全球晶圆代工行业2025年第三季度业绩 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 行业增长主要受AI HPC、消费电子新品主芯片与配套芯片的需求带动，其中7nm及以下先进制程对整体营收贡献最为显著 [2] - 行业竞争格局保持稳定，前十大厂商名单未变，维持三大集团结构：台积电与三星为第一集团；中芯国际、联电、格罗方德、华虹为第二集团；世界先进、晶合集成、高塔、力积电为第三集团 [1] - 在第三集团内部，合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收超越高塔半导体，排名升至第八位 [1] 主要厂商市场份额与业绩表现 - 台积电（TSMC）第三季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%提升至71.0%，龙头地位进一步巩固 [2] - 三星（Samsung）第三季度营收31.84亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%下降至6.8% [2] - 中芯国际（SMIC）第三季度营收23.82亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [2] - 华虹集团（Huahong Group）第三季度营收12.13亿美元，环比大幅增长14.3%，增幅在前十大厂商中最高，市场份额从2.5%提升至2.6% [2] - 合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%提升至0.9% [2] 行业第四季度及未来展望 - 对于2025年第四季度，TrendForce预测前十大晶圆代工厂商营收环比增幅可能明显收敛 [3] - 增长动能受限的原因包括：国际形势影响、存储涨价导致供应链对2026年主流终端应用需求转向保守 [3] - 尽管车用、工控领域重启备货，但预计产能利用率成长动能仍将受限 [3]