全一致。随着强劲的企业盈利增长数据与市场对人工智能重燃的火热看涨热情推动 美股自4月以来强劲上涨且近期更是屡创历史新高点位，来自华尔街的顶级分析师们正在争相上调对标 普500指数的年底以及明年展望。 不仅看涨立场的分析师不断"撕研报"以上调目标，尤其是那些自今年以来长期看跌美股的分析人士更是 不断"撕研报"——即在今年多次更新上调标普500指数目标点位，以跟上同行们的看涨预期以及美股史 诗级的牛市步伐。 整体而言，这些华尔街最顶级分析师普遍预计标普500指数成分股的整体盈利以及该基准指数的投资 ...

半导体指数表现 - 费城半导体指数开盘走高现涨0 8% [1] 公司股价变动 - 泰瑞达涨超6% [1] - 阿斯麦涨超3% [1] - 应用材料涨超2% [1] - 台积电涨超1% [1] - 英伟达跌0 5% [1]

Brown Advisory, an investment management company, released its “Brown Advisory Global Leaders Strategy” second-quarter 2025 investor letter. A copy of the letter can be downloaded here. The strategy focused on delivering strong long-term performance by investing in a focused portfolio of companies that solve customer problems and provide good returns for shareholders. The strategy outperformed its benchmark during the quarter, driven by investment selection within Information Technology and Industrials. In ...

新一代旗舰SoC发布计划 - 高通第五代骁龙8至尊版和联发科天玑9500将搭载于高端Android智能手机 采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造 [2] - 两款SoC均面临价格上涨 高通涨价16% 联发科涨价24% 主要因台积电N3P工艺较N3E涨价20% [4] 台积电先进制程技术进展 - N3P工艺在N3E基础上提升 相同功率下性能提高5% 相同频率下功耗降低5%-10% 晶体管密度为N3E的1.04倍 [2] - 台积电未提供折扣 N3P工艺价格较N3E上涨20% 苹果可能同样需支付差价 [4] - 2nm工艺将于明年量产 晶圆价格显著高于3nm 苹果已取得近半数首批产能 高通和联发科需竞争剩余产能 [4] 产业链成本传导与市场影响 - 高通和联发科将向手机厂商转嫁晶圆成本溢价 可能导致下一代高端Android智能手机价格上涨 [4] - 旗舰SoC制程升级路径明确：2024年采用3nm N3P工艺 2025年转向2nm工艺 [2][4]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9 月 22 日消息，据报道，联发科高管在今日天玑 9500 发布会的媒体活动上表示， 该企业 正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备 ，旨在满足北美本地客户特 殊需求并为未来可能的关税变动准备预案。 联发科表示台积电是其唯一的先进晶圆代工制造技术伙伴，下代采用 2nm 制程的产品预计 2026 年下半年量产并推向市场。而在相对更成熟的工艺方面，英特尔也是联发科的晶圆代工 合作方之一。 此外，联发科与英伟达客户端芯片、车用芯片、NVLink 服务器芯片上的合作正按规划推进， 预计将在未来 2~3 年开花结果。 2025 湾区半导体产业生态博览会(深圳) ICTOR ECOSYSTEM EX 湾芯展 WESEMIBAY 海芯 展 桃 商 2025.10.15 10.17 深圳会展中心(福田) 展览面积 60000 m² 参展企业 600+ 专业观众 60000+ 峰会论坛 20+ 国芯网 邀 请 您 参 加 INVITATION 立即扫码预登记 ************ ...

虽然 N3P 工艺在提升有限，仅能在相同功耗下提供约 5% 的性能提升，或在相同频率下降低 5- 10% 的能耗，但《中国时报》报道称，高通与联发科仍不得不支付更高的代价来采用台积电的 3nm "N3P" 节点。尽管芯片的确切价格未被披露，报道提到两家公司各自支付的溢价幅度：联发 科多支付了约 24%；高通则多支付了约 16%。 来源：内容 编译自 wccftech 。 不过，报道并未说明这一溢价是相较于直接前代（即骁龙 8 Elite 和天玑 9400）而言，还是基于 其他参考标准。同时，虽然苹果 A19 和 A19 Pro 也被提及，但具体的费用或百分比并未披露。 业内人士透露，3nm "N3P" 晶圆价格较 3nm "N3E" 提高了约 20%，这意味着苹果可能也支付了 差额。与只能在自家设备中使用 A19 和 A19 Pro 的苹果相比，其竞争对手们将不得不面对成本上 涨的冲击。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 在本周正式登场，我们此前已经详细讨论了两款芯片的规格和诸 多变化，但一直未涉及价格问题。现在有报道称，台积电并未通过价格优惠来推广 ...

来源 ： 内容来自 自由时报 。 英伟达砸50亿美元入股英特尔，震撼业界，哪些公司可能因这项合作受到冲击，备受关注。半导体分 析师王韦杰（Ray Wang）认为，AMD将会承压，Arm 和联发科亦将遭到不同程度的波及；至于台积 电因掌握制程和先进封装技术领先的优势，可望免受这笔交易的影响。他特别点出，有一点很少有人 提到，那就是英特尔与英伟达合作对高通来说可能是个坏消息。 咨询机构Futurum Group的半导体分析师王韦杰（Ray Wang）21日在创作者平台Substack，深度解 读英特尔与英伟达的合作，对英伟达、英特尔、AMD、Arm、联发科、Astera Labs 和台积电等半导 体公司的影响。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 用英特尔x86 CPU 至少应该有助于英特尔捍卫（甚至可能扩大）其在x86 市场的整体份额，从而对 抗AMD。 从产品角度来看，结合英特尔CPU和英伟达GPU的人工智能PC，应该能够与AMD现有产品相媲美。 这意味着AMD未来在客户端市场将面临更大的竞争压力。不过，短期内对AMD的威胁并非迫在眉 睫，影响程度仍有待观察，这取决于英特尔和英伟达的执行情况。文章 ...

好的，我将仔细研读这份电话会议记录，逐步思考并总结关键要点。以下是分析结果： AI服务器与边缘AI行业研究关键要点总结 涉及的行业与公司 **行业** * 全球半导体、硬件、互联网与软件行业[1] * 专注于AI服务器与边缘AI的供需动态[2] **涉及公司** * **云服务提供商 (CSPs) & 超大规模企业**：Amazon (AMZN)、Meta (META)、Microsoft (MSFT)、Google (GOOGL)、Oracle (ORCL)[3][26][27][38] * **新云服务商 (Neoclouds)**：CoreWeave (CRWV)、Nebius (NBIS)[27][38] * **AI初创公司**：OpenAI、xAI、Anthropic[3][27] * **芯片与半导体**：NVIDIA (NVDA)、AMD (AMD)、Broadcom (AVGO)、Intel (INTC)、Qualcomm (QCOM)、Micron (MU)、TSMC (2330.TT/TSM)、Samsung Electronics (005930.KS)、SK hynix (000660.KS)、MediaTek (2454.TT)[4][5][6][9] * **硬件与供应链**：Quanta (2382.TT)、Chroma (2360.TT)、Delta (2308.TT)、Unimicron (3037.TT)、Wiwynn、Accton、Alchip[6][8][9][43] 核心观点与论据 **AI资本支出 (Capex) 与数据中心项目** * 主要CSPs的2026年资本支出共识预测较两个月前上调近20%[3][26] * 预计总资本支出在2024-27年将以26%的复合年增长率增长，到2027年达到约5000亿美元[3][26] * 正在建设和计划中的数据中心的总投资额约为7700亿美元[3][27] * 重要项目包括Oracle的多个数十亿美元云合同、美国Stargate的4.5GW投资以及xAI的Colossus超级计算机[3][27] * Oracle的剩余履约义务 (RPO) 环比增加3170亿美元至4550亿美元[27][34] * CoreWeave的收入积压环比增加40亿美元至300亿美元，并维持2025年200-230亿美元的资本支出指引[27][38] **AI服务器出货与供应链动态** * 将全球服务器/高端GPU AI服务器出货量复合年增长率上调至2024-26年的4%/45%[4] * 预计高端GPU服务器（8-GPU等效）在2025年增长约55%，2026年增长约35%[4] * 预计GB200机架出货量在3Q25攀升至10K，4Q25达到12K（包括6K的GB300机架）[4] * 总机架出货量预计从今年的30K增加到明年的56K[4] * ASIC采用率增加，Anthropic自2025年7月起采用Amazon的Trainium服务器[3] * 预计到2026年，ASIC将占基于CoWoS的AI芯片总出货量的近40%，但由于用户群逐渐从内部使用扩展到外部客户，存在上行风险[4] * Broadcom的AI芯片收入在3Q25达到52亿美元（同比增长63%），并宣布了100亿美元以上的新订单[6][41] **内存与先进封装需求** * 随着GPU/ASIC采用更大的封装尺寸和内存容量，预计HBM和CoWoS需求将强劲增长[5] * 尽管存在关税不确定性，预计2026年将成为DRAM和台积电的创纪录一年[5] * 预计2025年HBM位元出货量同比增长130%，2026年再增长56%[108] * 预计HBM3E在2026年仍将为主流，占总体积的约四分之三[108] * 预计HBM市场规模今年增长约150%，明年再增长60%，到2026年达到660亿美元[108] **边缘AI创新与设备** * Android手机不断添加AI功能，Apple通过AirPods Pro 3实现了实时翻译[7][138] * AI PC渗透率迅速增加，Gartner预测其渗透率将从去年的15%增加到2027年的约80%[7] * Lenovo在该领域领先，管理层预计AI PC的ASP比非AI PC有5%的溢价[7] * IDC预测今年AI眼镜出货量将增长三倍[7] * IDC预计全球智能眼镜（包括AI眼镜+AR/VR）出货量在2025年达到1450万台（同比增长43%），其中AI眼镜将增长两倍，达到900万台出货量[150] **财务表现与投资者情绪** * ASIC供应链股票近期表现优于GPU供应链，受Broadcom的新订单推动[6] * 随着最近的AI乐观情绪、GB200/300进展以及PCB、电源和散热等领域的内容增加叙事，超过一半的样本股估值扩大，共识2025年EPS预测较2025年1月上调[6] * 在亚洲硬件覆盖范围内，Chroma和Unimicron在近期股价上涨后仍看到上行空间[6] 其他重要内容 **个别公司分析与评级** * **Quanta (Underperform, PT NT$240)**：预计2024-27年营收/EPS复合年增长率为30%/14% AI服务器将推动营收增长，到2026-27年占总营收的约60% 但采用买卖模式利润率将承压[8][156] * 其他关键评级包括：NVIDIA (Outperform, $225)、Meta (Outperform, $900)、Amazon (Outperform, $250)、Microsoft (Outperform, $637)、TSMC (Outperform, NT$1,444)、MediaTek (Outperform, NT$1,700)[9][16][17][20][24][25] **技术发展与挑战** * 尽管ASIC快速增长，NVIDIA的GPU解决方案目前仍是同类最佳，提供数倍于ASIC的计算能力并利用 cutting-edge HBM3E[43] * T-glass（低CTE产品）短缺问题担忧，但情况好于担忧，Taishan Fiberglass已开始向NVIDIA供应链发货低CTE产品，近期良率提升将显著缓解2026年初的短缺情况[40] * HBM4及许多其他组件面临高于预期的技术挑战，NVIDIA可能不得不略微放缓其技术节奏[108] **市场预测与趋势** * 预计全球服务器市场明年达到4500亿美元[4] * Broadcom指导到FY2027网络和XPU的AI收入可服务市场 (SAM) 为600-900亿美元（有潜在上行空间）[42] * Marvell也预计数据中心总目标市场 (TAM) 显著增长（2023-28年复合年增长率53%）[42] * 预计AI将占2026年DRAM总收入的30-35%[108]

17 September 2025 Asia Semis & Hardware Asia Semis & Hardware: Semicon Taiwan Takeaways - AI remains the driving force Ethan Xu +852 2123 2634 ethan.xu@bernsteinsg.com We attended Semicon Taiwan & visited 12 companies (Scientech, Kinik, Gallant Precision Machining, Chroma ATE, All Ring, GPTC, Gudeng, Skytech, ADATA, ASE, Lotes, FOCI; all not covered except Chroma) last week. We find AI still drives near-term demand, and mid-/long- term technology development & summarize five takeaways in this report. Mark L ...

涉及的行业或公司 - 半导体设备行业 - 英特尔 - 英伟达 - 台积电 - AMD - ARM - ASML - 海力士 - 美光 - 中芯国际 - 华虹半导体 - 长鑫存储 - 北方华创 - 中微公司 - Oracle - 中际旭创 - Lam Research - Tokyo Electron - 联发科 - 华为 - 百度 - 阿里 核心观点和论据 英特尔与英伟达合作的影响 - 英特尔CPU整合英伟达GPU 增加1.5亿台移动PC收入[1][2] - 服务器领域CPU和GPU互联提升数据中心性能[1][2] - 对AMD和ARM造成负面影响 AMD在数据中心市场份额受冲击 ARM因Windows over ARM生态受挫而受损[9] - 联发科服务器芯片合作项目可能受损[9] - 设备商股票如ASML大涨 ASML股价从800多美元上涨至900多美元[1][10] - 台积电影响中性 增加NVIDIA GPU订单但减少英特尔订单[11] 2025年全球半导体设备市场展望 - 中国市场2025年上半年下降1% 国产化率提升5%至20%[3][6] - 海外市场上半年增长47% 受AI算力投资驱动 下半年增速降至3%[3][4] - 中芯国际 华虹半导体 长鑫存储大规模融资 设备投资尚未明显回升 预计2026年上半年启动新一轮资本支出[3][14] - 全球芯片设计公司收入增长18% 英伟达贡献一半增速同比增长56%[12] - IDM和foundry资本开支同比增长24% 中国区资本开支下降9%[3][12] - 台积电占整体资本开支比例扩大至25.6%[3][12] - 英特尔二季度资本开支下降38%从35亿美元降至21亿美元[13] AI产业链发展趋势 - 依赖高速互联 先进工艺和近存计算三项核心技术[5] - 光模块受益于高速互联技术 中际旭创等公司受益 台积电推动co-packaged optics平台预计2027年成为主流[5] - 台积电对高性能EUV采购意愿下降 ASML业绩可能逊色于Lam Research和Tokyo Electron[5] - 海力士和美光在HBM领域领先 3D存储带来新增长点[1][5] 中国与海外半导体设备股表现 - 中国设备股上半年总体下降1% 下半年预期略好 北方华创 中微公司等具备长期投资价值 有望三年内翻倍[6][15] - 海外设备股上半年增长47% 下半年增速降至3%[4][6] - 海外设备公司在中国市场占比约30% 北方华创全球第六大设备公司 中国市场客户下降9%对其有影响 未来有望升至全球第三或第四[15] - 光刻机以外产品领域中国企业有机会实现替代[15] Oracle资本开支及影响 - Oracle加杠杆增加资本开支 推动相关硬件及软件供应商发展 促进IT基础设施创新与升级[8] 未来资本开支计划与投资时机 - 大规模资本开支预计2026年启动 中芯国际 华虹半导体 长鑫存储融资后启动投资[3][14] - 当前或未来一两个季度是布局设备股的时机 半导体投资处于周期底部 终端需求增长较快[3][14][17] - 中国区2025年上半年下降至下半年持平 2026年上升 海外设备投资从2025年上半年高峰回落至下半年持平[17] 全球设备投资周期与股票影响 - 英特尔与英伟达合作利好设备股 对台积电影响中性 对大部分设计公司不利[17] - 如果英特尔恢复投资 设备股有3%以上上涨空间[17] 其他重要内容 - 中国AI芯片领域包括华为 百度 阿里等互联网公司自研部门及独立第三方芯片设计公司积极投入研发与生产 计算芯片增长超过100% 对先进工艺产能需求旺盛[13] - 中国市场不必担心国家支持力度 AI芯片逐步成型[16] - 海外市场主要由台积电主导资本开支 波峰波谷明显[16]