2025年第三季度全球晶圆代工产业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到约451亿美元 [2] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [2] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [2] 主要厂商营收与市场份额分析 - 台积电(TSMC)：营收331亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%微升至71% [3][6] - 三星(Samsung)：营收31.8亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%降至6.8% [3][6] - 中芯国际(SMIC)：营收23.8亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [3][6] - 联电(UMC)：营收19.8亿美元，环比增长3.8%，市场份额从4.4%降至4.2% [3][6] - 格芯(GlobalFoundries)：营收16.9亿美元，环比持平，市场份额从3.9%降至3.6% [3][7] - 华虹集团(Huahong Group)：营收12.1亿美元，环比大幅增长14.3%，市场份额从2.5%升至2.6% [3][8] - 世界先进(VIS)：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，市场份额维持在0.9% [3][8] - 合肥晶合(Nexchip)：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%升至0.9%，排名超越高塔半导体升至第八 [3][9] - 高塔半导体(Tower)：营收3.96亿美元，环比增长6.5%，市场份额维持在0.9%，排名降至第九 [3][9] - 力积电(PSMC)：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，市场份额维持在0.8% [3][9] 主要厂商增长驱动因素 - 台积电(TSMC)：营收增长由智能手机和HPC支撑，第三季度正值苹果积极备货iPhone系列，同时英伟达Blackwell系列平台处于量产旺季，带动晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双环比增长 [5][6] - 中芯国际(SMIC)：第三季度产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [6] - 联电(UMC)：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单带动，成熟制程备货增加，整体产能利用率小幅提升 [6] - 格芯(GlobalFoundries)：得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP导致营收持平 [7] - 华虹集团(Huahong Group)：旗下华虹宏力新增十二英寸产能陆续释出，且下半年涨价晶圆开始出货，带动晶圆出货与ASP较上季成长 [8] - 世界先进(VIS)：尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长 [8] - 合肥晶合(Nexchip)：受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求 [9] - 力积电(PSMC)：晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动代工营收成长 [9] 行业前景与第四季度展望 - 由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [2] - 即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2]