2025年第三季度全球晶圆代工产业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到约451亿美元 [2] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [2] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [2] 主要厂商营收与市场份额分析 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%微升至71% [3][6] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%降至6.8% [3][6] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [3][6] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，环比增长3.8%，市场份额从4.4%降至4.2% [3][6] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，环比持平，市场份额从3.9%降至3.6% [3][7] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，环比大幅增长14.3%，市场份额从2.5%升至2.6% [3][8] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，市场份额维持在0.9% [3][8] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%升至0.9%，排名超越高塔半导体升至第八 [3][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，环比增长6.5%，市场份额维持在0.9%，排名降至第九 [3][9] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，市场份额维持在0.8% [3][9] 主要厂商增长驱动因素 - **台积电(TSMC)**：营收增长由智能手机和HPC支撑，第三季度正值苹果积极备货iPhone系列，同时英伟达Blackwell系列平台处于量产旺季，带动晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双环比增长 [5][6] - **中芯国际(SMIC)**：第三季度产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [6] - **联电(UMC)**：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单带动，成熟制程备货增加，整体产能利用率小幅提升 [6] - **格芯(GlobalFoundries)**：得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP导致营收持平 [7] - **华虹集团(Huahong Group)**：旗下华虹宏力新增十二英寸产能陆续释出，且下半年涨价晶圆开始出货，带动晶圆出货与ASP较上季成长 [8] - **世界先进(VIS)**：尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长 [8] - **合肥晶合(Nexchip)**：受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求 [9] - **力积电(PSMC)**：晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动代工营收成长 [9] 行业前景与第四季度展望 - 由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [2] - 即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2]

市场表现 - 截至2025年12月12日13点18分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.49% [1] - 成分股天岳先进上涨8.34%，拓荆科技上涨8.16%，华海清科上涨3.95%，京仪装备、中科飞测等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.39%，冲击3连涨 [1] 行业动态与需求 - 先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题 [1] - 主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额 [1] - 英伟达已预订了台积电在2026年生产的80万至85万片晶圆，与博通和AMD等竞争对手相比，这是一个相当大的份额 [1] 机构观点与产业链 - 华金证券表示，持续看好人工智能推动半导体超级周期 [1] - 建议关注从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端的半导体全产业链 [1] 相关产品与指数构成 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 该指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中，半导体设备（61%）、半导体材料（21%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [2] 行业属性与驱动因素 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]

据悉，台积电熊本二厂原计划于2027年底投产，主要生产6nm/7nm及40nm制程芯片，目标市场涵盖自动驾 驶、AI等领域。然而，近年来英伟达、苹果等大客户加速向更先进制程迁移，导致6nm/7nm芯片需求显著 下滑。知情人士透露，台积电此次调整旨在匹配市场对AI尖端半导体的迫切需求——4nm制程因性能更 优、能效更高，已成为AI芯片的主流选择。 据业内人士分析，4nm制程虽与6nm/7nm在设备复用率上可达90%，但需增加极紫外光刻机等关键设备， 且生产线需重新设计。台积电早在2023年便评估过在熊本生产4nm的可能性，或已为设备安装预留空间。 尽管技术升级存在工程延迟风险，但台积电在半导体制造领域的领先地位为其提供了调整底气。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月12日消息， 据报道，由于台积电的大客户如英伟达等已开始投往更先进芯片的怀抱，原本计划在熊本 二厂生产的6nm及7nm芯片需求量下滑，台积电考虑将熊本二厂制程改为更先进的4nm技术！ 此举可能导致该厂延后量产的时程与厂房重新设计，原定2027年底的量产计划恐被迫延后。 ...

氢能基础设施安全技术 - 国家管网集团成功实施国内首次10兆帕高压氢气管道全尺寸放空试验 填补了我国在该领域的技术空白 标志着氢气管道安全技术迈上新台阶 [2] 半导体制造与AI芯片 - 三星正在美国为其客户工程团队招募经验丰富的工程师 以加快筹备生产特斯拉AI5芯片 旨在解决复杂的晶圆代工难题并稳定生产良率 [2] - 三星与台积电共同成为特斯拉AI5芯片的两家指定供应商 此次大规模招聘表明特斯拉的AI5项目在三星内部正快速推进 [2] 大型无人机技术突破 - 中国航空工业集团“九天”大型通用无人机在陕西蒲城成功首飞 该机型采用“通用平台+模块化任务载荷”设计理念 具备大载重、高升限、宽速域、短起降等核心优势 [2] - “九天”无人机机长16.35米 翼展25米 最大起飞重量16吨 载荷能力达6000公斤 航时12小时 转场航程7000公里 性能指标位居同类产品前列 [2] - 通过模块化任务载荷换装 “九天”无人机可广泛适配民用多元场景 包括重型物资运输与精准物流投送 应急救援通信恢复与装备投送 以及地理测绘、灾情评估、矿产普查等服务 [3] 消费电子与智能制造 - 小米集团首座大家电工厂——武汉小米智能家电工厂一期正式竣工投产 首款自产大家电产品为“米家中央空调Pro双风轮” [4]

台积电日本熊本工厂计划调整 - 台积电正考虑改变原定于2025年10月开工建设的熊本第二工厂计划 计划从生产6~40纳米产品改为引入用于生产主流AI半导体的4纳米生产设备 [2][6] - 若计划调整得以实现 将有助于日本国内AI半导体的稳定供应 [2] - 台积电将在评估日本国内需求后 决定是否调整计划 [6] 熊本第一工厂运营现状 - 台积电熊本第一工厂已于2024年底投产 是日本首个生产基地 开始生产适用于车载半导体等的12~28纳米产品 [4][6] - 受全球纯电动汽车销量低迷等影响 半导体市场复苏迟缓 第一工厂的开工率尚未达到最初预期 [2][6] 第二工厂调整的潜在影响 - 如果第二工厂能够生产4纳米产品 将更易于生产需要更微细加工的AI半导体 [6] - 除了4纳米产品 设置AI半导体组装工序也在考量范围内 [6] - 目前 第二工厂的建设现场已实际停工 [2][6] - 如果确定要调整计划 原定于2027年的投产时间可能会推迟 [6] 项目投资与日本政府支持 - 负责运营熊本工厂的JASM公司有索尼集团、电装、丰田汽车等日本企业少额出资 [6] - 总投资额为225亿美元（约合3.5万亿日元） [6] - 日本经济产业省已决定提供约1.2万亿日元的资金支持 [6] - 如果因计划调整导致工厂完工推迟 日本政府的应对措施将成为焦点 [6] 日本构建国内半导体供应链的背景 - 美国英伟达等企业研发的AI半导体在各国和企业间遭到争抢 即使在AI数据中心新设计划接连不断的日本 如何确保AI半导体供应也已成为重大课题 [2] - AI半导体是一切技术革新的基础 构建国内供应网对于提高产业竞争力至关重要 [4] - 从经济安全保障的角度出发 日本降低对进口半导体依赖度的举措也越来越重要 [6] - 台积电的生产基地集中在台湾 [6] 日本其他半导体产业动态 - 获得日本政府支援的Rapidus公司计划从2027年起在位于北海道千岁市的工厂量产2纳米产品 [6] - 半导体巨头美光科技将在广岛县内新建AI半导体存储器的生产厂房 [7] - 台湾鸿海精密工业则计划利用其收购的龟山第二工厂（三重县龟山市）生产面向数据中心的AI服务器 [7]

台积电日本熊本工厂计划调整 - 台积电正考虑改变其原定于2025年10月在熊本县开工建设的新工厂（第二工厂）的计划，计划从生产6~40纳米产品改为引入用于生产主流人工智能（AI）半导体的4纳米生产设备 [2][6] - 如果该计划得以实现，将有助于日本国内AI半导体的稳定供应 [2] - 目前，第二工厂的建设现场已实际停工，如果确定调整计划，原定于2027年的投产时间可能会推迟 [2][8] 熊本第一工厂运营现状 - 台积电于2024年底投产的日本首个生产基地——熊本第一工厂已开始生产适用于车载半导体等的12~28纳米产品 [6] - 受全球纯电动汽车（EV）销量低迷等影响，半导体市场复苏迟缓，第一工厂的开工率尚未达到最初预期 [2][8] 日本半导体产业布局与政府支持 - 负责运营熊本工厂的JASM公司有索尼集团、电装、丰田汽车等日本企业少额出资，总投资额为225亿美元（约合3.5万亿日元） [8] - 日本经济产业省已决定为熊本工厂项目提供约1.2万亿日元的资金支持 [8] - 获得日本政府支援的Rapidus公司计划从2027年起在北海道千岁市的工厂量产2纳米产品 [8] - 半导体巨头美光科技将在广岛县内新建AI半导体存储器的生产厂房 [9] - 台湾鸿海精密工业计划利用其收购的龟山第二工厂（三重县龟山市）生产面向数据中心的AI服务器 [9] AI半导体供应背景与战略意义 - 美国英伟达等企业研发的AI半导体在各国和企业间遭到争抢，即使在AI数据中心新设计划接连不断的日本，如何确保AI半导体供应也已成为重大课题 [4] - AI半导体是一切技术革新的基础，构建国内供应网对于提高产业竞争力至关重要 [6] - 从经济安全保障的角度出发，日本降低对进口半导体依赖度的举措也越来越重要 [8]

在刚刚结束的IEDM 2025上，台积电首次证实了采用下一代晶体管技术——互补场效应晶体管（CFET）的集成电路的运行情况。 根据IEDM 官方此前的预告，台积电在本届大会宣布两项了重要里程碑：首款全功能 101 级 3D 单片互补场效应晶体管 (CFET) 环形振荡器 (RO)以及全球 最小的 6T SRAM 位单元，该位单元同时提供高密度和高电流设计。 据介绍，基于先前基于纳米片的单片 CFET 工艺架构，台积电研究人员引入了新的集成特性，进一步将栅极间距缩小至 48nm 以下，并在相邻 FET 之间采 用纳米片切割隔离 (NCI) 技术，以及在 6T SRAM 位单元内采用对接接触 (BCT) 互连技术实现反相器的交叉耦合。电学特性分析对比了两种环形振荡器布 局，重点展示了 6T 位单元对性能以及稳健 SRAM 器件指标的影响。 这些进展标志着 CFET 开发的关键性转变，从器件级优化迈向电路级集成。 台积电新进展 CFET 是一种通过垂直堆叠 n 沟道 FET 和 p 沟道 FET（CMOS 器件的基本组件）来提高晶体管密度的技术，理论上与目前最先进的晶体管技术纳米片 FET (NS FET) 相比， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在刚刚结束的IEDM 2025上，台积电首次证实了采用下一代晶体管技术——互补场效应晶体管 （CFET）的集成电路的运行情况。 根据IEDM 官方此前的预告，台积电在本届大会宣布两项了重要里程碑：首款全功能 101 级 3D 单 片互补场效应晶体管 (CFET) 环形振荡器 (RO)以及全球最小的 6T SRAM 位单元，该位单元同时提 供高密度和高电流设计。 据介绍，基于先前基于纳米片的单片 CFET 工艺架构，台积电研究人员引入了新的集成特性，进一 步将栅极间距缩小至 48nm 以下，并在相邻 FET 之间采用纳米片切割隔离 (NCI) 技术，以及在 6T SRAM 位单元内采用对接接触 (BCT) 互连技术实现反相器的交叉耦合。电学特性分析对比了两种环 形振荡器布局，重点展示了 6T 位单元对性能以及稳健 SRAM 器件指标的影响。 这些进展标志着 CFET 开发的关键性转变，从器件级优化迈向电路级集成。 台积电新进展 CFET 是一种通过垂直堆叠 n 沟道 FET 和 p 沟道 FET（CMOS 器件的基本组件）来提高晶体管密 度的技术，理论上与目前最先 ...

全球科技巨头AI战略与投资动态 - 迪士尼宣布10亿美元投资OpenAI，以加速AI在娱乐内容创作和用户体验优化等领域的应用 [2] - 微软首席执行官宣布将推出全新AI模型，并与高知特、印孚瑟斯、塔塔咨询服务和威普罗建立合作伙伴关系，以加速自主AI应用的商业化落地 [2] - 谷歌DeepMind将在英国开设人工智能实验室，英国政府表示与DeepMind就人工智能机遇与安全达成谅解备忘录 [2] - Meta全力转向闭源模型，新模型Avocado或于2026年春季推出，该模型已使用阿里巴巴的通义大模型进行微调，公司战略转向可直接变现的AI模型 [7] - 三星加速筹备美国工厂生产特斯拉AI5芯片，招募资深工程师解决良率问题，确保2026年量产 [7] - SK海力士与英伟达合作加速下一代AI NAND闪存研发，目标2027年前实现存储性能较现有企业级SSD提升30倍 [11] 大中华地区公司资本运作与业务进展 - 中兴通讯正与美国司法部就有关事项进行沟通，目前沟通尚在进行中 [4] - 南都电源控股股东筹划控制权变更，公司股票自12月12日起停牌 [4] - 中威电子通过财产份额及股份转让，公司实际控制人将变更为付英波，股票于12月12日复牌 [4] - 风范股份唐山工控拟以9.89亿元受让公司17.32%股份的事项获得国资委批复，股权转让完成后唐山工控将成为公司重要股东 [4] - 宇树科技创始人表示具身智能拐点可能就在未来一两年内发生，公司正积极布局相关技术研发与产品落地 [5] - 台积电11月营收出现月减6.5%，市场担忧12月营收可能继续下滑，同时公司宣布明年股利将不低于24元，季配6元成为新常态 [5] - 蓝盾光电决定终止购买星思半导体部分股权，主要由于市场环境变化及交易双方在部分关键条款上未能达成一致 [5] 美洲地区科技公司产品、市场与财务表现 - 苹果首款智能眼镜Apple Glasses计划2026年发布，定位轻量穿戴设备需依赖iPhone，下一代iPad将搭载A19芯片，Studio Display显示器新增120Hz刷新率和HDR支持 [7] - 美国上诉法院部分撤销对苹果涉及Epic Games诉讼案的制裁令，并将案件发回初审法官就应用商店佣金相关事项作出裁决 [7] - Meta拟提高Quest头显售价并放缓产品迭代节奏，聚焦利润优化 [7] - 特斯拉11月美国销量降至近四年低点，尽管推出降价版Model Y和Model 3仍未能扭转颓势 [7] - 竞争对手Rivian推出自研AI芯片，计划替代英伟达产品，直指特斯拉供应链 [7] - 谷歌2025年黑五期间Pixel手机销量不及预期，苹果iPhone 17实现反超 [7] - 甲骨文第二财季调整后营收160.6亿美元，低于分析师预期的162.1亿美元，第二财季云营收80亿美元，略低于分析师预期的80.4亿美元，多家机构下调公司目标价 [8] 亚太地区科技与制造业公司战略 - 三星电子Galaxy S26系列策略调整，取消标准版机型后置摄像头升级计划，Ultra机型本月启动量产，标准版和Plus版推迟至2026年初生产，同时上架60W快充头 [10] - 三星电子三折叠手机Galaxy Z TriFold国内亮相，搭载10英寸大屏及Galaxy AI功能，支持变身Win10/Win11副屏，配备2亿像素镜头 [10] - 丰田汽车宣布在纯电动汽车车载充电系统中采用Wolfspeed车规级碳化硅（SiC）MOSFET器件，以提升充电效率 [10] - LG电子将携基于高通芯片的本地化AI座舱平台亮相CES 2026，大信证券将其目标价从10.5万韩元上调至13万韩元 [10] - SK集团美国能源部调整向福特与SK ON合资企业提供的96亿美元贷款，双方合作面临结构性调整 [11] - LG化学计划通过资产处置回笼资金480亿元，以聚焦电池材料与新能源业务 [12] - 三星电机推出CLLC谐振专用1000V C0G MLCC产品，瞄准新能源汽车与储能市场需求 [12] - 日本精机株式会社以人民币10363.154万元受让上海日精仪器有限公司20%股权 [12] 欧洲及大洋洲地区产业合作与项目进展 - 空客与Leonardo携手组建欧洲太空领域新领军企业，拥有25000名员工，总营收达65亿欧元，预计2027年投入运营 [14] - Mediaset支持派拉蒙天空舞集团以1084亿美元敌意收购华纳兄弟探索公司，旨在防止全球流媒体平台过度集中 [14] - Volution Group宣布以8950万英镑收购澳大利亚AC Industries，该交易将立即带来收益增长，公司2026财年四个月有机收入按固定汇率计算增长5% [14] - Ampyr Australia与丹麦能源贸易商InCommodities签订为期15年、价值超4.5亿澳元的容量互换协议，涉及新南威尔士州300MW/600MWh Bulabul电池储能项目120MW装机容量 [14] - 桑托斯公司提交Bedout盆地油气钻探计划，许可有效期五年，初步执行期为2026年第三季度至2031年第三季度 [14] - EnerMech获得澳大利亚Pluto Train 2液化天然气项目清洗服务合同，该项目预计每年新增约500万吨液化天然气产能 [15] 公司季度业绩与市场表现 - Adobe第四财季营收达创纪录的61.9亿美元，调整后每股收益5.5美元，均超市场预期，数字媒体业务和创意软件产品线表现强劲 [2] - 摩尔线程公司股价静态市销率达到1008.84倍，显著高于行业平均水平，市场对公司未来增长预期存在分歧 [4]

宏观与市场概览 - 新兴市场经济体增长前景显著优于发达市场 国际货币基金组织预测2025年新兴和发展中经济体将增长4.2% 远高于发达经济体1.6%的预期实际GDP增长 [1] - 新兴市场在全球经济中的占比和贡献持续提升 2025年其总产出占全球GDP的50.6% 过去十年贡献了全球GDP增长的66.5% [2] - 新兴市场股票表现自2020年以来首次在2025年跑赢发达市场 主要受经济状况改善 美元走软以及有利的全球宏观背景推动 [2] - 新兴市场股票估值处于历史低位 根据RBC全球资产管理公司数据 其远期市盈率较发达市场股票存在约35%的折价 为过去15年来最大折价 [3] - 盈利势头改善为估值重估提供支撑 2024年至2025年新兴市场整体盈利势头改善 随着盈利能力恢复 可能推动估值重估 [3] 重点关注行业 - 金融服务业受益于宽松货币环境 多个发展中国家货币政策宽松及全球利率下降 创造了更有利的融资条件 使银行能以更健康的息差扩张信贷 [5] - 通胀缓和与货币稳定改善银行基本面 在主要新兴经济体 通胀趋缓与货币稳定降低了银行的融资波动性和信贷风险压力 支持更高的股本回报率 [5] - 贷款需求强劲增长 从2024年到2025年中 包括印度 菲律宾和越南在内的多个新兴经济体 银行信贷同比增长达到两位数 [5] - 制造业因全球供应链多元化而受益 跨国公司从单一国家枢纽转移业务 推动了新兴市场制造业活动的显著增长 [6] - 印度制造业吸引大量外国直接投资 在2024-25财年 印度制造业吸引了190.4亿美元的外国直接投资 [6] - 印度电子产品出口激增 2024年手机出口额达到205亿美元 而2016年几乎为零 体现了供应链的转移 [6] 重点公司分析：ICICI银行 - 公司致力于提升数字银行服务 为零售和企业客户提供端到端的无缝数字服务 个性化解决方案和增值功能 以推动数据驱动的交叉销售和向上销售机会 [7] - 移动银行应用iMobile Pay的采用率不断提高 帮助公司获得了稳固的市场份额 [7] - 企业数字平台增长迅猛 在过去几个季度实现了巨大增长 [7] - 公司受益于关键新兴市场地区数字采用率提高和贷款需求增强 [8] - 财务预测显示强劲增长 截至2027年3月的2027财年 预计收益增长13.9% 营收增长13.1% [9] - 长期盈利增长能力突出 长期历史盈利增长率为32.2% 显著优于行业9.3%的增长水平 [9] - 估值具有吸引力 股票远期12个月市盈率为17.25 远低于标普500指数的23.44 [9] 重点公司分析：台积电 - 公司在半导体代工领域占据主导地位 以先进的生产能力闻名 已进入3纳米生产 2纳米即将推出 [10] - 规模优势助力应对AI芯片需求 其大规模生产能力使其比大多数竞争对手更能应对不断增长的AI芯片需求 [10] - 是AI加速器制造的优选合作伙伴 已成为包括英伟达 Marvell Technology和博通等主要厂商的GPU和定制芯片的首选制造合作伙伴 [10] - 公司受益于供应链转移和制造业增长 [8] - 2026年财务增长预期强劲 预计收益增长20.2% 营收增长20.6% [11] - 长期盈利增长前景优越 长期预期盈利增长率为28.7% 显著优于标普500指数10.1%的增长水平 [11] - 估值低于行业水平 股票远期12个月市盈率为25.72 低于行业平均的29.09 [11] 重点公司分析：MercadoLibre - 公司在电子商务和数字银行领域处于领导地位 涉足该地区两个增长最快的长期主题：在线零售和金融普惠 [12] - 通过市场扩张而非价格竞争创造价值 其规模 技术和本地执行力的平衡 使其能够通过市场扩张来复合价值 [12] - 2025年第三季度业绩增长强劲 营收增长39% 总支付额增长41% 确认需求仍处于早期周期 [12] - 公司受益于不断扩张的电子商务需求 [8] - 2026年盈利与营收增长预期极高 预计收益增长50.3% 营收增长28.5% [13] - 长期增长预期远超行业 长期预期盈利增长率为34.6% 显著优于行业18.1%的增长水平 [13] - 估值指标具有吸引力 股票远期12个月市销率为2.75 低于标普500指数的5.3 [13]