2025年第三季全球晶圆代工产业综述 - 2025年第三季，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到约451亿美元 [1][7] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7nm及以下先进制程生产的高价晶圆贡献最为显著 [1][7] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1][7] - 展望未来，由于预期2026年景气与需求受国际形势影响，以及存储器逐季涨价、产能吃紧导致供应链对需求转趋保守，预计第四季产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [1][7] 2025年第三季前十大晶圆代工厂营收排名与表现 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，季增9.3%，市占率从70.2%微升至71%，排名第一。增长由智能手机和HPC支撑，主要得益于苹果iPhone备货和英伟达Blackwell系列平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双季增 [2][8] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，季增0.8%，市占率从7.3%降至6.8%，排名第二。总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2][3][8][9] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，季增7.8%，市占率维持在5.1%，排名第三。产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升 [2][3][8][9] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，季增3.8%，市占率从4.4%微降至4.2%，排名第四。增长受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2][3][8][9] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，与上季持平，市占率从3.9%滑落至3.6%，排名第五。晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP抵消了增长 [2][3][8][9] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，季增14.3%，市占率从2.5%升至2.6%，排名第六。旗下华虹宏力新增十二英寸产能释出及下半年涨价晶圆出货，带动晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，季增8.9%，市占率维持在0.9%，排名第七。尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量带动了晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，季增12.7%，市占率从0.8%升至0.9%，排名从第九升至第八。受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [3][4][9][10] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，季增6.5%，市占率维持在0.9%，排名从第八退至第九。产能利用率与晶圆出货皆呈季成长 [3][4][9][10] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，季增5.2%，市占率维持在0.8%，排名第十。晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动营收 [3][4][9][10] - 前十大厂商合计营收450.9亿美元，季增8.1%，合计市占率维持在97% [2][8]

行业整体表现 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元 [1] - 增长主要受AI高效能运算和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [1] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1] - 预计第四季度前十大厂合计产值环比增幅将明显收敛，因供应链对2026年需求转趋保守，且存储器涨价、产能吃紧限制了产能利用率成长动能 [1] 主要厂商营收与排名 - **台积电**：营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机和HPC支撑，受惠于苹果iPhone备货及英伟达Blackwell平台量产 [2] - **三星**：营收约31.8亿美元，与上季大致持平，市占率6.8%，排名第二，总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2] - **中芯国际**：营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，产能利用率、晶圆出货和ASP均有提升 [2] - **联电**：营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，增长受智能手机、PC新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2] - **格芯**：营收约16.9亿美元，与前季持平，排名第五，市占率微幅滑落至3.6%，晶圆出货小幅季增但被一次性下调ASP抵消 [3] - **华虹集团**：营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，排名第六，旗下华虹宏力新增十二英寸产能释放及下半年涨价晶圆出货推动晶圆出货与ASP成长 [4] - **世界先进**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，排名第七，增长由智能手机、PC新品PMIC增量带动，抵消了DDIC订单放缓的影响 [4] - **合肥晶合**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，排名超越高塔半导体升至第八，受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [4] - **高塔半导体**：营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九，产能利用率与晶圆出货均呈季成长 [4] - **力积电**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，排名第十，增长受以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动 [4]

2025年第三季度全球晶圆代工产业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到约451亿美元 [2] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [2] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [2] 主要厂商营收与市场份额分析 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%微升至71% [3][6] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%降至6.8% [3][6] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [3][6] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，环比增长3.8%，市场份额从4.4%降至4.2% [3][6] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，环比持平，市场份额从3.9%降至3.6% [3][7] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，环比大幅增长14.3%，市场份额从2.5%升至2.6% [3][8] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，市场份额维持在0.9% [3][8] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%升至0.9%，排名超越高塔半导体升至第八 [3][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，环比增长6.5%，市场份额维持在0.9%，排名降至第九 [3][9] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，市场份额维持在0.8% [3][9] 主要厂商增长驱动因素 - **台积电(TSMC)**：营收增长由智能手机和HPC支撑，第三季度正值苹果积极备货iPhone系列，同时英伟达Blackwell系列平台处于量产旺季，带动晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双环比增长 [5][6] - **中芯国际(SMIC)**：第三季度产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [6] - **联电(UMC)**：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单带动，成熟制程备货增加，整体产能利用率小幅提升 [6] - **格芯(GlobalFoundries)**：得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP导致营收持平 [7] - **华虹集团(Huahong Group)**：旗下华虹宏力新增十二英寸产能陆续释出，且下半年涨价晶圆开始出货，带动晶圆出货与ASP较上季成长 [8] - **世界先进(VIS)**：尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长 [8] - **合肥晶合(Nexchip)**：受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求 [9] - **力积电(PSMC)**：晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动代工营收成长 [9] 行业前景与第四季度展望 - 由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [2] - 即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2]