Cadence announced major advancements in chip design automation and IP, driven by its long-standing relationship with TSMC to develop advanced design infrastructure and accelerate time to market, for AI and HPC customer applications. SAN JOSE, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Cadence (Nasdaq: CDNS) today announced major advancements in chip design automation and IP, driven by its long-standing relationship with TSMC to develop advanced design infrastructure and accelerate time to market, for AI and HPC customer appl ...

Accessibility StatementSkip Navigation Collaboration enables workflows for TSMC advanced node technologies, accelerating AI, high- speed data communications, and advanced computing Ansys, part of Synopsys (PRNewsfoto/Ansys) Collaboration enables workflows for TSMC advanced node technologies, accelerating AI, high-speed data communications, and advanced computing Key Highlights SUNNYVALE, Calif., Sept. 24, 2025 /PRNewswire/ -- Synopsys, Inc., (NASDAQ: SNPS) today announced TSMC has certified the Ansys por ...

HAIFA, Israel--(BUSINESS WIRE)-- #proteantecs--proteanTecs®, a global leader in advanced analytics for semiconductor health and performance monitoring, today announced the successful silicon-proven validation of its innovative IP-based health and performance monitoring technology at TSMC's industry-leading 2nm (N2P) process node. The company is a member of the TSMC IP Alliance Program, a key component of TSMC's Open Innovation Platform® (OIP). This achievement marks a significant step forward, reinforcing p ...

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE:TSM) stock trended on Wednesday following reports that the contract chipmaker plans to break ground on a new 1.4-nanometer fabrication plant in Taichung next quarter. The facility is expected to reach an annual production value of up to 500 billion New Taiwanese dollars ($16.49 billion), the Taipei Times reported on Wednesday citing the Central Taiwan Science Park Bureau. Hsu Maw-shin, director-general of the bureau, dismissed speculation of delays, stating that ...

David Tepper, billionaire hedge fund manager at Appaloosa Management, is quietly reaping big rewards this summer. While Nvidia Corp NVDA grabs headlines, Tepper's under-the-radar bet on Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. TSM has surged nearly 25% in under three months, generating roughly $57 million in paper gains.Track TSM stock here.TSM: The Hidden AI WinnerAppaloosa's latest 13F filing shows Tepper held 1.02 million shares of TSM as of June 30, 2025, valued at about $232 million. By Sept. 23, the sto ...

文章核心观点 - 半导体刻蚀设备用量和重要性将显著提升 主要受光刻多重图案化路线采用 三维堆叠存储和近存计算需求 以及晶体管结构升级三大技术趋势推动 [1][2] - 长期看半导体设备国产化方向明确 短期2025年国内半导体晶圆厂投资表现相对平淡 但随国内头部存储厂商新一期项目启动及先进逻辑厂商扩产力度加大 半导体设备有望进入新一轮快速增长期 [1] 技术趋势推动刻蚀设备需求 光刻多重图案化 - EUV光刻技术路线受限 DUV多重图案化成为国产突围关键 带动刻蚀设备用量成倍提升 [3] - 自对准四重图案化(SAQP)方案需要4次刻蚀和2次光刻完成精细图案 DUV方案下刻蚀设备使用步骤增加至EUV方案的4倍 刻蚀设备用量提升至4倍 [3] 三维堆叠存储和近存计算 - 3D NAND为提升存储密度将存储单元垂直堆叠 主流产品超200层 未来向1000层迈进 DRAM未来也有类似3D堆叠技术路线 [4] - 从32层提高到128层过程中 刻蚀设备用量占比从35%提升至48% 随层数增加需要更高深宽比刻蚀设备 232层3D NAND采用60:1深宽比刻蚀设备 后续90:1刻蚀技术有望用于3XX层及更高层数3D NAND量产 [4] - AI训练和推理对存储带宽需求提升 衍生HBM+CoWoS CUBE等近存计算方案 需要TSV工艺实现3D连接 TSV工艺中刻蚀和填充设备占比接近70% 进一步增加刻蚀设备需求 [4] 晶体管结构升级 - GAAFET是接替FinFET的下一代晶体管技术 台积电2025年在2nm导入该技术 国内预计将迭代跟进 [5] - GAA相比FinFET刻蚀工艺用量显著增加 FinFET有5道步骤涉及刻蚀工艺 GAA晶体管有9道步骤涉及刻蚀工艺 增量步骤主要来自纳米线结构形成 [5] - 刻蚀设备在先进制程中用量占比从FinFET时代的20%上升至GAA架构下的35% 单台设备价值量同比增长12% [5] - GAA晶体管新增高选择性SiGe各向同性刻蚀需求 主流采用原子层刻蚀(ALE)方式完成 国内厂商已进行相关研发布局 有望应用于3nm及以下GAA结构 纳米片结构等高精度逻辑芯片刻蚀 [5] 投资建议 - 建议重点关注半导体刻蚀设备以及相关配套设备及零部件环节 [1]

格隆汇9月24日｜据澎湃，有传闻称台积电第三代3纳米制程(N3P)的代工价格先比前代的N3E制程上涨 了约20%，而台积电明年将对外供应的2纳米制程的代工价格还将上涨50%。9月24日，针对涨价传闻， 台积公司表示，不评论市场传闻和价格问题。台积公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向， 会持续与客户紧密合作以提供价值。 ...

行情回顾 - 市场全天低开高走 创业板指涨2.28% 科创50指数涨逾3% 沪深京三市超4400股上涨 成交额2.34万亿元[1] - 半导体板块爆发 20余股涨停 机器人概念局部修复 光伏及固态电池等新能源方向拉升[1] 半导体设备 - 半导体设备板块爆发 长川科技20cm两连板 通富微电及北方华创涨停 神工股份及江丰电子等多股涨停[4] - 台积电先进制程晶圆代工报价上涨 2026年5/4nm、3nm及2nm制程涨幅约5%-10% 存储芯片供不应求推动半导体通胀[5] - 全球半导体晶圆厂产能持续增长 预计从2024年3150万片/月增至2025年3370万片/月（8英寸晶圆当量） AI及汽车电子推动先进制程需求[6] - 中国大陆晶圆代工产业具备30-40%成本优势 地缘政治因素加速海外企业布局国内产能[6] 机器人 - 机器人板块局部修复 上纬新材20cm涨停 红豆股份及豪能股份等多股涨停[7] - 阿里巴巴与英伟达开展Physical AI合作 长三角具身智能发展大会在上海举行[7] - 华为、字节及特斯拉等海内外企业加码具身智能 人形机器人进入工业场景 商业化落地可期[8] 固态电池 - 固态电池板块加强 先导智能刷新历史新高 道明光学及恩捷股份等多股涨停[9] - 国家能源局推动建立固态电池关键装备体系 多家车企计划2027年搭载全固态电池 产业化进程加快[10][11] - 恩捷股份布局半固态项目 中国宝安子公司新建1.5万吨硅基负极产能 道明光学铝塑膜可用于固态电池[10] 光伏 - 尾盘光伏板块大涨 TCL中环涨停 阳光电源涨7.43% 隆基绿能涨6.81% 大全能源涨5.84%[12][13] - 多晶硅成交价格重心上移 N型复投料报价50.3-55元/千克 颗粒硅报价49-50元/千克 部分拉晶企业一货难求[13] - 多晶硅厂10月产量预计下行 四川地区枯水期减产 光伏"反内卷"政策推动产能出清 产业链景气度持续修复[14] 其他热点板块 - 光刻机概念活跃 中芯国际测试深紫外光刻机[15][16] - 房地产及ST股局部异动 油服及液冷服务器等题材轮动[17][18] - 多只半导体及机器人概念股创历史新高 包括长川科技及北方华创等[18][19][20]

| 证券代码 | 证券简称 | 当日涨幅% | 5日涨幅% | 基金管理人 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 159516.SZ | 半导体设备ETF | 9.55% | 21.39% | 国泰基金 | | 159558.SZ | 半导体设备ETF易方达 | 9.44% | 21.10% | 易方达基金 | | 159327.SZ | 半导体设备ETF基金 | 9.40% | 21.24% | 万家基金 | | 588710.SH | 科创半导体设备ETF | 9.10% | 18.17% | 华泰柏瑞基金 | | 589020.SH | 科创半导体ETE鹏华 | 9.07% | 18.52% | 鹏花喜等 | | 561980.SH | 半导体设备ETF | 8.67% | 18.45% | 招商基金 | | 562590.SH | 半导体材料ETF | 8.65% | 21.15% | 夜直事等 | | 588170.SH | 科创半导体ETF | 8.25% | 18.18% | 华夏事等 | | 159582.SZ | 半导体产业ETF | 8.25% | 17. ...

行业走势 - 中国科技板块逆势走高 半导体领涨 设备领域表现强劲[1][2] - 半导体设备ETF易方达(159558)单日涨幅9.44% 近10日累计涨幅超31%[2] - 行情呈现龙头领涨、全链扩散特征 覆盖制造、设备、材料、设计及封装测试环节[14][15] 利好催化因素 - 技术层面取得重大进展 新一代先进封装设备获工博会双项大奖[4] - 阿里巴巴宣布推进3800亿AI基础设施建设并计划追加投入 直接刺激AI芯片需求[5][6] - 国产替代持续推进 AI GPU及设备领域订单和市占率呈增长趋势[7] - 台积电宣布2nm制程价格上调至少50% 反映先进制程需求强劲[9] - 美光科技上季财报及财测超预期 AI硬件需求刺激存储芯片销售[9] - 长江存储启动三期扩产 计划2025年月产能提升至15万片 2026年实现全球NAND市场份额15%[10] 业绩表现 - 半导体设备ETF权重股中报营收普遍增长 中微公司营收49.61亿元(同比+43.88%) 北方华创营收161.42亿元(同比+29.51%)[17] - 净利润增速显著 长川科技归母净利润4.27亿元(同比+98.73%) 中科飞测归母净利润-0.18亿元(同比+73.01%)[17] - 主要企业订单排产至2026年及以后 业绩增长可见性高[17] 估值逻辑 - 估值超越传统周期框架 包含高增长溢价、战略稀缺性溢价及确定性溢价[21][22][23][24] - 全球流动性环境转向宽松 无风险利率下行利好长久期资产[28] - 海外资金关注中国科技资产 认为估值仅为美国同类公司一半[29] 投资工具 - 半导体设备ETF(159558)近5日资金净流入1.8亿元[30] - ETF覆盖半导体设备(59%)及材料(23.4%) 权重股包括中微公司(14.73%)、北方华创(14.39%)等龙头企业[31][33][34] - 指数高度契合国产替代主线 覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片等关键环节[33]