芯片ETF和半导体ETF近三月平均涨幅近60%，迎来高光时刻。 作者 | 市值风云基金研究部 编辑 | 小白 有消息称，台积电正在计划对其3纳米制程和2纳米制程的工艺节点进行涨价。 相关产业链人士透露，由于研发成本高昂加上良率较竞争对手更高，台积电2纳米制程价格相比3纳米 或至少上涨50%。 这一涨幅远超市场预期，也进一步刺激了本就一路高涨的芯片ETF和半导体ETF相关标的。 （来源：网络公开数据，市值风云APP制表） 而真实的涨价传闻往往会引起资本市场波动，台积电于9月23日、24日两日累计涨幅超6%，美股其他 芯片股亦多数走强。 总而言之，尽管台积电并未证实涨价传闻，但市场正在为消费电子产品集体涨价的时代提前做准备。 如果台积电进行涨价，这将直接影响明年各大品牌手机的价格，同时中国的多家智能手机制造商的新 产品可能不得不在明年提价。 催生芯片股上涨不仅仅只有台积电，就在9月23日，上海微电子（SMEE）展台上首次公开亮相了极 紫外（EUV）光刻机参数图，这标志着国产EUV进入原理机搭建阶段，国产光刻机产业进入爆发元 年。 涨价传闻刺激市场，股价创历史新高 风云君梳理了近年来台积电几次重要涨价传闻的主要信息 ...

来源：智通财经网 摩根大通发表研报，维持台积电(TSM.US)"增持"评级，将其台股2026年6月目标价从1275新台币上调至 1550新台币，同时上调2025-2026年每股收益预期及2026年营收增速预期。小摩指出，数据中心AI需求 的强劲增长、先进制程(N2/N3)产能释放及毛利率维持高位等积极因素，将成为支撑台积电业绩增长的 核心驱动力。 小摩表示，预计台积电2026年以美元计价的营收将增长24%，主要得益于四大因素：一是N3制程需求 旺盛，英伟达(NVDA.US)、AMD(AMD.US)等企业的高性能计算(HPC)加速器(含GPU、TPU及Tranium ASIC)订单充足;二是N2制程需求发力，2026年下半年起所有iPhone机型的应用处理器将采用N2制程， 同时高通(QCOM.US)、联发科的新旗舰SoC也将贡献增量需求;三是先进制程ASP(平均销售价格)提升， N5、N4、N3等领先制程ASP预计增长6%-10%;四是先进封装业务高速增长，2026年CoWoS晶圆出货量 将增长60%。另外，该行预计，由于WiFi 7和射频收发器需求增强，N7产能利用率在2026年将略有改 善。 网络设备与H ...

The artificial intelligence infrastructure boom might be just getting warmed up.The semiconductor industry is the beating heart of the artificial intelligence (AI) revolution. Developing AI models wouldn't be possible without powerful chips and advanced networking equipment, and for them to continue getting "smarter," semiconductor suppliers will have to deliver more and more computing capacity.For that reason, Nvidia (NVDA -0.82%) CEO Jensen Huang expects data center operators to spend up to $4 trillion on ...

There's a rule of thumb in apartment hunting: People want something affordable, spacious, and convenient, but in the end, they can only get two of the three. Big and cheap? Prepare for a long commute. Less expensive and downtown? Enjoy your shoebox. Spacious and well-located? Get ready to shell out big bucks. It's a classic "trilemma," or an impossible triangle: No matter how you, well, triangulate it, one priority has to go if the other two remain.President Donald Trump — and the American people along with ...

Editor's note: Seeking Alpha is proud to welcome Joseph Montezuma as a new contributing analyst. You can become one too! Share your best investment idea by submitting your article for review to our editors. Get published, earn money, and unlock exclusive SA Premium access.I’m a finance student at St. John's University's Peter J. Tobin College of Business, pursuing a Bachelor's degree in Finance with plans to earn my CFA certification. My goal is to become an equity analyst with a focus on tech and semicondu ...

全球金融市场动态 - 全球金融市场对经济数据、央行预期和企业动态反应不一 呈现混合情绪 [2] 欧洲经济趋势 - 德国10月GfK消费者信心指数升至-22.3 优于预期的-23.3及前值-23.6 显示消费者情绪谨慎稳定 [3][8] - 挪威8月失业率升至4.7% 较前月4.6%略有上升 [4][8] - 瑞典8月家庭贷款同比增长2.7% 高于前值2.6% 但PPI同比下滑0.7% 工业部门通缩压力持续 [4][8] 日本经济与政策 - 日本全国百货店8月销售额同比增长2.6% 较前值-6.2%显著反弹 但东京地区销售额仍同比下降2.6% [5][8] - 日本央行维持基准利率0.5% 但内部出现鹰派分歧 预计10月可能加息 与美联储降息预期形成政策分化 [6] 货币与大宗商品 - 英镑兑美元升至1.3450上方 受美联储降息预期支撑 [7] - 油价从七周高点回落 因获利了结及供需前景不确定性 美国EIA预测全球油价将因供应过剩下跌 [8][9] - 黄金价格创历史新高 受避险需求及美联储降息预期推动 [8][9] 科技与电动汽车行业 - 台积电推出AI设计芯片 宣称可提升能效约10倍 解决AI服务器高耗能问题 [8][10] - 比亚迪8月在欧盟新车注册量同比增三倍 连续第二个月超越特斯拉 显示其在欧洲市场份额快速扩张 [8][11]

**行业与公司** * 行业聚焦全球半导体 特别是碳化硅(SiC)在先进封装领域的应用潜力[1] * 核心公司包括台积电(TSMC) 其考虑在CoWoS工艺中使用SiC替代现有材料[1][12] * 涉及其他上市公司: DISCO(晶圆切割设备商)、瑞萨电子(Renesas, 持有Wolfspeed股权)、SUMCO(硅晶圆供应商)、英飞凌(Infineon)[5][24][27] **核心观点与论据** * SiC应用于先进封装的核心优势是其高热导率 达500 W/mK 是硅(150 W/mK)的3倍 能有效解决AI GPU高功耗带来的散热问题[1][14] * 具体应用场景分两部分: 导电SiC用于热界面材料(TIM) 替代当前石墨烯或氧化铝 半绝缘SiC用于中介层(interposer) 替代硅或有机材料[2][13] * 技术实施面临三大挑战: 产能限制(主流为6/8英寸晶圆 无大规模12英寸产线)、生产时间延长(SiC硬度导致切片和表面平整耗时 TSV蚀刻时间比硅长20倍)、接触电阻增加(需引入钛/镍过渡层 电阻增加2-3倍)[17] * 潜在需求巨大: 当前CoWoS产能约70kwpm(千片/月) 预计明年底达110kwpm 若全部改用SiC 总需求将达220kwpm(TIM和中介层各半) 相当于当前全球SiC衬底产能(2024年底66kwpm 2025年底92kwpm)的2倍[4][16] **投资机会与公司影响** * DISCO为最大受益者: 其SiC研磨/切割设备营收占比曾近20% 当前降至原水平1/3 若SiC产能扩张重启 将显著提振其设备销售和毛利率(耗材占比高)[5][24][25] * 瑞萨电子具期权价值: 持有Wolfspeed(全球SiC衬底龙头)35%股权 估值约4亿美元 Wolfspeed当前市值70亿美元 对应2029年EBITDA约13-14倍 若受益先进封装需求 价值有望提升[5][26] * SUMCO存在做空机会: 近期股价上涨28%主要受NAND需求改善和GlobalWafers(受益SiC)带动 但SUMCO自身无SiC业务 估值已达0.94x P/B和6.7x EV/EBITDA 较目标价高25%[5][28] * 英飞凌无直接受益: 虽为SiC制造商 但不自主生产衬底 无法从该趋势中获益[27] **其他关键信息** * 技术落地时间: SiC TIM可能先应用 SiC中介层需更长时间[3][15] * Wolfspeed产能现状: 当前具备34kwpm(12英寸等效)衬底产能 但财务危机限制扩张 2026-2029年资本支出将降至5000万-1.5亿美元(2025年为12.9亿美元)[27] * 市场反应差异: GlobalWafers股价因消息上涨36% 但日本市场未明显反应[24] **风险提示** * 技术不确定性: SiC在CoWoS的应用仍处早期 面临产能、成本和工艺挑战[3][17] * 估值风险: SUMCO等公司股价已脱离基本面 存在回调压力[5][28] * 产能瓶颈: 全球SiC衬底产能当前仅66-92kwpm 远低于潜在需求220kwpm[16]

台积电2纳米制程定价传闻 - 科技媒体报导台积电2纳米制程可能涨价50% 与半导体通膨及先进制程资本支出庞大有关[2] - 台积电ADR受消息激励单日大涨3.7% 盘中涨幅一度超过4% 并带动台湾普通股创1,355元天价[2] - 市场后续出现获利回吐卖压 台积电ADR次日早盘下跌约1% 台湾普通股当日收平盘1,340元[2] 业界对涨价传闻的质疑 - 质疑缺乏比较基期售价 因2纳米制程尚未放量量产[3] - 质疑台积电定价策略不符机会财模式 一次性涨价50%被认为离谱[3] 台积电官方回应与技术进展 - 公司回应不评论价格问题 强调定价策略以战略导向而非机会导向 注重与客户合作提供价值[2] - 2纳米制程预计2025年下半年量产 量产曲线与3纳米相似 2026年下半年将推出延伸技术N2P制程[3] - 技术性能较N3E显著提升 相同功耗下速度增加10%-15% 相同速度下功耗降低25%-30% 芯片密度增加超15%[3] 市场需求与客户合作 - 智能手机和高速运算应用推动需求 头两年产品设计定案数量预计超越3纳米及5纳米同期表现[3] - 几乎所有创新者均与台积电合作2纳米及A16技术 以应对节能运算需求[3]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容编译自晨星 。 得益于人工智能技术支出的激增，半导体股有望迎来又一个辉煌的一年。在4月份经历了比大盘更深 的跌幅之后，该行业在今年夏天强势反弹，晨星全球半导体指数2025年迄今已上涨 34% ，是整个美 国股市回报率的两倍多。一些股票的涨幅甚至更为惊人，例如博通（AVGO）今年上涨了47%。行业 领头羊英伟达（NVDA）上涨了33%。 但投资者是否会在这个波动剧烈、可能面临回调的行业中放弃投资呢？在半导体行业大牛市的表象 下，潜伏着人们对人工智能需求增长预测是否过于乐观、估值是否过高的担忧。 虽然人们几乎不担心涌入人工智能领域的资金会枯竭，但投资者还需要考虑另一个风险。人工智能的 增长速度是否会低于投资者目前的预期，从而导致半导体类股大幅下跌，因为它们的盈利潜力被低估 了？ 人工智能需求推动半导体股票上涨 半导体是计算机芯片，为从手机到汽车再到家用电器等各种电子产品提供动力。过去两年半导体价格 的大幅上涨，是因为尖端芯片是人工智能流程的关键组件，而人工智能流程高度数据密集，需要大量 的电力和资源。 在整个行业中，公司在生产链中扮演着不同的角色。有些 ...

台积电2nm制程的定价策略显示出这家全球最大芯片代工厂的强势地位。业界传出，明年手机芯片将进 入2nm时代，但台积电先进制程的资本支出庞大，虽然良率已率先达标，公司仍维持强硬的定价策略。 相比3nm制程，2nm制程价格涨幅最少为50%。初期产品将以AI、高效运算芯片为主，但明年底手机芯 片将陆续量产。这一涨幅远超市场预期，反映出先进制程技术的稀缺性和高昂成本。 目前Android手机阵营的联发科、高通正发表最新旗舰芯片天玑9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，均采 用台积电最新N3P制程。供应链指出，这些末代3nm旗舰芯片报价已有16至24%的涨幅。 据Economic News Daily报道，苹果已将其在台积电2nm产能的预订份额从此前的近50%进一步提升至超 过50%。作为台积电最大客户，苹果2024年贡献了这家芯片代工巨头22%的营收，达194亿美元。 苹果最新iPhone 17系列的A19芯片采用台积电最新3nmN3P制程，下一代A20将进入2nm时代。这一庞大 的采购规模为苹果在产能分配上提供了强有力的谈判筹码。 全球半导体行业正迎来新一轮涨价潮！ 周二，据媒体报道，台积电 ...